JPH08167643A

JPH08167643A - 試料保持装置及びその塵埃除去方法

Info

Publication number: JPH08167643A
Application number: JP31042494A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kitsunai; 浩之橘内; Azusa Shimamura; あずさ島村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-12-14
Filing date: 1994-12-14
Publication date: 1996-06-25
Anticipated expiration: 2016-07-23
Also published as: JP3191139B2

Abstract

(57)【要約】【目的】被吸着体の吸着面をプロセス装置から分解分
離することなく、クリーニング可能とする。【構成】電極板６に誘電体５を積層し、電極板６と被
吸着体１との間に電位差を生じさせ、誘電体５の吸着面
５ａに被吸着体１を保持する試料保持装置であって、少
なくとも半導電材料で形成された着脱自在で清浄な板状
吸着体１ａと、板状吸着体１ａに導通部７を介して接続
されるとともに直流電源８及びスイッチ９を有し板状吸
着体１ａと電極板６との間に電界を発生させる回路８ａ
と、電界により吸着面５ａの塵埃を板状吸着体１ａに付
着させた後に板状吸着体１ａを取り去る機構とよりなる
塵埃除去機構を具備した。【効果】被吸着体の裏面の汚染が防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体又はシリコンウエ
ハのような半導体等の微細加工に係り、特に供される試
料を保持するのに好適な試料保持装置及びその塵埃除去
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の試料保持装置においては、特開平
4-206948号公報及び特開昭57-108264号公報参照のよう
に、半導体ウエハ等の試料（被吸着体）をエッチング、
スパッタ又はＣＶＤ（chemical vapour deposit）等の
ような成膜を施す場合に、試料を装置の所定の位置に固
定保持することが必要となる。特に半導体ウエハ上に微
細パターンを加工する場合は、ウエハ（半導体ウエハ）
へのパターン焼き付けのためウエハの反りの矯正を行う
ことや、エッチング又は成膜時の熱伝導率向上の目的で
ウエハを確実に密着固定すること等が要求されることか
ら、ウエハ保持手段として、ウエハの裏面全面に吸着力
を発生させることができる静電吸着装置が用いられる。
この静電吸着装置は、電極板と誘電体とを積層して構成
され、電極板と試料間に電位差を生じさせることによ
り、クーロン力を発生させ誘電体上に試料を吸着保持さ
せるものである。

【０００３】このような静電吸着装置に関しては、例え
ば、特開昭57-108264号公報及び特開平4-206948号公報
等が挙げられる。しかし誘電体表面及び誘電体内部の残
存電荷の喪失を早め、残留吸着力によるスループット
（搬出入及び処理の合計時間）の低下を防ぐことに工夫
がなされているものの、半導体製造に最も重要なウエハ
をクリーンな状態に保つことが考慮されてなく、また保
持吸着力を高める誘電体の材質に関して開示されていな
い。

【０００４】従来の半導体製造工程においては、ミクロ
ンオーダー以下の非常に微細な線幅の素子の加工を行う
ため、サブミクロンオーダーの微小塵埃ですら、工程中
にウエハに付着すると断線やショート等の不良原因とな
る。したがって、素子の微細化が進めば進むほどウエハ
への塵埃の付着防止が重要な問題となってくる。最近で
は、ウエハ表面への塵埃の付着は勿論のこと、ウエハ裏
面への塵埃の付着も問題となっている。洗浄工程でのウ
エハの裏面から表面への異物の乗り写りや、裏面異物の
存在によるフォトリソグラフィー工程でのデフォーカス
があるためである。このためウエハ裏面とはいえクリー
ンな状態に保つことが必要となっている。

