JPH07100778B2 - エポキシ樹脂粉体塗料 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体塗料Info
- Publication number
- JPH07100778B2 JPH07100778B2 JP62026771A JP2677187A JPH07100778B2 JP H07100778 B2 JPH07100778 B2 JP H07100778B2 JP 62026771 A JP62026771 A JP 62026771A JP 2677187 A JP2677187 A JP 2677187A JP H07100778 B2 JPH07100778 B2 JP H07100778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- average molecular
- molecular weight
- powder coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、モータ回転子等におけるスロットの絶縁塗料
として好適なエポキシ樹脂粉体塗料に関するものであ
る。
として好適なエポキシ樹脂粉体塗料に関するものであ
る。
〔従来技術〕 従来、電気・電子機器や部品の絶縁に、エポキシ樹脂粉
体徒塗料を用いることは広く行われている。例えば、特
開昭60−161423号公報によれば、エポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、ブチラール樹脂及び無機質充填
剤を配合したものが提案され、また特開昭61−89271号
公報によれば、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、トリ
フェニルホスフィン及び無機質充填剤を配合したものが
提案されている。しかし、これらの粉体塗料は、平滑な
表面に絶縁塗膜を形成するためには有効であるものの、
電気・電子機器及び部品において、モータの回転子や固
定子等のエッジ部を含むスロット絶縁用粉体塗料として
は未だ満足するものではなかった。即ち、このようなエ
ッジ部を含むスロットに絶縁塗膜を形成するには、迅速
なエポキシ樹脂の硬化を行うために、通常、180℃以上
の温度が採用されるが、このような温度条件では、前記
した如き従来の粉体塗料を用いる場合には、エッジ部に
対し充分な厚さの塗膜が形成されないばかりか、得られ
る塗膜は耐熱性、接着性、衝撃強度等の物性や表面平滑
性において未だ満足し得るものではなかった。
体徒塗料を用いることは広く行われている。例えば、特
開昭60−161423号公報によれば、エポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、ブチラール樹脂及び無機質充填
剤を配合したものが提案され、また特開昭61−89271号
公報によれば、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、トリ
フェニルホスフィン及び無機質充填剤を配合したものが
提案されている。しかし、これらの粉体塗料は、平滑な
表面に絶縁塗膜を形成するためには有効であるものの、
電気・電子機器及び部品において、モータの回転子や固
定子等のエッジ部を含むスロット絶縁用粉体塗料として
は未だ満足するものではなかった。即ち、このようなエ
ッジ部を含むスロットに絶縁塗膜を形成するには、迅速
なエポキシ樹脂の硬化を行うために、通常、180℃以上
の温度が採用されるが、このような温度条件では、前記
した如き従来の粉体塗料を用いる場合には、エッジ部に
対し充分な厚さの塗膜が形成されないばかりか、得られ
る塗膜は耐熱性、接着性、衝撃強度等の物性や表面平滑
性において未だ満足し得るものではなかった。
本発明は、従来技術に見られる前記欠点の克服されたエ
ポキシ樹脂粉体塗料を提供することを目的とする。
ポキシ樹脂粉体塗料を提供することを目的とする。
本発明によれば、（Ａ）平均分子量2500〜8000のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）平均分子量300〜100
0のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とからなる平均分
子量1700〜4500のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主
体とするエポキシ樹脂100重量部に対し、ポリビニルブ
チラール樹脂又はポリビニルホルマール樹脂５〜20重量
部を配合し、さらに硬化剤及び充填剤を配合したことを
特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料が提供される。
ェノールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）平均分子量300〜100
0のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とからなる平均分
子量1700〜4500のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主
体とするエポキシ樹脂100重量部に対し、ポリビニルブ
チラール樹脂又はポリビニルホルマール樹脂５〜20重量
部を配合し、さらに硬化剤及び充填剤を配合したことを
特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料が提供される。
本発明で用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を主体とするものである。この場合、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は平均分子量2500〜8000のも
のと平均分子量300〜1000のものとの混合物であって、
その平均分子量は、1700〜4500、好ましくは2200〜400
0、さらに好ましくは2300〜3000であり、1700未満では
エッジカバー率が低下し、また4500を超えると接着性が
低下したり、塗膜の表面平滑性が低下してピンホールが
生じやすくなるので不適当である。
ポキシ樹脂を主体とするものである。この場合、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は平均分子量2500〜8000のも
のと平均分子量300〜1000のものとの混合物であって、
その平均分子量は、1700〜4500、好ましくは2200〜400
0、さらに好ましくは2300〜3000であり、1700未満では
エッジカバー率が低下し、また4500を超えると接着性が
低下したり、塗膜の表面平滑性が低下してピンホールが
生じやすくなるので不適当である。
本発明で用いる（Ａ）平均分子量2500〜8000のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は、融点120〜160℃、好ましく
は130〜150℃を示し、その平均分子量は好ましくは2700
〜6500の範囲のものである。一方、（Ｂ）平均分子量30
0〜1000のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、融点75
℃以下、好ましくは常温で液状を示し、その平均分子量
は好ましくは300〜500である。本発明においては、
（Ａ）と（Ｂ）とを混合し、さらに混合後のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量が1700〜4500の範囲
内になるのであれば、平均分子量1000超2500未満のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を少量使用してもよい。ま
た、上記混合エポキシ樹脂には、他の型のエポキシ樹脂
少割合を混合することができる。このようなビスフェノ
ールＡ型以外のエポキシ樹脂としては、塗膜の耐熱性を
高めるために、分子内に３個以上のエポキシ基を有する
多官能性エポキシ樹脂を配合することが好ましい。この
ようなものとしては、例えば、ノボラック型（オルソク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型等）エ
ポキシ樹脂、トリグリシジルエーテル型樹脂（シアヌル
酸やトリフェニルプロパンのエポキシ化合物）、テトラ
グリシジルエーテル型樹脂（ビスレゾルシノールＦやテ
トラオキシテトラフェニルエタンのエポキシ化合物等）
が挙げられる。この多官能性エポキシ樹脂は、全エポキ
シ樹脂中５〜40重量％、好ましくは５〜35重量、特に好
ましくは10〜30重量％の割合で用いるのがよい。本発明
ではさらに他のエポキシ樹脂を用いることができるが、
ビスフェノールＡ型以外のエポキシ樹脂は、全エポキシ
樹脂中40重量％を超えないようにするのがよい。
ノールＡ型エポキシ樹脂は、融点120〜160℃、好ましく
は130〜150℃を示し、その平均分子量は好ましくは2700
〜6500の範囲のものである。一方、（Ｂ）平均分子量30
0〜1000のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、融点75
℃以下、好ましくは常温で液状を示し、その平均分子量
は好ましくは300〜500である。本発明においては、
（Ａ）と（Ｂ）とを混合し、さらに混合後のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量が1700〜4500の範囲
内になるのであれば、平均分子量1000超2500未満のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を少量使用してもよい。ま
た、上記混合エポキシ樹脂には、他の型のエポキシ樹脂
少割合を混合することができる。このようなビスフェノ
ールＡ型以外のエポキシ樹脂としては、塗膜の耐熱性を
高めるために、分子内に３個以上のエポキシ基を有する
多官能性エポキシ樹脂を配合することが好ましい。この
ようなものとしては、例えば、ノボラック型（オルソク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型等）エ
ポキシ樹脂、トリグリシジルエーテル型樹脂（シアヌル
酸やトリフェニルプロパンのエポキシ化合物）、テトラ
グリシジルエーテル型樹脂（ビスレゾルシノールＦやテ
トラオキシテトラフェニルエタンのエポキシ化合物等）
が挙げられる。この多官能性エポキシ樹脂は、全エポキ
シ樹脂中５〜40重量％、好ましくは５〜35重量、特に好
ましくは10〜30重量％の割合で用いるのがよい。本発明
ではさらに他のエポキシ樹脂を用いることができるが、
ビスフェノールＡ型以外のエポキシ樹脂は、全エポキシ
樹脂中40重量％を超えないようにするのがよい。
本発明の粉体塗料においては、ポリビニルブチラール樹
脂及び／又はポリビニルホルマール樹脂を配合する。本
発明で用いるポリビニルブチラール樹脂は、ブチラール
化度（該樹脂中、アセチル基と水酸基とブチラール基の
合計モル数を100としたときのブチラール基のモル数）
が70以上であり、粘度（エタノールとトルエンを1:1に
混合した溶媒中に該樹脂を10％溶解した溶液の20℃にお
ける粘度）が50〜200CPSの範囲内にあるものが好まし
く、またポリビニルホルマール樹脂は、ホルマール化度
（該樹脂中アセチル基と水酸基とホルマール基の合計モ
ル数を100としたときのホルマール基のモル数）が68以
上であり、粘度（フルフラール溶媒中に該樹脂を10％溶
解した溶液の30℃における粘度）が50〜500CPSの範囲内
にあるものが好ましい。この配合成分は、エポキシ樹脂
100重量部に対し、５〜20重量部、好ましくは６〜15重
量部である。５重量部より少ないとエッジカバー率と接
着性が低下し、20重量部より多いときは耐熱性が低下す
る。この配合成分は、前記特定分子量のエポキシ樹脂の
使用との関連で、高温度下での塗装においても、特にエ
ッジカバー率の高められた塗膜形成能を備えた粉体塗料
を与える。
脂及び／又はポリビニルホルマール樹脂を配合する。本
発明で用いるポリビニルブチラール樹脂は、ブチラール
化度（該樹脂中、アセチル基と水酸基とブチラール基の
合計モル数を100としたときのブチラール基のモル数）
が70以上であり、粘度（エタノールとトルエンを1:1に
混合した溶媒中に該樹脂を10％溶解した溶液の20℃にお
ける粘度）が50〜200CPSの範囲内にあるものが好まし
く、またポリビニルホルマール樹脂は、ホルマール化度
（該樹脂中アセチル基と水酸基とホルマール基の合計モ
ル数を100としたときのホルマール基のモル数）が68以
上であり、粘度（フルフラール溶媒中に該樹脂を10％溶
解した溶液の30℃における粘度）が50〜500CPSの範囲内
にあるものが好ましい。この配合成分は、エポキシ樹脂
100重量部に対し、５〜20重量部、好ましくは６〜15重
量部である。５重量部より少ないとエッジカバー率と接
着性が低下し、20重量部より多いときは耐熱性が低下す
る。この配合成分は、前記特定分子量のエポキシ樹脂の
使用との関連で、高温度下での塗装においても、特にエ
ッジカバー率の高められた塗膜形成能を備えた粉体塗料
を与える。
本発明の粉体塗料に配合する硬化剤としては、この種の
エポキシ樹脂粉体塗料に用いられているもの、例えば、
芳香族アミン系、酸無水物系、グアニジン系（ジシアン
ジアミド等）、イミダゾール系の硬化剤等が用いられ
る。本発明の目的をより好ましく達成するには、粉体塗
料に対し、硬化速度の異なった２種以上の硬化剤からな
る混合硬化剤を適量配合して硬化速度をコントロールす
る。硬化速度が速過ぎると得られる塗膜の光沢が低下
し、また十分な接着性も得られず、一方硬化速度が遅す
ぎるとエッジカバー率が低下する。硬化剤の使用量は、
硬化剤の種類によって異なるが、例えば、イミダゾール
系硬化剤では、エポキシ樹脂100重量部に対し、0.1〜５
重量部、好ましくは0.2〜４重量部である。
エポキシ樹脂粉体塗料に用いられているもの、例えば、
芳香族アミン系、酸無水物系、グアニジン系（ジシアン
ジアミド等）、イミダゾール系の硬化剤等が用いられ
る。本発明の目的をより好ましく達成するには、粉体塗
料に対し、硬化速度の異なった２種以上の硬化剤からな
る混合硬化剤を適量配合して硬化速度をコントロールす
る。硬化速度が速過ぎると得られる塗膜の光沢が低下
し、また十分な接着性も得られず、一方硬化速度が遅す
ぎるとエッジカバー率が低下する。硬化剤の使用量は、
硬化剤の種類によって異なるが、例えば、イミダゾール
系硬化剤では、エポキシ樹脂100重量部に対し、0.1〜５
重量部、好ましくは0.2〜４重量部である。
本発明において、硬化速度の異った２種以上の組合せか
らなる混合硬化剤を用いる場合、イミダゾール系硬化剤
の中から選ばれる次の高硬化性硬化剤と低硬化性硬化剤
との組合せを用いるのが好ましい。
らなる混合硬化剤を用いる場合、イミダゾール系硬化剤
の中から選ばれる次の高硬化性硬化剤と低硬化性硬化剤
との組合せを用いるのが好ましい。
下記一般式（Ｉ）で示されるイミダゾール化合物におい
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
R1:H又は R2:CH3、C2H5、CH（CH3）２、C11H23、C17H35、C6H5 〔低硬化性硬化剤〕 下記一般式（Ｉ）で示されるイミダゾール化合物におい
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
R1:CH2CH2CN、 R2:CH3、C2H5、CH（CH3）２、C11H23、C17H35、C6H5 〔一般式（Ｉ）〕 前記のイミダゾール系硬化剤の組合せを用いる場合、エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、高硬化性硬化剤0.05〜0.7
重量部及び低硬化性硬化剤0.5〜３重量部の割合で用い
るのが好ましい。
ポキシ樹脂100重量部に対し、高硬化性硬化剤0.05〜0.7
重量部及び低硬化性硬化剤0.5〜３重量部の割合で用い
るのが好ましい。
本発明の組成物に配合される無機質充填剤としては、シ
リカ、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タ
ルク、ガラス繊維粉末等が挙げられる。このような無機
質充填剤の配合量は、全粉体塗料中、10〜80重量％、好
ましくは20〜50重量％である。
リカ、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タ
ルク、ガラス繊維粉末等が挙げられる。このような無機
質充填剤の配合量は、全粉体塗料中、10〜80重量％、好
ましくは20〜50重量％である。
本発明の粉体塗料には、前記成分の他、この種粉体塗料
に慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エステルオリゴ
マー等のレベリング剤、顔料、各種硬化促進剤等を適量
配合することができる。
に慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エステルオリゴ
マー等のレベリング剤、顔料、各種硬化促進剤等を適量
配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を調製するには、通常の方
法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等によ
って乾式混合した後、ニーダ等による溶融混合処理を施
すか、エクストルーダ等による溶融混合処理を施した
後、混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等によ
って乾式混合した後、ニーダ等による溶融混合処理を施
すか、エクストルーダ等による溶融混合処理を施した
後、混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料は、電気・電子機器及び
部分のエッジ部を有する表面、殊に、モータの回転子及
び固定子のスロット絶縁用の粉体塗料として好適であ
る。スロットに絶縁塗膜を形成する場合、迅速な塗膜形
成を行うために、塗装温度180〜260℃が採用されるが、
従来のエポキシ樹脂粉末塗料では、エッジ部の塗膜形成
率（エッジカバー率）が低いという欠点があった。本発
明の粉体塗料ではこのような欠点は解消される。また、
従来の粉体塗料では、形成される塗膜の耐熱性、接着
性、衝撃強度等の物性や表面平滑性が同時に実用上満足
しうるものでないという問題があったが、本発明の粉体
塗料ではこのような問題も解決される。
部分のエッジ部を有する表面、殊に、モータの回転子及
び固定子のスロット絶縁用の粉体塗料として好適であ
る。スロットに絶縁塗膜を形成する場合、迅速な塗膜形
成を行うために、塗装温度180〜260℃が採用されるが、
従来のエポキシ樹脂粉末塗料では、エッジ部の塗膜形成
率（エッジカバー率）が低いという欠点があった。本発
明の粉体塗料ではこのような欠点は解消される。また、
従来の粉体塗料では、形成される塗膜の耐熱性、接着
性、衝撃強度等の物性や表面平滑性が同時に実用上満足
しうるものでないという問題があったが、本発明の粉体
塗料ではこのような問題も解決される。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１ エピコート1007（油化シェル社製）（ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、分子量2900）70重量部と、エピコート
YX−310（油化シェル社製）（このものは、分子量380の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート828
を95重量％含有する）15重量部と、EOCN 104（日本化薬
社製）（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
軟化点95℃）20重量部とからなる混合エポキシ樹脂（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量2400）105
重量部と、炭酸カルシウム60重量部と、アクリル酸エス
テルオリゴマー0.5重量部と、2,4−ジアミノ−６−
〔２′−メチルイミダゾリル（１）〕エチル−Ｓ−トリ
アジン1.5重量部と、２−メチルイミダゾール0.2重量
部、酸化クロム2.0重量部を用い、また、ポリビニルブ
チラール樹脂（PVBと略す）（積水化学社製、エスレッ
クBMS）又はポリビニルホルマール（PVFと略す）（電気
化学社製、デンカ＃20）を表−１に示す種々の量用い
て、常法によりエポキシ樹脂粉体塗料を得た。このもの
を用いて、モータ回転子のスロットを温度180〜260℃で
流動浸漬法により塗装し、その塗膜の特性を下記の測定
法により調べ、その結果を表−１に示す。
型エポキシ樹脂、分子量2900）70重量部と、エピコート
YX−310（油化シェル社製）（このものは、分子量380の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート828
を95重量％含有する）15重量部と、EOCN 104（日本化薬
社製）（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
軟化点95℃）20重量部とからなる混合エポキシ樹脂（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量2400）105
重量部と、炭酸カルシウム60重量部と、アクリル酸エス
テルオリゴマー0.5重量部と、2,4−ジアミノ−６−
〔２′−メチルイミダゾリル（１）〕エチル−Ｓ−トリ
アジン1.5重量部と、２−メチルイミダゾール0.2重量
部、酸化クロム2.0重量部を用い、また、ポリビニルブ
チラール樹脂（PVBと略す）（積水化学社製、エスレッ
クBMS）又はポリビニルホルマール（PVFと略す）（電気
化学社製、デンカ＃20）を表−１に示す種々の量用い
て、常法によりエポキシ樹脂粉体塗料を得た。このもの
を用いて、モータ回転子のスロットを温度180〜260℃で
流動浸漬法により塗装し、その塗膜の特性を下記の測定
法により調べ、その結果を表−１に示す。
1/2インチ角棒に約0.3mmの厚さに粉体塗料を塗装し、AS
TM D 2967に準じて測定した。
TM D 2967に準じて測定した。
1/2インチ角棒に約0.3mmの厚さに粉体塗料を塗装し、こ
れに裸銅線をかけ、500gの荷重を吊す。試料と裸銅線間
は100Vの電圧を印加し、かつ印加電圧を通してブザーも
しくは、ランプ作動回路を形成する。試料は炉中に３℃
／分の昇温速度で温度を上げ、塗膜が荷重付の裸銅線の
力によって破断してブザーもしくはランプがついた時の
温度を測定した。
れに裸銅線をかけ、500gの荷重を吊す。試料と裸銅線間
は100Vの電圧を印加し、かつ印加電圧を通してブザーも
しくは、ランプ作動回路を形成する。試料は炉中に３℃
／分の昇温速度で温度を上げ、塗膜が荷重付の裸銅線の
力によって破断してブザーもしくはランプがついた時の
温度を測定した。
予じめ脱脂したテストピース（軟鋼板100mm×20mm×3m
m）２枚を、約200℃に加熱し、このテストピース１つの
先端部の上面（巾20mm、長さ約15mm）に粉体塗料を付着
し、溶融させ、その上にもう１つのテストピースの先端
部（巾20mm、長さ10mm）を重ねて1Kgの力でおさえ、こ
れを200℃で10分間加熱して硬化させ、室温で放置後、
引張試験機により接着部が破断するときの力を測定し
た。この力が大なものほど塗膜接着性が優れている。
m）２枚を、約200℃に加熱し、このテストピース１つの
先端部の上面（巾20mm、長さ約15mm）に粉体塗料を付着
し、溶融させ、その上にもう１つのテストピースの先端
部（巾20mm、長さ10mm）を重ねて1Kgの力でおさえ、こ
れを200℃で10分間加熱して硬化させ、室温で放置後、
引張試験機により接着部が破断するときの力を測定し
た。この力が大なものほど塗膜接着性が優れている。
試験塗装物の製作;1辺60mm、厚さ3.2mmの軟鋼板の上を
粉体塗料で塗装し、加熱硬化して膜厚約0.3mmの塗膜を
形成した。
粉体塗料で塗装し、加熱硬化して膜厚約0.3mmの塗膜を
形成した。
測定；デュポン式衝撃試験機によって次のように測定し
た。上記試験塗装物を先端が曲率半径1/4インチの半球
状に形成されている撃心とその撃心に対応した位置に曲
率半径約1/4インチの半球状の穴を有する台との間に装
着し、上記撃心の上に1kgの荷重を落下させて試験塗装
物を凹状に変形させ、変形部分の塗膜が割れて剥れると
きの荷重の落下距離を測定した。この値が30cm以上のも
のは耐衝撃性が良と判定した。
た。上記試験塗装物を先端が曲率半径1/4インチの半球
状に形成されている撃心とその撃心に対応した位置に曲
率半径約1/4インチの半球状の穴を有する台との間に装
着し、上記撃心の上に1kgの荷重を落下させて試験塗装
物を凹状に変形させ、変形部分の塗膜が割れて剥れると
きの荷重の落下距離を測定した。この値が30cm以上のも
のは耐衝撃性が良と判定した。
JIS Z−8741により、60度鏡面光沢を測定した。テスト
ピースは耐衝撃性を測定するものと同一のものを使用し
た。
ピースは耐衝撃性を測定するものと同一のものを使用し
た。
実施例２ 実施例１の試料No3において、そのエピコート1007に代
えて、表−２中に示す種々の分子量のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用いた以外は同様の成分組成の粉体塗
料を調製し、その物性を測定した。その結果をビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量との関係で表−２
に示す。
えて、表−２中に示す種々の分子量のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用いた以外は同様の成分組成の粉体塗
料を調製し、その物性を測定した。その結果をビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量との関係で表−２
に示す。
なお、表−２中に符号で示したエポキシ樹脂は次の通り
である。
である。
Ａ…エピコート1001（平均分子量900）とエピコート100
7（平均分子量2900）との混合物（混合重量比＝40/30:
平均分子量＝約1800） Ｂ…エピコート1004（平均分子量1600）とエピコート10
07（平均分子量2900）との混合物（混合重量比＝15/55:
平均分子量＝約2600） Ｃ…エピコート1007（平均分子量2900）とエピコート10
09（平均分子量3800）との混合物（混合重量比＝20/50:
平均分子量＝約3500） Ｄ…エピコート1009（平均分子量3800）とエピコート10
10（平均分子量5400）との混合物（混合重量比＝5/65:
平均分子量＝約5300） Ｅ…常法により合成したビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（平均分子量6000） また、表−２中に示した平均分子量は、塗料中に含まれ
るビスフェノールＡ型混合エポキシ樹脂についてのもの
である。
7（平均分子量2900）との混合物（混合重量比＝40/30:
平均分子量＝約1800） Ｂ…エピコート1004（平均分子量1600）とエピコート10
07（平均分子量2900）との混合物（混合重量比＝15/55:
平均分子量＝約2600） Ｃ…エピコート1007（平均分子量2900）とエピコート10
09（平均分子量3800）との混合物（混合重量比＝20/50:
平均分子量＝約3500） Ｄ…エピコート1009（平均分子量3800）とエピコート10
10（平均分子量5400）との混合物（混合重量比＝5/65:
平均分子量＝約5300） Ｅ…常法により合成したビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（平均分子量6000） また、表−２中に示した平均分子量は、塗料中に含まれ
るビスフェノールＡ型混合エポキシ樹脂についてのもの
である。
比較例 実施例１の試料No3において、そのエピコート1007に代
えて、EOCN 104（日本化薬社製）（オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、軟化点95℃）を用いた以外は
同様の成分組成の粉体塗料を調製し、それを使いて塗装
した場合のエッジカバー率及びその他の測定を特性し
た。その結果を次表に示す。
えて、EOCN 104（日本化薬社製）（オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、軟化点95℃）を用いた以外は
同様の成分組成の粉体塗料を調製し、それを使いて塗装
した場合のエッジカバー率及びその他の測定を特性し
た。その結果を次表に示す。
表−３の結果からわかるように、ノボラック型エポキシ
樹脂を主体としたものでは、耐衝撃性と接着性において
劣ったものとなる。
樹脂を主体としたものでは、耐衝撃性と接着性において
劣ったものとなる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−161423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−134034（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−238372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−153044（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−163948（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−41026（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−18660（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）平均分子量2500〜8000のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）平均分子量300〜1000の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とからなる平均分子量
1700〜4500のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主体と
するエポキシ樹脂100重量部に対し、ポリビニルブチラ
ール樹脂又はポリビニルホルマール樹脂５〜20重量部を
配合し、さらに硬化剤及び充填剤を配合したことを特徴
とするエポキシ樹脂粉体塗料。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026771A JPH07100778B2 (ja) | 1987-02-07 | 1987-02-07 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| CA000573857A CA1332017C (en) | 1987-02-07 | 1988-08-04 | Epoxy resin powder coating composition |
| KR1019880009972A KR960015972B1 (ko) | 1987-02-07 | 1988-08-05 | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 |
| US07/600,288 US5143950A (en) | 1987-02-07 | 1990-10-18 | Power coating of epoxy resin mixture and polyvinyl butyral or formal resin |
| US07/764,101 US5153239A (en) | 1987-02-07 | 1991-09-05 | Epoxy resin powder coating containing imidazole trimellitates |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026771A JPH07100778B2 (ja) | 1987-02-07 | 1987-02-07 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| CA000573857A CA1332017C (en) | 1987-02-07 | 1988-08-04 | Epoxy resin powder coating composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193970A JPS63193970A (ja) | 1988-08-11 |
| JPH07100778B2 true JPH07100778B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=25672032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62026771A Expired - Lifetime JPH07100778B2 (ja) | 1987-02-07 | 1987-02-07 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100778B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02227470A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Somar Corp | エポキシ樹脂紛体塗料組成物 |
| JPH0713206B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1995-02-15 | ソマール株式会社 | 密着性及び電気特性の良好な粉体塗料 |
