JPH08222698A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スタンダードセル方式による半導体集積回路
において行われるテストを簡略化できるようにすること
を目的とする。 【構成】 切り替え回路４〜７は、テストモード制御回
路１４から制御信号線５７に出力された制御信号によ
り、各出力端子およびテストモード端子との接続関係を
切り替える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、テスト回路を含み複
数のマクロ回路が相互に接続して構成しているスタンダ
ードセル方式の半導体集積回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】相互接続した複数のマクロ回路より構成
されているスタンダードセル方式による半導体集積回路
において行われるテスト方法としては、以下に示すもの
がある。まず、半導体集積回路を構成する全回路を動作
させて外部端子から信号を入力し、このときの出力信号
を観測することにより、内蔵されている各マクロ回路間
の相互接続の状態をテストするシステムテストがある。

【０００３】以下、上述したシステムテスト方法につい
て説明する。図４は、２つのマクロ回路から構成されて
いる半導体集積回路の構成を示すブロック図である。同
図において、半導体集積回路５９は、マクロ回路６０と
マクロ回路６１より構成され、半導体集積回路５９の外
部端子６２〜６５はマクロ回路６０の入力端子６６〜６
９にそれぞれ接続している。

【０００４】また、マクロ回路６０の出力端子７０〜７
３は、マクロ回路６１の入力端子７４〜７７にそれぞれ
内部接続している。そして、マクロ回路６１の出力端子
７８〜８１は、半導体集積回路５９の外部端子８２〜８
５にそれぞれ接続している。この半導体集積回路５９を
テストする場合、外部端子６２〜６５から所定のテスト
パターン信号を入力し、外部端子８２〜８５から出力さ
れる信号を観測することにより、外部から内部動作のテ
ストを行うことができる。

【０００５】ここで、半導体集積回路におけるシステム
テストを行う場合、搭載してある複数のマクロ回路の機
能を十分にテストするために、それぞれのマクロ回路の
端子として外部接続する一部の端子のみを利用して、そ
れらマクロ回路の機能およびマクロ回路間の接続テスト
を行わなければないらない。そして、外部端子を介して
マクロ回路の入力端子に複雑なテストパターン（テスト
信号）を入力し、マクロ回路の出力端子の状態設定を行
わなくてはならない。

【０００６】このため、半導体集積回路を構成するマク
ロ回路が大規模な場合、テストにおいて全ての出力状態
を取り出すためには、膨大なテストパターンが必要とな
る。これは、マクロ回路の規模が増大し、回路構成が複
雑になるにつれて顕著となる。その結果、膨大なテスト
パターンの作成に長時間を要し、製品の開発期間の増大
を招くという問題がある。

【０００７】また、テストパターンが膨大な量となれ
ば、実際の半導体集積回路のテスト時間も増大すること
になり、これらの結果、製品コストも高くなるなどの問
題がある。そして、上述した方法では、マクロ回路６
０，６１それぞれの単体としての機能をテストすること
はできない。ここで、マクロ回路６０，６１の端子を全
て外部に取り出して個別にテストをすることができれ
ば、マクロ回路６０，６１単体の機能を個別にテストす
ることが可能となる。

【０００８】これを、マクロ分離テストといい、各マク
ロ回路の端子をそれぞれ半導体集積回路の外部端子に割
り当てるようにモード設定をして、外部端子より信号を
印加して直接外部端子より各マクロ回路単体の出力を観
測することにより、各マクロ回路毎に個別にテストする
ものである。以下、このマクロ分離テストに関して、図
５を用いて説明する。図５はマクロ分離テスト回路を内
蔵した、従来の半導体集積回路の構成を示すブロック図
である。

【０００９】同図において、半導体集積回路８６は、マ
クロ回路８７，８８、テストモード制御回路１２６より
構成されている。マクロ回路８７の入力端子９３〜９６
は、半導体集積回路８６の外部端子８９〜９２にそれそ
れ接続している。また、マクロ回路８７の通常モード出
力端子１０１〜１０４は、マクロ回路８８の通常モード
入力端子１０９〜１１２に内部接続している。そして、
マクロ回路８８の出力端子１１３〜１１６は、半導体集
積回路８６の外部端子１１７〜１２０にそれそれ接続し
ている。

