JPH0717075B2 - Ｌｅｄアレイヘツド基板 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘツド基板Info
- Publication number
- JPH0717075B2 JPH0717075B2 JP10108887A JP10108887A JPH0717075B2 JP H0717075 B2 JPH0717075 B2 JP H0717075B2 JP 10108887 A JP10108887 A JP 10108887A JP 10108887 A JP10108887 A JP 10108887A JP H0717075 B2 JPH0717075 B2 JP H0717075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- line pattern
- cic
- head substrate
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K15/00—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers
- G06K15/02—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers
- G06K15/12—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers
- G06K15/1238—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point
- G06K15/1242—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point on one main scanning line
- G06K15/1247—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point on one main scanning line using an array of light sources, e.g. a linear array
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光プリンタの光源として使用されるLEDアレイ
ヘッド基板に関するものである。
ヘッド基板に関するものである。
［従来の技術］ 第３図は従来のLEDアレイヘッド基板を示す説明図であ
る。
る。
LEDアレイヘッド基板は、LEDアレイチップ12及びLEDア
レイ駆動用ドライバIC13を搭載したセラミック基板11よ
り構成される。
レイ駆動用ドライバIC13を搭載したセラミック基板11よ
り構成される。
セラミック基板11の上には、LEDアレイチップ12の裏面
に位置するコモンラインパターン14、ドライバIC13の裏
面に位置するグランドラインパターン15が形成されてい
る。尚図中、LEDアレイチップ12とドライバIC13との配
線、ドライバIC13及びLEDヘッド12の外部回路との接続
ラインは省略している。
に位置するコモンラインパターン14、ドライバIC13の裏
面に位置するグランドラインパターン15が形成されてい
る。尚図中、LEDアレイチップ12とドライバIC13との配
線、ドライバIC13及びLEDヘッド12の外部回路との接続
ラインは省略している。
通常、LED1ドットを点灯するには５〜20mAの電流が必要
であるが、A3判用300ドットプリンタLEDアレイヘッドを
例にとると、そのドット数は3520ドットとなり、全黒印
字の際にはコモンラインパターン14及びグランドライン
パターン15には17〜70Aの電流が流れる。
であるが、A3判用300ドットプリンタLEDアレイヘッドを
例にとると、そのドット数は3520ドットとなり、全黒印
字の際にはコモンラインパターン14及びグランドライン
パターン15には17〜70Aの電流が流れる。
［発明が解決しようとする問題点］ しかし、第３図に示す従来のLEDアレイヘッド基板で
は、17〜70Aの電流がグランドラインパターン15及びコ
モンラインパターン14に流れると、ここで数ボルトの電
圧降下が生じる。従ってLEDアレイチップ12及びドライ
バIC13が正常に動作しなくなり、全黒印字ができなくな
ってしまう。これを避けるには全黒印字の場合には１ラ
インを分割して印字するか、或いは１ライン同時書きす
る場合には電源電圧を20〜30Vにする必要がある。しか
し、後者のような高電圧回路は通常の電子回路（電源電
圧5V）との整合性が非常に悪く、また電圧はコモンライ
ンパターン14及びグランドラインパターン15の入力端か
ら遠ざかるに従って降下するため、印字の“ムラ”とな
る。
は、17〜70Aの電流がグランドラインパターン15及びコ
モンラインパターン14に流れると、ここで数ボルトの電
圧降下が生じる。従ってLEDアレイチップ12及びドライ
バIC13が正常に動作しなくなり、全黒印字ができなくな
ってしまう。これを避けるには全黒印字の場合には１ラ
インを分割して印字するか、或いは１ライン同時書きす
る場合には電源電圧を20〜30Vにする必要がある。しか
し、後者のような高電圧回路は通常の電子回路（電源電
圧5V）との整合性が非常に悪く、また電圧はコモンライ
ンパターン14及びグランドラインパターン15の入力端か
ら遠ざかるに従って降下するため、印字の“ムラ”とな
る。
上記の問題点はグランドパターン15又はコモンラインパ
ターン14の厚さを厚くするのに限界がある（薄膜プロセ
ス:5μｍ、厚膜プロセス：約100μｍ）ためであり、こ
れにより抵抗値が下げられない事情による。
ターン14の厚さを厚くするのに限界がある（薄膜プロセ
ス:5μｍ、厚膜プロセス：約100μｍ）ためであり、こ
れにより抵抗値が下げられない事情による。
［発明の目的］ 本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解消し、コ
モンラインパターンとグランドラインパターン間の電圧
降下を大幅に低減させ、印字ムラを起こすことなく全黒
印字を行うことができるLEDアレイヘッド基板を提供す
ることにある。
モンラインパターンとグランドラインパターン間の電圧
降下を大幅に低減させ、印字ムラを起こすことなく全黒
印字を行うことができるLEDアレイヘッド基板を提供す
ることにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の要旨は、コモンラインパターン及び又はグラン
