JPH08162582A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂系ケースから電極が脱落することを防止
する半導体装置を得る。 【構成】 板状端子係合部１１ａ、１１ｂ及び切り欠１
２を有する外部電極５とケース係合部８ｂを有する樹脂
系ケース８とを備え、外部電極５は樹脂系ケース８に遊
嵌固定される。 【効果】 外部電極を樹脂系ケースに挿入した状態で、
板状端子係合部がケース係合部の表面及び裏面とに係合
することで、樹脂系ケースに外部電極が確実に固定さ
れ、遊嵌部の隙間で外部電極の熱膨張分を吸収すること
で、外部電極の一端に接続されている回路パターンへの
応力集中が防止できる。また切り欠を備えることによ
り、外部電極を樹脂系ケースに挿入する際に、滑らかに
挿入できる。さらに、構成が簡単なため、半導体装置の
製造コストも安価で済む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電力用の半導体装置に
関し、特に電極がはめ込まれている樹脂系ケースに於い
て、樹脂系ケースから電極が脱落することを防止する半
導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術について説明する。図６は従
来の半導体装置の一具体例を示す断面図である。図６中
の１は放熱板、２は電極パターンを有する絶縁基板、３
は半導体素子、４および５は板状端子である板状の外部
電極、６はゲル状内部封止樹脂、７は外部封止樹脂、８
は樹脂系ケース、９はアルミワイヤーである。図７は図
６に於ける外部電極５が樹脂系ケース８に固定されてい
る部分の拡大した正面断面図と右側面断面図である（図
面において、右とは図面に向かって右を意味し、左とは
図面に向かって左を意味し、その他の図面に対しても同
様とする）。図７中の８ａは板状端子穴、１０は切り起
こし突起部、その他の各符号は図６中の各符号と対応し
ている。

【０００３】図６に示すように放熱板１の表面に絶縁基
板２の裏面が半田等により接合固定され、放熱板１の表
面の端に樹脂系ケース８の下端が接着接合されている。
絶縁基板２の表面の電極パターンに半導体素子３の裏
面、外部電極４の一端、外部電極５の一端およびアルミ
ワイヤー９の一端が半田等により接合固着されている。
半導体素子３の表面にアルミワイヤー９の他端が接続さ
れている。樹脂系ケース８と放熱板１とで囲まれる空間
には半導体素子３及びアルミワイヤー９へかかるストレ
スを防止する為にゲル状内部封止樹脂６が充填されてい
る。ゲル状内部封止樹脂６の上部に外部封止樹脂７が充
填されている。

【０００４】外部電極５は、図７に示すように、切り起
こし突起部１０と樹脂系ケース８に設けられた板状端子
穴８ａ（角穴、隙間若しくは溝等）の内壁との摩擦力に
より樹脂系ケース８に固定されている。また、図示しな
いが外部電極４も外部電極５と同じように切り起こし突
起部１０を備えており、外部電極４は切り起こし突起部
１０と樹脂系ケース８に設けられた板状端子穴８ａの内
壁との摩擦力により樹脂系ケース８に固定されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外部電
極４及び外部電極５は樹脂系ケース８に固定する際に樹
脂系ケース８に予め設けられた板状端子穴８ａに一定の
力で挿入される。この時、外部電極４若しくは外部電極
５は、塑性変形が生じ、切り起こし突起部１０の弾性力
がなくなる。これにより、樹脂系ケース８と外部電極４
若しくは樹脂系ケース８と外部電極５の摩擦力が無くな
り、軽い衝撃が加わるだけで、外部電極４若しくは外部
電極５が樹脂系ケース８より脱落する問題がある。ま
た、樹脂系ケース８に設けられた角穴、隙間若しくは溝
の側面は切り起こし突起部１０により、損傷を受ける問
題もある。