【００１０】一方、マクロ回路８７のテストモード出力
端子９７〜１００は、外部端子１２１〜１２４に接続し
ている。また、マクロ回路８８のテストモード入力端子
１０５〜１０８は外部端子１３０〜１３３に接続してい
る。ここで、テストモード制御回路１２６は、外部より
入力されるモード切り替え信号によりその制御信号を出
力する。そして、マクロ回路８７はこの制御信号を制御
信号線１２５を介して受け取ることにより制御され、そ
の出力信号の出力先が切り替えられる。すなわち、通常
モード出力端子１０１〜１０４から出力するか、テスト
モード出力端子９７〜１００から出力するかが切り替え
られる。

【００１１】同様に、マクロ回路８８においては、テス
トモード制御回路１２６より制御信号線１２７を介して
出力される制御信号によりその切り替え動作が制御さ
れ、入力する信号が切り替えられる。すなわち、テスト
モード制御回路１２６からの制御信号により、通常モー
ド出力端子１０９〜１１２から入力するか、テストモー
ド出力端子１０５〜１０８から入力するかが切り替えら
れる。

【００１２】次に、この半導体集積回路８６の動作につ
いて説明する。通常動作モードにおいては、外部制御端
子１２８，１２９から通常動作モードとする制御信号が
入力されると、これにより通常動作にモード設定された
テストモード制御回路１２６から制御信号線１２５，１
２７を介して出力される制御信号により、マクロ回路８
７，８８はともに通常動作モードに設定される。

【００１３】そして、マクロ回路８７の出力信号は、通
常モード出力端子１０１〜１０４を介して、マクロ回路
８８の通常モード入力端子１０９〜１１２にそれぞれ入
力される。さらに、マクロ回路８７，マクロ回路８８そ
れぞれのテストモード出力端子９７〜１００，１０５〜
１０８は遮断状態となっており、信号の入出力がなされ
ない状態となっている。

【００１４】次に、それぞれのマクロ回路８７，８８の
分離テストモードの動作について説明する。まず、マク
ロ回路８７の分離テストを行う場合、テストモード制御
回路１２６から制御信号線１２５，１２７を介して出力
される制御信号により、マクロ回路８７の通常モード出
力端子１０１〜１０４、およびマクロ回路８８の通常モ
ード入力端子１０９〜１１２は遮断状態となる。マクロ
回路８７のテストモード出力端子９７〜１００、および
マクロ回路８８のテストモード入力端子１０５〜１０８
は能動状態に設定される。

【００１５】そして、外部端子８９〜９２よりテスト用
の信号を入力し、外部端子１２１〜１２４から出力され
る出力信号を観測することにより、マクロ回路８７単体
のテストを行うことができる。同様に、外部端子１３０
〜１３３よりテスト用の信号を入力し、外部端子１１７
〜１２０から出力される信号を観測することにより、マ
クロ回路８８単体のテストを行うことができる。

【００１６】以上説明したように、各マクロ回路に通常
モード端子とテストモード端子とを設け、外部から入力
されるモード切り替え信号によりそれら半導体集積回路
内部の通常モード端子とテストモード端子との切り替え
を行うことにより、各マクロ回路単体を半導体集積回路
の外部端子よりテストすることができる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来は以上のように構
成されていたので、以下に示すような問題点があった。
上述したように、従来の半導体集積回路における分離テ
ストでは、システムテストと異なり、各マクロ回路の機
能をそれぞれ単体としてテストを行うことができる。し
かし、マクロ回路間の結線状態のテストを行うために
は、前述したようなシステムテストを行う必要がある。
すなわち、従来では、マクロ回路間の結線状態をテスト
するためには、結局システムテストを行わなくてはなら
ないという問題があった。