ドラインパターンをセラミック基板と線膨張係数がほぼ
等しい導体で補強する構造としたことにある。それによ
ってコモンラインパターンとグランドラインパターン間
の電圧降下を大幅に低減させたものである。
ドラインパターンをセラミック基板と線膨張係数がほぼ
等しい導体で補強する構造としたことにある。それによ
ってコモンラインパターンとグランドラインパターン間
の電圧降下を大幅に低減させたものである。
［要点の補助説明］ 上記のセラミック基板と線膨張係数がほぼ等しい導体の
一例として、銅／インバ／銅（以下CICと称す）の三層
構造を有する材料がある。
一例として、銅／インバ／銅（以下CICと称す）の三層
構造を有する材料がある。
このCICは、銅はインバ層の厚さの比を変えることによ
り線膨張係数を広範囲にわたり設定でき、ちなみに、銅
／インバ／銅の厚さの比を1:3:1とするとCICの線膨張係
数はセラミック基板のそれとほぼ等しくなる。
り線膨張係数を広範囲にわたり設定でき、ちなみに、銅
／インバ／銅の厚さの比を1:3:1とするとCICの線膨張係
数はセラミック基板のそれとほぼ等しくなる。
［実施例］ 第１図はコモンラインパターンのみをCICで補強した場
合の本発明の一実施例を示す説明図である。なお、第３
図と同一部分については説明を省略する。
合の本発明の一実施例を示す説明図である。なお、第３
図と同一部分については説明を省略する。
コモンラインパターン14の上にはCICライン21が半田付
け等により接続されている。よってCICライン21の線膨
張係数がセラミック基板11のそれとほぼ等しいため温度
変化があってもセラミック基板とCICライン間にストレ
スが生じないつまり相互の剥離が生じないため非常に信
頼性が高い。
け等により接続されている。よってCICライン21の線膨
張係数がセラミック基板11のそれとほぼ等しいため温度
変化があってもセラミック基板とCICライン間にストレ
スが生じないつまり相互の剥離が生じないため非常に信
頼性が高い。
なお、コモンラインパターン14とCICライン21は半田に
よる接続が可能であるが、このことは製造上非常に重要
であり、セラミック基板11の上に他の部品を半田付する
ときと同時にCICライン21を半田付けすることができ、
つまり作業を複雑化することなく同一リフロー工程で製
作することが可能になるのである。
よる接続が可能であるが、このことは製造上非常に重要
であり、セラミック基板11の上に他の部品を半田付する
ときと同時にCICライン21を半田付けすることができ、
つまり作業を複雑化することなく同一リフロー工程で製
作することが可能になるのである。
CICライン21の厚さを1mm以上とすることに全く問題はな
く、従って長手方向の導体抵抗を非常に小さくすること
ができ、ここでの電圧降下はほとんど無視できる（0.1V
以下）。
く、従って長手方向の導体抵抗を非常に小さくすること
ができ、ここでの電圧降下はほとんど無視できる（0.1V
以下）。
本実施例のLEDアレイヘッド基板を用いて全黒印字を行
ったところ、印字ムラが生ずることなく良好な印字を行
うことができた。
ったところ、印字ムラが生ずることなく良好な印字を行
うことができた。
なお、本実施例ではコモンラインパターン14のみをCIC
ライン21で補強したが、グランドラインパターン15のみ
を補強すること、更にはコモンラインパターン14、グラ
ンドラインパターン15を両方とも補強することができ
る。このようにコモンラインパターン14、グランドライ
ンパターン15両方ともCICライン21で補強すると、LEDア
レイヘッド基板の長手方向全区間に亘り、ドライバIC13
及びLEDアレイチップ12に加わる電圧の違いを0.2V以下
とすることができ、印字ムラを起こすことなく全黒印字
を全く問題なく行うことができる。
ライン21で補強したが、グランドラインパターン15のみ
を補強すること、更にはコモンラインパターン14、グラ
ンドラインパターン15を両方とも補強することができ
る。このようにコモンラインパターン14、グランドライ
ンパターン15両方ともCICライン21で補強すると、LEDア
レイヘッド基板の長手方向全区間に亘り、ドライバIC13
及びLEDアレイチップ12に加わる電圧の違いを0.2V以下
とすることができ、印字ムラを起こすことなく全黒印字
を全く問題なく行うことができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す説明図である。
第１図に示したLEDアレイヘッド基板では、基板表面の
配線パターンが極めて複雑に入り組んでいるため、この
複雑な配線を避けてCICラインを設けるには、かなり広
幅のセラミック基板を使用しなければならず、小型化を
図ることができなかった。
配線パターンが極めて複雑に入り組んでいるため、この
複雑な配線を避けてCICラインを設けるには、かなり広
幅のセラミック基板を使用しなければならず、小型化を
図ることができなかった。
しかし、本実施例ではセラミック基板11表面のコモンラ
インパターン14及びグランドラインパターン15より基板
長手方向の一定区間ごと（本実施例ではドライバIC設置
区間ごと）に、そこからスルーホール30を通してセラミ
ック基板11裏面に引出しライン33を落とし、裏面の各CI
Cライン31,32に接続している。
インパターン14及びグランドラインパターン15より基板
長手方向の一定区間ごと（本実施例ではドライバIC設置
区間ごと）に、そこからスルーホール30を通してセラミ
ック基板11裏面に引出しライン33を落とし、裏面の各CI
Cライン31,32に接続している。
なお、CICライン31,32が接続されるセラミック基板11の
裏面には、それぞれのCICライン31,32が半田付可能なよ
うに金属膜が施されている。
裏面には、それぞれのCICライン31,32が半田付可能なよ
うに金属膜が施されている。
従って、何も配線パターンを設けていないセラミック基
板11の裏面にCICライン31,32を設けたことにより、従来
と同じ幅のセラミック基板11を使用することができ、小
型化を図ることができる。
板11の裏面にCICライン31,32を設けたことにより、従来
と同じ幅のセラミック基板11を使用することができ、小
型化を図ることができる。
なお、セラミック基板11の裏面に設けられたCICライン3
1,32は、それ自体がヒートシンクとして作用し、LEDチ
ップ12及びドライバICが安定して作動することができ
る。
1,32は、それ自体がヒートシンクとして作用し、LEDチ
ップ12及びドライバICが安定して作動することができ
る。
本実施例のLEDアレイヘッド基板により、全黒印字を行
ったところ、全区間にわたってドライバIC13及びLEDア
レイチップ12に加わる端子電圧の違いは0.2V以内とな
り、全くこれによる印字ムラは現れなかった。
ったところ、全区間にわたってドライバIC13及びLEDア
レイチップ12に加わる端子電圧の違いは0.2V以内とな
り、全くこれによる印字ムラは現れなかった。
［発明の効果］ 以上に説明した通り、本発明のLEDアレイヘッド基板に
よれば、LEDアレイチップが接続されるコモンラインパ
ターン或いはLEDアレイ駆動用ドライバICが接続される
グランドラインパターンの一方又は両方の配線パターン
がセラミック基板と線膨張係数がほぼ等しい導体で補強
されるようにしたことにより、次のような顕著な効果を
奏する。
よれば、LEDアレイチップが接続されるコモンラインパ
ターン或いはLEDアレイ駆動用ドライバICが接続される
グランドラインパターンの一方又は両方の配線パターン
がセラミック基板と線膨張係数がほぼ等しい導体で補強
されるようにしたことにより、次のような顕著な効果を
奏する。
（１）コモンラインパターン及び又はグランドラインパ
ターンの導体抵抗を非常に小さくすることができるた
め、全黒印字を何等問題なく行うことができる。
ターンの導体抵抗を非常に小さくすることができるた
め、全黒印字を何等問題なく行うことができる。
（２）コモンラインパターン及び又はグランドラインパ
ターンの長手方向の電圧降下を無視できるため、ドライ
バIC及びLEDアレイチップの両端子電圧の違いによるLED
アレイチップ発光出力の違いによる印字ムラのない良好
な印字を実現することができる。
ターンの長手方向の電圧降下を無視できるため、ドライ
バIC及びLEDアレイチップの両端子電圧の違いによるLED
アレイチップ発光出力の違いによる印字ムラのない良好
な印字を実現することができる。
第１図及び第２図は本発明のLEDアレイヘッド基板の実
施例を示す説明図、第３図は従来のLEDアレイヘッド基
板を示す説明図である。 11:セラミック基板、12:LEDアレイチップ、13:LEDアレ
イ駆動用ドライバIC、14:コモンラインパターン、15:グ
ランドラインパターン、21,31,32:CICライン、30:スル
ーホール、33:引出しライン。
施例を示す説明図、第３図は従来のLEDアレイヘッド基
板を示す説明図である。 11:セラミック基板、12:LEDアレイチップ、13:LEDアレ
イ駆動用ドライバIC、14:コモンラインパターン、15:グ
ランドラインパターン、21,31,32:CICライン、30:スル
ーホール、33:引出しライン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ (72)発明者 丹野 清彦 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 佐藤 輝次 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 芦塚 紀尋 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社電線研究所内 (56)参考文献 実開 昭56−34356（ＪＰ，Ｕ) 特公 平５−52927（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板の表面又は裏面並びに表面
及び裏面に設けられた配線パターンの上にLEDアレイチ
ップ及びLEDアレイ駆動用ドライバICが搭載されてなるL
EDアレイヘッド基板において、前記LEDアレイチップが
接続されるコモンラインパターン或いは前記LEDアレイ
駆動用ドライバICが接続されるグランドラインパターン
の一方又は両方の配線パターンが前記セラミック基板と
線膨張係数がほぼ等しい導体で補強されていることを特
徴とするLEDアレイヘッド基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108887A JPH0717075B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | Ｌｅｄアレイヘツド基板 |
| US07/184,074 US4829321A (en) | 1987-04-23 | 1988-04-20 | Optical printer head with a light emitting diode array |
| US07/315,055 US4905021A (en) | 1987-04-23 | 1989-02-24 | Optical printer head with a light emitting diode array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108887A JPH0717075B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | Ｌｅｄアレイヘツド基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288762A JPS63288762A (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0717075B2 true JPH0717075B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=14291341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10108887A Expired - Lifetime JPH0717075B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | Ｌｅｄアレイヘツド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717075B2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP10108887A patent/JPH0717075B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63288762A (ja) | 1988-11-25 |
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