| JP4865403B2 (ja) | 2006-05-15 | 2012-02-01 | 株式会社クラレ | ポリビニルアセタール系粉体塗料 |
| WO2009090827A1 (ja) | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Kuraray Co., Ltd. | ポリビニルアセタール系粉体塗料 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4009223A (en) * | 1974-05-08 | 1977-02-22 | Westinghouse Electric Corporation | Thin film electrostatic epoxy coating powder |
| JPS53134034A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Primer composition for powder coating |
| JPS54163948A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Fujitsu Ltd | Epoxy resin conposition for powder insulating of metal core circuit base plate |
| JPS60161423A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0670192B2 (ja) * | 1984-05-14 | 1994-09-07 | 東亞合成化学工業株式会社 | 金属防錆用組成物 |
-
1987
- 1987-02-07 JP JP62026771A patent/JPH07100778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63193970A (ja) | 1988-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0710958B2 (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| CN101283048A (zh) | 包含聚酰亚胺和疏水环氧化物的组合物及其相关方法 | |
| EP0558798A2 (en) | Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition | |
| CA1332017C (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
| JPH07100778B2 (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPH0459819A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US5143950A (en) | Power coating of epoxy resin mixture and polyvinyl butyral or formal resin | |
| JPH0713206B2 (ja) | 密着性及び電気特性の良好な粉体塗料 | |
| JP2869635B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07103343B2 (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| KR960015971B1 (ko) | 에폭시 수지 분말상 피복 조성물 | |
| KR960015972B1 (ko) | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 | |
| JPS63193969A (ja) | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| US6933332B2 (en) | Powdered epoxy composition | |
| JP2001026742A (ja) | エポキシ樹脂系塗料組成物 | |
| KR950005345B1 (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
| CA1327664C (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
| JPS62288625A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0684473B2 (ja) | 耐湿耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3846921B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JP3594363B2 (ja) | 接着性組成物および接着性シート | |
| JPH08283656A (ja) | 速硬化性粉体塗料用固形エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3440446B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP3534848B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JP3312485B2 (ja) | 粉体エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |