JPH0744682U - 半田コテ - Google Patents
半田コテInfo
- Publication number
- JPH0744682U JPH0744682U JP211595U JP211595U JPH0744682U JP H0744682 U JPH0744682 U JP H0744682U JP 211595 U JP211595 U JP 211595U JP 211595 U JP211595 U JP 211595U JP H0744682 U JPH0744682 U JP H0744682U
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- soldering
- solder
- iron
- soldering iron
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付面に半田を吸い取るために必要な凹状
の半田溜まり部を形成したことにより、半田量過多の半
田付け不良の修正も半田コテのみで行うことができ、従
って半田付け不良自動修正装置の簡素化、低価格化を図
ることができるものである。 【構成】 集積回路等の半田不良個所の半田付部と接触
する半田付面に凹状の半田溜まり部11c,12cを形
成した半田コテである。
の半田溜まり部を形成したことにより、半田量過多の半
田付け不良の修正も半田コテのみで行うことができ、従
って半田付け不良自動修正装置の簡素化、低価格化を図
ることができるものである。 【構成】 集積回路等の半田不良個所の半田付部と接触
する半田付面に凹状の半田溜まり部11c,12cを形
成した半田コテである。
Description
【0001】
本考案は配線基板に半田付けが行われたチップ部品や集積回路における半田付 けが不良な部分を自動機によって除去するための自動修正装置に装着するための 半田コテの改良に関する。
【0002】
半田付け不良の1つとして、集積回路のリード端子間のブリッジや種々の電子 部品半田付け部の半田量過多による不良がある。そして、従来の半田付け不良の 自動修正装置においては、図9,図10に示す手段が用いられている。
【0003】 すなわち、図9に示す半田コテ先1に吸引孔1aを貫通し、この孔内を負圧に することにより、半田コテ先1によって集積回路3のリード部の溶融半田を吸引 して除去する方法と、図10に示す銅などの吸い取り線6を集積回路3のリード 部における過剰半田部分に載置し、通常の半田コテ先2によって前記吸い取り線 6を加熱することにより半田を除去し、その後、再び半田付けを行うという方法 がある。
【0004】 ところで、前記した従来の半田コテを利用し半田付け不良の自動修正装置を使 用して、半田量過多が原因の半田付け不良を修正するためには、半田コテとは別 途の不良半田除去装置が必要となるため、自動修正装置の構造がさらに複雑化、 高価格化してしまうという問題があった。
【0005】 そこで、前記した別途の不良半田除去装置を使用せずに、半田コテ自体で余剰 半田を毛細管現象を利用して除去する半田コテが、実開昭64−5773号公報 に開示されている。すなわち、公報に開示された半田コテは、コテ先の先端部分 を内側に傾斜させたテーパー部に、該テーパーとの間に隙間ができるようにバネ 部材を取付け、テーパー部とバネ部材との間の隙間によってコテ先の半田保持と 半田吸い取りを行うようにしたものである。
【0006】
ところで、この半田コテによる半田吸い取りにあっては、バネ部材をテーパー 部側に近接した状態で半田を溶融し、この溶融した半田をバネ部材の復帰時に生 じる毛細管現象を利用して吸い取るものであるため、バネ部材を撓ませるための 力が必要となり、プリント基板に対して無理な力が加わり破損したり、他の部品 に対しても悪影響を与えるといった問題があった。
【0007】 本考案は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、 半田付面に半田を吸い取るために必要な凹状の半田溜まり部を形成したことによ り、半田量過多の半田付け不良の修正も半田コテのみで行うことができ、従って 半田付け不良自動修正装置の簡素化、低価格化を図ることができる半田コテを提 供せんとするにある。
【0008】
本考案の半田コテは前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、集積 回路等の半田不良個所の半田付部と接触する半田付面に凹状の半田溜まり部を形 成したものである。
【0009】
前記した如く構成した本考案の半田コテは、半田付面に凹状の半田溜まり部を 形成し、この半田溜まり部によって溶融した半田を毛細管現象によって吸引して 、半田量過多の半田付け不良の修正も行うことができる。
【0010】
以下、本考案に係る半田コテの第1の実施例を図1〜図4と共に説明する。 図1において、11は半田コテのコテ先を示し、先端部が軸線と平行な方向か ら斜めにカットされて第1の半田付面11aが形成され、かつ、端面が軸線と直 角な方向にカットされて第2の半田付面11bが形成され、また、第1の半田付 面11aには凹状の半田溜まり部11cが、また、第2の半田付面11bにはス リット状の半田溜まり部11dが形成されている。
【0011】 そして、前記した半田コテは半田付け不良自動修正装置のロボットに取付けら れるものであるが、このロボットは各修正機能面に応じた半田コテ保持角度を自 由に設定できるものである。このようなロボットに取付けられたコテ先11を利 用して図2に示す実装上周囲の部品によってコテ先の面積が制約を受けるような 集積回路3等の半田付け不良個所3aを修正する場合には、半田付け面積が小さ い半田付面11bを前記不良個所に接触させて修正する。
【0012】 また、同様に図3に示すように半田付け不良個所4aの面積が小さいチップ部 品4等の場合にも、前記した場合と同様に半田付け面積が小さい半田付面11b を前記不良個所に接触させて修正する。
【0013】 さらに、図4に示すように熱放散の大きい部品やファインピッチの集積回路5 のように半田付け不良個所5aが大きい場合であって、半田付け面積が大きい半 田付面11aを不良半田個所5aに接触させて修正する。
【0014】 なお、何れの場合であっても、ロボットが何れの半田付面11a,11bを不 良半田個所に接触させるかは、予めコンピュータのソフトによって選択するもの である。
【0015】 次に、半田コテの第2の実施例を図5〜図8と共に説明する。 図5において、12は半田コテのコテ先を示し、先端部が平板状に形成される と共にL字状に屈曲されている。この平板状の外側面が第1の半田付面12aと され、端面のカット面が第2の半田付面12bとされている。また、第1の半田 付面12aには凹状の半田溜まり部12cが、また、第2の半田付面12bには スリット状の半田溜まり部12dが形成されている。
【0016】 そして、このように構成した半田コテは前記したと同様に半田付け不良自動修 正装置のロボットに取付けられ、このロボットを駆動することにより、図6に示 す実装上周囲の部品によってコテ先の面積が制約を受けるような集積回路3等の 半田付け不良個所3aを修正する場合には、半田付け面積が小さい半田付面12 bを前記不良個所に接触させて修正する。
【0017】 また、同様に図7に示すように半田付け不良個所4aの面積が小さいチップ部 品4等の場合にも、前記した場合と同様に半田付け面積が小さい半田付面12b を前記不良個所に接触させて修正する。
【0018】 さらに、図8に示すように熱放散の大きい部品やファインピッチの集積回路5 のように半田付け不良個所5aが大きい場合であって、半田付け面積が大きい半 田付面12aを不良半田個所5aに接触させて修正するものである。
【0019】 なお、前記した半田付け作業は、修正対象部位の大きさや熱放散性、位置的制 約等によって大きさの異なるコテ先11,12における半田付面11a,11b ,12a,12bを使い分ける場合について説明したが、集積回路等のリード端 子間のブリッジ等、種々の電子部品の半田付け部における半田量過多の場合につ いて説明する。