【０００６】この発明はこのような問題点を解決するた
めになされたものであり、樹脂系ケースから外部電極が
脱落することを防止する半導体装置を得ることを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、放熱板と、表面に回路パターンを有す
ると共に、前記放熱板上に接着された絶縁基板と、前記
絶縁基板上に実装される半導体素子と、前記放熱板上に
載置されると共に、前記絶縁基板及び前記半導体素子を
囲撓する樹脂系ケースと、一端が前記回路パターン上に
固着されると共に、他端が前記樹脂性ケースを貫通し、
該樹脂系ケースより突出する板状端子とを備えた半導体
装置において、前記樹脂系ケースに前記板状端子を遊嵌
する。

【０００８】本発明の請求項２に係る課題解決手段は、
前記板状端子は該板状端子の一部で構成した板状端子係
合部をさらに備え、前記樹脂系ケースは該板状端子の一
部で構成したケース係合部をさらに備え、前記板状端子
係合部は前記ケース係合部の表面と前記ケース係合部の
裏面とに係合する。

【０００９】本発明の請求項３に係る課題解決手段おい
て、前記板状端子は、前記板状端子係合部の近傍に空け
られた切り欠をさらに備える。

【００１０】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
放熱板と、表面に回路パターンを有すると共に、前記放
熱板上に接着された絶縁基板と、前記絶縁基板上に実装
される半導体素子と、前記放熱板上に載置されると共
に、前記絶縁基板及び前記半導体素子を囲撓する樹脂系
ケースと、一端が前記回路パターン上に固着されると共
に、他端が前記樹脂性ケースを圧接貫通し、該樹脂系ケ
ースより突出する板状端子とを備えた半導体装置におい
て、前記圧接貫通時に前記板状端子の端面が撓むように
前記板状端子に切り欠を備える。

【００１１】本発明の請求項５に係る課題解決手段おい
て、前記切り欠は、前記板状端子の端面近傍に前記樹脂
系ケースと前記板状端子とが嵌合する長さとほぼ同等以
上の長さである。

【００１２】本発明の請求項６に係る課題解決手段おい
て、前記板状端子は、前記樹脂系ケースと嵌合する前記
板状端子の圧接嵌合端面を前記樹脂系ケースと嵌合して
いない前記板状端子の非圧接嵌合端面に比べて突出した
形状を有し、前記圧接嵌合端面の面粗度は前記非圧接嵌
合端面の面粗度に比べ密である。

【００１３】

【作用】本発明請求項１に係る半導体装置では、樹脂系
ケースに板状端子が遊嵌することにより、遊嵌部に隙間
ができる。

【００１４】本発明請求項２に係る半導体装置では、板
状端子を樹脂系ケースに遊嵌後、板状端子が備える板状
端子係合部と樹脂系ケースが備える樹脂系ケース係合部
とが係合した状態になる。板状端子係合部は板状端子の
一部の形状から構成されるので、板状端子の構成は簡単
である。

【００１５】本発明請求項３に係る半導体装置では、板
状端子を樹脂系ケースに挿入すると板状端子係合部はケ
ース係合部から応力を受けるが、切り欠が備わっている
ことにより、板状端子の幅が応力に応じて減少する。

【００１６】本発明請求項４に係る半導体装置では、樹
脂系ケースに板状端子を圧接挿入するこにより、樹脂系
ケースと板状端子との嵌合面から切り欠の方向に応力を
受け、撓みが発生する。圧接挿入完了後、板状端子は、
撓みを有しているために、切り欠から樹脂系ケースと板
状端子との嵌合面の方向に力、いわいるスプリングバッ
クが生じる。

【００１７】本発明請求項５に係る半導体装置では、切
り欠は、板状端子の端面近傍に樹脂系ケースと板状端子
が嵌合する長さとほぼ等しい長さ以上の長さであるた
め、圧接挿入時に生じる撓みが嵌合する部分全般にわた
り生じる。

【００１８】本発明請求項６に係る半導体装置では、圧
接嵌合端面の面粗度は非圧接嵌合端面の面粗度に比べ密
であることにより、樹脂系ケースの嵌合面の摩耗が低減
する。また板状端子は、樹脂系ケースと嵌合する板状端
子の圧接嵌合端面を樹脂系ケースと嵌合していない板状
端子の非圧接嵌端面に比べて突出した形状を有するた
め、挿入の際に、非圧接嵌合端面が樹脂系ケースに接触
せずに挿入できる。

