JPS62288625A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62288625A JPS62288625A JP13131586A JP13131586A JPS62288625A JP S62288625 A JPS62288625 A JP S62288625A JP 13131586 A JP13131586 A JP 13131586A JP 13131586 A JP13131586 A JP 13131586A JP S62288625 A JPS62288625 A JP S62288625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisphenol
- diglycidyl ether
- liquid
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 14
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract description 7
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、特に、電気、電
子部品の注型に好適とされる組成物に関する。
子部品の注型に好適とされる組成物に関する。
(背景技術と従来技術)
近年、セラミックコンデンサ、フォーカス抵抗、ハイブ
リッドICなどのセラミック電子部品の絶縁を目的とし
てエポキシ樹脂系の注型材料が使用されている。
リッドICなどのセラミック電子部品の絶縁を目的とし
てエポキシ樹脂系の注型材料が使用されている。
しかし一般に、絶縁処理されるセラミック電子部品と注
型材料との間には熱膨張係数の差があるため、注型材料
を硬化させる際の冷却時や冷熱サイクル時にクラックが
発生し絶縁不良を起こすという問題がある。
型材料との間には熱膨張係数の差があるため、注型材料
を硬化させる際の冷却時や冷熱サイクル時にクラックが
発生し絶縁不良を起こすという問題がある。
従来、上記のような問題を解決することを目的として硬
化樹脂に可撓性を付与することが行われている。可撓性
を有する硬化樹脂を得るためのエポキシ樹脂組成物にお
いて、例えばダイマー酸グリシジルエステル、側鎖型ビ
スフェノールAグリシジルエーテル、ポリプロピレング
リコールグリシジルエーテルなどのような硬化して可り
’3性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂(イ)と、
ポリアミドアミン、ポリオキシプロピレンシアミン、二
塩基酸ポリ無水物などの可撓性硬化剤(ロ)と、ポリオ
ール、フタル酸エステル、高級脂肪酸などの可撓性付与
剤(ハ)とが、単独又は組合せで配合されている。
化樹脂に可撓性を付与することが行われている。可撓性
を有する硬化樹脂を得るためのエポキシ樹脂組成物にお
いて、例えばダイマー酸グリシジルエステル、側鎖型ビ
スフェノールAグリシジルエーテル、ポリプロピレング
リコールグリシジルエーテルなどのような硬化して可り
’3性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂(イ)と、
ポリアミドアミン、ポリオキシプロピレンシアミン、二
塩基酸ポリ無水物などの可撓性硬化剤(ロ)と、ポリオ
ール、フタル酸エステル、高級脂肪酸などの可撓性付与
剤(ハ)とが、単独又は組合せで配合されている。
このようなエポキシ樹脂組成物を電気、電子部品の絶縁
用注型樹脂として使用した場合、冷熱サイクル時のクラ
ックは生じに((なるものの、セラミックとの接着性や
耐湿性が著しく劣るという不利がある。
用注型樹脂として使用した場合、冷熱サイクル時のクラ
ックは生じに((なるものの、セラミックとの接着性や
耐湿性が著しく劣るという不利がある。
(発明の目的と構成)
本発明は、注型絶縁処理されたセラミック電子部品にお
いて冷熱サイクル時にクラックが生じに<<、セラミッ
クとの密接性ないし固着性や耐湿性の良好な硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
いて冷熱サイクル時にクラックが生じに<<、セラミッ
クとの密接性ないし固着性や耐湿性の良好な硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明は、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水
添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールADジグ
リシジルエーテルの群から選ばれるエポキシ樹脂の1種
又は2種以上(A)15〜85重量部、ダイマー酸グリ
シジルエステル(B)85〜15重量部〔(a)成分と
(b)成分の合計量を100重量部とする。〕、常温で
液状のポリカルボン酸無水物硬化剤(C)有効量、常温
で液状の末端にカルボキシル基を有するブタジエン・ア
クリロニトリル共重合オリゴマー(D)5〜50重量部
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。
添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールADジグ
リシジルエーテルの群から選ばれるエポキシ樹脂の1種
又は2種以上(A)15〜85重量部、ダイマー酸グリ
シジルエステル(B)85〜15重量部〔(a)成分と
(b)成分の合計量を100重量部とする。〕、常温で
液状のポリカルボン酸無水物硬化剤(C)有効量、常温
で液状の末端にカルボキシル基を有するブタジエン・ア
クリロニトリル共重合オリゴマー(D)5〜50重量部
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。
本発明における(A)成分のエポキシ樹脂としては、性
状、エポキシ当量、分子量に制限はなく、常温で液状の
組成物を与えるものであればよい。
状、エポキシ当量、分子量に制限はなく、常温で液状の
組成物を与えるものであればよい。
本発明における(B)成分のダイマー酸グリシジルエス
テルは、ダイマー酸とエピクロルヒドリンを反応させて
得られる常温で液状のエポキシ樹脂で、市販品としては
エピコー1−871(油化シェルエポキシ株式会社)が
あげられる。
テルは、ダイマー酸とエピクロルヒドリンを反応させて
得られる常温で液状のエポキシ樹脂で、市販品としては
エピコー1−871(油化シェルエポキシ株式会社)が
あげられる。
本発明における(C)成分の常温で液状のポリカルボン
酸無水物硬化剤は、分子量、分子構造などに制限はなく
公知の種々のものを使用することができる。
酸無水物硬化剤は、分子量、分子構造などに制限はなく
公知の種々のものを使用することができる。
具体的にはメチルヘキサハイドロ無水フタル酸、メヂル
テトラハイ]20無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸、無水メチルナディック酸などをあげることができる
。これらの1種又は2種以上を任意の割合で使用するこ
とができる。また、常温で固体の無水フタル酸、テトラ
ハイドロ無水フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸な
どは他の酸無水物と常温で液状の共融混合物を形成せし
めることにより使用することができる。
テトラハイ]20無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸、無水メチルナディック酸などをあげることができる
。これらの1種又は2種以上を任意の割合で使用するこ
とができる。また、常温で固体の無水フタル酸、テトラ
ハイドロ無水フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸な
どは他の酸無水物と常温で液状の共融混合物を形成せし
めることにより使用することができる。
本発明における(D)成分の常温で液状の末端にカルボ
キシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合
オリゴマーは常温で液状であればブタジェンとアクリロ
ニトリルとの、共重合割合などに特に制限はなく、公知
の種々のものを使用することができる。
キシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合
オリゴマーは常温で液状であればブタジェンとアクリロ
ニトリルとの、共重合割合などに特に制限はなく、公知
の種々のものを使用することができる。
本発明における(A)成分と(B)成分の合計1100
車量部に占める(B)成分の量は85〜15重量部の範
囲であり、好ましくは70〜30重量部の範囲である。
車量部に占める(B)成分の量は85〜15重量部の範
囲であり、好ましくは70〜30重量部の範囲である。
85重量部を超えると硬化樹脂の耐湿性が劣り、l 5
!l−E N部末端では硬化させる際の冷却時や冷熱
サイクル時にクランクが発生しやすくなる。
!l−E N部末端では硬化させる際の冷却時や冷熱
サイクル時にクランクが発生しやすくなる。
本発明における(C)成分の量は(A)成分と(B)成
分からなるエポキシ樹脂を硬化させる有効量であればよ
く、好ましくはエポキシ1当項に対し酸無水物0.55
〜1.45当量である。
分からなるエポキシ樹脂を硬化させる有効量であればよ
く、好ましくはエポキシ1当項に対し酸無水物0.55
〜1.45当量である。
本発明における(D)成分の量は(A)成分と(B)成
分の合計ff1loO重量部に対し5〜50重量部の範
囲である。5重量部より少いと硬化させる際の冷却時や
冷熱サイクル時にクラックが発生しやすく、かつセラミ
ックに対する接着性が劣る。50重量部より多いと硬化
樹脂の耐湿性が著しく悪くなる。
分の合計ff1loO重量部に対し5〜50重量部の範
囲である。5重量部より少いと硬化させる際の冷却時や
冷熱サイクル時にクラックが発生しやすく、かつセラミ
ックに対する接着性が劣る。50重量部より多いと硬化
樹脂の耐湿性が著しく悪くなる。
本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しない限り、
他の成分、例えば硬化促進剤、無機質充てん剤、希釈剤
、難燃化剤、消泡剤、着色剤などを添加配合してもよい
。
他の成分、例えば硬化促進剤、無機質充てん剤、希釈剤
、難燃化剤、消泡剤、着色剤などを添加配合してもよい
。
硬化促進剤としては、第3級アミン化合物およびその塩
、DBU(1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウン
デセン−7]およびその塩、イミダプール化合物、第4
級アンモニウム塩、有機金属塩などを例示することがで
き、また無機質充てん剤としては、シリカ、アルミナ、
水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシラ
J・、タルク、マイカ、クレーなどをあげることができ
る。
、DBU(1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウン
デセン−7]およびその塩、イミダプール化合物、第4
級アンモニウム塩、有機金属塩などを例示することがで
き、また無機質充てん剤としては、シリカ、アルミナ、
水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシラ
J・、タルク、マイカ、クレーなどをあげることができ
る。
本発明の組成物は、上記した(A)〜(D)成分および
任意成分を均一に混合することにより調製される。
任意成分を均一に混合することにより調製される。
(発明の効果)
上記したような組成からなる本発明のエポキシ樹脂組成
物を電気、電子部品の絶縁処理に適用した場合、加熱硬
化後の冷却時や絶縁処理部品が冷熱サイクルをうけても
絶縁処理被膜が剥離したりクラックを発生することがな
く、また部品と強固に接着し、耐湿性にきわめてず(れ
る。
物を電気、電子部品の絶縁処理に適用した場合、加熱硬
化後の冷却時や絶縁処理部品が冷熱サイクルをうけても
絶縁処理被膜が剥離したりクラックを発生することがな
く、また部品と強固に接着し、耐湿性にきわめてず(れ
る。
(実施例と比較例)
実施例1〜5および比較例1〜4
下記の表に示すような組成からなるエポキシ樹脂組成物
をlfl ’1した。このものから得られる硬化物につ
いて、下記に説明する接着強さ、耐クラ。
をlfl ’1した。このものから得られる硬化物につ
いて、下記に説明する接着強さ、耐クラ。
り性、重量増加率および体積固有抵抗値を3ハIべるた
めに、エポキシ樹脂組成物を使用し各物性の測定に適合
する硬化物(試験サンプル)を作製した。
めに、エポキシ樹脂組成物を使用し各物性の測定に適合
する硬化物(試験サンプル)を作製した。
硬化物を作製するための硬化条件は、全て80°Cで3
時間、更に110°Cで5時間の加熱で行った。
時間、更に110°Cで5時間の加熱で行った。
接着強さ:JIs K6850 (接着剤の引張りせ
ん断接着強さ試験方法)による引張 りせん断接着強さに従い測定した。
ん断接着強さ試験方法)による引張 りせん断接着強さに従い測定した。
耐クラック性:JIS C2105(電気絶縁用無溶
剤液状レジン試験方法)に〈セ じて5個の試験片を作製し、この 各試験片についてクラックの発生 するサイクルを測定し、このサイ クルの平均値を算出した。
剤液状レジン試験方法)に〈セ じて5個の試験片を作製し、この 各試験片についてクラックの発生 するサイクルを測定し、このサイ クルの平均値を算出した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグ
リシジルエーテル、ビスフェノールADジグリシジルエ
ーテルの群から選ばれるエポキシ樹脂の1種又は2種以
上(A)15〜85重量部、ダイマー酸グリシジルエス
テル(B)85〜15重量部〔(A)成分と(B)成分
の合計量を100重量部とする。〕、常温で液状のポリ
カルボン酸無水物硬化剤(C)有効量、常温で液状の末
端にカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニト
リル共重合オリゴマー(D)5〜50重量部を必須成分
とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13131586A JPS62288625A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13131586A JPS62288625A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62288625A true JPS62288625A (ja) | 1987-12-15 |
JPH0556770B2 JPH0556770B2 (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=15055080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13131586A Granted JPS62288625A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62288625A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04335556A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 混成集積回路 |