【００１８】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであり、スタンダードセル方式に
よる半導体集積回路において行われるテストを簡略化で
きるようにすることを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】この発明の半導体集積回
路は、まず、機能を実現するための回路ブロックを有
し、加えて、これに接続するマクロ回路信号端子と、半
導体集積回路内の他のマクロ回路へ接続して通常の信号
が入出力される通常モード端子と、半導体集積回路の外
部に配置してテスト信号が入出力されるテストモード端
子とが接続し、これらの接続を切り替える切り替え回路
を備えたマクロ回路を有する。そして、外部からの制御
信号により動作してそのマクロ回路内の切り替え回路の
切り替え動作を制御するテストモード制御回路を有する
ことを特徴とする。

【００２０】また、テストモード制御回路からのテスト
モード制御信号により、まず、第１のマクロ回路の切り
替え回路は、これに接続するテストモード端子と通常モ
ード端子とを接続するように切り替えられる。同様に、
通常モード端子に接続する第２のマクロ回路の切り替え
回路は、この切り替え回路に接続するマクロ回路信号端
子と通常モード端子とを接続するように切り替えられ
る。そして、第２のマクロ回路の回路ブロックは、この
回路ブロックのマクロ回路信号端子より入出力されるテ
スト信号で動作するテストモードとなることを特徴とす
る。また、テストモード制御回路からのテストモード制
御信号により、まず、第１のマクロ回路の切り替え回路
は、これに接続するテストモード端子と通常モード端子
とを接続するように切り替えられる。また、通常モード
端子に接続する第２のマクロ回路の回路ブロックは、こ
の回路ブロックのマクロ回路信号端子より入出力される
テスト信号で動作するテストモードとなる。そして、第
２のマクロ回路の切り替え回路は、これに接続するテス
トモード端子と回路ブロックに接続するマクロ回路信号
端子とを接続するように切り替えられることを特徴とす
る。

【００２１】そして、テストモード制御回路からのテス
トモード制御信号により、第１のマクロ回路の切り替え
回路がテストモード端子と通常モード端子とを接続する
ように切り替えられたとき、通常モード端子と接続する
第２のマクロ回路の回路ブロックが、そのテストモード
制御信号を受けることで、この回路ブロックのマクロ回
路信号端子より入出力されるテスト信号で動作するテス
トモードとなることを特徴とする。

【００２２】

【作用】通常モード端子，テストモード端子，マクロ回
路信号端子の接続状態を切り替え回路で切り替えるよう
にしたので、１つのマクロ回路のテストを行うことで、
マクロ回路間の接続状態のテストが行える。

【００２３】

【実施例】以下この発明の１実施例を図を参照して説明
する。 実施例１．図１は、この発明の１実施例である半導体集
積回路の構成を示すブロック図である。同図において、
半導体集積回路１は、マクロ回路２，８、テストモード
制御回路１４により構成されている。マクロ回路２は、
機能を実現するための回路ブロック３、切り替え回路４
〜７、マクロ回路信号入力端子１９〜２２、マクロ回路
信号出力端子２３〜２６、通常モード出力端子２９〜３
２、テストモード端子４９〜５２から構成されている。
切り替え回路４〜７は、テストモード制御回路１４から
制御信号線５７に出力された制御信号により、上述の各
出力端子およびテストモード端子との接続関係を切り替
える（モード設定の変更）。

【００２４】また、マクロ回路８は、同様に機能を実現
するための回路ブロック９、切り替え回路１０〜１３、
通常モード入力端子３３〜３６、マクロ回路信号入力端
子３７〜４０、マクロ回路信号出力端子４１〜４４、テ
ストモード端子５３〜５６から構成されている。そし
て、切り替え回路１０〜１３は、テストモード制御回路
１４から制御信号線５８に出力された制御信号により、
上述の各入力端子およびテストモード端子の接続関係を
切り替える。

【００２５】また、マクロ回路２の通常モード出力端子
２９〜３２はマクロ回路８の通常モード入力端子３３〜
３６にそれぞれ内部接続している。そして、マクロ回路
２のマクロ回路信号入力端子１９〜２２はこの半導体集
積回路１の外部端子１５〜１８にそれぞれ接続し、マク
ロ回路８のマクロ回路信号出力端子４１〜４４は半導体
集積回路１の外部端子４５〜４８にそれぞれ接続してい
る。なお、制御回路１４はテストモード制御端子２７，
２８から入力する制御信号により制御される。

