JPH0811732A - 電動式パワーステアリング回路装置 - Google Patents
電動式パワーステアリング回路装置Info
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- JPH0811732A JPH0811732A JP6149617A JP14961794A JPH0811732A JP H0811732 A JPH0811732 A JP H0811732A JP 6149617 A JP6149617 A JP 6149617A JP 14961794 A JP14961794 A JP 14961794A JP H0811732 A JPH0811732 A JP H0811732A
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- electric power
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- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
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- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
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- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
- H02P7/00—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors
- H02P7/03—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for controlling the direction of rotation of DC motors
- H02P7/04—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for controlling the direction of rotation of DC motors by means of a H-bridge circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0043—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小形化及びコストダウンを図ることができる
電動式パワーステアリング回路装置を得る。 【構成】 大電流の流れる配線パターンＰ１〜Ｐ４をモ
ールド成型にて固定された金属板にて構成すると共に、
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を実装するための放
熱板３Ａと、マイクロコンピュータを実装するための絶
縁プリント基板２とを設け、放熱板３Ａと絶縁プリント
基板２とを所定間隔を介して重合した。
電動式パワーステアリング回路装置を得る。 【構成】 大電流の流れる配線パターンＰ１〜Ｐ４をモ
ールド成型にて固定された金属板にて構成すると共に、
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を実装するための放
熱板３Ａと、マイクロコンピュータを実装するための絶
縁プリント基板２とを設け、放熱板３Ａと絶縁プリント
基板２とを所定間隔を介して重合した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ブリッジ回路により
モータを駆動制御してハンドルの操舵トルク及び車速に
応じた補助トルクを出力する電動式パワーステアリング
回路装置に関し、特にコネクタと一体に作られた支持部
材に前記配線パターンを一体成型することにより小形化
及びコストダウンを図る電動式パワーステアリング回路
装置に関するものである。
モータを駆動制御してハンドルの操舵トルク及び車速に
応じた補助トルクを出力する電動式パワーステアリング
回路装置に関し、特にコネクタと一体に作られた支持部
材に前記配線パターンを一体成型することにより小形化
及びコストダウンを図る電動式パワーステアリング回路
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は一般的な電動式パワーステアリン
グ回路装置を一部ブロック図で示す回路図を示す。図に
おいて、車両のハンドル（図示せず）に対して補助トル
クを出力するモータ４０は、バッテリー４１からモータ
電流ＩＭが供給されて駆動される。
グ回路装置を一部ブロック図で示す回路図を示す。図に
おいて、車両のハンドル（図示せず）に対して補助トル
クを出力するモータ４０は、バッテリー４１からモータ
電流ＩＭが供給されて駆動される。
【０００３】モータ電流ＩＭは、大容量（３６００μＦ
程度）のコンデンサ４２により、そのリップル成分が吸
収され、シャント抵抗器４３により検出される。また、
モータ電流ＩＭは、複数の半導体スイッチング素子（例
えば、ＦＥＴ）Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回路４４に
より、補助トルクの大きさ及びその方向に応じて切り換
えられる。
程度）のコンデンサ４２により、そのリップル成分が吸
収され、シャント抵抗器４３により検出される。また、
モータ電流ＩＭは、複数の半導体スイッチング素子（例
えば、ＦＥＴ）Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回路４４に
より、補助トルクの大きさ及びその方向に応じて切り換
えられる。
【０００４】コンデンサ４２の一端は導電線Ｌ１により
グランドに接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ
１〜Ｑ４は配線パターンＰ１及びＰ２によりブリッジ接
続されてブリッジ回路４４を構成する。また、この配線
パターンＰ１及びＰ２は、このブリッジ回路４４をシャ
ント抵抗器４３に接続する。ブリッジ回路４４の出力端
子は配線パターンＰ３により構成されている。
グランドに接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ
１〜Ｑ４は配線パターンＰ１及びＰ２によりブリッジ接
続されてブリッジ回路４４を構成する。また、この配線
パターンＰ１及びＰ２は、このブリッジ回路４４をシャ
ント抵抗器４３に接続する。ブリッジ回路４４の出力端
子は配線パターンＰ３により構成されている。
【０００５】モータ４０及びバッテリー４１は、複数の
リード端子からなるコネクタ４５によりブリッジ回路４
４に接続されている。モータ４０とバッテリー４１とコ
ネクタ４５とは、外部配線Ｌ２により接続されている。
モータ電流ＩＭは、常開のリレー４６により必要に応じ
て通電遮断される。リレー４６とコンデンサ４２とシャ
ント抵抗器４３とは、配線パターンＰ４により接続され
ている。コネクタ４５は配線パターンＰ５によりグラン
ドに接続されている。ブリッジ回路４４の出力端子とな
る配線パターンＰ３は、コネクタ４５に接続されてい
る。
リード端子からなるコネクタ４５によりブリッジ回路４
４に接続されている。モータ４０とバッテリー４１とコ
ネクタ４５とは、外部配線Ｌ２により接続されている。
モータ電流ＩＭは、常開のリレー４６により必要に応じ
て通電遮断される。リレー４６とコンデンサ４２とシャ
ント抵抗器４３とは、配線パターンＰ４により接続され
ている。コネクタ４５は配線パターンＰ５によりグラン
ドに接続されている。ブリッジ回路４４の出力端子とな
る配線パターンＰ３は、コネクタ４５に接続されてい
る。
【０００６】モータ４０は、ブリッジ回路４４を介して
駆動回路４７により駆動される。また、この駆動回路４
７は、リレー４６を駆動する。駆動回路４７は、導電線
Ｌ３により、リレー４６の励磁コイルに接続され、また