JP2007315843A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Takenaka Komuten Co Ltd | γ線遮蔽パネル材、γ線遮蔽シール材、及びγ線遮蔽構造 |
JP2014141584A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Toyama Prefecture | 熱硬化性樹脂組成物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5649729A (en) * | 1979-06-25 | 1981-05-06 | Basf Ag | Thermoplastic secmented elastomer copolymer ether ester and its use as pressureesensitive adhesive |
JPS5718752A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
JPS57187314A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Asahi Denka Kogyo Kk | Energy ray-curable resin composition |
JPS6047015A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 鋳鉄配管継手部ライニング材 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP13131586A patent/JPS62288625A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5649729A (en) * | 1979-06-25 | 1981-05-06 | Basf Ag | Thermoplastic secmented elastomer copolymer ether ester and its use as pressureesensitive adhesive |
JPS5718752A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
JPS57187314A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Asahi Denka Kogyo Kk | Energy ray-curable resin composition |
JPS6047015A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 鋳鉄配管継手部ライニング材 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04335556A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 混成集積回路 |
JP2007315843A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Takenaka Komuten Co Ltd | γ線遮蔽パネル材、γ線遮蔽シール材、及びγ線遮蔽構造 |
JP2014141584A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Toyama Prefecture | 熱硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0556770B2 (ja) | 1993-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6030126B2 (ja) | 絶縁配合物 | |
EP1389631B1 (en) | Epoxy resin compositions | |
JPS58198525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001114868A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料 | |
JPH03160064A (ja) | 密着性及び電気特性の良好な粉体塗料 | |
JPS62288625A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2634663B2 (ja) | 樹脂用充填材及び液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04348121A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2000086744A (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置 | |
JPS6248684B2 (ja) | ||
JPS61296020A (ja) | 電子部品封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH1017649A (ja) | エポキシ樹脂用硬化促進剤及び該硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物 | |
JPS6248721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS62116623A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR960015972B1 (ko) | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 | |
JP2755666B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04304227A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 | |
JPH07100778B2 (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPH02103220A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3451710B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
JPS6222822A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JP3312485B2 (ja) | 粉体エポキシ樹脂組成物 | |
JP3205914B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS62112622A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPS585329A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |