JPH08175045A - 孔版印刷用原紙 - Google Patents

孔版印刷用原紙

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JPH08175045A
JPH08175045A JP6318631A JP31863194A JPH08175045A JP H08175045 A JPH08175045 A JP H08175045A JP 6318631 A JP6318631 A JP 6318631A JP 31863194 A JP31863194 A JP 31863194A JP H08175045 A JPH08175045 A JP H08175045A
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JP
Japan
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resin film
stencil printing
base paper
heat fusion
polyethylene wax
Prior art date
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Application number
JP6318631A
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English (en)
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Sadanao Okuda
貞直 奥田
Satoru Komata
悟 小又
Hirohide Hashimoto
博英 橋元
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Riso Kagaku Corp
Original Assignee
Riso Kagaku Corp
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Publication date
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Priority to DE69504288T priority patent/DE69504288T2/de
Priority to AU40594/95A priority patent/AU698100B2/en
Priority to EP95309298A priority patent/EP0718120B1/en
Priority to CN95121691A priority patent/CN1075002C/zh
Priority to KR1019950053304A priority patent/KR0178601B1/ko
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Publication of JPH08175045A publication Critical patent/JPH08175045A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
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    • B41N1/245Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the thermo-perforable polymeric film heat absorbing means or release coating therefor

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】高速印字の条件下でもサーマルヘッドとの熱融
着を生じることなく、優れた穿孔画像が得られ、かつ熱
融着防止効果が経時的に低下することのない孔版印刷用
原紙を提供する。 【構成】(1)樹脂フィルムと該樹脂フィルムを支持す
る支持体とを接着剤で貼り合わせた孔版印刷用原紙また
は実質的に樹脂フィルムのみで構成される孔版印刷用原
紙において、前記樹脂フィルムの表面にポリエチレンワ
ックスよりなる熱融着防止層を設けたことを特徴とする
孔版印刷用原紙。(2)前記ポリエチレンワックスの平
均分子量が10,000以下であることを特徴とする
(1)記載の孔版印刷用原紙。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は孔版印刷用原紙に関し、
さらに詳しくは孔版印刷装置に用いられるサーマルヘッ
ド(発熱素子)との熱融着防止効果に優れた孔版印刷用
原紙に関する。
【0002】
【従来の技術】孔版印刷用原紙の製版には、通常、原稿
と密着させた後、赤外線を照射して穿孔する方法、また
は原稿を電気信号に変換した後、その信号に応じて発熱
する発熱素子の所定量の熱により穿孔する、いわゆるサ
ーマルヘッドを用いた穿孔方法が採用されている。前者
の赤外線を用いる方法は近年少なくなる傾向を示してい
るのに対し、後者のサーマルヘッドを用いる方法はほと
んどの孔版印刷装置に採用されるようになっているた
め、このサーマルヘッドに適した孔版印刷用原紙が求め
られている。
【0003】孔版印刷装置に採用されるサーマルヘッド
の製版速度は最近特に速くなってきている。例えばワー
ドプロセッサ用のサーマルヘッドは、最近の5年間で約
4〜5倍の印字処理能力を持つようになってきている。
これは印字速度が向上していることにも所以している。
印字速度が向上すると、孔版印刷用原紙に穿孔を行った
際、サーマルヘッドと孔版印刷用原紙のフィルムが融着
し、樹脂フィルムが破れる現象が発生し易くなる。この
現象はサーマルヘッドが孔版印刷用原紙の表面を加熱し
ながら相対的に移動することから、サーマルヘッドの発
熱素子と感熱孔版印刷用原紙のフィルム面の離型性が悪
い場合に発熱素子にフィルムが融着するために生じる。
また孔版印刷用原紙に対するサーマルヘッドの移動速度
が速くなると、フィルムの破れ量が多くなり、さらに原
稿とは異なる孔版印刷用原紙への穿孔が行われることに
もなる。その結果、印刷物の画像性が低下することとな
る。
【0004】従来、孔版印刷用原紙の熱融着を防止する
方法としては多数提案されている。例えば、孔版印刷用
原紙のフィルム表面にシリコーン系樹脂および/または
シリコーンオイルを塗布する方法(特開昭48−305
70号公報、特開昭58−92595号公報、特開昭6
1−295098号公報、特開平1−238992号公
報、特開平5−64991号公報など)、孔版印刷用原
紙のフィルム表面に界面活性剤層を設ける方法(特公平
6−41234号公報など)、孔版印刷用原紙のフィル
ム表面にワックス層を設ける方法(特開昭60−195
92号公報など)などが知られている。
【0005】しかし、シリコーンオイルや界面活性剤等
の液状物を用いる方法では、これらの成分が樹脂フィル
ムを支持する支持体側に経時的に移行するため、熱融着
防止の効果が次第に低下するという欠点があった。また
シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる方法は熱融着
防止の効果に優れ、かつ樹脂フィルムを支持する支持体
側に樹脂成分が移行することはないが、熱硬化性樹脂に
よって発熱素子によるフィルムの穿孔が阻害されるとい
う欠点があった。
【0006】上記対策として、例えばシリコーン樹脂と
シリコーンオイルを組合わせて用いたり、界面活性剤と
水溶性高分子化合物を組合わせて用いる方法が採られて
いるが、この場合でも高分子化合物が含まれることによ
るフィルムの穿孔性低下や混合した成分同士が経時的に
分離する現象(ブリード現象)を起こし、熱融着防止効
果の低減が発生する。またワックス層を設ける場合に
は、樹脂フィルムを支持する支持体側にワックスの移行
することもなく、また発熱素子によるフィルム穿孔性低
下もないが、高速印字速度で穿孔する場合の熱融着防止
効果が不充分であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題を解決し、高速印字の条件下でもサーマ
ルヘッドとの熱融着を生じることなく、優れた穿孔画像
が得られ、かつ熱融着防止効果が経時的に低下すること
のない孔版印刷用原紙を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願で特許請求される発
明は以下のとおりである。 (1)樹脂フィルムと該樹脂フィルムを支持する支持体
とを接着剤で貼り合わせた孔版印刷用原紙または実質的
に樹脂フィルムのみで構成される孔版印刷用原紙におい
て、前記樹脂フィルムの表面にポリエチレンワックスよ
りなる熱融着防止層を設けたことを特徴とする孔版印刷
用原紙。 (2)前記ポリエチレンワックスの平均分子量が10,
000以下であることを特徴とする(1)記載の孔版印
刷用原紙。
【0009】本発明の孔版印刷用原紙によれば、従来の
熱融着防止層に比して非常に優れた熱融着防止効果を有
するポリエチレンワックスを使用しているため、サーマ
ルヘッドによる高速印字条件下でも樹脂フィルムの破れ
がなく、原稿再現性に優れた穿孔画像を得ることができ
る。またポリエチレンワックスは支持体側に経時的に移
行することがなく、また単一成分で優れた熱融着防止効
果を示すためブリード現象を生じることがなく、経時的
に持続性のある熱融着防止効果を得ることができる。
【0010】本発明に用いられるポリエチレンワックス
は、孔版印刷用原紙の樹脂フィルム面に熱融着防止剤と
して塗布される。ポリエチレンワックスの平均分子量は
樹脂フィルムの穿孔性低下を防止する点から10,00
0以下が好ましく、より好ましくは500〜5,000
の範囲である。またポリエチレンワックスの塗布量は
0.01〜5g/m2 の範囲であり、好ましくは0.1
〜2g/m2 の範囲である。塗布量が少なすぎると熱融
着防止の効果が少なく、樹脂フィルムの破れが発生し易
い。また多すぎると樹脂フィルムを穿孔する際の穿孔性
が低下する。
【0011】ポリエチレンワックスはフレーク状の固形
形態でも、また水に分散したエマルジョンの形態でも用
いることができ、樹脂フィルムへの塗工方式によって適
宜選定される。またポリエチレンワックスはカルボキシ
ル基や水酸基などが付加されたものでもよく、また他の
変性基、例えばメチル基、フェノール基などで置換され
たものでもよい。またポリエチレンワックスよりなる熱
融着防止層には必要に応じて帯電防止剤などを混合させ
ることができる。帯電防止剤としては、有機スルフォン
酸金属塩、第4級アンモニウム塩、アルキル燐酸エステ
ルなどの一般的なものが用いられる。
【0012】本発明に用いられる樹脂フィルムとして
は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリスチ
レン、ポリウレタン、ポリカーボネート、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。これらのうちポ
リ塩化ビニリデンおよびポリエステルが特に好ましい。
樹脂フィルムの厚さは、通常、取扱性および穿孔性の点
から0.5〜20μm、好ましくは1〜15μmの範囲
である。
【0013】本発明の孔版印刷用原紙は、樹脂フィルム
と該樹脂フィルムを支持する支持体とを接着剤で貼り合
わせたものでも、また実質的に樹脂フィルムのみで構成
されたものでもよい。樹脂フィルムを支持する支持体と
しては、孔版印刷用インキを通過させる多孔性支持体を
用いても、また非インキ通過性の可撓性シートを用いて
もよい。支持体を介して印刷を行う場合には、孔版印刷
用インキが通過できる典具貼紙、織布、不織布等の多孔
性支持体が用いられ、また製版時には支持体付きで製版
を行い、印刷時には支持体を剥離して樹脂フィルムのみ
で印刷を行う場合には、樹脂シート、織布、不織布、印
刷用紙などの可撓性シートが用いられる。なお、実質的
に樹脂フィルムのみで構成されている孔版印刷用原紙
は、樹脂フィルムのみで構成されているため、支持体を
必要としない。樹脂フィルムと支持体の接着剤としては
特に制約がなく、樹脂フィルムと支持体が接着でき、か
つ発熱素子で溶融穿孔されるものであればよい。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1 厚さ2.0μmのポリエステルフィルムと坪量10g/
2 の多孔質の典具貼紙を、酢酸ビニル樹脂(乾燥塗布
量、約1.0g/m2 )で貼り合わせて乾燥した。次に
ポリエステルフィルム面上に、表1に示したポリエチレ
ンワックスを乾燥塗布量約0.5g/m2 となるように
塗工して孔版印刷用原紙を得た。
【0015】実施例2〜4 実施例1において、ポリエチレンワックスを表1に示す
材料に代えた以外は実施例1と同様にして孔版印刷用原
紙を得た。 実施例5 厚さ2.0μmのポリエステルフィルム上に、実施例1
と同様のポリエチレンワックスを乾燥塗布量約0.5g
/m2 となるように塗工を行って孔版印刷用原紙とし
た。
【0016】比較例1〜4 実施例1において、ポリエチレンワックスの代わりに表
1に示した材料を用いた以外は実施例1と同様にして孔
版印刷用原紙を得た。
【0017】
【表1】
【0018】<試験例>実施例1〜5および比較例1〜
4で得られた孔版印刷用原紙の熱融着防止効果、経時変
化および穿孔性を下記のように調べ、評価を行った。 (1) 熱融着防止効果:孔版印刷用原紙をワードプロセッ
サ〔富士通社製商品名オアシス30−AX301、印字
速度190文字/秒(10.5秒ポイント文字印字、行
間3.6mm)〕で製版を行った後、これを孔版印刷機
〔理想科学工業社製商品名RA−205〕で印刷を行
い、フィルム破れを印刷物により目視で確認し、原稿と
全く同じの印刷画像が得られている場合は○、原稿とは
異なる印刷画像が得られ、フィルム破れが発生していた
場合は×で評価した。 (2) 経時変化:孔版印刷用原紙を熱融着防止層と支持体
が接触する状態、いわゆる巻物の状態で、50℃の温度
下で1カ月間放置した後、(1) と同様の評価を行った。 (3) 穿孔性:孔版印刷用原紙を(1) と同様のワードプロ
セッサで製版を行い、穿孔性を目視で観察し、原稿に対
して忠実な穿孔が行われている場合は○、原稿とは異な
る印刷画像が得られ、穿孔が不充分であった場合は×で
評価した。
【0019】
【表2】
【0020】表2から、本発明の熱融着防止層を有する
孔版印刷用原紙は、穿孔時のフィルム破れがなく、原稿
に忠実な印刷画像が得られ、また、経時に伴って熱融着
防止の効果が減少することもなく、安定した熱融着防止
効果が得られることがわかった。
【0021】
【発明の効果】請求項1に記載の孔版印刷用原紙によれ
ば、熱融着防止効果に優れ、サーマルヘッドによる高速
印字条件下でも、穿孔時の樹脂フィルムの破れがなく、
かつ経時に伴う熱融着防止の効果の減少も生じない。請
求項2に記載の孔版印刷用原紙によれば、上記の効果に
加え、穿孔時の樹脂フィルムの穿孔性能を落とすことが
なく、原稿に忠実な印刷画像が得られる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂フィルムと該樹脂フィルムを支持す
    る支持体とを接着剤で貼り合わせた孔版印刷用原紙また
    は実質的に樹脂フィルムのみで構成される孔版印刷用原
    紙において、前記樹脂フィルムの表面にポリエチレンワ
    ックスよりなる熱融着防止層を設けたことを特徴とする
    孔版印刷用原紙。
  2. 【請求項2】 前記ポリエチレンワックスの平均分子量
    が10,000以下であることを特徴とする請求項1記
    載の孔版印刷用原紙。
JP6318631A 1994-12-21 1994-12-21 孔版印刷用原紙 Pending JPH08175045A (ja)

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DE69504288T DE69504288T2 (de) 1994-12-21 1995-12-20 Schablonenblatt
AU40594/95A AU698100B2 (en) 1994-12-21 1995-12-20 Stencil printing sheet
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CN95121691A CN1075002C (zh) 1994-12-21 1995-12-21 模版印刷板
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TW303405B (ja) 1997-04-21
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AU698100B2 (en) 1998-10-22
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