【００１９】

【実施例】本発明に於ける第１の実施例について説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている図６中に示す部分
を拡大した正面断面図と右側面断面図であり、図１中の
（ａ）が正面断面図、（ｂ）が右側面断面図である。図
１中の５は板状端子である外部電極５、８は樹脂系ケー
ス、８ａは板状端子穴、８ｂは突起状の形状のケース係
合部、１１ａは外部電極５の一部からなる板状端子係合
部、１１ｂは突起状の形状で外部電極５の一部からなる
板状端子係合部、１２は切り欠である。

【００２０】外部電極５を樹脂系ケース８に固定する方
法は、まず、樹脂系ケース８の下側から外部電極５を挿
入する。外部電極５を挿入していくと、ケース係合部８
ｂと板状端子係合部１１ｂが接触する。さらに外部電極
５を挿入すると板状端子係合部１１ｂはケース係合部８
ｂから応力を受けるが、切り欠１２が備わっていること
により、外部電極５の幅が応力に応じて減少することに
より、外部電極５は滑らかに樹脂系ケース８に挿入され
る。さらに挿入し、板状端子係合部１１ｂがケース係合
部８ｂを通り越すと、板状端子係合部１１ｂはケース係
合部８ｂから応力を受けることがなくなり、減少してい
た外部電極５の幅が外部電極５を挿入する以前の元の状
態の幅に回復するように、幅が増大する。幅が増大する
と、板状端子係合部１１ｂはケース係合部８ｂの表面に
係合し、板状端子係合部１１ａはケース係合部８ｂの裏
面に係合することで、外部電極５は樹脂系ケース８に固
定される。

【００２１】この構成による効果は、外部電極５が板状
端子係合部１１ｂとケース係合部８ｂを備えることによ
り、外部電極５を樹脂系ケース８に挿入した状態で、板
状端子係合部１１ａがケース係合部８ｂの裏面に、及び
板状端子係合部１１ｂがケース係合部８ｂの表面に係合
することにより、樹脂系ケース８に外部電極５が確実に
固定され、小さい衝撃を与えても脱落しない。また切り
欠１２を備えることにより、外部電極５を樹脂系ケース
８に挿入する際に、滑らかに挿入できる。外部電極５が
熱膨張したことによる板状端子の体積の増加分を遊嵌部
の隙間によって吸収できるので、外部電極５の一端とそ
れに接続されている回路パターンとの板状端子固着部へ
の応力集中が防ぐことで、板状端子固着部の破損を防止
できる。さらに、このような外部電極５を樹脂性ケース
８を固定するにかかわる構成自体が簡単であり、このた
め、半導体装置の製造コストも安価で済む。

【００２２】次に本発明に於ける第２の実施例について
説明する。図２は本発明の第２の実施例の半導体装置に
於いて電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大
した正面断面図と右側面断面図であり、図２中の（ａ）
が正面断面図、（ｂ）が右側面断面図である。図２中の
１３は切り欠であるスリット、その他の各符号は図１中
の各符号に対応している。図２に示すように図１中の切
り欠１２の形状をスリット１３の形状に置き換えても良
い。

【００２３】外部電極５を樹脂系ケース８に固定する方
法は、第１の実施例で説明したのと同様であり、効果も
同様である。

【００２４】次に本発明に於ける第３の実施例について
説明する。図３は本発明の第３の実施例の半導体装置に
於いて電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大
した正面断面図と右側面断面図であり、図３中の（ａ）
が正面断面図、（ｂ）が右側面断面図である。図３中の
１４は板状端子に空けられた切り欠、その他の各符号は
図１中の各符号に対応している。