導電線Ｌ４により、ブリッジ回路４４に接続されてい
る。モータ電流ＩＭは、シャント抵抗器４３の両端を介
してモータ電流検出手段４８により検出される。駆動回
路４７及びモータ電流検出手段４８は、後述するマイク
ロコンピュータの周辺回路素子を構成している。
駆動回路４７により駆動される。また、この駆動回路４
７は、リレー４６を駆動する。駆動回路４７は、導電線
Ｌ３により、リレー４６の励磁コイルに接続され、また
導電線Ｌ４により、ブリッジ回路４４に接続されてい
る。モータ電流ＩＭは、シャント抵抗器４３の両端を介
してモータ電流検出手段４８により検出される。駆動回
路４７及びモータ電流検出手段４８は、後述するマイク
ロコンピュータの周辺回路素子を構成している。
【０００７】ハンドルの操舵トルクＴはトルクセンサ５
０により検出され、車両の車速Ｖは車速センサ５１によ
り検出される。マイクロコンピュータ５５（ＥＣＵ）
は、操舵トルクＴ及び車速Ｖに基づいて補助トルクを演
算すると共にモータ電流ＩＭをフィードバックして補助
トルクに相当する駆動信号を生成し、ブリッジ回路４４
を制御するための回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏ
を駆動信号として駆動回路４７に出力する。
０により検出され、車両の車速Ｖは車速センサ５１によ
り検出される。マイクロコンピュータ５５（ＥＣＵ）
は、操舵トルクＴ及び車速Ｖに基づいて補助トルクを演
算すると共にモータ電流ＩＭをフィードバックして補助
トルクに相当する駆動信号を生成し、ブリッジ回路４４
を制御するための回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏ
を駆動信号として駆動回路４７に出力する。
【０００８】マイクロコンピュータ５５は、モータ４０
の回転方向指令Ｄｏ及び補助トルクに相当するモータ電
流指令Ｉｍを生成するモータ電流決定手段５６と、モー
タ電流指令Ｉｍとモータ電流ＩＭとの電流偏差△Ｉを演
算する減算手段５７と、電流偏差△ＩからＰ（比例）
項、Ｉ（積分）項及びＤ（微分）項の補正量を算出して
ＰＷＭデューティ比に相当する電流制御量Ｉｏを生成す
るＰＩＤ演算手段５８とを備えている。
の回転方向指令Ｄｏ及び補助トルクに相当するモータ電
流指令Ｉｍを生成するモータ電流決定手段５６と、モー
タ電流指令Ｉｍとモータ電流ＩＭとの電流偏差△Ｉを演
算する減算手段５７と、電流偏差△ＩからＰ（比例）
項、Ｉ（積分）項及びＤ（微分）項の補正量を算出して
ＰＷＭデューティ比に相当する電流制御量Ｉｏを生成す
るＰＩＤ演算手段５８とを備えている。
【０００９】又、図示しないが、マイクロコンピュータ
５５は、ＡＤ変換器やＰＷＭタイマ回路等の他に周知の
自己診断機能を含み、システムが正常に動作しているか
否かを常に自己診断し、異常が発生すると駆動回路４７
を介してリレー４６を開放して、モータ電流ＩＭを遮断
するようになっている。マイクロコンピュータ５５は導
電線Ｌ５により、駆動回路４７に接続されている。
５５は、ＡＤ変換器やＰＷＭタイマ回路等の他に周知の
自己診断機能を含み、システムが正常に動作しているか
否かを常に自己診断し、異常が発生すると駆動回路４７
を介してリレー４６を開放して、モータ電流ＩＭを遮断
するようになっている。マイクロコンピュータ５５は導
電線Ｌ５により、駆動回路４７に接続されている。
【００１０】一般に、モータ４０とバッテリー４１との
間に介在された回路要素４２〜４４、配線パターンＰ１
〜Ｐ５、導電線Ｌ１及びＬ２は、大電流のモータ電流Ｉ
Ｍに対応できるよう、後述するように放熱性（耐熱性）
及び耐久性等を考慮して、大形に構成されている。一
方、マイクロコンピュータ５５、駆動回路４７及びモー
タ電流検出回路４８を含む周辺回路素子並びに導電線Ｌ
３〜Ｌ５は、小電流に対応できることと、高密度が要求
されるため、小形に構成されている。
間に介在された回路要素４２〜４４、配線パターンＰ１
〜Ｐ５、導電線Ｌ１及びＬ２は、大電流のモータ電流Ｉ
Ｍに対応できるよう、後述するように放熱性（耐熱性）
及び耐久性等を考慮して、大形に構成されている。一
方、マイクロコンピュータ５５、駆動回路４７及びモー
タ電流検出回路４８を含む周辺回路素子並びに導電線Ｌ
３〜Ｌ５は、小電流に対応できることと、高密度が要求
されるため、小形に構成されている。
【００１１】図４は従来の電動式パワーステアリング回
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図３に示したものと同様のものである。
図４において、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹
脂で被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量
のコンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、
マイクロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成
されている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路
素子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構
成要素のみを示している。
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図３に示したものと同様のものである。
図４において、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹
脂で被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量
のコンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、
マイクロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成
されている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路
素子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構
成要素のみを示している。
【００１２】シールド板及び放熱板の機能を兼ねた箱型
の金属フレーム１の底面上には、絶縁プリント基板２が
載置され、金属フレーム１の内側面には、例えばアルミ
ニウム製の放熱板３の一端面が接合されている。絶縁プ
リント基板２には、各回路要素４２〜４５及び５５等が
載置されており、又、放熱板３の他端面には各半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が接合されている。
の金属フレーム１の底面上には、絶縁プリント基板２が
載置され、金属フレーム１の内側面には、例えばアルミ
ニウム製の放熱板３の一端面が接合されている。絶縁プ
リント基板２には、各回路要素４２〜４５及び５５等が
載置されており、又、放熱板３の他端面には各半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が接合されている。
【００１３】導電板４ａ〜４ｅは配線パターンＰ１〜Ｐ
５等に相当するものであり、大電流に専用に対応するた
めに、絶縁プリント基板２上の配線パターンとは別に幅
及び厚さの大きい導電板が用いられている。
５等に相当するものであり、大電流に専用に対応するた
めに、絶縁プリント基板２上の配線パターンとは別に幅
及び厚さの大きい導電板が用いられている。
【００１４】次に、図３を参照しながら、図４に示した
従来の電動式パワーステアリング回路装置の動作につい
て説明する。マイクロコンピュータ５５は、トルクセン
サ５０及び車速センサ５１から操舵トルクＴ及び車速Ｖ
を取り込むと共に、シャント抵抗器４３からモータ電流
ＩＭをフィードバック入力し、パワーステアリングの回
転方向指令Ｄｏと、補助トルク量に相当する電流制御量
Ｉｏとを生成し、導電線Ｌ５を介して駆動回路４７に出
力する。
従来の電動式パワーステアリング回路装置の動作につい
て説明する。マイクロコンピュータ５５は、トルクセン
サ５０及び車速センサ５１から操舵トルクＴ及び車速Ｖ
を取り込むと共に、シャント抵抗器４３からモータ電流
ＩＭをフィードバック入力し、パワーステアリングの回
転方向指令Ｄｏと、補助トルク量に相当する電流制御量
Ｉｏとを生成し、導電線Ｌ５を介して駆動回路４７に出
力する。
【００１５】駆動回路４７は、定常駆動状態では導電線
Ｌ３を介した指令により常開のリレー４６を閉成してお
り、回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏが入力される
と、ＰＷＭ駆動信号を生成し、導電線Ｌ４を介してブリ
ッジ回路４４の各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４に
印加する。
Ｌ３を介した指令により常開のリレー４６を閉成してお
り、回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏが入力される
と、ＰＷＭ駆動信号を生成し、導電線Ｌ４を介してブリ
ッジ回路４４の各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４に
印加する。
【００１６】これにより、モータ電流ＩＭは、バッテリ
ー４１から、外部配線Ｌ２、コネクタ４５、リレー４
６、配線パターンＰ４、シャント抵抗器４３、配線パタ
ーンＰ１、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ３、コネ
クタ４５及び外部配線Ｌ２を介して、モータ４０に供給
される。モータ４０はこのモータ電流ＩＭにより駆動さ
れ、所要方向に所要量の補助トルクを出力する。
ー４１から、外部配線Ｌ２、コネクタ４５、リレー４
６、配線パターンＰ４、シャント抵抗器４３、配線パタ
ーンＰ１、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ３、コネ
クタ４５及び外部配線Ｌ２を介して、モータ４０に供給
される。モータ４０はこのモータ電流ＩＭにより駆動さ
れ、所要方向に所要量の補助トルクを出力する。
【００１７】このとき、モータ電流ＩＭは、シャント抵
抗器４３及びモータ電流検出手段４８を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ５５内の減算手段５７にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Ｉｍと一
致するように制御される。又、モータ電流ＩＭは、ブリ
ッジ回路４４のＰＷＭ駆動時のスイッチング動作により
リップル成分を含むが、大容量のコンデンサ４２により
平滑されて抑制される。
抗器４３及びモータ電流検出手段４８を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ５５内の減算手段５７にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Ｉｍと一
致するように制御される。又、モータ電流ＩＭは、ブリ
ッジ回路４４のＰＷＭ駆動時のスイッチング動作により
リップル成分を含むが、大容量のコンデンサ４２により
平滑されて抑制される。
【００１８】ところで、この種の電動式パワーステアリ
ング回路装置で制御されるモータ電流ＩＭの値は、軽自
動車であっても２５Ａ程度であり、小型自動車では６０
Ａ〜８０Ａ程度にも達する。従って、ブリッジ回路４４
を構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は、モー
タ電流ＩＭの大きさに対応して大形化されると共に、図
示したように複数個を並列接続して、オン時及びＰＷＭ
スイッチング時の発熱が抑制される必要がある。
ング回路装置で制御されるモータ電流ＩＭの値は、軽自
動車であっても２５Ａ程度であり、小型自動車では６０
Ａ〜８０Ａ程度にも達する。従って、ブリッジ回路４４
を構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は、モー
タ電流ＩＭの大きさに対応して大形化されると共に、図
示したように複数個を並列接続して、オン時及びＰＷＭ
スイッチング時の発熱が抑制される必要がある。
【００１９】又、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の
発熱量を放熱するために、放熱板３が必要であり、モー
タ電流ＩＭが大きくなればなるほど半導体スイッチング
素子Ｑ１〜Ｑ４の個数も増加し、同時に放熱板３も大形
化されることになる。
発熱量を放熱するために、放熱板３が必要であり、モー
タ電流ＩＭが大きくなればなるほど半導体スイッチング
素子Ｑ１〜Ｑ４の個数も増加し、同時に放熱板３も大形
化されることになる。
【００２０】更に、コネクタ４５の端子から、リレー４
６、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４を経由し
たグランドまでの配線パターンＰ１、Ｐ２及びＰ４、並
びにブリッジ回路４４からモータ４０までの配線パター
ンＰ３の長さは、モータ電流ＩＭの大電流化、半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の個数の増加、並びに、放熱
板３の大形化に比例して、物理的に長くなる。
６、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４を経由し
たグランドまでの配線パターンＰ１、Ｐ２及びＰ４、並
びにブリッジ回路４４からモータ４０までの配線パター
ンＰ３の長さは、モータ電流ＩＭの大電流化、半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の個数の増加、並びに、放熱
板３の大形化に比例して、物理的に長くなる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】この結果、各配線パタ
ーンＰ１〜Ｐ５での電圧降下に起因する発熱量により、
温度上昇が大きくなると、配線パターンＰ１〜Ｐ５の耐
熱性及び耐久性を損なうおそれがあるので、従来の電動
式パワーステアリング回路装置では、これを防止するた
め、図４のように幅や厚さの大きい大電流専用の配線板
４ａ〜４ｅが用いられている。従って、絶縁プリント基
板２の大形化を招くことになる。
ーンＰ１〜Ｐ５での電圧降下に起因する発熱量により、
温度上昇が大きくなると、配線パターンＰ１〜Ｐ５の耐
熱性及び耐久性を損なうおそれがあるので、従来の電動
式パワーステアリング回路装置では、これを防止するた
め、図４のように幅や厚さの大きい大電流専用の配線板
４ａ〜４ｅが用いられている。従って、絶縁プリント基
板２の大形化を招くことになる。
【００２２】又、コンデンサ４２、シャント抵抗器４３
及びリレー４６は、モータ電流ＩＭの大電流化に伴い大
形化されることとなるが、これらを絶縁プリント基板２
上に搭載しようとすると、搭載スペースの増大により、
更に絶縁プリント基板２の大形化を招くことになる。
及びリレー４６は、モータ電流ＩＭの大電流化に伴い大
形化されることとなるが、これらを絶縁プリント基板２
上に搭載しようとすると、搭載スペースの増大により、
更に絶縁プリント基板２の大形化を招くことになる。
【００２３】従来の電動式パワーステアリング回路装置
は以上のように、絶縁プリント基板２上に、大電流に対
応したコンデンサ４２、シャント抵抗器４３、ブリッジ
回路４４、放熱板３及び配線板４ａ〜４ｅ（配線パター
ンＰ１〜Ｐ５）を搭載しているので、各回路要素４２〜
４４及び配線パターンＰ１〜Ｐ５の大形化に伴って絶縁
プリント基板２も大形化し、重量が増加する上コストア
ップや搭載性の悪化を招くという問題点があった。
は以上のように、絶縁プリント基板２上に、大電流に対
応したコンデンサ４２、シャント抵抗器４３、ブリッジ
回路４４、放熱板３及び配線板４ａ〜４ｅ（配線パター
ンＰ１〜Ｐ５）を搭載しているので、各回路要素４２〜
４４及び配線パターンＰ１〜Ｐ５の大形化に伴って絶縁
プリント基板２も大形化し、重量が増加する上コストア
ップや搭載性の悪化を招くという問題点があった。
【００２４】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、小形化及びコストダウンを図る
ことができる電動式パワーステアリング回路装置を得る
ことを目的とする。
ためになされたもので、小形化及びコストダウンを図る
ことができる電動式パワーステアリング回路装置を得る
ことを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電動式パワーステアリング回路装置は、大電流の流れ
る配線パターンをモールド成型にて固定された金属板に
て構成すると共に、半導体スイッチング素子を実装する
ための放熱板と、マイクロコンピュータを実装するため
の絶縁プリント基板とを設け、前記放熱板と前記絶縁プ
リント基板とを所定間隔を介して重ね合わせたものであ
る。
る電動式パワーステアリング回路装置は、大電流の流れ
る配線パターンをモールド成型にて固定された金属板に
て構成すると共に、半導体スイッチング素子を実装する
ための放熱板と、マイクロコンピュータを実装するため
の絶縁プリント基板とを設け、前記放熱板と前記絶縁プ
リント基板とを所定間隔を介して重ね合わせたものであ
る。
【００２６】又、この発明の請求項２に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項１に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材を
設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造としたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項１に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材を
設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造としたものである。
【００２７】この発明の請求項３に係る電動式パワース
テアリング回路装置は、大電流の流れる配線パターンを
モールド成型にて固定保持された金属板にて構成すると
共に、半導体スイッチング素子を実装するための放熱板
と、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を実装する
ための絶縁プリント基板とを設け、放熱板及び絶縁プリ
ント基板を、互いに所定間隔を介して重合したものであ
る。
テアリング回路装置は、大電流の流れる配線パターンを
モールド成型にて固定保持された金属板にて構成すると
共に、半導体スイッチング素子を実装するための放熱板
と、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を実装する
ための絶縁プリント基板とを設け、放熱板及び絶縁プリ
ント基板を、互いに所定間隔を介して重合したものであ
る。
【００２８】又、この発明の請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項３に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材を
設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造としたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項３に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材を
設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造としたものである。
【００２９】又、この発明の請求項５に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、コンデンサ及びシャ
ント抵抗器が支持部材にて固定保持された配線パターン
に取り付けられたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置において、コンデンサ及びシャ
ント抵抗器が支持部材にて固定保持された配線パターン
に取り付けられたものである。
【００３０】又、この発明の請求項６に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項４又は請求項５に係
る電動式パワーステアリング装置において、コネクタが
支持部材と一体に構成されると共に延長端子部を有し、
延長端子部は配線パターンの一部を形成すると共に放熱
板に取り付けられた半導体スイッチング素子のリードに
接続されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項４又は請求項５に係
る電動式パワーステアリング装置において、コネクタが
支持部材と一体に構成されると共に延長端子部を有し、
延長端子部は配線パターンの一部を形成すると共に放熱
板に取り付けられた半導体スイッチング素子のリードに
接続されたものである。
【００３１】又、この発明の請求項７に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項３乃至請求項６のい
ずれかの電動式パワーステアリング回路装置において、
導電線がフレキシブル基板にて構成されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項３乃至請求項６のい
ずれかの電動式パワーステアリング回路装置において、
導電線がフレキシブル基板にて構成されたものである。
【００３２】又、この発明の請求項８に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項７のい
ずれかの電動式パワーステアリング回路装置において、
絶縁プリント基板が、電磁ノイズを遮断するためのシー
ルド板で被覆されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項７のい
ずれかの電動式パワーステアリング回路装置において、
絶縁プリント基板が、電磁ノイズを遮断するためのシー
ルド板で被覆されたものである。
【００３３】又、この発明の請求項９に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項７の電動式パワース
テアリング回路装置において、フレキシブル基板上に周
辺回路素子の全部又は一部を配置したものである。
ーステアリング回路装置は、請求項７の電動式パワース
テアリング回路装置において、フレキシブル基板上に周
辺回路素子の全部又は一部を配置したものである。
【００３４】
【作用】この発明の請求項１に係る電動式パワーステア
リング回路装置においては、モータ電流の増大に伴う半
導体スイッチング素子の発熱量を放熱板を介して有効に
放熱する。
リング回路装置においては、モータ電流の増大に伴う半
導体スイッチング素子の発熱量を放熱板を介して有効に
放熱する。
【００３５】又、この発明の請求項２に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、放熱板と絶縁プリ
ント基板との間に支持部材を介在させ、支持部材が配線
パターンを構成する金属板を固定保持する構造としたこ
とにより、組立製造性を簡略化して向上させる。
ーステアリング回路装置においては、放熱板と絶縁プリ
ント基板との間に支持部材を介在させ、支持部材が配線
パターンを構成する金属板を固定保持する構造としたこ
とにより、組立製造性を簡略化して向上させる。
【００３６】又、この発明の請求項３においては、モー
タ電流の増大に伴う半導体スイッチング素子の発熱量を