【０００５】ウエハ保持装置は、初期状態ではクリーン
な状態にあっても、ウエハの処理枚数が増えて行くにし
たがって、プロセスによって発生した塵埃や、前の工程
からウエハが持ち込んだ塵埃が保持装置表面に堆積して
保持面は汚染された状態になる。ウエハを保持する場
合、保持面とウエハとは接触させて保持するが、保持面
の異物がウエハ裏面に転写されて裏面異物の原因とな
る。特に、静電吸着を用いたウエハ保持装置では裏面異
物をより多く付着させる。吸着面表面とウエハとは完全
に密着しているわけではなく、両者の間には表面粗さや
表面のうねりにより微小な隙間が所々に存在した状態に
なっている。静電吸着装置表面のうち、接触している部
分に塵埃が存在すると当然ウエハに塵埃を付着させる
が、それ以外に隙間が空いている部分に塵埃があって
も、吸着力を発生させるため電圧を印加したときに、塵
埃も電界の影響を受けてウエハ裏面に付着してウエハを
汚染させる。このように、静電吸着式のウエハ保持では
保持面の汚れが、特に吸着するウエハ裏面の汚染の大き
な原因となるのである。洗浄のためにウエハ保持装置を
プロセス装置から取り外すのは、プロセスが真空化しか
つ複雑化している装置では、作業が複雑で長時間を要し
生産性を落とすことになるため、簡便な方法でクリーニ
ングできる方法が望ましい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の試料保持装置に
あっては、半導体製造工程中に、サブミクロンオーダー
の微小塵埃ですら、ウエハに付着すると不良原因とな
り、素子の微細化が進むほどウエハへの塵埃の付着防止
が重要な問題となってくる。また洗浄工程でのウエハ裏
面から表面への異物の乗り写りや、裏面異物の存在によ
るフォトリソグラフィー工程でのデフォーカスがあるた
めウエハ裏面への塵埃の付着も問題となっている。洗浄
のためにウエハ保持装置をプロセス装置から取り外すの
は、プロセスが真空化かつ複雑化している装置では、作
業が複雑で長時間を要し生産性を落とすことになるた
め、簡便な方法でクリーニングできる方法の実現が望ま
れている。

【０００７】本発明の目的は、塵埃除去機構をプロセス
装置から分解分離することなく、簡便な方法で吸着面を
クリーニングでき、ウエハ裏面の汚染の防止を可能とす
る試料保持装置及びその塵埃除去方法を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る試料保持装置は、電極板に誘電体を積
層し、電極板と被吸着体との間に電位差を生じさせ、誘
電体の吸着面に被吸着体を保持する試料保持装置におい
て、導電性材料又は半導電性材料で形成した着脱自在で
清浄な板状吸着体と、板状吸着体と電極板との間に電界
を発生させる回路と、電界により吸着面の塵埃を板状吸
着体に付着させた後に板状吸着体を取り去る機構とより
なる塵埃除去機構を具備した構成とする。

【０００９】そして回路は、板状吸着体を吸着面に載せ
た状態で少なくとも複数回の印加電圧のオンオフ操作を
可能とするものである構成でもよい。

【００１０】また回路は、電圧印加用電源として極性を
交互に反転させる電圧発生器を備え、板状吸着体を載せ
た状態で少なくとも複数回の印加電圧のオンオフ操作を
行い、かつ印加電圧のオンオフの際に極性を交互に反転
させるものである構成でもよい。

【００１１】さらに回路は、板状吸着体を静電吸着する
際の電圧の印加時間を被吸着体の保持に要する時間より
長くするものである構成とする。

【００１２】そして回路は、電圧印加用電源として被吸
着体の保持に使用される通常電圧よりも大きな電圧を印
加可能な電圧発生機を備え、電圧発生機は、板状吸着体
を静電吸着する際に通常電圧よりも大きな電圧を印加す
るものである構成でもよい。

【００１３】また回路は、交流電源を付設している構成
でもよい。

【００１４】さらに板状吸着体は、シリコンウエハであ
る構成でもよい。

【００１５】そして導電性材料又は半導電性材料で形成
されかつ被吸着体の保持台を備えた試料保持装置におい
て、導電性材料もしくは半導電性材料と絶縁性誘導体と
を積層、又は導電性材料もしくは半導電性材料を絶縁性
誘導体で被覆した着脱自在で清浄な第２の板状吸着体
と、第２の板状吸着体と保持台との間に電界を発生させ
る回路と、電界により保持台面の塵埃を第２の板状吸着
体に付着させた後に第２の板状吸着体を取り去る機構と
よりなる塵埃除去機構を具備した構成でもよい。

【００１６】また回路は、第２の板状吸着体を載せた状
態で少なくとも複数回の印加電圧のオンオフ操作を可能
とするものである構成でもよい。

【００１７】さらに回路は、電圧印加用電源として極性
を交互に反転させる電圧発生器を備え、第２の板状吸着
体を載せた状態で少なくとも複数回の印加電圧のオンオ
フ操作を行い、かつ印加電圧のオンオフの際に極性を交
互に反転させるものである構成でもよい。

