JPH04335556A

JPH04335556A - 混成集積回路

Info

Publication number: JPH04335556A
Application number: JP13591891A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Harima; 播磨　俊宏
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-05-10
Filing date: 1991-05-10
Publication date: 1992-11-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路、特にＩＣ
チップを覆うチップコート樹脂に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、高精度トリミング回路や超高周波
回路，ＬＣ回路等において、混成集積回路が使用されて
いる。この混成集積回路は、基板上に印刷抵抗や導体と
ともに、ＩＣチップを含むチップ部品を混在実装したも
のであり、ＩＣチップの周囲はチップコート樹脂で覆わ
れ、かつ基板全体が外装樹脂で覆われている。チップコ
ート樹脂はＩＣチップに対する熱的および機械的衝撃を
和らげる保護膜として機能する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来使用されているチ
ップコート樹脂は、シリコーン樹脂，ポリウレタン樹脂
およびエポキシ樹脂の３種である。ところが、シリコー
ン樹脂はヒートショック性には優れているが、耐湿性お
よび外装樹脂との密着性に劣るという欠点があり、ポリ
ウレタン樹脂は密着性，ヒートショック性，耐湿性は比
較的良好であるが、可使時間が短く、作業性が悪い。ま
た、エポキシ樹脂は耐湿性，密着性は良好であるが、ヒ
ートショック性が劣り、硬化収縮力が大きいという欠点
がある。このように、従来のチップコート樹脂はそれぞ
れが個別の欠点を有するため、チップコート樹脂として
の条件を全て満足する材料がなかった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、チップコート樹
脂としてヒートショック性，耐湿性，密着性などの諸条
件を満足する材料を用いることにより、信頼性および耐
環境性に優れた混成集積回路を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明は、チップコート樹脂として反応性液状ゴムに
て変性された可撓性エポキシ樹脂を用いたものである。

【０００６】反応性液状ゴムとしては、液状ブタジエン
共重合体やジエン共重合体の末端基を官能基で変性した
共重合体などが用いられる。このうち、液状ブタジエン
共重合体には、例えば液状アクリロニトリルブタジエン
ゴム，液状スチレンブタジエンゴム等がある。また、ジ
エン共重合体の末端基を官能基で変性した共重合体には
、例えば末端カルボキシル基ポリブタジエンや、末端水
酸基ポリブタジエン等がある。

【０００７】可撓性付与剤にはグリコールジグリシジル
エーテル系エポキシやグリシジルエステル系エポキシ等
があり、前者には例えばポリプロピレングリコールジグ
リシジルエーテルや、ネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテルがある。また、後者には例えばダイマー酸
（変性）グリシジルエステルがある。

【０００８】

【実施例】図１は混成集積回路の一例を示し、１はアル
ミナ等の基板であり、基板１上には印刷抵抗や導体（図
示せず）が形成され、ＩＣチップ２やチップコンデンサ
などのチップ部品３が混在実装されている。ＩＣチップ
２の周囲はチップコート樹脂４で覆われ、かつ基板１全
体がエポキシ樹脂等の外装樹脂５で覆われている。なお
、６はリード端子である。

【０００９】上記チップコート樹脂４は表１のような組
成からなる。

【表１】　　　　　　　　　　　　┌────────────
┬────────┐　　　　　　　　　　　　│　　
　　　　種　　　　　　類　　　　　　　　│　　重　
　量　　部　　　　│　　　　　　　　　　　　├──
──────────┼────────┤　　　　　
　　　　　　　│　　　　　　エポキシ樹脂　　　　　
　│　　　　　　８０　　　　　　│　　　　　　　　
　　　　│　　　　反応性液状ゴム　　　　　　│　　
　　　　２０　　　　　　│　　　　　　　　　　　　
│　　　　　　可撓性付与剤　　　　　　│　　　　　
　２０　　　　　　│　　　　　　　　　　　　│　　
　　　　　　添加剤　　　　　　　　　　│　　　　０
．０１　　　　│　　　　　　　　　　　　│　　　　
　　球状シリカ　　　　　　　　│　　　　２４０　　
　　　　│　　　　　　　　　　　　│　　　　　　微
粉シリカ　　　　　　　　│　　　　　　　　５　　　
　　　│　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　
硬化剤　　　　　　　　　　│　　　　　　６０　　　
　　　│　　　　　　　　　　　　│　　　　　　硬化
促進剤　　　　　　　　│　　　　０．９　　　　　　
│　　　　　　　　　　　　└───────────
─┴────────┘

【００１０】上記の組成でミキ
サーを用いて２時間攪拌した。なお、攪拌のために上記
組成に溶剤（ケトン系，エステル系，芳香族系）を入れ
て低粘度化することもある。得られた組成物をＩＣチッ
プ２上にコーティングし、８０℃／２．５ｈおよび１５
０℃／５ｈで硬化させた後、外装樹脂（エポキシ樹脂）
５をコーティングした。表２は、上記のようにして得ら
れた実装品と従来のチップコート樹脂を用いた実装品と
の性能評価を示す。

【００１１】

【表２】　　┌────────┬─────┬─────┬─
────┬─────┐　　│　　　　　　　　　　　
　　　　　│■Ｈ．Ｓ．│■ＰＣＴ　　│■可使時間│
■密着力　　│　　├────────┼─────┼
─────┼─────┼─────┤　　│シリコー
ン系　　　　│　　　　○　　　　│　　　　×　　　
　│　　　　○　　　　│　　　　×　　　　│　　│
ポリウレタン系　　│　　　　△　　　　│　　　　△
　　　　│　　　　×　　　　│　　　　○　　　　│
　　│エポキシ系　　　　　　│　　　　×　　　　│
　　　　○　　　　│　　　　○　　　　│　　　　○
　　　　│　　│可撓性エポキシ系│　　　　○　　　
　│　　　　○　　　　│　　　　○　　　　│　　　
　○　　　　│　　└────────┴─────┴
─────┴─────┴─────┘

【００１２】表
２において、■Ｈ．Ｓ．（ヒートショック）とは上記実
装品を−４０℃／０．５ｈと１２５℃／０．５ｈの間で
放置した後、ＩＣチップ２の特性変化をみる熱衝撃試験
である。■ＰＣＴ（プレッシャークッロー）とは１２１
℃／２気圧／２０ｈで放置した後、ＩＣチップ２の特性
変化をみる耐湿試験である。また、■可使時間（ポット
ライフ）は２５℃にて樹脂材料の粘度が初期粘度の２倍
になる時間を測定した。■密着力は碁盤目試験法（ＪＩ
Ｋ５４００）で測定した。上記■，■，■においては、
不良数が０／１００の場合を○、１〜１０／１００の場
合を△、１０／１００を越えた場合を×とした。また、
■可使時間は４時間以上を○、４時間未満を×とした。

【００１３】上記評価から明らかなように、チップコー
ト樹脂として可撓性エポキシを使用した場合には、ヒー
トショック性，耐湿性，作業性および外装樹脂５との密
着性の全てについて満足すべき結果が得られた。また、
可撓性エポキシは硬化収縮応力も小さいので、硬化時に
ＩＣチップに与える負荷も小さい。

【００１４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、可撓性エポキシ樹脂をチップコート樹脂として
用いることにより、ヒートショック性，耐湿性，作業性
に優れ、外装樹脂および基板との密着性も良好であるか
ら、混成集積回路の信頼性，耐環境性を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例である混成集積回路の断面図であ
る。

【符号の説明】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　基板上にＩＣチップを含む部品を搭載
するとともに、上記ＩＣチップをチップコート樹脂で覆
い、かつ基板全体を外装樹脂で覆ってなる混成集積回路
において、上記チップコート樹脂は、反応性液状ゴムに
て変性された可撓性エポキシ樹脂であることを特徴とす
る混成集積回路。