放熱板を介して有効に放熱する。
タ電流の増大に伴う半導体スイッチング素子の発熱量を
放熱板を介して有効に放熱する。
【００３７】又、この発明の請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置おいては、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に支持部材を介在させ、支持部材が配線パ
ターンを構成する金属板を固定保持する構造としたこと
により、組立製造性を簡略化して向上させる。
ーステアリング回路装置おいては、放熱板と絶縁プリン
ト基板との間に支持部材を介在させ、支持部材が配線パ
ターンを構成する金属板を固定保持する構造としたこと
により、組立製造性を簡略化して向上させる。
【００３８】又、この発明の請求項５に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、コンデンサ及びシ
ャント抵抗器を中間層の支持部材に固定保持された配線
パターンに取り付けることにより、組立製造性を向上さ
せる。
ーステアリング回路装置においては、コンデンサ及びシ
ャント抵抗器を中間層の支持部材に固定保持された配線
パターンに取り付けることにより、組立製造性を向上さ
せる。
【００３９】又、この発明の請求項６に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、コネクタを中間層
の支持部材と一体に構成することにより、組立製造性を
向上させる。
ーステアリング回路装置においては、コネクタを中間層
の支持部材と一体に構成することにより、組立製造性を
向上させる。
【００４０】又、この発明の請求項７に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、導電線をフレキシ
ブル基板で構成することにより、組立製造性を向上させ
る。
ーステアリング回路装置においては、導電線をフレキシ
ブル基板で構成することにより、組立製造性を向上させ
る。
【００４１】又、この発明の請求項８に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、放熱板がシールド
機能を兼用し、絶縁プリント基板の上面をシールド板で
覆うのみにより絶縁プリント基板のシールド機能を完成
させ、更に小形化を実現すると共に組立製造性を向上さ
せる。
ーステアリング回路装置においては、放熱板がシールド
機能を兼用し、絶縁プリント基板の上面をシールド板で
覆うのみにより絶縁プリント基板のシールド機能を完成
させ、更に小形化を実現すると共に組立製造性を向上さ
せる。
【００４２】又、この発明の請求項９に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置においては、フレキシブル基板
上に周辺回路素子の全部又は一部を配置することによ
り、小形化を実現すると共に、信頼性を向上させる。
ーステアリング回路装置においては、フレキシブル基板
上に周辺回路素子の全部又は一部を配置することによ
り、小形化を実現すると共に、信頼性を向上させる。
【００４３】
実施例１．以下、この発明の実施例１を図１、図２につ
いて説明する。図１はこの発明の実施例１の構造を示
し、図１は側断面図（ハッチングは省略）、図２は図１
内の絶縁プリント基板２を除いた状態を示す平面図であ
る。図において、Ｑ１〜Ｑ４、２、４２〜４６、５５、
Ｌ１、Ｌ３、Ｌ４は前述と同様のものであり、１Ａ及び
３Ａは従来例の金属フレーム及び放熱板３にそれぞれ対
応している。
いて説明する。図１はこの発明の実施例１の構造を示
し、図１は側断面図（ハッチングは省略）、図２は図１
内の絶縁プリント基板２を除いた状態を示す平面図であ
る。図において、Ｑ１〜Ｑ４、２、４２〜４６、５５、
Ｌ１、Ｌ３、Ｌ４は前述と同様のものであり、１Ａ及び
３Ａは従来例の金属フレーム及び放熱板３にそれぞれ対
応している。
【００４４】尚、図示しない回路構成は、図３に示した
通りであり、通常の回路動作については、前述と同様な
ので、ここでは説明しない。この場合、絶縁プリント基
板２には、マイクロコンピュータ５５、これに属するイ
ンターフェース回路、電源回路、論理回路及び信号処理
回路等の小電流の周辺回路素子及び図３に示した駆動回
路４７が実装されており、更に、トルクセンサ５０及び
車速センサ５１（図３参照）に接続されるセンサ信号用
コネクタ（図示せず）が設置されている。
通りであり、通常の回路動作については、前述と同様な
ので、ここでは説明しない。この場合、絶縁プリント基
板２には、マイクロコンピュータ５５、これに属するイ
ンターフェース回路、電源回路、論理回路及び信号処理
回路等の小電流の周辺回路素子及び図３に示した駆動回
路４７が実装されており、更に、トルクセンサ５０及び
車速センサ５１（図３参照）に接続されるセンサ信号用
コネクタ（図示せず）が設置されている。
【００４５】又、放熱板３Ａは回路装置の下部のシール
ド板機能を有し、金属フレーム１Ａは、放熱板３Ａと電
気的に接合されて完全なシールド構造を形成し、絶縁プ
リント基板２に対する電磁ノイズを遮断している。
ド板機能を有し、金属フレーム１Ａは、放熱板３Ａと電
気的に接合されて完全なシールド構造を形成し、絶縁プ
リント基板２に対する電磁ノイズを遮断している。
【００４６】放熱板３Ａ上には、絶縁板（図示せず）を
介して半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が実装配置さ
れている。ブリッジ回路４４を構成する半導体スイッチ
ング素子Ｑ１〜Ｑ４は、例えば８個（各２個）の樹脂で
被覆されたパワーＭＯＳＦＥＴからなる。
介して半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が実装配置さ
れている。ブリッジ回路４４を構成する半導体スイッチ
ング素子Ｑ１〜Ｑ４は、例えば８個（各２個）の樹脂で
被覆されたパワーＭＯＳＦＥＴからなる。
【００４７】又、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４か
らの発熱量は、絶縁板を介して放熱板３Ａに有効に伝達
され、放熱板３Ａから外気に放熱される。
らの発熱量は、絶縁板を介して放熱板３Ａに有効に伝達
され、放熱板３Ａから外気に放熱される。
【００４８】１４ａ〜１４ｄは半導体スイッチング素子
Ｑ１〜Ｑ４の複数のリード端子群である。リード１４ｅ
は、リレー４６の導電線Ｌ３の一部に対応している。
Ｑ１〜Ｑ４の複数のリード端子群である。リード１４ｅ
は、リレー４６の導電線Ｌ３の一部に対応している。
【００４９】５は放熱板３Ａと絶縁プリント基板２との
間に介在された絶縁性の支持部材であり、放熱板３Ａと
絶縁プリント基板２との間の所定間隔を維持すると共
に、コンデンサ４２、シャント抵抗器４３、コネクタ４
５及びリレー４６が取り付けられている。絶縁プリント
基板２及び放熱板３Ａは、支持部材５を上下から挟んで
おり、互いに所定間隔を介して重合されている。
間に介在された絶縁性の支持部材であり、放熱板３Ａと
絶縁プリント基板２との間の所定間隔を維持すると共
に、コンデンサ４２、シャント抵抗器４３、コネクタ４
５及びリレー４６が取り付けられている。絶縁プリント
基板２及び放熱板３Ａは、支持部材５を上下から挟んで
おり、互いに所定間隔を介して重合されている。
【００５０】コンデンサ４２は、電極端子４２ａを介し
て、支持部材５上の配線パターンＰ４及びＰ５に半田付
けされている。コンデンサ４２のグランド（ー）側の電
極端子４２ａは、コネクタ４５のグランド端子に接続さ
れ、陽極（＋）側の電極端子４２ａは、シャント抵抗器
４３に接続されている。
て、支持部材５上の配線パターンＰ４及びＰ５に半田付
けされている。コンデンサ４２のグランド（ー）側の電
極端子４２ａは、コネクタ４５のグランド端子に接続さ
れ、陽極（＋）側の電極端子４２ａは、シャント抵抗器
４３に接続されている。
【００５１】コネクタ４５は、例えばインサート樹脂モ
ールドの一体成型等により、フレーム状に支持部材５に
取り付けられる共に、内側に延長端子部４５ａを有して
いる。 又、延長端子部４５ａは、配線パターンＰ１〜
Ｐ５の一部を形成し、リード端子群１４ａ〜１４ｄに電
気的に接続されている。
ールドの一体成型等により、フレーム状に支持部材５に
取り付けられる共に、内側に延長端子部４５ａを有して
いる。 又、延長端子部４５ａは、配線パターンＰ１〜
Ｐ５の一部を形成し、リード端子群１４ａ〜１４ｄに電
気的に接続されている。
【００５２】コネクタ４５の外側端子部には、図３に示
したように、外部配線Ｌ２を介してモータ４０及びバッ
テリー４１が接続されている。コネクタ４５は、雄ピン
を形成していてもよく、ネジ締め式の接続端子を形成し
ていてもよい。
したように、外部配線Ｌ２を介してモータ４０及びバッ
テリー４１が接続されている。コネクタ４５は、雄ピン
を形成していてもよく、ネジ締め式の接続端子を形成し
ていてもよい。
【００５３】リレー４６は、バッテリー４１側のリレー
接点端子がコネクタ４５のバッテリー端子に接続され、
ブリッジ回路４４側のリレー接点端子がリード４２ａを
介してコンデンサ４２とシャント抵抗器４３に接続され
ている。
接点端子がコネクタ４５のバッテリー端子に接続され、
ブリッジ回路４４側のリレー接点端子がリード４２ａを
介してコンデンサ４２とシャント抵抗器４３に接続され
ている。
【００５４】このように、大きな取り付けスペースを必
要とする大容量のコンデンサ４２、シャント抵抗器４
３、コネクタ４５及びリレー４６は、中間層に位置する
支持部材５に取り付けられ、放熱板３Ａ上に実装された
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４のリード端子群１４
ａ〜１４ｄに電気的に接続される。
要とする大容量のコンデンサ４２、シャント抵抗器４
３、コネクタ４５及びリレー４６は、中間層に位置する
支持部材５に取り付けられ、放熱板３Ａ上に実装された
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４のリード端子群１４
ａ〜１４ｄに電気的に接続される。
【００５５】従って、コンデンサ４２、シャント抵抗器
４３及びリレー４６の各端子部並びにコネクタ４５の延
長端子部４５ａとの間の構造設計的自由度が大きくな
り、コンパクトで配線長を有効に短縮することができ
る。又、支持部材５の上側に配設された絶縁プリント基
板２も、使用スペースが有効に省略されるので小形化す
ることができる。
４３及びリレー４６の各端子部並びにコネクタ４５の延
長端子部４５ａとの間の構造設計的自由度が大きくな
り、コンパクトで配線長を有効に短縮することができ
る。又、支持部材５の上側に配設された絶縁プリント基
板２も、使用スペースが有効に省略されるので小形化す
ることができる。
【００５６】又、シールド板となる金属フレーム１Ａ
は、放熱板３Ａと共同して絶縁プリント基板２を完全に
被覆し、絶縁プリント基板２に入力され得る電磁ノイズ
を確実に遮断する。
は、放熱板３Ａと共同して絶縁プリント基板２を完全に
被覆し、絶縁プリント基板２に入力され得る電磁ノイズ
を確実に遮断する。
【００５７】実施例２．尚、上記実施例１では、絶縁プ
リント基板２と放熱板３Ａとの間のスペーサとして支持
部材５を介在させ、組立製造性を向上させたが、絶縁プ
リント基板２及び放熱板３Ａのみで所定間隔を保持でき
る構造とすれば、支持部材５を省略してもよい。
リント基板２と放熱板３Ａとの間のスペーサとして支持
部材５を介在させ、組立製造性を向上させたが、絶縁プ
リント基板２及び放熱板３Ａのみで所定間隔を保持でき
る構造とすれば、支持部材５を省略してもよい。
【００５８】実施例３．又、リレー４６を支持部材５に
取り付けたが、外部の任意位置に設置してもよい。この
ように、外付けのリレー４６を用いた場合、スペースの
規制が無くなるので更に大電流化あるいは小形化に対応
することができる。
取り付けたが、外部の任意位置に設置してもよい。この
ように、外付けのリレー４６を用いた場合、スペースの
規制が無くなるので更に大電流化あるいは小形化に対応
することができる。
【００５９】実施例４．又、シャント抵抗器４３及びリ
レー４６をそれぞれ１個で構成した場合を示したが、更
に大電流化に対応するため、複数のシャント抵抗器４３
又はリレー４６を並列接続してもよい。
レー４６をそれぞれ１個で構成した場合を示したが、更
に大電流化に対応するため、複数のシャント抵抗器４３
又はリレー４６を並列接続してもよい。
【００６０】実施例５．更に、モータ４０が直流モータ
であることを前提として、４個の半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４でブリッジ回路４４を構成したが、モータ
４０としてブラシレスモータを用いた場合を想定し、６
個の半導体スイッチング素子でブリッジ回路を構成して
もよい。
であることを前提として、４個の半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４でブリッジ回路４４を構成したが、モータ
４０としてブラシレスモータを用いた場合を想定し、６
個の半導体スイッチング素子でブリッジ回路を構成して
もよい。
【００６１】実施例６．又、導電線Ｌ３、Ｌ４であるフ
レキシブル基板上にマイクロコンピュータ５５以外の周
辺回路素子の全部又は一部（例えばモータ電流検出手段
４８等）を配置するようにすれば、シャント抵抗器４３
の近くにモータ電流検出手段４８が設けられることとな
り、対ノイズ性に優れ、検出精度が向上し、更に２段状
に周辺回路素子が配置されることとなるので、更なる小
形化を実現することができる。
レキシブル基板上にマイクロコンピュータ５５以外の周
辺回路素子の全部又は一部（例えばモータ電流検出手段
４８等）を配置するようにすれば、シャント抵抗器４３
の近くにモータ電流検出手段４８が設けられることとな
り、対ノイズ性に優れ、検出精度が向上し、更に２段状
に周辺回路素子が配置されることとなるので、更なる小
形化を実現することができる。
【００６２】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１に係る
電動式パワーステアリング回路装置によれば、大電流の
流れる配線パターンをモールド成型にて固定された金属
板にて構成すると共に、半導体スイッチング素子を実装
するための放熱板と、マイクロコンピュータを実装する
ための絶縁プリント基板とを設け、前記放熱板と前記絶
縁プリント基板とを所定間隔を介して重ね合わせたた
め、小形化及びコストダウンを実現した電動式パワース
テアリング回路装置が得られるという効果を奏する。
電動式パワーステアリング回路装置によれば、大電流の
流れる配線パターンをモールド成型にて固定された金属
板にて構成すると共に、半導体スイッチング素子を実装
するための放熱板と、マイクロコンピュータを実装する
ための絶縁プリント基板とを設け、前記放熱板と前記絶
縁プリント基板とを所定間隔を介して重ね合わせたた
め、小形化及びコストダウンを実現した電動式パワース
テアリング回路装置が得られるという効果を奏する。
【００６３】又、この発明の請求項２に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項１の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、前記放熱板と前記
絶縁プリント基板との間に、前記所定間隔を維持する為
の支持部材を設け、前記支持部材が前記配線パターンを
構成する金属板を固定保持する構造としたので、小形化
及びコストダウンを実現すると共に、組立製造性を簡略
化して向上させた電動式パワーステアリング回路装置が
得られるという効果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項１の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、前記放熱板と前記
絶縁プリント基板との間に、前記所定間隔を維持する為
