JPH08220U - 駆動素子接続体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で製造し易く電流供給バランスのとれた
駆動素子接続体を提供。 【構成】 入力端子と多数の出力端子からなる高密度の
端子を表面の周辺部と略中央部に有する駆動素子と、複
数のリード線を具備したフィルムキャリアからなる配線
手段とを有し、フィルムキャリアのリード線の少なくと
も１本は駆動素子の略中央部の端子に接続され多数のリ
ード線は駆動素子の周辺部の端子に接続した。より好ま
しくは、駆動素子の１側に対してはリード線を周辺部の
端子に接続し、他の１側においては略中央部の端子と周
辺部の端子に接続する。 【効果】 これによりそのリード線の長さが短くできる
ので配線抵抗の相違による駆動特性変化や局所的発熱、
雑音発生などは生じないし、駆動素子に対する接続が確
実に行えるので配線形成工程も煩雑とならない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は高密度配線の駆動素子を有する光プリンタ等に好適な駆動素子接続体 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より発光ダイオードアレイを用いた光プリンタヘッド等においては、駆動 素子の接続において、駆動素子である駆動素子と発光ダイオードアレイ等とを直 接に配線する事が提案され、例えば特開昭５６−４５０３９号公報においてはフ ィルムキャリヤリード法で、また実開昭６１−１８８４８号公報においてはワイ ヤボンド法で行う事が示されている。これらの場合に於て、発光ダイオードアレ イは光プリンタの解像度等に１対１に対応する整列された多数の発光部を有し、 各々の発光部において３〜１０ｍＡの点灯電流を必要とする。即ち接続される少 なくとも一方は高密度配線が要求される。従って駆動素子もその発光部に対応す る高密度のドライバアレイ（例えばパワートランジスタアレイ）を有する事にな る。

【０００３】 ところがこのような駆動素子においては、従来の集積回路同様、出力端子は高 密度配置されて大面積の他の端子を設ける余地がないので、入力端子側に電源供 給端子を設けることとなる。この時、電源供給端子から各ドライバまでの配線を 単層導体で行うと、その細い配線に長短が生じる。それによる配線抵抗の差によ り電圧降下の大きさが変化し、例えば全点灯の時発光部の輝度ばらつきを生じる 。これは印字・表示品質に直接影響を与えるので好ましくない。また点灯消灯が 頻繁に行なわれると、細く長い配線部分からは雑音も出、また温度が上昇して駆 動素子内部での温度分布の偏りが生じ破壊されやすくなる。これに対し、多層配 線技術で電源供給端子から各ドライバまでの配線を太い配線パターンを用いて行 うと、配線そのものはバランスよくできるが、その製造工程は煩雑となり、また 熱が素子内部にたまりやすくなり不都合である。更に全ての端子を駆動素子の周 辺部のみにその２側に沿って整列配置すると、駆動素子接続体を小さくしようと した場合、例えば発光ダイオードアレイと駆動素子とその外側の多層配線部分（ コモン配線）等の距離を短くして配線手段による電圧降下を小さくし、または全 体を小型化しようとした場合、とりわけフィルムキャリアリード法においては、 フィルムキャリアのリード線の長さが短くなるので駆動回路素子とリード線の接 続が不安定になりやすい。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上述の点を考慮してなされたもので、小型で製造しやすく電流供給バ ランスのとれた駆動素子接続体を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、入力端子と多数の高密度に配置された出力端子からなる端子を表面 の周側部と略中央部に有する駆動素子と、複数のリード線を具備したフィルムキ ャリアからなる配線手段とを有し、フィルムキャリアのリード線の少なくとも１ 本は駆動素子の略中央部の端子に接続したもので、より好ましくは図１に示す如 く、駆動素子の１側に対してはリード線を周側部の端子に接続し、他の１側にお いては略中央部の端子と周側部の端子に接続するものである。

【０００６】

【作用】

これにより駆動素子接続体が堅牢で小さく構成出来、また配線の長さが短くで きるので配線抵抗の相違による駆動特性変化や局所的発熱、雑音発生などは生じ ないし、駆動素子に対する接続が確実に行えるので配線形成工程も煩雑とならな い。

【０００７】

【実施例】

第１図は本考案実施例の駆動素子を用いた光プリンタヘッドの要部平面図で、 （１）はセラミック、金属等からなる基板で、長側に添って多層配線（１１）が 設けてある。この多層配線（１１）は電源線やデータ線などから成るいわゆるコ モン配線を含んでいる。（２）（２）は基板（１）の長側と略平行に１列に整列 固着された発光ダイオードアレイで、整列された多数の発光領域（２１）（２１ ）・・・と、その発光領域（２１）（２１）・・・に接続された個別電極（２２ ）（２２）・・・を表面に有したＧａＡｓＰ／ＧａＡｓ等からなり、それらは３ ００〜１０００ドット／インチ等の解像度に略対応した高密度に整列配置されて いる。尚、発光ダイオードアレイ（２）の裏面には、共通電極が設けてある。

【０００８】 （３）（３）は発光ダイオードアレイ用の駆動素子で、通常の集積回路では、 接続リード線がショートしないように、またリード線接続時の衝撃等が内部回路 を損傷しないように、更には端子を迂回する回路配置を避けるために、端子は集 積回路素子の周辺部のみに配置されるが、本考案にあっては図１に示すように、 表面の周辺部と略中央部に入力端子と多数の高密度に配置された出力端子からな る端子を有する。この駆動素子（３）（３）の表面には、１側に沿って多数の出 力端子（３１）（３１）・・・が発光領域（２１）（２１）・・・と略同程度の 高密度に１列に設けられ、この端子にはフィルムキャリヤからなる配線手段（４ ）で、発光ダイオードアレイ（２）の個別電極（２２）（２２）・・・に配線接 続がなされている。フィルムキャリアとは、ポリイミド等からなる絶縁フィルム （４０）に複数のリード線（４１）（４１）を支持したものである。またその対 向する１側の近くには入力（信号）端子（３２）（３２）・・・が設けてあり、 同様に配線手段（４）で基板（１）の多層配線（１１）部分に配線接続が施され ている。これら配線手段（４）（４）と端子（３１）（３１）・・・（３２）（ ３２）・・・とは通常いわゆるバンプで行われ、これらの側面から見た断面図を 図３に示す。より好ましくは、図１に示す如く、駆動素子（３）の１側に対して はリード線（４１）を周辺部の端子（３１）（３１）・・・に接続し、他の１側 においては略中央部の端子（３３）と周辺部の端子（３２）（３２）・・・に接 続することで駆動素子（３）と配線手段（４）（４）の接続支持をより一層確実 にすることができる。

【０００９】 そして駆動素子（３）の表面の中央部には、出力端子（３１）（３１）・・・ の列に略平行に、かつその列と略同じ長さに、帯状の電源供給端子（３３）が設 けてある。駆動素子（３）はＳｉ等からなり、拡散とかイオン注入等の通常の方 法によりシフトレジスタ、ラッチレジスタ、コントロールゲート及びドライバア レイが集積回路素子として形成されているが、電源供給端子（３３）はドライバ アレイ用である。例えばドライバアレイが接合トランジスタからなっていれば、 各トランジスタは出力端子（３１）（３１）・・・の近くに設けられ、全てのト ランジスタのコレクタ（又はエミッタ）が電源供給端子（３３）にそれぞれ配線 接続され、各々エミッタ（又はコレクタ）が出力端子（３１）（３１）・・・→ 配線手段（４）→個別電極（２２）（２２）・・・→発光領域（２１）（２１） ・・・へと電流供給できるように配線される。このような電源供給端子（３３） は第２図に示すように例えば肉厚単層アルミニウムからなり、周期的に凹凸を設 けてあり、配線手段（４）のリード線（４１）（４１）の位置がどこにあっても リード線（４１）（４１）先端のバンプ（４２）（４２）が電源供給端子（３３ ）に確実・強固に固着されるように配慮されている。駆動素子（３）とフィルム キャリアからなる配線手段（４）（４）は駆動素子接続体を構成する。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、フィルムキャリアのリード線を駆動素子の略中央部の端子に接 続したので、駆動素子接続体を小さくしようとした場合、例えば発光ダイオード アレイと駆動素子とその外側の多層配線部分（コモン配線）等の距離を短くして 配線手段による電圧降下を小さくしまた全体を小型化しようとした場合、とりわ けフィルムキャリアリード法においては、リード線を一括支持し接続も端子列に 対して一括できる長所を持ち、フィルムキャリアのリード線の長さが短くなるが 長いリード線により接続が安定される。例えばリード線の両端を駆動素子側−発 光ダイオードアレイ側−多層配線側の様に順次接続するので接続不良が生じるこ とがあるが、本考案の様に長さの異なるリード線を持つことでリード線の一端か ら他端への熱伝導が異なることとなり接続安定性が増す。また電源供給端子が長 くて出力端子列に平行して略中央部に位置しているのでドライバアレイの配線は いずれも略同じ様に短く行うことができ、それによって電流のバランスがとれ、 輝度変化や雑音発生や温度分布の偏りは生じない。また端子が素子表面に長尺に ある場合多層配線等の煩雑な配線製造工程が不要であり、さらに電源のリード線 接続においても、出力端子のような高密度配線と同時に配線する時には位置合せ 精度が高く要求されるが、電源配線については帯状のどこにあってもよいので配 線自由度が高く作業性がよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例に係る駆動素子接続体を利用した
光プリンタヘッドの要部平面図である。

【図２】発光ダイオードアレイ用駆動素子の断面図であ
る。

【図３】図１の側面断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 発光ダイオードアレイ ３ 駆動用素子 ４ 配線手段 ３１ 出力端子 ３２ 入力端子 ３３ 電源供給端子 ４１ リード線

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面の周辺部と略中央部に入力端子と多
   数の高密度に配置された出力端子からなる端子を有する
   駆動素子と、該駆動素子の端子に接続された複数のリー
   ド線を有するフィルムキャリアからなる配線手段とを有
   し、前記フィルムキャリアのリード線の少なくとも１本
   は前記駆動素子の略中央部の端子に接続されていること
   を特徴とする駆動素子接続体。