【００１８】そして回路は、第２の板状吸着体を静電吸
着する際の電圧の印加時間を被吸着体の保持に要する時
間より長くするものである構成でもよい。

【００１９】また回路は、電圧印加用電源として被吸着
体の保持に使用される通常電圧よりも大きな電圧を印加
可能な電圧発生機を備え、電圧発生機は、第２の板状吸
着体を静電吸着する際に前記通常電圧よりも大きな電圧
を印加するものである構成でもよい。

【００２０】さらに回路は、交流電源を付設している構
成でもよい。

【００２１】そして回路は、印加電圧のオンオフ及び該
印加電圧の大きさを制御する制御装置を付設している構
成でもよい。

【００２２】また塵埃除去方法においては、電極板に誘
電体を積層し、電極板と被吸着体との間に電位差を生じ
させ、誘電体の吸着面に被吸着体を保持する静電吸着保
持方法において、吸着面に少なくとも半導電性材料で形
成した清浄な板状吸着体を着脱自在に載置し、板状吸着
体と電極板との間に電界を発生させ、電界により吸着面
の塵埃を板状吸着体に付着させた後に板状吸着体を取り
去る構成とする。

【００２３】さらに半導体製造装置においては、前記い
ずれか一つの試料保持装置を備えてなる構成とする。

【００２４】

【作用】本発明によれば、板状吸着体と回路と取り去る
機構とよりなる塵埃除去機構を設けたため、清浄な板状
吸着体を吸着面に静電吸着させることにより、塵埃がダ
ミーウエハ（板状吸着体）に捕獲されて取り去られる。
すなわち吸着面と板状吸着体とは完全に密着しているわ
けではなく、両者の間には表面粗さや表面のうねりによ
り微少な隙間が所々に存在した状態になっているが、両
者の間に電圧を印加し、電界を生じさせると吸着面にあ
る塵埃と板状吸着体との間に吸引力が働き、微小な隙間
があっても塵埃が板状吸着体に吸着される。板状吸着体
を搬送することにより吸着面上の塵埃がクリーニングさ
れる。

【００２５】電圧印加の際は、通常の被吸着体の保持が
行われる電圧よりも大電圧を印加することにより、大き
な電界が被吸着体と吸着面との間に作用し、多くの異物
が除去される。また、板状吸着体を保持した状態で複数
回オンオフ操作を繰り返すのも有効であり、印加電圧の
極性をオンオフの際に反転させても異物除去に効果を与
える。

【００２６】

【実施例】本発明の一実施例を図１〜図３を参照しなが
ら説明する。図１はドライエッチング装置内に本実施例
の試料保持装置が搭載されている例を示したものであ
る。ここでは例として、ドライエッチング装置を挙げた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、スパッタ
装置やＣＶＤ装置、イオン打ち込み装置等被処理物を保
持固定する必要のある装置すべてに有効である。図１〜
図３に示すように、電極板６を積層した誘電体５と被吸
着体（ウエハ）１との間に電位差を生じさせ、誘電体５
の吸着面５ａに被吸着体１を保持する試料保持装置であ
って、導電性材料又は半導電性材料で形成された着脱自
在で清浄な板状吸着体１ａと、板状吸着体１ａに導通部
７を介して接続されるとともに直流電源８及びスイッチ
９を有し板状吸着体１ａと電極板６との間に電界を発生
させる回路８ａと、電界により吸着面５ａの塵埃を板状
吸着体１ａに付着させた後に板状吸着体１ａを取り去る
機構（図示しない）とよりなる塵埃除去機構を具備した
構成とする。なお取り去る機構は、例えば、ロボット等
を用いて、塵埃の付着した板状吸着体を搬送する機構で
あり、専用の搬送ロボット又はドライエッチング装置等
が有する搬送機構を兼用してもよい。