の支持部材を設け、前記支持部材が前記配線パターンを
構成する金属板を固定保持する構造としたので、小形化
及びコストダウンを実現すると共に、組立製造性を簡略
化して向上させた電動式パワーステアリング回路装置が
得られるという効果を奏する。
【００６４】又、この発明の請求項３に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、大電流の流れる配線
パターンをモールド成型にて固定保持された金属板にて
構成すると共に半導体スイッチング素子を実装するため
の放熱板と、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を
実装するための絶縁プリント基板とを設け、放熱板及び
絶縁プリント基板を、互いに所定間隔を介して重合し、
半導体スイッチング素子の発熱量を放熱板を介して有効
に放熱するようにしたので、小形化及びコストダウンを
実現した電動式パワーステアリング回路装置が得られる
という効果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、大電流の流れる配線
パターンをモールド成型にて固定保持された金属板にて
構成すると共に半導体スイッチング素子を実装するため
の放熱板と、マイクロコンピュータ及び周辺回路素子を
実装するための絶縁プリント基板とを設け、放熱板及び
絶縁プリント基板を、互いに所定間隔を介して重合し、
半導体スイッチング素子の発熱量を放熱板を介して有効
に放熱するようにしたので、小形化及びコストダウンを
実現した電動式パワーステアリング回路装置が得られる
という効果を奏する。
【００６５】又、この発明の請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項３の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリ
ント基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材
を設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固
定保持する構造としたので、小形化及びコストダウンを
実現すると共に、組立製造性を簡略化して向上させた電
動式パワーステアリング回路装置が得られるという効果
を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項３の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、放熱板と絶縁プリ
ント基板との間に、所定間隔を維持するための支持部材
を設け、支持部材が配線パターンを構成する金属板を固
定保持する構造としたので、小形化及びコストダウンを
実現すると共に、組立製造性を簡略化して向上させた電
動式パワーステアリング回路装置が得られるという効果
を奏する。
【００６６】又、この発明の請求項５に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項４の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、コンデンサ及びシ
ャント抵抗器を中間層の支持部材にて固定保持された配
線パターンに取り付けたので、更に小形化及びコストダ
ウンを実現すると共に組立製造性を簡略化して向上させ
た電動式パワーステアリング回路装置が得られるという
効果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項４の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、コンデンサ及びシ
ャント抵抗器を中間層の支持部材にて固定保持された配
線パターンに取り付けたので、更に小形化及びコストダ
ウンを実現すると共に組立製造性を簡略化して向上させ
た電動式パワーステアリング回路装置が得られるという
効果を奏する。
【００６７】又、この発明の請求項６に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項４又は請求項
５の電動式パワーステアリング回路装置において、コネ
クタを支持部材と一体に構成すると共にコネクタに延長
端子部を設け、延長端子部は配線パターンの一部を形成
すると共に放熱板に取り付けられた半導体スイッチング
素子のリード端子群に接続するようにしたので、更に小
形化及びコストダウンを実現すると共に組立製造性を向
上させた電動式パワーステアリング回路装置が得られる
という効果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項４又は請求項
５の電動式パワーステアリング回路装置において、コネ
クタを支持部材と一体に構成すると共にコネクタに延長
端子部を設け、延長端子部は配線パターンの一部を形成
すると共に放熱板に取り付けられた半導体スイッチング
素子のリード端子群に接続するようにしたので、更に小
形化及びコストダウンを実現すると共に組立製造性を向
上させた電動式パワーステアリング回路装置が得られる
という効果を奏する。
【００６８】又、この発明の請求項７に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項３乃至請求項
６のいずれかの電動式パワーステアリング回路装置にお
いて、導電線をフレキシブル基板にて構成するようにし
たので、組立製造性を向上させた電動式パワーステアリ
ング回路装置が得られるという効果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項３乃至請求項
６のいずれかの電動式パワーステアリング回路装置にお
いて、導電線をフレキシブル基板にて構成するようにし
たので、組立製造性を向上させた電動式パワーステアリ
ング回路装置が得られるという効果を奏する。
【００６９】又、この発明の請求項８に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項１乃至請求項
７のいずれかの電動式パワーステアリング回路装置にお
いて、絶縁プリント基板をシールド板で被覆すると共
に、放熱板にシールド機能を兼用させ、絶縁プリント基
板の上面をシールド板で覆うのみで絶縁プリント基板に
対するシールド機能をもたせるようにしたので、更に小
形化を実現すると共に組立製造性を向上させた電動式パ
ワーステアリング回路装置が得られるという効果を奏す
る。
ーステアリング回路装置によれば、請求項１乃至請求項
７のいずれかの電動式パワーステアリング回路装置にお
いて、絶縁プリント基板をシールド板で被覆すると共
に、放熱板にシールド機能を兼用させ、絶縁プリント基
板の上面をシールド板で覆うのみで絶縁プリント基板に
対するシールド機能をもたせるようにしたので、更に小
形化を実現すると共に組立製造性を向上させた電動式パ
ワーステアリング回路装置が得られるという効果を奏す
る。
【００７０】又、この発明の請求項９に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置によれば、請求項７の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、フレキシブル基板
上に周辺回路素子の全部又は一部を配置することによ
り、更に小形化を実現すると共に、信頼性を向上させた
電動式パワーステアリング回路装置が得られるという効
果を奏する。
ーステアリング回路装置によれば、請求項７の電動式パ
ワーステアリング回路装置において、フレキシブル基板
上に周辺回路素子の全部又は一部を配置することによ
り、更に小形化を実現すると共に、信頼性を向上させた
電動式パワーステアリング回路装置が得られるという効
果を奏する。
【図１】 この発明の実施例１の構造を示す側断面図で
ある。
ある。
【図２】 この発明の実施例１の構造を示す平面図であ
る。
る。
【図３】 一般的な電動式パワーステアリング回路装置