【００２６】次に、図１に示したこの実施例の半導体集
積回路１の動作について説明する。通常動作モードにお
いては、まず、テストモード制御端子２７，２８から入
力した通常動作状態とするための制御信号により、テス
トモード制御回路１４が通常動作状態にモード設定され
る。このことによりテストモード制御回路１４は、制御
信号線５７，５８に通常動作モードとする制御信号を出
力する。そして、この制御信号線５７，５８に出力され
た制御信号を受けることで、マクロ回路２，８を構成す
る回路ブロック３，９は共に通常動作モードに設定され
る。

【００２７】さらに、この制御信号線５７に出力された
制御信号を受けた切り替え回路４〜７においては、マク
ロ回路信号出力端子２３〜２６とマクロ回路２の通常モ
ード出力端子２９〜３２とを接続するように制御され
る。そして同様に、切り替え回路１０〜１３において
は、マクロ回路８の通常モード入力端子３３〜３６とマ
クロ回路信号入力端子３７〜４０とを接続するように制
御される。その結果、マクロ回路２のマクロ回路信号出
力端子２３〜２６が、切り替え回路４〜７，切り替え回
路１０〜１３を介してマクロ回路８のマクロ回路信号入
力端子３７〜４０にそれぞれ内部で相互接続することに
なる。そして、この状態で全体として通常動作モードと
して機能を行う。

【００２８】次に、それぞれのマクロ回路２，８の分離
テストモードの動作について説明する。まず、マクロ回
路２の分離テストを行う場合、テストモード制御回路１
４から制御信号線５７，５８に出力されたこの分離テス
トモードとする制御信号により、マクロ回路２内部の切
り替え回路４〜７においては、通常動作モード時と同様
に、マクロ回路信号出力端子２３〜２６とマクロ回路２
の通常モード出力端子２９〜３２とを接続するように制
御される。一方、マクロ回路８内部の切り替え回路１０
〜１３においては、テストモード制御回路１４から制御
信号線５８に出力された制御信号により、マクロ回路８
の通常モード入力端子３３〜３６がテストモード端子５
３〜５６にそれぞれ接続するように制御される。

【００２９】以上のテストモードの状態で、外部端子１
５〜１８にマクロ回路２のテストパターン信号を入力
し、テストモード端子５３〜５６からの出力信号を観察
することにより、外部よりマクロ回路２単体の機能をテ
ストすることができる。そして、このとき、マクロ回路
２の出力信号は、マクロ回路信号出力端子２３〜２６→
マクロ回路２の切り替え回路４〜７→マクロ回路２の通
常モード出力端子２９〜３２→マクロ回路８の通常モー
ド入力端子３３〜３６→マクロ回路８の切り替え回路１
０〜２３の経路を介してテストモード端子５３〜５６か
ら出力される。このため、マクロ回路２の通常モード出
力端子２９〜３２とマクロ回路８の通常モード入力端子
３３〜３６との間の結線状態をテストすることにもな
る。

【００３０】同様に、マクロ回路８の分離テストを行う
場合は、テストモード制御回路１４から制御信号線５７
に出力されたこの分離テストモードとする制御信号によ
り、マクロ回路２内部の切り替え回路４〜７が、テスト
モード端子４９〜５２とマクロ回路の通常モード出力端
子２９〜３２とが接続するように制御される。一方、マ
クロ回路８内部の切り替え回路１０〜１３においては、
通常動作モードと同様に、テストモード制御回路１４か
らの制御信号線５８に出力されたその制御信号により、
マクロ回路の通常モード入力端子３３〜３６がそれぞれ
マクロ回路信号入力端子３７〜４０に接続するように制
御される。

