JPH0757610A - ヒューズ - Google Patents
ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0757610A JPH0757610A JP23597093A JP23597093A JPH0757610A JP H0757610 A JPH0757610 A JP H0757610A JP 23597093 A JP23597093 A JP 23597093A JP 23597093 A JP23597093 A JP 23597093A JP H0757610 A JPH0757610 A JP H0757610A
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- Japan
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- fuse
- conductive
- solder
- fusible
- conductive terminals
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、周波数特性の変化を是正し、
電流がヒューズを通過する際に電流波形に与える歪みを
低減することが可能なヒューズを提供することにある。 【構成】耐熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の両端
に固定される一対の導電性端子と、前記筒体を通して前
記導電性端子間に架張される可溶体と、この可溶体を前
記導電性端子に固定する半田と、前記導電性端子と前記
半田を覆うメッキ層により構成されるヒューズの導電性
材料に着磁率の低い材料を用いたことを特徴とするヒュ
ーズ。
電流がヒューズを通過する際に電流波形に与える歪みを
低減することが可能なヒューズを提供することにある。 【構成】耐熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の両端
に固定される一対の導電性端子と、前記筒体を通して前
記導電性端子間に架張される可溶体と、この可溶体を前
記導電性端子に固定する半田と、前記導電性端子と前記
半田を覆うメッキ層により構成されるヒューズの導電性
材料に着磁率の低い材料を用いたことを特徴とするヒュ
ーズ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、周波数特性を忠実に保
つことが可能なヒューズに関する。
つことが可能なヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から一般的に知られるヒューズは、
筒体、可溶体及び導電性端子等により構成されるが、こ
のヒューズを構成する導電性部品の材料には着磁率を無
視したものが使用されている。
筒体、可溶体及び導電性端子等により構成されるが、こ
のヒューズを構成する導電性部品の材料には着磁率を無
視したものが使用されている。
【０００３】
【解決しようとする課題】このため、電流が電気回路中
のヒューズを通過する際に、ヒューズを構成する導電性
部品に含まれる高着磁率材料が原因で電流波形に歪みが
生じてしまい、特にアナログ回路においては、この歪み
の発生に伴う周波数特性の変化が問題となっている。
のヒューズを通過する際に、ヒューズを構成する導電性
部品に含まれる高着磁率材料が原因で電流波形に歪みが
生じてしまい、特にアナログ回路においては、この歪み
の発生に伴う周波数特性の変化が問題となっている。
【０００４】一例として、音響機器に従来のヒューズを
使用した場合をあげると、ヒューズを使用した場合の電
流歪みとヒューズを使用しない場合の電流歪みとの比較
の結果、ヒューズを使用した場合の電流歪みに奇数次高
調波の増加が得られた。
使用した場合をあげると、ヒューズを使用した場合の電
流歪みとヒューズを使用しない場合の電流歪みとの比較
の結果、ヒューズを使用した場合の電流歪みに奇数次高
調波の増加が得られた。
【０００５】本発明の目的は、このような周波数特性の
変化を是正し、電流がヒューズを通過する際に電流波形
に与える歪みを低減することが可能なヒューズを提供す
ることにある。
変化を是正し、電流がヒューズを通過する際に電流波形
に与える歪みを低減することが可能なヒューズを提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、耐
熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の両端に固定され
る一対の導電性端子と、前記筒体を通して前記導電性端
子間に架張される可溶体と、この可溶体を前記導電性端
子に固定する半田と、前記導電性端子と前記半田を覆う
メッキ層により構成されるヒューズの導電性材料に着磁
率の低い材料を用いることにより達成される。更に、筒
体を構成する耐熱絶縁材料としてＮｉ−Ｚｎ系フェライ
トを用いることにより達成される。
熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の両端に固定され
る一対の導電性端子と、前記筒体を通して前記導電性端
子間に架張される可溶体と、この可溶体を前記導電性端
子に固定する半田と、前記導電性端子と前記半田を覆う
メッキ層により構成されるヒューズの導電性材料に着磁
率の低い材料を用いることにより達成される。更に、筒
体を構成する耐熱絶縁材料としてＮｉ−Ｚｎ系フェライ
トを用いることにより達成される。
【０００７】
【作用】信号波形を歪ませる原因である着磁率の高い材
料をヒューズを構成する導電性部品から除くことによ
り、特にアナログ回路においては信号波形の伝達を常に
忠実に行うことができる。又、ヒューズの筒体にＮｉ−
Ｚｎ系フェライトを使用することにより回路内への高周
波ノイズの侵入を防ぐことが可能となる。
料をヒューズを構成する導電性部品から除くことによ
り、特にアナログ回路においては信号波形の伝達を常に
忠実に行うことができる。又、ヒューズの筒体にＮｉ−
Ｚｎ系フェライトを使用することにより回路内への高周
波ノイズの侵入を防ぐことが可能となる。
【０００８】一例をあげると、オーディオ機器に本発明
であるヒューズを用いた場合、ヒューズを通過する際の
電流波形の歪みが大幅に低減され、忠実度の高い音の再
現が可能となる。
であるヒューズを用いた場合、ヒューズを通過する際の
電流波形の歪みが大幅に低減され、忠実度の高い音の再
現が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図画を用いて説明
する。図１は、本発明の一実施例であるヒューズの構成
を示す概略断面図である。図中１はヒューズの電極とな
る導電性端子であり、この一対の導電性端子１は、着磁
率の低い材料としてＣｕ９９．９９パーセント以上の無
酸素銅を使用している。この導電性端子１が取り付けら
れる筒体２の材料としてはガラスが一般的であり、用途
によってはセラミックも使用されているが、本実施例で
は、この筒体２を構成する耐熱絶縁材料として絶縁性で
あるフェリ磁性体のＮｉ−Ｚｎ系フェライトを使用して
いる。
する。図１は、本発明の一実施例であるヒューズの構成
を示す概略断面図である。図中１はヒューズの電極とな
る導電性端子であり、この一対の導電性端子１は、着磁
率の低い材料としてＣｕ９９．９９パーセント以上の無
酸素銅を使用している。この導電性端子１が取り付けら
れる筒体２の材料としてはガラスが一般的であり、用途
によってはセラミックも使用されているが、本実施例で
は、この筒体２を構成する耐熱絶縁材料として絶縁性で
あるフェリ磁性体のＮｉ−Ｚｎ系フェライトを使用して
いる。
【００１０】筒体２の内部を通り各導電性端子間に架張
される可溶体３は、Ａｇ９９．９９パーセント以上の
銀、或は不純物Ｆｅ０．００２パーセント以下の銀合金
を着磁率の低い可溶体材料として使用している。この可
溶体３を導電性端子１に固定する半田４は、純度の高い
錫と鉛から成り、Ｆｅ０．００２パーセント以下のほと
んど鉄を含まない半田を使用している。このようにして
作られるヒューズの導電性端子１や可溶体３を固定する
半田４を被覆するメッキ層５は、端子の酸化防止や接触
抵抗の増大を防ぐために有効な金を使用するが、着磁率
の低い材料であるならば特に金に限定されるものではな
い。
される可溶体３は、Ａｇ９９．９９パーセント以上の
銀、或は不純物Ｆｅ０．００２パーセント以下の銀合金
を着磁率の低い可溶体材料として使用している。この可
溶体３を導電性端子１に固定する半田４は、純度の高い
錫と鉛から成り、Ｆｅ０．００２パーセント以下のほと
んど鉄を含まない半田を使用している。このようにして
作られるヒューズの導電性端子１や可溶体３を固定する
半田４を被覆するメッキ層５は、端子の酸化防止や接触
抵抗の増大を防ぐために有効な金を使用するが、着磁率
の低い材料であるならば特に金に限定されるものではな
い。
【００１１】以上、着磁率の低い導電性材料を使用した
ヒューズの一例について説明したが、本発明はこの組み
合わせに限定されるものではなく、ヒューズが組み込ま
れる回路の特性に合わせて適時、着磁率の低い材料を選
択してヒューズを構成することにより同様の効果が得ら
れることは説明するまでもない。又、除去すべき高周波
ノイズの周波数帯域に合わせて筒体を構成するフェライ
トの材質を選択することにより、効率の良い高周波ノイ
ズの除去が可能となる。
ヒューズの一例について説明したが、本発明はこの組み
合わせに限定されるものではなく、ヒューズが組み込ま
れる回路の特性に合わせて適時、着磁率の低い材料を選
択してヒューズを構成することにより同様の効果が得ら
れることは説明するまでもない。又、除去すべき高周波
ノイズの周波数帯域に合わせて筒体を構成するフェライ
トの材質を選択することにより、効率の良い高周波ノイ
ズの除去が可能となる。
【００１２】このように、本実施例によれば、ヒューズ
を構成する導電性部品に着磁率の低い材料を使用するこ
とによって、ヒューズを通過する電流の歪みを低減でき
るばかりか、筒体にフェライトを使用することにより、
回路内に侵入しようとする高周波ノイズの除去がヒュー
ズにより行える。
を構成する導電性部品に着磁率の低い材料を使用するこ
とによって、ヒューズを通過する電流の歪みを低減でき
るばかりか、筒体にフェライトを使用することにより、
回路内に侵入しようとする高周波ノイズの除去がヒュー
ズにより行える。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、信号波形を歪ませる原
因である磁性体をヒューズを構成する導電性部品の材料
から除いたことにより信号波形の伝達は常に忠実に行わ
れる。一例として、音響機器に本発明品であるヒューズ
を使用した場合をあげると、本発明品であるヒューズを
使用した場合の電流歪みと、従来品のヒューズを使用し
た場合の電流歪みとを比較した結果、本発明品であるヒ
ューズを使用した時のデータが数デシベル低く、本発明
品の使用により明かに歪みが改善されていることが確認
されている。（ノイズが比較的少なく信頼できるデータ
である３次高調波の比較を行ったものである。） 又、ヒューズの筒体にＮｉ−Ｚｎ系フェライトを使用す
ることで回路内へのノイズの侵入を防ぐことが可能とな
り、高周波ノイズによる回路の損傷防止、並びにノイズ
による周波数特性の変化の是正ができる効果がある。
因である磁性体をヒューズを構成する導電性部品の材料
から除いたことにより信号波形の伝達は常に忠実に行わ
れる。一例として、音響機器に本発明品であるヒューズ
を使用した場合をあげると、本発明品であるヒューズを
使用した場合の電流歪みと、従来品のヒューズを使用し
た場合の電流歪みとを比較した結果、本発明品であるヒ
ューズを使用した時のデータが数デシベル低く、本発明
品の使用により明かに歪みが改善されていることが確認
されている。（ノイズが比較的少なく信頼できるデータ
である３次高調波の比較を行ったものである。） 又、ヒューズの筒体にＮｉ−Ｚｎ系フェライトを使用す
ることで回路内へのノイズの侵入を防ぐことが可能とな
り、高周波ノイズによる回路の損傷防止、並びにノイズ
による周波数特性の変化の是正ができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す概略断面図を示
す。
す。