【００２５】外部電極５を樹脂系ケース８に固定する方
法は、まず、樹脂系ケース８の下側から外部電極５を挿
入する。外部電極５の幅は、樹脂系ケース８の板状端子
穴８ａに圧接挿入される程度の幅に予め形成されている
ため、樹脂系ケース８と外部電極５は圧接しながら、挿
入される。その圧接は図３に示されているように外部電
極５の左右の端面と樹脂性ケース８とが接触することの
みによりなされ、外部電極５の表面及び裏面と樹脂性ケ
ース８とは非接触である。従って、挿入していくと、外
部電極５の左の端面から切り欠１４の方向、および外部
電極の右の端面から切り欠１４の方向へと応力が発生す
る。この２つの応力により、外部電極５は左右の端面か
ら内部の切り欠１４へと幅が減少し、減少した分だけの
撓み量が生じる。そして、挿入が完了しても、その撓み
量により、外部電極５は挿入前の形状に戻ろうとする力
いわゆるスプリングバックが切り欠１４から外部電極５
の左の端面および切り欠１４から外部電極の右の端面の
方向へ働くため外部電極５は樹脂系ケース８に固定され
る。

【００２６】この構成による効果は、板状端子の撓みに
よって生じるスプリングバックで外部電極５を樹脂系ケ
ース８に固定するため、構成が簡単で安価となる。

【００２７】次に本発明に於ける第４の実施例について
説明する。図４は本発明の第４の実施例の半導体装置に
於いて電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大
した正面断面図と右側面断面図であり、図４中の（ａ）
が正面断面図、（ｂ）が右側面断面図である。図４中の
１５及び１６は切り欠、その他の各符号は図１中の各符
号に対応している。

【００２８】外部電極５を樹脂系ケース８に固定する方
法は、まず、樹脂系ケース８の下側から外部電極５を挿
入する。外部電極５の幅は、樹脂系ケース８の板状端子
穴８ａに圧接挿入される程度の幅に予め形成されている
ため、樹脂系ケース８と外部電極５は圧接しながら、挿
入される。その圧接は図４に示されているように外部電
極５の左右の端面と樹脂性ケース８とが接触することの
みによりなされ、外部電極５の表面及び裏面と樹脂性ケ
ース８とは非接触である。従って、挿入していくと、外
部電極５の左の端面から切り欠１５の方向、および外部
電極の右の端面から切り欠１６の方向へと応力が発生す
る。この２つの応力により、外部電極５は左右の端面か
ら内部の切り欠１５および１６へと幅が減少し、外部減
少した分だけの撓み量が生じる。そして、挿入が完了し
ても、その撓み量により、外部電極５は挿入前の形状に
戻ろうとする力いわゆるスプリングバックが切り欠１５
から外部電極５の左の端面および切り欠１６から外部電
極の右の端面の方向へ働くため外部電極５は樹脂系ケー
ス８に固定される。

【００２９】またスプリングバックによる力の働く範囲
は、撓みが発生している範囲つまり、切り欠１５若しく
は１６の外部電極５と樹脂系ケース８との嵌合面とに平
行な方向の長さ程度の範囲である。従って、前述した切
り欠１５の長さが外部電極５と切り欠１５が嵌合する嵌
合部の長より短い場合、スプリングバックによる力の働
く範囲はその切り欠の長さ程度の範囲でしかなく嵌合部
の一部という狭い範囲であり効果的にスプリングバック
の力を生かせることがない。しかし、切り欠１５の長さ
が外部電極５と切り欠１５が嵌合する嵌合部の長より長
い場合、スプリングバックによる力の働く範囲は嵌合部
全体の範囲となり、効果的にスプリングバックの力を生
かせることができる。また切り欠１６の長さも、外部電
極５と切り欠１６が嵌合する嵌合部の長さとほぼ等しい
長さ以上に形成して、効果的にスプリングバックの力が
発生する撓み量を得る。

【００３０】以上のように切り欠１５の長さを、外部電
極５と切り欠１５が嵌合する嵌合部の長さとほぼ等しい
長さ以上に形成して、効果的にスプリングバックの力が
発生する撓み量を得ることにより、切り欠１５を小さく
形成しても、スプリングバックの力を嵌合部の全体に生
じさせることができる。切り欠１５を小さく形成するこ
とにより、外部電極５の機械的強度の低下、外部電極５
の放熱量の低下を防止することができる。