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図４】 従来の電動式パワーステアリング回路装置の
構造を示す平面図である。
構造を示す平面図である。
１Ａ、金属フレーム（シールド板）、２ 絶縁プリント
基板、３、３Ａ 放熱板、５ 支持部材、１４ａ〜１４
ｄ 半導体スイッチング素子のリード端子群、４０ モ
ータ、４１ バッテリー、４２ コンデンサ、４３ シ
ャント抵抗器、４４ ブリッジ回路、４５ コネクタ、
４５ａ 延長端子部、４７ 駆動回路、４８ モータ電
流検出手段、５０ トルクセンサ、５１ 車速センサ、
５５ マイクロコンピュータ、ＩＭ モータ電流、Ｌ
１、Ｌ３〜Ｌ５ 導電線、Ｐ１〜Ｐ５ 配線パターン、
Ｑ１〜Ｑ４ 半導体スイッチング素子、Ｔ 操舵トル
ク、Ｖ 車速。
基板、３、３Ａ 放熱板、５ 支持部材、１４ａ〜１４
ｄ 半導体スイッチング素子のリード端子群、４０ モ
ータ、４１ バッテリー、４２ コンデンサ、４３ シ
ャント抵抗器、４４ ブリッジ回路、４５ コネクタ、
４５ａ 延長端子部、４７ 駆動回路、４８ モータ電
流検出手段、５０ トルクセンサ、５１ 車速センサ、
５５ マイクロコンピュータ、ＩＭ モータ電流、Ｌ
１、Ｌ３〜Ｌ５ 導電線、Ｐ１〜Ｐ５ 配線パターン、
Ｑ１〜Ｑ４ 半導体スイッチング素子、Ｔ 操舵トル
ク、Ｖ 車速。
Claims (9)
- 【請求項１】 マイクロコンピュータと複数の半導体ス
イッチング素子からなるブリッジ回路を備え、バッテリ
ーからのモータ電流を切り換えてモータを駆動すること
により、車両のハンドルに対して補助トルクを出力する
電動式パワーステアリング回路装置において、 大電流の流れる配線パターンをモールド成型にて固定さ
れた金属板にて構成すると共に、半導体スイッチング素
子を実装するための放熱板と、マイクロコンピュータを
実装するための絶縁プリント基板とを設け、 前記放熱板と前記絶縁プリント基板とを所定間隔を介し
て重合したことを特徴とする電動式パワーステアリング
回路装置。 - 【請求項２】 前記放熱板と前記絶縁プリント基板との
間に、前記所定間隔を維持する為の支持部材を設け、前
記支持部材が前記配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造とされていることを特徴とする請求項１の
電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項３】 車両のハンドルに対して補助トルクを出
力するモータを駆動するためにバッテリーより供給され
たモータ電流のリップル成分を吸収するためのコンデン
サと、 前記モータ電流を検出するためのシャント抵抗器と、 前記モータ電流を前記補助トルクに応じて切り換えるた
めの複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回
路と、 前記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に
前記シャント抵抗器及び前記ブリッジ回路を接続する配
線パターンと、 前記モータ及び前記バツテリーを前記ブリッジ回路に接
続するコネクタと、 前記ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサと、 前記車両の車速を検出する車速センサと、 前記ハンドルの操舵トルク及び前記車両の車速に基づい
て前記補助トルクを演算すると共に前記モータ電流をフ
ィードバックして前記ブリツジ回路を制御するための駆
動信号を生成するマイクロコンピュータ及び周辺回路素
子と、 前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を前記
ブリッジ回路に接続する為の導電線とを備えた電動式パ
ワーステアリング回路装置に於いて、 前記配線パターンはモールド成型にて固定保持された金
属板にて構成されると共に、 前記半導体スイッチング素子を実装する為の放熱板と、 前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を実装
する為の絶縁プリント基板とを設け、 前記放熱板及び前記絶縁プリント基板は、互いに所定間
隔を介して重合されていることを特徴とする電動式パワ
ーステアリング回路装置。 - 【請求項４】 前記放熱板と前記絶縁プリント基板との
間に、前記所定間隔を維持する為の支持部材を設け、前
記支持部材が前記配線パターンを構成する金属板を固定
保持する構造とされていることを特徴とする請求項３の
電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項５】 前記コンデンサ及び前記シャント抵抗器
は、前記支持部材にて固定保持された前記配線パターン
に取り付けられていることを特徴とする請求項４の電動
式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項６】 前記コネクタは前記支持部材と一体に構
成されると共に延長端子部を有し、前記延長端子部は前
記配線パターンの一部を形成すると共に前記放熱板に取
り付けられた前記半導体スイッチング素子のリードに接
続されていることを特徴とする請求項４又は請求項５の
電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項７】 前記導電線は、フレキシブル基板にて構
成されていることを特徴とする請求項３乃至請求項６の
いずれかの電動式パワーステアリング回路装置。 - 【請求項８】 前記絶縁プリント基板は、電磁ノイズを
遮断するためのシールド板で被覆されていることを特徴
とする請求項１乃至請求項７のいずれかの電動式パワー
ステアリング回路装置。 - 【請求項９】 前記フレキシブル基板上に前記周辺回路
素子の全部又は一部を配置したことを特徴とする請求項
７の電動式パワーステアリング回路装置。
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|---|---|---|---|
| JP06149617A JP3100834B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 電動式パワーステアリング回路装置 |
| US08/496,163 US5602451A (en) | 1994-06-30 | 1995-06-28 | Electric power steering circuit device |
| FR9507843A FR2721890B1 (fr) | 1994-06-30 | 1995-06-29 | Dispositif a circuit electrique de direction assistee |
| DE19523822A DE19523822C2 (de) | 1994-06-30 | 1995-06-29 | Elektrische Servolenkungsschaltung |
| KR1019950018822A KR0171461B1 (ko) | 1994-06-30 | 1995-06-30 | 전동식 파워스티어링 회로장치 |
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Family
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| FR (1) | FR2721890B1 (ja) |
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- 1995-06-29 FR FR9507843A patent/FR2721890B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-29 DE DE19523822A patent/DE19523822C2/de not_active Expired - Lifetime
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