１………導電性端子 ２………筒体 ３………可溶体 ４………半田 ５………金メッキ層
Claims (7)
- 【請求項１】耐熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の
両端に固定される一対の導電性端子と、前記筒体を通し
て前記導電性端子間に架張される可溶体と、この可溶体
を前記導電性端子に固定する半田と、前記導電性端子と
前記半田を覆うメッキ層により構成されるヒューズの導
電性材料として着磁率の低い材料を用いたことを特徴と
するヒューズ。 - 【請求項２】耐熱絶縁材料から成る筒体と、この筒体の
両端に固定される一対の導電性端子と、前記筒体を通し
て前記導電性端子間に架張される可溶体と、この可溶体
を前記導電性端子に固定する半田と、前記導電性端子と
前記半田を覆うメッキ層により構成されるヒューズの導
電性材料として着磁率の低い材料を用い、前記耐熱絶縁
材料としてＮｉ−Ｚｎ系フェライトを用いたことを特徴
とするヒューズ。 - 【請求項３】請求項１及び請求項２に記載のヒューズに
おいて、前記導電性端子を構成する材料としてＣｕ９
９．９９パーセント以上の無酸素銅を用いたことを特徴
とするヒューズ。 - 【請求項４】請求項１及び請求項２に記載のヒューズに
おいて、前記可溶体を構成する材料としてＡｇ９９．９
９パーセント以上の銀を用いたことを特徴とするヒュー
ズ。 - 【請求項５】請求項１及び請求項２に記載のヒューズに
おいて、前記可溶体を構成する材料として不純物Ｆｅ
０．００２パーセント以下の銀合金を用いたことを特徴
とするヒューズ。 - 【請求項６】請求項１及び請求項２に記載のヒューズに
おいて、前記可溶体固定用半田として不純物Ｆｅ０．０
０２パーセント以下の半田を用いたことを特徴とするヒ
ューズ。 - 【請求項７】請求項１及び請求項２に記載のヒューズに
おいて、前記導電性端子と前記半田を覆うメッキ材料と
して金を用いたことを特徴とするヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23597093A JPH0757610A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23597093A JPH0757610A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757610A true JPH0757610A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16993909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23597093A Pending JPH0757610A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014096340A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Soc Corp | 電流ヒューズ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818832A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-03 | エナジーサポート株式会社 | 密閉形ヒユ−ズ |
| JPS59194327A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 金邦電気株式会社 | 電線用ヒユ−ズ |
| JPH0396255A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-22 | Commiss Energ Atom | 電気接続または断路要素、該要素を含む集積回路、および対応する接続または断路の方法 |
| JPH03190033A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-08-20 | Elliot Bernstein | 非端末キャップ型電気ヒューズ |
| JPH04215226A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器用ヒューズ |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP23597093A patent/JPH0757610A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818832A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-03 | エナジーサポート株式会社 | 密閉形ヒユ−ズ |
| JPS59194327A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 金邦電気株式会社 | 電線用ヒユ−ズ |
| JPH0396255A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-22 | Commiss Energ Atom | 電気接続または断路要素、該要素を含む集積回路、および対応する接続または断路の方法 |
| JPH03190033A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-08-20 | Elliot Bernstein | 非端末キャップ型電気ヒューズ |
| JPH04215226A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器用ヒューズ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014096340A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Soc Corp | 電流ヒューズ |
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