JPH0791506B2 - 電子部品用塗料組成物 - Google Patents
電子部品用塗料組成物Info
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- JPH0791506B2 JPH0791506B2 JP2271789A JP27178990A JPH0791506B2 JP H0791506 B2 JPH0791506 B2 JP H0791506B2 JP 2271789 A JP2271789 A JP 2271789A JP 27178990 A JP27178990 A JP 27178990A JP H0791506 B2 JPH0791506 B2 JP H0791506B2
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Description
関する。
的特性などにすぐれており、たとえば表面に抵抗体とし
ての炭素皮膜や金属皮膜を有する固定抵抗器などの各種
電子部品の絶縁防湿保護用として広く使用されている。
樹脂と適当な硬化剤とを組み合せて、硬化させるという
方法がとられるが、ここで用いる硬化剤としては、たと
えばポリアミン、酸無水物、フエノール、イミダゾー
ル、ジシアンジアミド、三弗化ほう素のアミン錯体、ジ
ヒドラジドなどが知られている。
シ樹脂と混合すると室温でも硬化反応が進むため、可使
時間が制限される。このため、実際には、エポキシ樹脂
と硬化剤とを別容器に保管して、使用直前に両者を必要
量だけ混合する、いわゆる二液型として取り扱う必要が
あり、作業上面倒であり、またこのように混合させたも
のの使用残りはゲル化して使用不能となるため、経済的
にも不利である。
ほう素のアミン錯体、ジヒドラジドには、上記欠点がな
く、一液型の塗料として十分に取り扱うことができる。
しかるに、これら硬化剤のうち、イミダゾール、ジシア
ンジアミドは硬化塗膜の耐湿性に劣り、また三弗化ほう
素のアミン錯体は加熱硬化時にアミンガスを発生して塗
膜を変色してさせるという欠点がある。
料として取り扱えて、かつ上記耐湿性や変色などの問題
のない最も好適な硬化剤として、賞用されている。この
ようなジヒドラジドとしては、特開昭60-127702号公報
に、芳香族系のジカルボン酸ジヒドラジドや、複素環を
有する2,4−ジヒドラジノ−6−アルキルアミノトリア
ジンなどが示されている。
はあるものの、硬化塗膜の耐ハンダ性に劣り、ハンダ浴
への浸漬後に硬化塗膜にクラツクが発生して、電子部品
が前記固定抵抗器の場合、上記トラツクの発生で抵抗値
が大きく増大するという問題があつた。
て近年特に家電製品や電子機器などに対して厳しく要求
されている他の各種特性をも満足する電子部品用塗料組
成物を提供することを目的としている。
ぐれ、また塗膜本来の耐絶縁性、耐湿性、耐熱性、耐久
性(冷・熱サイクル性)などの特性をも満足するエポキ
シ樹脂組成物であつて、かつこの組成物が一液型として
良好な貯蔵安定性を有すると共に、硬化時には所定の加
熱温度で速やかに硬化できるような電子部品用塗料組成
物を提供することにある。
重ねた結果、エポキシ樹脂の硬化剤として脂肪族系の特
定のジヒドラジド化合物を用いたときに、前記の要求特
性をすべて満足する電子部品用塗料組成物が得られるこ
とを見い出し、本発明を完成した。
上含有するジヒドラジド化合物 (c) 無機体質顔料 を必須成分とし、かつ上記(a)成分のエポキシ樹脂10
0重量部に対して(b)成分のジヒドラジド化合物が10
〜60重量部、(c)成分の無機体質顔料が60〜150重量
部であることを特徴とする電子部品用塗料組成物に係る
ものである。
は、ビスフエノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂、ビスフエノールF型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂、有機二塩基酸のジグリシジルエステル、ヒダ
ントイン環を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。
上が用いられるが、特に好ましくは、ビスフエノールA
型エポキシ樹脂(エポキシ当量300以下)および/また
はクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を用いるのがよ
い。
する(b)成分のジヒドラジド化合物としては、つぎの
一般式(I); (式中、nは8〜10の実数である) で表される脂肪族系のジヒドラジド化合物、つまりセバ
シン酸および/またはドデカルジカルボン酸のジヒドラ
ジド化合物が用いられる。
酸、コハク酸、マロン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸のジヒドラジド化合物では、塗膜の耐湿性が悪
くなる。一般式中のnが11以上となる脂肪族ジカルボン
酸のジヒドラジド化合物では、耐熱性が悪く、または市
販品として入手しがたく、実用的でない。
る脂肪族系の特定のジヒドラジド化合物を用いることを
特徴とするが、この化合物の使用量が(b)成分のジヒ
ドラジド化合物全体の70重量%以上、好ましくは75重量
%以上であれば、本発明の前記目的は達成される。この
場合、残り30重量%以下のジヒドラジド化合物は、一般
式中のnが7以下あるいは11以上となる上記脂肪族系の
ジヒドラジド化合物であつてもよいし、従来公知の前記
芳香族系のジカルボン酸ジヒドラジドなどであつてもよ
い。
組成物を電子部品に塗布する際の垂れをなくし、また塗
膜の耐久性(冷・熱サイクル性)、耐湿性や、その他機
械的強度などを保持させるために必要不可欠な成分であ
つて、電子部品封止材料などに用いられる公知の無機質
フイラー、たとえばシリカ(粒度5〜50μm)、アルミ
ナ、水和アルミナ、水和マグネシウム、タルク、マイ
カ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、ジ
ルコニア、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、
クレイなどが用いられる。
としては、(a)成分100重量部に対して、(b)成分
が10〜60重量部、好ましくは25〜50重量部で、(c)成
分が60〜150重量部、好ましくは70〜120重量部である。
られにくく、特に硬化性や塗膜の耐湿性、耐ハンダ性な
どの特性が損なわれ、また60重量部を超えても、それ以
上の性能の向上は期待できず、コスト的に不利となる。
さらに、(c)成分が60重量部未満となると、塗料の垂
れ防止や塗膜の耐久性(冷・熱サイクル性)、耐湿性な
どの向上効果が得られず、また150重量部を超えると、
塗膜の耐湿性や機械的強度などの低下を引き起こす結果
となる。
必須成分として用いるほか、必要に応じて一般の塗料に
使用されている着色顔料(たとえば二酸化チタン、カー
ボンブラツク、弁柄、黄色酸化鉄などの無機着色顔料や
各種の有機着色顔料)、レオロジーコントロール用の各
種垂れ止め剤(たとえば粒度1.0μm以下の微粉シリ
カ、有機ベントナイトなど)、レベリング剤、消泡剤、
カツプリング剤などを使用してもよい。
ジブチルフタレートなどの可塑剤)、反応性希釈剤(フ
エニルグリシジルエーテル、ブチルグルシジルエーテル
などの前記(a)成分のエポキシ樹脂よりも低分子量で
かつ低粘度のエポキシ基含有化合物など)、有機溶剤、
難燃性を付与するための公知の難燃剤(ブロム化エポキ
シ樹脂、リン酸エステル類、三酸化アンチモンなど)も
使用可能である。
化触媒として、イミダゾール、三級アミン、カルボン
酸、クロロフエニル−1,1−N−ジメチル尿素、有機金
属化合物の塩などを使用してもよく、これらの中でも特
にイミダゾール、有機金属化合物の塩が好ましく用いら
れる。
成分を適宜の手段で均一に混合した一液型塗料として取
り扱われるが、この混合後の安定性にすぐれており、た
とえば40℃下で1ケ月といつた長期間の貯蔵中に粘度が
急激に増大したり、ゲル化するといつた支障は起こらな
い。
合後に、固定抵抗器などの電子部品の表面に、常法によ
り塗布乾燥したのち、通常160〜180℃で1〜10分という
短時間の条件で加熱硬化させることにより、塗布時に垂
れなどの問題を生じることなく、厚さが通常20〜2,000
μmとなるピンホールやクラツクのない外観の良好な硬
化塗膜を形成することができる。
耐湿性、耐熱性、耐久性(冷・熱サイクル性)などにす
ぐれ、しかも耐ハンダ性も良好で、ハンダ浴浸漬後に硬
化塗膜にクラツクが発生してくるといつた問題がなく、
固定抵抗器などの電子部品の絶縁防湿保護用として非常
に良好な性能を発揮する。
した電子部品用塗料組成物によれば、貯蔵安定性の良好
な一液型塗料として取り扱えると共に、硬化時には所定
の加熱温度で速やかに硬化でき、しかもこの硬化塗膜の
耐ハンダ性やその他耐絶縁性、耐湿性、耐熱性、耐久性
(冷・熱サイクル性)などをすべて満足させることがで
きる。
説明する。ただし、実施例は本発明を限定するものでは
ない。
化合物、無機体質顔料およびその他の成分を予め混合
し、この混合物を3本型ローラーを60℃に加熱しながら
粒度40μmに分散混練して、実施例および比較例合わせ
て、12種類の電子部品用塗料組成物を調製した。