【００３１】その結果、テストモード端子４９〜５２に
マクロ回路８のテストパターン信号を入力することによ
り、マクロ回路８にテストのための所望の動作をさせる
ことができ、この動作について、外部端子４５〜４８か
ら出力される信号を観測することで、外部よりマクロ回
路８単体の機能をテストすることができる。このとき、
テストパターン信号は、マクロ回路２の切り替え回路４
〜７→マクロ回路２の通常モード出力端子２９〜３２→
マクロ回路８の通常モード入力端子３３〜３６を介し
て、マクロ回路８のマクロ回路信号入力端子３７〜４０
にそれぞれ入力される。

【００３２】このため、このマクロ回路８の分離テスト
においても、テストパターン信号は、マクロ回路２の通
常モード出力端子２９〜３２からマクロ回路８の通常モ
ード入力端子３３〜３６を通るので、マクロ回路２とマ
クロ回路８の間の結線状態をテストすることにもなる。
以上説明したように、この実施例によれば、内蔵してい
るマクロ回路それぞれの分離テストを行うときに、内部
マクロ回路相互間接続結線を介して信号を入出力してテ
ストを行うため、従来では内蔵しているマクロ回路間の
相互接続テストを行っていたシステムテストが不要とな
る。

【００３３】実施例２．図２は、この発明の第２の実施
例である半導体集積回路の構成を示すブロック図であ
る。同図において、図１と同様の部分については同一の
符号を付し、以下詳細な説明は省略する。図２におい
て、半導体集積回路１は、マクロ回路２，８およびマク
ロ回路１６９より構成されている。

【００３４】通常動作モードにおいては、テストモード
制御端子２７，２８からの制御信号により、テストモー
ド制御回路１４はモード設定される。そして、これより
制御信号線５７，５８，１６４に出力される通常動作モ
ードとする制御信号により、マクロ回路２，８，１６９
を構成する回路ブロック３，９，１７０は共に通常動作
モードに設定される。さらに、切り替え回路４〜７，１
５６，１５７においては、マクロ回路信号出力端子２３
〜２６，１５４，１５５と通常モード出力端子２９〜３
２，１６０，１６１とを接続するように制御され、切り
替え回路１０〜１３においては、マクロ回路信号入力端
子３７〜４０と通常モード入力端子３３〜３６とを接続
するように制御される。

【００３５】その結果、通常動作モードでは、まず、マ
クロ回路２のマクロ回路信号出力端子２３〜２６が、マ
クロ回路８のマクロ回路信号入力端子３７〜４０に、そ
れぞれ内部で相互接続する。そして、マクロ回路２のマ
クロ回路信号出力端子１５４，１５５が、マクロ回路１
６９のマクロ回路信号入力端子１６７，１６８に、それ
ぞれ内部で相互接続することになり、全体として通常動
作モードとして機能する。

【００３６】次に、それぞれのマクロ回路２，８、１６
９の分離テストの動作について説明する。まず、マクロ
回路２の分離テストを行う場合、テストモード制御回路
１４から制御信号線５７，５８，１６４に出力された、
この分離テストとする制御信号により、マクロ回路２内
部の切り替え回路４〜７，１５６，１５７においては、
通常動作モードのときと同様に、マクロ回路信号出力端
子２３〜２６，１５４，１５５とマクロ回路の通常モー
ド出力端子２９〜３２，１６０，１６１とを接続するよ
うに制御される。

【００３７】そして、マクロ回路８内部の切り替え回路
１０〜１３においては、テストモード制御回路１４から
制御信号線５８に出力されたその制御信号により、マク
ロ回路の通常モード入力端子３３〜３６がそれぞれテス
トモード端子５３〜５６にそれぞれ接続するように制御
される。また、マクロ回路１６９内部の切り替え回路１
６５，１６６は、テストモード制御回路１４から制御信
号１６４に出力されたその制御信号により、マクロ回路
の通常モード入力端子１６２，１６３がそれぞれテスト
モード端子１７５，１７６に接続するように制御され
る。

【００３８】この状態で、まず、外部端子１５〜１８，
１５０，１５１にマクロ回路２のテストのためのテスト
パターン信号を入力する。そして、このことにより得ら
れるマクロ回路２の出力信号を、以下に示す経路を介し
てテストモード端子５３〜５６，１７５，１７６から得
られる出力信号として観察することで、外部よりマクロ
回路２単体の機能をテストすることができる。

【００３９】上述した経路とは、まず、マクロ回路信号
出力端子２３〜２６→マクロ回路２の切り替え回路４〜
７→マクロ回路２の通常モード出力端子２９〜３２→マ
クロ回路８の通常モード入力端子３３〜３６→マクロ回
路８の切り替え回路１０〜１３→テストモード端子５３
〜５６である。そして、マクロ回路信号出力端子１５
４，１５５→マクロ回路２の切り替え回路１５６，１５
７→マクロ回路２の通常モード出力端子１６０，１６１
→マクロ回路１６９の通常モード入力端子１６２，１６
３→マクロ回路１６９の切り替え回路１６５，１６６→
テストモード端子１７５，１７６の経路である。

【００４０】同様に、マクロ回路８の分離テストを行う
場合は、テストモード端子４９〜５２よりマクロ回路８
のテストパターン信号を入力して、マクロ回路８の動作
状態をマクロ回路外部端子４５〜４８から出力される信
号を観測することにより、外部よりマクロ回路８の単体
の機能をテストすることができる。さらに、マクロ回路
１６９の分離テストを行う場合についても同様に、テス
トモード端子１５８，１５９よりマクロ回路１６９のテ
ストパターン信号を入力して、マクロ回路１６９の動作
状態をマクロ回路外部端子１７３，１７４から出力され
る信号を観測することにより、外部よりマクロ回路１６
９単体の機能をテストすることができる。

【００４１】以上のように分離テストを行うことで、例
えば、マクロ回路２の分離テストを行うとき、テストパ
ターン信号の入力によりマクロ回路２を出力する信号
は、マクロ回路２の通常モード出力端子２９〜３２→マ
クロ回路８の通常モード入力端子３３〜３６およびマク
ロ回路２の通常モード出力端子１６０，１６１→マクロ
回路１６９の通常モード入力端子１６２，１６３を通る
ことになる。このため、分離テストを行うことにより、
マクロ回路間の結線状態をテストすることにもなり、シ
ステムテストを別途に行う必要がない。

【００４２】実施例３．なお、上記実施例では、直列に
接続するのは２つのマクロ回路までの状態を説明した
が、これに限るものではなく、図３に示すように、３つ
以上直列に接続するようにしても良い。同図において、
マクロ回路１８１は回路ブロック１８２を有し、このマ
クロ回路１８１には外部端子１５〜１８からマクロ回路
信号入力端子１８３〜１８６を介して信号が入力する。
また、マクロ回路信号出力端子１８７〜１９０を介し
て、マクロ回路２のマクロ回路信号入力端子１９〜２２
に接続している。

【００４３】そして、このマクロ回路１８１には、切り
替え回路を配置しておかなくても良い。なお、２３ａ〜
２６ａはマクロ回路信号入力端子であり、他の符号は図
１と同様である。マクロ回路１８１の分離テストモード
のときは、マクロ回路２の切り替え回路４〜７を切り替
えて、マクロ回路信号入力端子１９〜２２とテストモー
ド端子４９〜５２とを接続するようにする。

【００４４】このことにより、外部端子１５〜１８から
入力されたマクロ回路１８１のテストパターン信号は回
路ブロック１８２に入力され、この回路ブロック１８２
の出力信号はマクロ回路２の回路ブロック３に入力され
ることなく、テストモード端子４９〜５２より出力され
ることとなる。この結果、マクロ回路１８１の分離テス
トを行うとともに、マクロ回路１８１とマクロ回路２と
の間の結線状態をテストすることにもなり、上記実施例
と同様に、システムテストを別途に行う必要がない。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、複数のマクロ回路が内部で相互接続して構成した半
導体集積回路のテストにおいて、まず、それぞれのマク
ロ回路に通常モード端子とテストモード端子とを設ける
ようにした。そして、その回路ブロックへの接続を外部
から入力される制御信号により切り替えるようにした。
このことにより、一方のマクロ回路における機能の分離
テストを行うと、接続する他方のマクロ回路との相互接
続結線を介して外部端子から信号を入力することができ
るため、マクロ回路間の相互接続を同時にテストするこ
とができる。その結果、従来必要とされていたシステム
テスト（内蔵マクロ回路間の相互接続テスト）を、マク
ロ分離テストと同時に行うことができるため、このシス
テムテストが不要となる。

【００４６】したがって、従来に比べてテスト時間を大
幅に低減することができ、さらに製品コストの低減を行
うことができる。また、システムテストが不要であるこ
とにより、従来のように複数のマクロ回路を相互接続し
た状態で、全ての状態設定を行うための複雑かつ膨大な
システムテストパターンが不要となり、テストのための
パターン作成の時間を大幅に低減でき、製品開発の期間
を大幅に短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の１実施例である半導体集積回路の
構成を示すブロック図である。

【図２】 この発明の第２の実施例である半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。

【図３】 この発明の第３の実施例である半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。

【図４】 ２つのマクロ回路から構成されている半導体
集積回路の構成を示すブロック図である。

【図５】 マクロ分離テスト回路を内蔵した従来の半導
体集積回路の構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１…半導体集積回路、２，８…マクロ回路、３，９…回
路ブロック、４〜７，１０〜１３…切り替え回路、１４
…テストモード制御回路、１５〜１８…外部端子、１９
〜２２，３７〜４０…マクロ回路信号入力端子、２３〜
２６，４１〜４４…マクロ回路信号出力端子、２７，２
８…テストモード制御端子、２９〜３２…通常モード出
力端子、３３〜３６…通常モード入力端子、４９〜５６
…テストモード端子、５７，５８…制御信号線。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のマクロ回路が相互に接続して構成
   したスタンダードセル方式の半導体集積回路において、 機能を実現するための回路ブロック、および、前記半導
   体集積回路内の他のマクロ回路へ接続して通常の信号が
   入出力される通常モード端子，前記半導体集積回路の外
   部に配置してテスト信号が入出力されるテストモード端
   子，前記回路ブロックに接続するマクロ回路信号端子，
   が接続してこれらの接続を切り替える切り替え回路を備
   えるマクロ回路と、 外部からの制御信号により動作して前記切り替え回路の
   切り替え動作を制御するテストモード制御回路とを有す
   ることを特徴とする半導体集積回路。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路におい
   て、 前記テストモード制御回路からのテストモード制御信号
   により、 第１のマクロ回路の切り替え回路は、これに接続するテ
   ストモード端子と通常モード端子とを接続するように切
   り替えられ、 前記通常モード端子に接続する第２のマクロ回路の切り
   替え回路は、この切り替え回路に接続するマクロ回路信
   号端子と通常モード端子とを接続するように切り替えら
   れ、 前記第２のマクロ回路の回路ブロックは、この回路ブロ
   ックのマクロ回路信号端子より入出力されるテスト信号
   で動作するテストモードとなることを特徴とする半導体
   集積回路。
3. 【請求項３】 請求項１記載の半導体集積回路におい
   て、 前記テストモード制御回路からのテストモード制御信号
   により、 第１のマクロ回路の切り替え回路は、これに接続するテ
   ストモード端子と通常モード端子とを接続するように切
   り替えられ、 前記通常モード端子に接続する第２のマクロ回路の回路
   ブロックは、この回路ブロックのマクロ回路信号端子よ
   り入出力されるテスト信号で動作するテストモードとな
   り、 前記第２のマクロ回路の切り替え回路は、これに接続す
   るテストモード端子と前記回路ブロックに接続するマク
   ロ回路信号端子とを接続するように切り替えられること
   を特徴とする半導体集積回路。
4. 【請求項４】 請求項１記載の半導体集積回路におい
   て、 前記テストモード制御回路からのテストモード制御信号
   により、前記マクロ回路の切り替え回路がこれに接続し
   ているテストモード端子と通常モード端子とを接続する
   ように切り替えられたとき、 前記通常モード端子と接続するマクロ回路の回路ブロッ
   クが、前記テストモード制御信号を受けることで、この
   回路ブロックのマクロ回路信号端子より入出力されるテ
   スト信号で動作するテストモードとなることを特徴とす
   る半導体集積回路。