【００３１】なお、図４に示す外部電極５は切り欠１５
及び切り欠１６の２つの切り欠形状を備える構成によ
り、外部電極５の左右の両端面にスプリングバックを生
じさせて、外部電極５に樹脂系ケース８を固定している
が、切り欠１５のみ若しくは切り欠１６のみを備えた外
部電極５でもよい。切り欠１５のみを備えた外部電極５
の固定方法は上述した切り欠１５および１６を備えた外
部電極５の固定方法と主として同様であり、切り欠１５
による外部電極５の左端面のスプリングバックのみで固
定される。また切り欠１６のみを備えた外部電極５の固
定方法は上述した切り欠１５および１６を備えた外部電
極５の固定方法と主として同様であり、切り欠１６によ
る外部電極５の右端面のスプリングバックのみで固定さ
れる。

【００３２】次に本発明に於ける第５の実施例について
説明する。図５は本発明の第５の実施例の半導体装置に
於いて電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大
した正面断面図と右側面断面図であり、図５中の（ａ）
が正面断面図、（ｂ）が右側面断面図である。図５中の
１７は研磨加工等により面粗度が密である圧接嵌合端
面、１８はプレス加工等により面粗度が疎である非圧接
嵌合端面、その他の各符号は図４中の各符号に対応して
いる。また、第５の実施例の外部外部電極５は、第４の
実施例で説明した図５に図示する外部電極５と比べて、
樹脂系ケース８と嵌合する圧接嵌合端面１７が嵌合しな
い非圧接嵌合端面１８と比べて突出した形状を有し、圧
接嵌合端面１７の面粗度は非圧接嵌合端面１８の面粗度
に比べ密である形状を特徴としている。

【００３３】外部電極５を樹脂系ケース８に固定する方
法及び作用は、第４の実施例の説明と同様である。それ
に加えて、第５の実施例は、前述した特徴のとうり外部
電極５の圧接嵌合端面１７は、面粗度が密なため、嵌合
部の板状端子穴８ａの内壁の損耗を低減できる。そして
圧接嵌合端面１７は非圧接嵌合端面１８より突出した形
状を有しているので、外部電極５を樹脂系ケース８に挿
入する際に非圧接嵌合端面１８が樹脂系ケースの板状端
子穴８ａの内壁に接触することのない挿入が可能であ
り、従って、挿入の際に板状端子穴８ａの内壁の損耗を
低減できる。さらに、圧接嵌合端面１７のみを研磨加工
すれば良いので、外部電極５加工しいては半導体装置を
安価に提供できる。

【００３４】なお、図５に示す外部電極５は切り欠１５
及び切り欠１６の２つの切り欠形状を備える構成である
が、切り欠１５のみあるいは切り欠１６のみを備えた外
部電極５でもよく、それぞれの固定方法は、第４の実施
例で説明したのと同様である。

【００３５】

【発明の効果】本発明の請求項１によると、板状端子が
樹脂系ケースに遊嵌していることにより、樹脂系ケース
の遊嵌部の損傷を防止できる。さらに、板状端子が熱膨
張したことによる板状端子の体積の増加分を遊嵌部の隙
間によって吸収できるので、板状端子の一端に接続され
ている回路パターンの板状端子固着部への応力集中が防
ぐことで、板状端子固着部の破損を防止できるという効
果がある。

【００３６】本発明の請求項２によると、板状端子が備
える板状端子係合部と樹脂系ケースが備えるケース係合
部とが係合した状態になり、板状端子が樹脂系ケースに
固定され、また板状端子の構成は簡単であるため、加工
費を安価にでき、半導体装置を安価に提供できるという
効果がある。

【００３７】本発明の請求項３によると、切り欠を備え
ることにより、板状端子を樹脂系ケースに挿入する際
に、板状端子の幅が応力に応じて減少するので滑らかに
挿入できるという効果がある。

【００３８】本発明の請求項４によると、撓みによるス
プリングバックより、板状端子は樹脂系ケースに固定さ
れ、また構成が簡単であるため、加工費を安価にでき、
半導体装置を安価に提供できるという効果がある。

【００３９】本発明の請求項５によると、圧接挿入時に
生じる撓みが嵌合する部分全般にわたり生じるため、板
状端子の切り欠量を少なくすることができ、それによっ
て、板状端子の機械的強度の低下や板状端子の放熱量の
低減を防止することができるという効果がある。

【００４０】本発明の請求項６によると、圧接嵌合端面
の面粗度は非圧接嵌合端面の面粗度に比べ密であること
により、樹脂系ケースの嵌合面の摩耗が低減する。また
板状端子は、樹脂系ケースと嵌合する板状端子の圧接嵌
合端面を樹脂系ケースと嵌合していない板状端子の非圧
接嵌合端面に比べて突出した形状を有するため、挿入の
際に、非圧接嵌合端面が樹脂系ケースに接触せずに挿入
でき、挿入の際の樹脂系ケースの嵌合面の摩耗も低減で
きる。さらに圧接嵌合端面の面粗度のみを密にすること
により、板状端子の加工費を安価にでき、半導体装置を
安価に提供することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大断面図
である。

【図２】 本発明の第２の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大断面図
である。

【図３】 本発明の第３の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大断面図
である。

【図４】 本発明の第４の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大断面図
である。

【図５】 本発明の第５の実施例の半導体装置に於いて
電極が樹脂系ケースに固定されている部分の拡大断面図
である。

【図６】 従来の半導体装置の一具体例を示す断面図で
ある。

【図７】 図６に於ける電極が樹脂系ケースに固定され
ている部分の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板、２ 絶縁板、３ 半導体素子、４ 電極、
５ 電極、６ ゲル状樹脂、７ 外部封止樹脂、８ 樹
脂系ケース、８ａ 板状端子穴、８ｂ ケース係合部、
９ アルミワイヤー、１０ 切り起こし突起部、１１
ａ，１１ｂ 板状端子係合部、１２ 切り欠、１３ ス
リット形状、１４，１５，１６ 切り欠、１７ 圧接嵌
合端面、１８ 非圧接嵌合端面。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板と、 表面に回路パターンを有すると共に、前記放熱板上に接
   着された絶縁基板と、 前記絶縁基板上に実装される半導体素子と、 前記放熱板上に載置されると共に、前記絶縁基板及び前
   記半導体素子を囲撓する樹脂系ケースと、 一端が前記回路パターン上に固着されると共に、他端が
   前記樹脂性ケースを貫通し、該樹脂系ケースより突出す
   る板状端子と、を備えた半導体装置において、 前記樹脂系ケースに前記板状端子を遊嵌した半導体装
   置。
2. 【請求項２】 前記板状端子は該板状端子の一部で構成
   した板状端子係合部をさらに備え、 前記樹脂系ケースは該板状端子の一部で構成したケース
   係合部をさらに備え、 前記板状端子係合部は前記ケース係合部の表面と前記ケ
   ース係合部の裏面とに係合する請求項１記載の半導体装
   置。
3. 【請求項３】 前記板状端子は前記板状端子係合部の近
   傍に空けられた切り欠をさらに備えた請求項２記載の半
   導体装置。
4. 【請求項４】 放熱板と、 表面に回路パターンを有すると共に、前記放熱板上に接
   着された絶縁基板と、 前記絶縁基板上に実装される半導体素子と、 前記放熱板上に載置されると共に、前記絶縁基板及び前
   記半導体素子を囲撓する樹脂系ケースと、 一端が前記回路パターン上に固着されると共に、他端が
   前記樹脂性ケースを圧接貫通し、該樹脂系ケースより突
   出する板状端子と、を備えた半導体装置において、 前記圧接貫通時に前記板状端子の端面が撓むように前記
   板状端子に切り欠を備えた半導体装置。
5. 【請求項５】 前記切り欠は、前記板状端子の端面近傍
   に前記樹脂系ケースと前記板状端子とが嵌合する長さと
   ほぼ同等以上の長さである請求項４記載の半導体装置。
6. 【請求項６】 前記板状端子は、前記樹脂系ケースと嵌
   合する前記板状端子の圧接嵌合端面を前記樹脂系ケース
   と嵌合していない前記板状端子の非圧接嵌合端面に比べ
   て突出した形状を有し、前記圧接嵌合端面の面粗度は前
   記非圧接嵌合端面の面粗度に比べ密である請求項４また
   は５記載の半導体装置。