JPH03203949A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

導電性樹脂組成物

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JPH03203949A
JPH03203949A JP34399889A JP34399889A JPH03203949A JP H03203949 A JPH03203949 A JP H03203949A JP 34399889 A JP34399889 A JP 34399889A JP 34399889 A JP34399889 A JP 34399889A JP H03203949 A JPH03203949 A JP H03203949A
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JP
Japan
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resin composition
conductive resin
electrically conductive
conductive
acrylic acid
Prior art date
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Pending
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JP34399889A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Saito
勉 斉藤
Noriyuki Murakoshi
村越 則行
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KEMITETSUKU KK
Original Assignee
KEMITETSUKU KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、接着剤として用いられる導電性樹脂組成物に
関し、更に詳しくは1液性の接着剤である安定性の優れ
た加熱硬化型導電性樹脂組成物に関する。
[従来の技術] 従来、導電性樹脂組成物は、−液性または二液性のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、可溶性塩化ビニル樹脂等の
樹脂バインダーに金、銀、銅等の導電性フィラー、添加
剤等を均一に混合して製造され、主に圧電ブザーとリー
ド線の接着、水晶発振子の接点部分とリード線の接着、
ICの接着等に使用されている。またフィルムコネクタ
ー フレキシブルプリント板等に導電性被覆を設ける場
合にも用途がある。
[発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、この導電性樹脂組成物に用いられるバイ
ンダーは硬化硬度の硬い材料であるため、使用に際して
は可撓性材質のものを用いるか、または可塑剤を添加し
て可撓性を与えて使用することが行われている。しかし
実際には十分な導電性を必要とするため導電性フィラー
を多量に添加することが行われるので、十分な可撓性な
いし柔軟性が得られないばかりか、可塑剤の分離等を引
き起こし問題となっていた。
またこのような導電性樹脂組成物を圧電ブザーとリード
線の接着、水晶発振子の接点部分とリード線の接着、I
Cの接着等に使用する場合には、異種材質間の接着であ
ったり、水晶発振子等の薄い材質を接着、コーティング
するため、被接着材質による熱膨張の差の歪や導電性樹
脂組成物の硬化時に発生する収縮による歪により接着樹
脂層の剥離や特性低下が生じた。
更にフィルムコネクター フレキシブルプリント板等に
導電性被覆を設ける場合には、折り曲げに追従できない
か、またはフレキシブル性を損なう結果となる。
また導電性樹脂組成物は1液性か2液性の加熱硬化型で
あるため、1液性の場合は5℃以下の冷蔵庫に保存しな
いと安定性がなく、2液性の場合には作業性や気泡混入
による電気抵抗のバラツキが大ぎくなる等の欠点を有し
ている。
したがって本発明の目的は、上記問題点を解決し、1液
性で安定性に優れ、かつフレキシブル性、耐湿性、耐熱
性、耐低温性の優れた導電性樹脂組成物を提供するにあ
る。
[問題点を解決するための手段] 上記問題点、即ち目的は、 1)エチレンアクリル酸エラストマーと導電性フィラー
を含有してなる導電性樹脂組成物。
2)請求項1記載の導電性樹脂組成物にアミン系加硫剤
の一種もしくは二種以上、または有機過酸化物の一種も
しくは二種以上を添加してなる導電性樹脂組成物。
3)請求項1ないし請求項2記載の導電性樹脂組成物に
有機溶剤を添加してなる導電性樹脂組成物。
4)請求項1記載の導電性フィラーが金、銀、白金、銅
、アルミニウム、ニッケル、パラジウムの金属粒子、ま
たはそ゛れらの金属で被覆された粒子の一極もしくは二
種以上の混合物である導電性樹脂組成物によってそれぞ
れ達成された。
本発明の導電性樹脂組成物に使用されるバインダーとし
ては、エチレンアクリル酸エラストマーが挙げられ、更
に具体的には次の一般式[Iコで表わされる。
一般式[I] 0CR30H [式中、Rはアルキレンを表わし、X、Y%Zは整数を
表わす。前記アルキレンは、好ましくはメチレン、エチ
レン、プロピレン等を表わす。]この一般式[I]で表
わされるエチレンアクリル酸エラストマーの具体例は、
エチレン、アクリル酸メチル架橋すイト千ツマ−の共重
合体であり、ベーマックの商品名で昭和電工・デュポン
株式会社より一般に市販されており、容易に入手可能で
ある。
エチレンアクリル酸エラストマーの含有量は、本発明の
導電性樹脂組成物の有機溶剤成分を除いた成分のうち、
2重量%〜40重量%の範囲である。
添加量が2重量%より少ない場合には、バインダー効果
がなく脆くなり、折り曲げに追従できない。また40重
量%を越えるときは、電気抵抗が大きくなり本来の目的
が達成できない。
本発明では、前記の構成により好ましい効果を達成する
ことができるが、更に好ましくは架橋剤を添加すること
により導電性樹脂組成物に本発明の効果を損なわずに一
層の柔軟性を付与することができる。
好ましい架橋剤としては、アミン系加硫剤または有機過
酸化物が使用できる。
本発明に用いられるアミン系加硫剤としては、ヘキサメ
チレンジアミン、4.4−メチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、エチレンジアミン、トリメチルへキサメチ
ルジアミン等が挙げられる。これらは2種以上混合して
用いることもできると共に、これらに限定されるもので
もない。
更に硬化速度を促進するためにジフェニルジグアニジン
、オルソトリルグアニジン等を加えることもできる。
アミン系加硫剤の添加量は、本発明の導電性樹脂組成物
中に含有するエチレンアクリル酸エラストマーの量の少
なくとも0.05重量%が必要であり、好ましくは0.
5重量%〜20重量%である。
添加量が0.5重量%よりも少ないときは、本発明の十
分な性能を発揮するための加硫剤としての効果がなく、
また20重量%を越えるときは、加熱硬化しても未反応
として残留する可能性が大きく、効果上または経済上に
おいても好ましくない。
本発明に用いられる有機過酸化物としては、ジアシルパ
ーオキシド、ケトンパーオキシド、ハイドロパーオキシ
ド、ジアルキルパーオキシド、パーオキシエステル等が
挙げられ、具体的にはベンゾイルパーオキシド、クメン
ハイドロパーオキシド、t−ブチルハイドロパーオキシ
ド、メチルエチルケトンパーオキシド、t−ブチルパー
オキシアセテート等のフリーラジカル発生剤が用いられ
る。これらの有機過酸化物は、単独又は二種以上を組合
せて使用することができる。
有機過酸化物の添加量は、本発明の導電性樹脂組成物中
に含有するエチレンアクリル酸エラストマーの量の少な
くとも0.05重量%が必要であり、好ましくは0.5
重量%〜20重量%である。
本発明に用いられる導電性フィラーとしては、金、銀、
白金、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウムの金属
粒子が用いられ、またこれらの金属で被覆されていても
よく、この場合のコア材料としては前記金属又は砂、鉱
石、プラスチック等が用いられる。これらの金属は単独
または二種以上混合して用いることができる。
導電性フィラーの粒子としては、任意の大きさの粒子ま
たは粉末が用いられる。
導電性フィラーの添加量は、導電性樹脂組成物の有機溶
剤成分を除いた成分の内、60重量%〜98重量%の範
囲である。
導電性フィラーの添加量が60重量%より少ないときは
、十分な導電性が得られないので好ましくなく、また9
8重量%を越えても効果上意味がない。
本発明は、更に導電性樹脂組成物に有機溶剤を加えて作
業性を向上させると共に、得られた導電性樹脂組成物の
柔軟性を長期的に維持することができる効果を有するも
ので、具体的には、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素、イソホロン、シクロヘキサン、アセトン等のケト
ン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、2−エトキシエチルア
セタート、2−メトキシエチルアセタート等のエステル
類、ブチルアルコール、イソプロピルアルコール等のア
ルコール類の一種または二種以上の組合せを用いること
ができると共にこれらに限定されるものではない。
これらの有機溶剤の添加量は、導電性樹脂組成物に対し
て10重量%〜75重量%の範囲が好ましい。
本発明の導電性樹脂組成物には、この他必要に応じて可
塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色料等を加えることがで
きる。
[実施例] 以下本発明の実施例を挙げるが、本発明はこの実施例に
限定されるものではない。
実施例1〜4 各成分を第1表に示す配合割合で均一に攪拌して混合し
た後、更に3本ロールを用いて混練りして導電性樹脂組
成物を作製した。
ついで、比較例も同様な方法で各成分を第2表に示す配
合割合で均一に攪拌して比較組成物を作製した。
得られた組成物を35μのポリイミドフィルム上に20
0メツシユのスクリーンを用いて印刷した。
乾燥機を150℃に保ち、この中に30分投入して硬化
した導電性被覆を形成し、これを用いて折り曲げの前;
折り曲げの後:温度150℃、240時間保存した後の
耐熱試験:温度60、相対湿度95%に240時間保存
した後のそれぞれの電気抵抗を測定した。また鉛筆硬度
と基盤目による接着試験を行った。
その試験結果を第3表に示す。
以下余白 第 表 第3表から明らかなように、本発明の導電性樹脂組成物
は、導電性接着剤としての各特性に十分満足したものが
得られているのに対して、比較例のものでは、電気抵抗
が大きいばかりでなく、鉛筆硬度も大きく又接着試験も
よくない。更に安定性も悪い。
[発明の効果] 本発明は、バインダーとしてエチレンアクリル酸エラス
トマーを用いることにより導電性を損なわずに安定性が
優れ、かつフレ、キシプル性、耐熱性、耐湿性の優れた
導電性樹脂組成物が得られる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)エチレンアクリル酸エラストマーと導電性フィラー
    を含有してなる導電性樹脂組成物。 2)請求項1記載の導電性樹脂組成物にアミン系加硫剤
    の一種もしくは二種以上、または有機過酸化物の一種も
    しくは二種以上を添加してなる導電性樹脂組成物。 3)請求項1ないし請求項2記載の導電性樹脂組成物に
    有機溶剤を添加してなる導電性樹脂組成物。 4)請求項1記載の導電性フィラーが金、銀、白金、銅
    、アルミニウム、ニッケル、パラジウムの金属粒子、ま
    たはそれらの金属で被覆された粒子の一種もしくは二種
    以上の混合物である導電性樹脂組成物。
JP34399889A 1989-12-29 1989-12-29 導電性樹脂組成物 Pending JPH03203949A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7943709B2 (en) 2007-03-30 2011-05-17 Lg Chem, Ltd. Copolymer comprising alkene, acrylate and unsaturated organic acid, and method for preparing the same
US10030176B2 (en) 2013-01-10 2018-07-24 E I Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesives comprising fluoroelastomers
US10032945B2 (en) 2013-01-10 2018-07-24 E I Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesives comprising blend elastomers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7943709B2 (en) 2007-03-30 2011-05-17 Lg Chem, Ltd. Copolymer comprising alkene, acrylate and unsaturated organic acid, and method for preparing the same
US8163859B2 (en) 2007-03-30 2012-04-24 Lg Chem, Ltd. Copolymer comprising alkene, acrylate and unsaturated organic acid, and method for preparing the same
US10030176B2 (en) 2013-01-10 2018-07-24 E I Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesives comprising fluoroelastomers
US10032945B2 (en) 2013-01-10 2018-07-24 E I Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesives comprising blend elastomers

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