JPS6358879A - 光半導体素子アレイ - Google Patents
光半導体素子アレイInfo
- Publication number
- JPS6358879A JPS6358879A JP61201264A JP20126486A JPS6358879A JP S6358879 A JPS6358879 A JP S6358879A JP 61201264 A JP61201264 A JP 61201264A JP 20126486 A JP20126486 A JP 20126486A JP S6358879 A JPS6358879 A JP S6358879A
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- Japan
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- element array
- semiconductor element
- optical semiconductor
- led chips
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
彦業上の利用分野
本発明は、電気情報信号を、光情報信号に変換するため
の変換するための光半導体素子アレイに関する。
の変換するための光半導体素子アレイに関する。
従来の技トドｉ
電気情報信号を光情報信号に変換するための光半導体索
子アレイは、結像レンズ系と組合わせて光プリンターの
光書込み装置などに使用される。
子アレイは、結像レンズ系と組合わせて光プリンターの
光書込み装置などに使用される。
従来の光半導体素子アレイは、第４図に示される如く、
多数の発光部４を有する復故個の光半導体素子（以下、
ＬＥＤチップという）２が基板上に直線状に配置されて
ＬＥＤチップ列を形成し、その両側（又は片側〉に、駆
動ＩＣ３が配置された構造を有している。そして、ＬＥ
Ｄチップ２と駆動ＩＣ３とは、ＡＵ、Ａ Ｉ等から形成
されたホンディングワイヤー５によって電気的に連結さ
れている。
多数の発光部４を有する復故個の光半導体素子（以下、
ＬＥＤチップという）２が基板上に直線状に配置されて
ＬＥＤチップ列を形成し、その両側（又は片側〉に、駆
動ＩＣ３が配置された構造を有している。そして、ＬＥ
Ｄチップ２と駆動ＩＣ３とは、ＡＵ、Ａ Ｉ等から形成
されたホンディングワイヤー５によって電気的に連結さ
れている。
発明が解決しようとする問題点
ところで、光半導体素子アレイを光書込み装置を組み込
／υだり、調整したりする際に、上記のホンディングワ
イヤは軽く接触するだけで外れたり、又、衝撃によって
、あるいは急′ｆ！ｉな温度変化でも外れてしまう場合
があって、光半導体素子アレイの信頼性低下の原因とな
っている。
／υだり、調整したりする際に、上記のホンディングワ
イヤは軽く接触するだけで外れたり、又、衝撃によって
、あるいは急′ｆ！ｉな温度変化でも外れてしまう場合
があって、光半導体素子アレイの信頼性低下の原因とな
っている。
更に又、ＬＥＤチップに於ける発光部は、数本／簡〜１
０数本／ｍの密度で形成され、全長２００〜３００ｍｍ
に及ぶので、光半導体素子アレイ仝体として、最低２０
００〜５０００本のホンディングが必要となり、従って
、そのための製造装置が必要になったり、製造時間がか
かったりするなど、半導体素子アレイの製造コストが高
くなるという問題がある。
０数本／ｍの密度で形成され、全長２００〜３００ｍｍ
に及ぶので、光半導体素子アレイ仝体として、最低２０
００〜５０００本のホンディングが必要となり、従って
、そのための製造装置が必要になったり、製造時間がか
かったりするなど、半導体素子アレイの製造コストが高
くなるという問題がある。
更に又、ワイヤボンディングを行うため、半導体素子ア
レイの巾が、ポンディングワイヤ分だけ広くなるという
欠点もある。
レイの巾が、ポンディングワイヤ分だけ広くなるという
欠点もある。
本発明は、従来の半導体素子アレイにおけるワイヤボン
ディングの上記の欠点に鑑みてなされたものであって、
本発明の目的は、組立て、あるいは調整に際して接触あ
るいは衝撃によって、あるいは温度変化によってＬＥＤ
チップと駆動ＩＣとの電気的連結が切断されることのな
い、小型で安価な光半導体素子アレイを提供することに
ある。
ディングの上記の欠点に鑑みてなされたものであって、
本発明の目的は、組立て、あるいは調整に際して接触あ
るいは衝撃によって、あるいは温度変化によってＬＥＤ
チップと駆動ＩＣとの電気的連結が切断されることのな
い、小型で安価な光半導体素子アレイを提供することに
ある。
問題点を解決するための手段
本発明の実施例に対応する第１図によって説明すると、
本発明は、基板上に、光半導体素子と、その発光を駆動
するための駆動ＩＣとを設けてなる光半導体素子アレイ
において、光半導体素子２と駆動ＩＣ３とが直接接触し
、そしてそれらか互いに電気的に連結されていることを
特徴とする。
本発明は、基板上に、光半導体素子と、その発光を駆動
するための駆動ＩＣとを設けてなる光半導体素子アレイ
において、光半導体素子２と駆動ＩＣ３とが直接接触し
、そしてそれらか互いに電気的に連結されていることを
特徴とする。
作用
本発明の光半導体素子アレイにおいては、ＬＥＤチップ
と駆動ＩＣとが直接接触し、そして、その電気的連結は
、ホンディングワイヤによる連結に比べて強固に行われ
るので、多少の接触や９１Ｍ、あるいは温度変化によっ
て電気的連結が切断されることがない。
と駆動ＩＣとが直接接触し、そして、その電気的連結は
、ホンディングワイヤによる連結に比べて強固に行われ
るので、多少の接触や９１Ｍ、あるいは温度変化によっ
て電気的連結が切断されることがない。
実施例
本発明を実施例によって説明する。
第１図は、本発明の光半導体素子アレイの斜面図であっ
て、基体１上にＬＥＤチップ２か直線状に配買され、そ
の両側に駆動ＩＣ３が、ＬＥＤチップと直接接触するよ
うに隣接して設けられている。
て、基体１上にＬＥＤチップ２か直線状に配買され、そ
の両側に駆動ＩＣ３が、ＬＥＤチップと直接接触するよ
うに隣接して設けられている。
第２図は、ＬＥＤチップ２と駆動ＩＣ３とを直接接触さ
せる場合の状態を示す斜視図でめる。ＬＥＤチップ２及
び駆動ＩＣ３には、それぞれ電気的に連結させるべき電
（貞６及び７が、両者の接触させる面にまで延びた状態
で設けられている。駆動ＩＣ３を矢印方向に移動してＬ
ＥＤアレイチップに接触させると電４※６と電極７とが
接触して、電気的に連結される。このＬＥＤチップと駆
動ＩＣとを、基板に固定するが、固定には導電性接着剤
を用いるのが望ましい。
せる場合の状態を示す斜視図でめる。ＬＥＤチップ２及
び駆動ＩＣ３には、それぞれ電気的に連結させるべき電
（貞６及び７が、両者の接触させる面にまで延びた状態
で設けられている。駆動ＩＣ３を矢印方向に移動してＬ
ＥＤアレイチップに接触させると電４※６と電極７とが
接触して、電気的に連結される。このＬＥＤチップと駆
動ＩＣとを、基板に固定するが、固定には導電性接着剤
を用いるのが望ましい。
第３図は本発明の伯の実施例を示し、（ａ＞は斜視図、
（ｂ）はその断面図である。この実施例において、ＬＥ
Ｄチップ２と駆動ＩＣ３とを直接接触させるが、その際
、電気的連結は、それぞれの電極６及び７の端部におい
て、はんだ８の表面張力を利用することによりなされる
。
（ｂ）はその断面図である。この実施例において、ＬＥ
Ｄチップ２と駆動ＩＣ３とを直接接触させるが、その際
、電気的連結は、それぞれの電極６及び７の端部におい
て、はんだ８の表面張力を利用することによりなされる
。
発明の効果
本発明は、上記の構成を有し、ＬＥＤチップと駆動ＩＣ
とが直接接触し、それらが互いに電気的に連結されてい
るから、この光半導体素子アレイを用いて光書込み装置
を組み立てたり、調整したりする際に外れることがなく
、又、急激な温度変化によって外れることもない。従っ
て、光半導体素子アレイの信頼性が高いという効果を示
す。又、ＬＥＤチップと駆動ＩＣとを直接接触させるか
ら、従来のワイヤボンディングによる連結の場合に比し
て、光半導体素子アレイの巾を狭くすることができる。
とが直接接触し、それらが互いに電気的に連結されてい
るから、この光半導体素子アレイを用いて光書込み装置
を組み立てたり、調整したりする際に外れることがなく
、又、急激な温度変化によって外れることもない。従っ
て、光半導体素子アレイの信頼性が高いという効果を示
す。又、ＬＥＤチップと駆動ＩＣとを直接接触させるか
ら、従来のワイヤボンディングによる連結の場合に比し
て、光半導体素子アレイの巾を狭くすることができる。
更に又、特別な装置を用いず、簡単な操作で電気的連結
を行うことができるので、製造コストが低くなるという
利点もある。
を行うことができるので、製造コストが低くなるという
利点もある。
第１図は、本発明の実施例の斜視図、第２図は、本発明
において、ＬＥＤチップと駆動ＩＣとを直接接触させる
状態を示す斜視図。第３図は、本発明の他の実施例の斜
視図及び平面図、第４図は、従来の光半導体素子アレイ
の斜視図である１・・・基板、２・・・ＬＥＤチップ、
３・・・駆動ＩＣ１４・・・発光部、５・・・ホンディ
ングワイヤ、６・・・電極、７・・・電極、８・・・は
んだ。
において、ＬＥＤチップと駆動ＩＣとを直接接触させる
状態を示す斜視図。第３図は、本発明の他の実施例の斜
視図及び平面図、第４図は、従来の光半導体素子アレイ
の斜視図である１・・・基板、２・・・ＬＥＤチップ、
３・・・駆動ＩＣ１４・・・発光部、５・・・ホンディ
ングワイヤ、６・・・電極、７・・・電極、８・・・は
んだ。
Claims (1)
- （１） 基板上に、光半導体素子と、その発光を駆動す
るための駆動ＩＣとを設けてなる光半導体素子アレイに
おいて、該光半導体素子と駆動ＩＣとは、直接接触し、
互いに電気的に連結されていることを特徴とする光半導
体素子アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201264A JPS6358879A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 光半導体素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201264A JPS6358879A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 光半導体素子アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358879A true JPS6358879A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16438064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201264A Pending JPS6358879A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 光半導体素子アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055463U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 光プリンタヘツド |
| JPH055462U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 電子写真用光書込みヘツド |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61201264A patent/JPS6358879A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055463U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 光プリンタヘツド |
| JPH055462U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 電子写真用光書込みヘツド |
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