の7種の試料を行つた。その結果は、後記の第2表に示
されるとおりであつた。
で試料塗料を入れて密閉し、40℃の恒温器中に30日間静
置して、初期と試験後との粘度をリオンビスコテスター
(20℃;単位ポイズ)によつて測定した。試験後の粘度
が初期の粘度の約1.5倍以下のときを合格とした。
料塗料を塗布し、170℃で10分加熱して硬化させた。塗
布時に垂れがなく、硬化塗膜の厚さが最低200μm以上
で外観にピンホールやクラツクのないときを合格とし
た。
雰囲気中で、250VDCで1.5時間通電後、0.5時間無通電を
1サイクルとして、250サイクルの試験を行つた。初期
と試験後との抵抗値を測定して、初期の抵抗値に対する
試験後の抵抗値の変化率が±5%以内であるときを合格
とした。
ブン中に1,000時間静置した。試験後、外観にクラツク
がなく、初期の抵抗値に対する試験後の抵抗値の変化率
が±1%以内であるときを合格とした。
0分、−55℃×30分の温度変化を1サイクルとして、5
サイクルの試験を行つた。試験後、外観にクラツクがな
く、初期の抵抗値に対する試験後の抵抗値の変化率が±
1%以内であるときを合格とした。
クの内側に、両端がはみださないように置き、Vブロツ
クとリード線の間に500Vの直流電圧を2分間印加して、
抵抗値を測定した。10,000MΩ以上を合格とした。
たのち、280℃のハンダ浴に10秒間浸漬した。試験後、
外観にクラツクがなく、初期の抵抗値に対する試験後の
抵抗値の変化率が±5%以内であるときを合格とした。
実施例1〜6の塗料組成物は、いずれの試験項目共、良
好な結果を示し、特に耐湿性や耐ハンダ性が良好で、電
子部品用塗料に対する要求特性を十分に満たしている。
項目において不合格であり、特に耐湿性や耐ハンダ性に
劣り、電子部品用塗料に対する要求特性を満たしていな
い。なお、比較例4の塗料組成物は、硬化不十分であつ
たため、その後の塗膜性能試験は行わなかつた。
Claims (1)
- 【請求項1】つぎの(a)〜(c)三成分; (a) エポキシ樹脂 (b) 一般式(I); (式中、nは8〜10の実数である) で表される脂肪族系のジヒドラジド化合物を70重量%以
上含有するジヒドラジド化合物 (c) 無機体質顔料 を必須成分とし、かつ上記(a)成分のエポキシ樹脂10
0重量部に対して(b)成分のジヒドラジド化合物が10
〜60重量部、(c)成分の無機体質顔料が60〜150重量
部であることを特徴とする電子部品用塗料組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2271789A JPH0791506B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品用塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2271789A JPH0791506B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品用塗料組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04146980A JPH04146980A (ja) | 1992-05-20 |
JPH0791506B2 true JPH0791506B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=17504876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2271789A Expired - Fee Related JPH0791506B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品用塗料組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0791506B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
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JPS6136318A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271789A patent/JPH0791506B2/ja not_active Expired - Fee Related
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