【0020】 前記した図2〜図4、図6〜図8の半田付けにおいて、半田が過剰状態である 場合には、コテ先11,12の半田付面11a,12aあるいは11b,12b に形成した凹状あるいはスリット状の半田溜まり部11c,12cあるいは11 d,12dに溶融半田の毛細管現象によって半田を濡れあがらせることによって 過剰半田を吸い取ることができ、従って、同一の半田コテ先11,12によって 半田付け不良の修正と過剰半田付けの修正とを行うことができる。
【0021】 また、前記した実施例における半田を供給して修正する場合において、半田溜 まり部11c,12cの凹部体積より過剰の半田を供給することにより、修正個 所の半田供給と、過剰半田を吸い取って修正する場合には、凹部の半田溜まり部 11c,12cが機能するように半田供給量が零または微量になるようにロボッ トを制御すればよい。
【0022】
本考案は前記したように、半田量過多の半田付け不良の修正を、半田面に凹状 の半田溜まり部を形成することにより過多の半田を吸い取ることができ、従って 、半田コテとは別途の不良半田除去装置が不要となって、自動修正装置の簡略化 と設備費の削減とを図ることができると共に、コテ先に余分なものを付ける必要 もなく、通常のコテ先と何ら変わることがないので、コテ先そのもののコストが 安価となって消耗品としてのコテ先として有益である等の効果を有するものであ る。
【図1】本考案に係る半田コテの第1の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受ける部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、(B)
は平面図である。
受ける部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、(B)
は平面図である。
【図3】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受ける部位の半田付け状態を示す他の実施例で、(A) は
側面図、(B) は平面図である。
受ける部位の半田付け状態を示す他の実施例で、(A) は
側面図、(B) は平面図である。
【図4】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受けない部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、
(B) は平面図である。
受けない部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、
(B) は平面図である。
【図5】本考案に係る半田コテの第2の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図6】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受ける部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、(B)
は平面図である。
受ける部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、(B)
は平面図である。
【図7】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受ける部位の半田付け状態を示す他の実施例で、(A) は
側面図、(B) は平面図である。
受ける部位の半田付け状態を示す他の実施例で、(A) は
側面図、(B) は平面図である。
【図8】同上の半田コテを用いてコテ先の面積が制約を
受けない部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、
(B) は平面図である。
受けない部位の半田付け状態を示し、(A) は側面図、
(B) は平面図である。
【図9】従来の過剰半田を除去するための一例を示し、
(A) は過剰半田の吸引状態の側面図、(B) は半田コテの
斜視図である。
(A) は過剰半田の吸引状態の側面図、(B) は半田コテの
斜視図である。
【図10】従来の過剰半田を除去するための他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
3 集積回路 4 チップ部品 5 ファインピッチの集積回路 11 半田コテ先 11a 第1の半田付面 11b 第2の半田付面 11c 凹状の半田溜まり部 11d スリット状の半田溜まり部 12 半田コテ先 12a 第1の半田付面 12b 第2の半田付面 12c 凹状の半田溜まり部 12d スリット状の半田溜まり部
Claims (1)
- 【請求項1】 集積回路等の半田不良個所の半田付部と
接触する半田付面に凹状の半田溜まり部を形成したこと
を特徴とする半田コテ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP211595U JPH0744682U (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田コテ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP211595U JPH0744682U (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田コテ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0744682U true JPH0744682U (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=11520360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP211595U Pending JPH0744682U (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田コテ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0744682U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007038280A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Tootsuu:Kk | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3091178B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2000-09-25 | 旭電化工業株式会社 | 地盤固結剤の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP211595U patent/JPH0744682U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3091178B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2000-09-25 | 旭電化工業株式会社 | 地盤固結剤の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007038280A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Tootsuu:Kk | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
JP4566857B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2010-10-20 | 株式会社トーツー | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
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