【００２７】ドライエッチング装置は、高周波用電極１
０に搭載される誘電体５と、誘電体５の吸着面５ａに保
持されるウエハ１と、高周波用電極１０にウエハ１を介
して対向する対向電極３と、高周波用電極１０に接続し
電極３とウエハ１との間にプラズマ領域２を形成させる
高周波電源１１等がプロセスチャンバ４に収納されてな
り、ウエハ１の冷却を行うため、高周波用電極１０に内
設した冷媒流路１２に冷媒を流通し、かつ誘電体５とウ
エハ１との熱伝導を向上させるため、静電吸着によりウ
エハ１を固定保持した上でウエハ１の裏面にガスを導入
し（図示しない）、エッチングを開始する。このように
静電吸着は真空中でウエハを吸着面に固定保持するため
に使用される。吸着面表面に塵埃があると、電圧印加時
に塵埃も電界の影響を受けてウエハ裏面に付着してウエ
ハ裏面の汚染の大きな原因となる。装置の立ち上げ時に
は静電吸着面が清浄な状態にあっても、ウエハの処理枚
数が増えて行くにしたがって、プロセスによって発生し
た塵埃や、前工程からウエハが持ち込んだ塵埃が吸着面
に堆積して汚染された状態になり、裏面異物の発生源と
なっていくのである。洗浄のために試料保持装置をプロ
セス装置から取り外すのは、複雑な作業が必要となるた
め装置の停止時間が長く生産性を落とすことになる。本
実施例はこのような場合に、静電吸着に用いる電圧を利
用して、吸着面表面から塵埃を除去するものである。

【００２８】次に本実施例の動作を説明する。試料保持
装置の吸着面５ａが汚染し、ウエハの裏面異物の発生源
となった場合、まず清浄な状態にある板状吸着体、例え
ばダミーウエハ１ａを吸着面５ａにロードする。直流電
源８に接続する回路８ａのスイッチ９を閉しダミーウエ
ハ１ａと電極板６との間に電圧を印加することにより、
発生する電界によってダミーウエハ１ａに静電吸着力が
作用するとともに、吸着面５ａの塵埃は電界の作用でダ
ミーウエハ１ａに引き寄せられる。このように強制的に
ダミーウエハ１ａに塵埃を付着させ、その後にスイッチ
９を開して印加電圧を解除し、ダミーウエハ１ａを図示
しない取り去る機構でアンロードすることにより、塵埃
を持ち去ることができ、吸着面５ａのクリーニングがで
きる。このような操作をダミーウエハを複数枚流して行
うことにより、さらにクリーニング効果が向上する。ま
た図４に示すように、ダミーウエハ１ａ側を接地電位に
対して電位差がある状態で電圧印加が行える電圧発生器
８ｂを設けることにより、装置内に浮遊している塵埃１
３もダミーウエハ１ａに吸引でき、取り去ることができ
る。本実施例は、板状吸着体としてダミーウエハを用い
た例を示したが、表面が清浄なものであり、かつ電界が
作用する導電性材料もしくは半導電性材料のものであれ
ば、いかなる物でも同様の効果が得られる。

【００２９】そして、通常のエッチング等のプロセスの
際のウエハ保持のために印加される通常電圧よりも大き
な電圧を発生できる電圧発生器８ｂを設置して、塵埃除
去を行う際に、ダミーウエハ１ａと電極板６との間に印
加する電圧をプロセスの際のウエハ保持のために印加さ
れる通常電圧よりも大きな電圧とすることにより、又は
通常電圧の印加時間を長くすることにより、より大きな
電界を吸着面上の塵埃に作用させることができるため、
より多くの塵埃をダミーウエハに付着することが可能で
あり、より効果的な塵埃除去ができる。

【００３０】さらに、ダミーウエハ１ａを載せた状態
で、図５に示すように、ダミーウエハ１ａと電極板６と
の間に印加する電圧を１回以上のオンオフ操作を行える
よう、回路８ａに図示しないスイッチング動作の制御装
置を付加することにより除塵効果を高めることができ
る。すなわち、複数回のオンオフ操作によって、一枚の
ダミーウエハで複数枚のダミーウエハを流して塵埃を捕
獲した場合と同等の効果が得られ、ダミーウエハの節約
となる。また、オンオフ操作を行う電圧をプロセスの際
に印加される電圧Ｖ₀よりも大きな電圧Ｖとすることに
より、より効果的な塵埃除去ができる。

【００３１】次に本発明の他の実施例を図６〜図９を参
照しながら説明する。回路１４ａに接地電位に対して任
意の極性を持つ電圧を発生することのできる直流電源１
４を設ける。直流電源１４を用いることによって印加電
圧の極性を反転させ、除塵効果を高めるものである。す
なわち、図７に示すように、吸着面５ａ上の異物が、接
地電位に対して電荷を持っていた場合、例えば静電吸着
のために電極板６に＋電位を与えることにより、＋電位
を持つ異物１５は反発力を受けて相手のダミーウエハ１
ａにより強い力で吸引され除塵可能である。しかし、−
電位を持つ異物１６は逆に吸着面５ａに吸引されて除塵
はできない。ここで、一旦、電圧印加を解除し、逆の極
性を持つ−電圧を電極６に印加することにより、図８に
示すように、今度は−電位を持つ異物１６が反発力を受
けて相手のダミーウエハ１ａに吸引されるため除塵がで
きる。ダミーウエハ１ａが接地電位にあるためダミーウ
エハ１ａに付着した異物１５は、電気的に中和されて吸
着面５ａ上に戻ることはない。

【００３２】このような操作を、１枚のダミーウエハで
行って何枚流してもよいし、極性を変える毎にダミーウ
エハを交換してもよい。また、複数回のオンオフ及び極
性反転操作操作を行えるよう、回路に印加電圧の制御装
置を付加することにより除塵効果をさらに高めることが
できる。すなわち、図９に示すように、ダミーウエハ１
を吸着面に載せた状態で、ダミーウエハと電極板との間
に印加する電圧を、少なくとも複数回電圧の極性を交互
に反転させてオンオフ操作を行うことにより、一枚のダ
ミーウエハで複数枚のダミーウエハを流して塵埃を捕獲
した場合と同等の効果が得られダミーウエハの節約とな
る。また、オンオフ操作を行う電圧の絶対値Ｖをプロセ
スの際に印加される電圧Ｖ₀よりも大きな値とすること
により、より効果的に塵埃除去ができる。

【００３３】次に本発明の他の実施例を図１０に示す。
本実施例は静電吸着を行う直流電源８と、電極板６と導
通部７との間に切り替えスイッチ１７，１７ａとを設
け、プロセス用の交流電源とは別の交流電源１８と接続
可能に配置した回路を設けた構成である。吸着面５ａが
汚染し、ウエハの裏面異物の発生源となった場合、清浄
な状態にあるダミーウエハ１ａを吸着面５ａにロードす
る。次に、切り替えスイッチ１７，１７ａにより直流電
源８を電極板６及び導通部７から切り放し交流電源１８
を接続して交流電圧を印加する。交流電圧を印加するこ
とにより、極性を交互に反転させて電圧印加操作が簡便
に行うことが可能となり、除塵効率を向上することがで
きる。この場合、ダミーウエハを吸着面に載せて直ちに
交流電源に切り替え操作を行った例を挙げたが、一旦、
直流電圧を印加した後に交流に電源切り替えを行っても
同様の効果が得るられるし、直流電圧を印加した状態で
交流電圧を乗せてもよい。

【００３４】本実施例の説明では、静電吸着方式が一枚
電極でウエハから導通を取る、いわゆる単極型静電吸着
装置に関して行ってきたが、ウエハから導通を取らず誘
導体を二分割して二枚電極間を回路で接続して構成す
る、いわゆる双極型静電吸着装置に関しても同様の効果
がある。

【００３５】また、プラズマを介してウエハからの導通
を取る方式の単極型静電吸着装置に関しても同様であ
る。この場合、除塵操作を行う際のプラズマは、エッチ
ング等のプロセスを行う時のプラズマのような高エネル
ギーである必要はなく低エネルギーのソフトプラズマで
もよい。

【００３６】次に、本発明の他の実施例を図１１及び図
１２に示す。導電性材料もしくは半導電性材料で形成さ
れたウエハ保持台(保持台)１９と、導電性材料もしくは
半導電性材料２１と絶縁性誘電体２０とを積層した第２
の板状吸着体２１ａとから構成されている。この第２の
板状吸着体２１ａは、絶縁性誘電体、例えばセラミック
スに、導電性材料もしくは半導電性材料、例えば金属材
料を接着あるいはコーティングしてもよく、図１３に示
すように、導電性材料もしくは半導電性材料からなる材
料、例えばシリコンウエハ等の母材２２に、誘電体絶縁
膜、例えば酸化珪素やアルミナ等の被膜２３をコーティ
ングしたものでもよい。また絶縁性誘電体は10⁹Ωcm〜1
0¹⁴Ωcm程度の抵抗率を持つものが望ましい。

【００３７】ウエハ保持台１９が汚染し、ウエハの裏面
異物の発生源となった場合、まず清浄な状態にある第２
の板状吸着体２１ａをウエハ保持台１９にロードする。
このように、ウエハ保持台１９、電圧発生器８、第２の
板状吸着体２１ａを配置し、ウエハ保持台１９を第２の
板状吸着体２１ａの半導電性材料２１に電圧を印加する
ことにより、ウエハ保持台１９と半導電性材料２１とに
静電吸着力が作用し、第一の実施例と同様の効果で、電
界によって第２の板状吸着体２１ａの絶縁性誘電体２０
にウエハ保持台１９上の異物１３が引き寄せられる。こ
のように第２の板状吸着体２１ａに塵埃を付着させ、そ
の後に印加電圧を解除し、第２の板状吸着体２１ａをア
ンロードすることにより、塵埃を持ち去ることができ、
ウエハ保持台１９の吸着面１９ａのクリーニングができ
る。このような操作を第２の板状吸着体２１ａを複数枚
流して行うことにより、さらにクリーニング効果が向上
する。また図１４に示すように、第２の板状吸着体とし
て導電性材料もしくは半導電性材料からなる母料２２
に、誘電体絶縁膜（被膜）２３をコーティングしたもの
を用いて、板状吸着体側を接地電位に対して電位差があ
る状態で電圧印加が行える電圧発生器８ｂを設けること
により、装置内に浮遊している塵埃１３にも静電吸着力
が作用するので吸引でき、取り去ることができる。ただ
しこの場合は、導通部７は誘電体絶縁膜２３を突き破
り、母料２２と導通している必要がある。

【００３８】さらに、第一の実施例と同様に、ダミーウ
エハ１ａを載せた状態で、ダミーウエハ１ａと電極板６
との間に印加する電圧を少なくとも複数回のオンオフ操
作を行えるようスイッチング動作の制御装置を付加する
ことにより、除塵効果を高めることができ、複数回のオ
ンオフ操作によって、一枚のダミーウエハで複数枚のダ
ミーウエハを流して塵埃を捕獲するのと同等の効果が得
られ、ダミーウエハの節約となる。

【００３９】また、電圧発生器を接地電位に対して任意
の極性を持つ電圧を発生することのできる直流電源と
し、印加電圧の極性を反転させることにより、接地電位
に対して電荷を持っている異物に対しても除去効果が発
生し、除塵効果を高めることができる。このような操作
を、１枚の板状吸着体で行って何枚か流してもよいし、
極性を変える毎に板状吸着体を交換しても良い。また、
一枚の板状吸着体に対して、複数回のオンオフ、極性反
転操作操作を行えるよう印加電圧の制御装置を付加する
ことにより除塵効果をさらに高めることができる。すな
わち、一枚の板状吸着体で複数枚の板状吸着物を流して
塵埃を捕獲したと同等の効果が得られる。また、電圧発
生器として直流電源の代わりに交流電源を用いて交流電
界をかけてもよい。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、塵埃除去機構を設けた
ため、誘導体を分解分離することなく、誘導体の吸着面
をクリーニングすることができ、被吸着体の裏面の汚染
が防止可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例を示す構成図である。

【図２】図１の塵埃除去機構を示す断面図である。

【図３】図１の動作を説明する図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図５】本発明の他の実施例として印加電圧を示す図で
ある。

【図６】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図７】本発明の他の実施例を示す拡大図である。

【図８】本発明の他の実施例を示す拡大図である。

【図９】本発明の他の実施例として印加電圧を示す図で
ある。

【図１０】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１１】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１２】本発明の他の実施例を示す拡大図である。

【図１３】本発明の他の実施例を示す第２の板状吸着体
の断面図である。

【図１４】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ウエハ１ａダミーウエハ２プラズマ領域３対向電極４プロセスチャンバ５誘電体５ａ吸着面６電極板７導通部８直流電流９スイッチ１０高周波電極１１高周波電源１２冷媒通路１３，１５，１６異物１４直流電圧発生装置１７，１７ａ切替スイッチ１８交流電源１９ウエハ保持台２０絶縁性誘導体２１金属材料２２導電性材料２３絶縁性誘導体被膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電極板に誘電体を積層し、該電極板と被
吸着体との間に電位差を生じさせ、前記誘電体の吸着面
に前記被吸着体を保持する試料保持装置において、導電
性材料又は半導電性材料で形成した着脱自在で清浄な板
状吸着体と、該板状吸着体と前記電極板との間に電界を
発生させる回路と、該電界により前記吸着面の塵埃を前
記板状吸着体に付着させた後に該板状吸着体を取り去る
機構とよりなる塵埃除去機構を具備したことを特徴とす
る試料保持装置。
【請求項２】請求項１記載の試料保持装置において、
回路は、板状吸着体を吸着面に載せた状態で少なくとも
複数回の印加電圧のオンオフ操作を可能とするものであ
ることを特徴とする試料保持装置。
【請求項３】請求項１記載の試料保持装置において、
回路は、電圧印加用電源として極性を交互に反転させる
電圧発生器を備え、板状吸着体を載せた状態で少なくと
も複数回の印加電圧のオンオフ操作を行い、かつ印加電
圧のオンオフの際に極性を交互に反転させるものである
ことを特徴とする試料保持装置。
【請求項４】請求項１記載の試料保持装置において、
回路は、板状吸着体を静電吸着する際の電圧の印加時間
を被吸着体の保持に要する時間より長くするものである
ことを特徴とする試料保持装置。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項記載の試料
保持装置において、回路は、電圧印加用電源として被吸
着体の保持に使用される通常電圧よりも大きな電圧を印
加可能な電圧発生機を備え、該電圧発生機は、板状吸着
体を静電吸着する際に前記通常電圧よりも大きな電圧を
印加するものであることを特徴とする試料保持装置。
【請求項６】請求項１〜４のいずれか１項記載の試料
保持装置において、回路は、交流電源を付設しているこ
とを特徴とする試料保持装置。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項記載の試料保
持装置において、板状吸着体は、シリコンウエハである
ことを特徴とする試料保持装置。
【請求項８】導電性材料又は半導電性材料で形成され
かつ被吸着体の保持台を備えた試料保持装置において、
導電性材料もしくは半導電性材料と絶縁性誘導体とを積
層、又は導電性材料もしくは半導電性材料を絶縁性誘導
体で被覆した着脱自在で清浄な第２の板状吸着体と、該
第２の板状吸着体と前記保持台との間に電界を発生させ
る回路と、該電界により前記保持台面の塵埃を前記第２
の板状吸着体に付着させた後に該第２の板状吸着体を取
り去る機構とよりなる塵埃除去機構を具備したことを特
徴とする試料保持装置。
【請求項９】請求項８記載の試料保持装置において、
回路は、第２の板状吸着体を載せた状態で少なくとも複
数回の印加電圧のオンオフ操作を可能とするものである
ことを特徴とする試料保持装置。
【請求項１０】請求項８記載の試料保持装置におい
て、回路は、電圧印加用電源として極性を交互に反転さ
せる電圧発生器を備え、第２の板状吸着体を載せた状態
で少なくとも複数回の印加電圧のオンオフ操作を行い、
かつ印加電圧のオンオフの際に極性を交互に反転させる
ものであることを特徴とする試料保持装置。
【請求項１１】請求項８記載の試料保持装置におい
て、回路は、第２の板状吸着体を静電吸着する際の電圧
の印加時間を被吸着体の保持に要する時間より長くする
ものであることを特徴とする試料保持装置。
【請求項１２】請求項８〜１１のいずれか１項記載の
試料保持装置において、回路は、電圧印加用電源として
被吸着体の保持に使用される通常電圧よりも大きな電圧
を印加可能な電圧発生機を備え、該電圧発生機は、第２
の板状吸着体を静電吸着する際に前記通常電圧よりも大
きな電圧を印加するものであることを特徴とする試料保
持装置。
【請求項１３】請求項８〜１１のいずれか１項記載の
試料保持装置において、回路は、交流電源を付設してい
ることを特徴とする試料保持装置。
【請求項１４】請求項１〜１３のいずれか１項記載の
試料保持装置において、回路は、印加電圧のオンオフ及
び該印加電圧の大きさを制御する制御装置を付設してい
ることを特徴とする試料保持装置。
【請求項１５】電極板に誘電体を積層し、該電極板と
被吸着体との間に電位差を生じさせ、前記誘電体の吸着
面に前記被吸着体を保持する静電吸着保持方法におい
て、前記吸着面に少なくとも半導電性材料で形成した清
浄な板状吸着体を着脱自在に載置し、該板状吸着体と前
記電極板との間に電界を発生させ、該電界により前記吸
着面の塵埃を前記板状吸着体に付着させた後に該板状吸
着体を取り去ることを特徴とする塵埃除去方法。
【請求項１６】請求項１〜１４のいずれか１項記載の
試料保持装置を備えてなることを特徴とする半導体製造
装置。