JPH07295240A - 非腐食性フォトレジスト剥離用組成物 - Google Patents

非腐食性フォトレジスト剥離用組成物

Info

Publication number
JPH07295240A
JPH07295240A JP7090427A JP9042795A JPH07295240A JP H07295240 A JPH07295240 A JP H07295240A JP 7090427 A JP7090427 A JP 7090427A JP 9042795 A JP9042795 A JP 9042795A JP H07295240 A JPH07295240 A JP H07295240A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formula
hydrogen
composition
stripper
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7090427A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2914646B2 (ja
Inventor
Kenji Honda
ケンジ・ホンダ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
O C G MICROELECTRON MATERIALS Inc
OCG MICROELECTRONICS Inc
OCG Microelectronic Materials Inc
Original Assignee
O C G MICROELECTRON MATERIALS Inc
OCG MICROELECTRONICS Inc
OCG Microelectronic Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by O C G MICROELECTRON MATERIALS Inc, OCG MICROELECTRONICS Inc, OCG Microelectronic Materials Inc filed Critical O C G MICROELECTRON MATERIALS Inc
Publication of JPH07295240A publication Critical patent/JPH07295240A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2914646B2 publication Critical patent/JP2914646B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/425Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen

Abstract

(57)【要約】 【構成】 (a) 3.5よりも大きい双極子モーメン
トを有する有機極性溶媒85〜10重量%、(b) 選
ばれたアミン化合物10〜40重量%、(c) ヒドロ
キシル基を有する選ばれたアミノ酸5〜30重量%、お
よび場合により(d) 水0〜20重量%を含む非腐食
性フォトレジスト組成物。 【効果】 本発明の剥離剤組成物は、剥離能力を損失す
ることなく基体の腐食を抑制することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は、(1)選ばれた溶媒、(2)選
ばれたアミン、および(3)選ばれた腐食防止剤の組み
合わせを含む非腐食性フォトレジスト剥離用組成物(st
ripping composition)に関する。フォトレジスト剥離
剤分野は、極性溶媒とアミン化合物の両方を含む、剥離
剤の組み合わせに関する多くの文献が充実している。フ
ォトレジスト剥離剤組成物中のアミンの存在は、レジス
トフィルムを有効に除去するのに必要不可欠であると考
えられている。しかしながら、アミンタイプのフォトレ
ジスト剥離剤は時々、特にアルミニウム基体で腐食とい
う深刻な問題を有する。この腐食は、残留剥離剤溶液が
剥離工程後に基体表面および/または基体担体上に残っ
ている時に、剥離後の水のすすぎ液中のアミンによる、
水のイオン化によって進行すると考えられている。換言
すれば、剥離剤組成物のアミン成分は基体を腐食するわ
けではないが、水が腐食を惹き起こす誘因となり得る。
【0002】この問題を解決するために、剥離工程と剥
離後水でのすすぎとの間に有機溶媒を用いた中間のすす
ぎ工程が使用されてきた。例えば、この目的にはイソプ
ロピルアルコールが有用であることが知られている。し
かしながら、このような中間すすぎは、剥離工程全体を
より複雑にし、さらに追加の溶媒廃棄物を生じるので必
ずしも望ましいものではない。したがって、アミンタイ
プの剥離剤をさらに使用する場合は、中間の有機溶媒洗
浄することなく、この腐食の問題を解決する必要があ
る。本発明はこのような溶液を提供する。
【0003】極性溶媒およびアミン化合物の組み合わせ
を含むフォトレジスト剥離剤組成物を提案している参考
文献の例は以下のとおりである。 1. 米国特許第4,617,251号(1986年10
月14日、Sizenskyらに発行)には、(A)選ばれたア
ミン化合物(例えば、2−(2−アミノエトキシ)エタ
ノール、2−(2−アミノエチルアミノ)−エタノー
ル、およびそれらの混合物および(B)選ばれた極性溶
媒(例えば、N−メチル−2−ピロリジノン、テトラヒ
ドロフルフリルアルコール、イソホロン、ジメチルスル
ホキシド、ジメチルアジペート、ジメチルグルタレー
ト、スルホラン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチ
ルアセトアミドおよびそれらの混合物)を含むポジフォ
トレジスト剥離用組成物を教示している。この文献はさ
らに水ならびに色素または着色剤、湿潤剤、界面活性剤
および消泡剤をこの組成物中に添加しうることを教示し
ている。
【0004】2. 米国特許第4,770,713号(1
988年9月13日、Wardに発行)は、(A)選ばれた
アミド(例えば、N,N−ジメチルアセトアミド、N−
メチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、
N,N−ジプロピルアセトアミド、N,N−ジメチルプロ
ピオンアミド、N,N−ジエチルブチルアミド、および
N−メチル−N−エチルプロピオンアミド)および
(B)選ばれたアミン化合物(例えば、モノエタノール
アミン、モノプロパノールアミン、メチルアミノエタノ
ール)を含むポジフォトレジスト剥離用組成物を教示し
ている。この特許もこの剥離剤は場合により水混和性の
非イオン性洗浄剤(例えば、アルキレンオキシド縮合
物、アミドおよび半極性非イオン界面活性剤)を含有し
うることを教示している。
【0005】3. 米国特許第4,786,578号(1
988年11月22日、Neisiusらに発行)は、フォト
レジスト剥離剤の後に使用するすすぎ溶液を教示してお
り、このすすぎ溶液には(A)非イオン性界面活性剤
(例えば、エトキシル化アルキルフェノール、脂肪およ
びエトキシレート、脂肪アルコールエトキシレートまた
はエチレンオキシド/プロピレンオキシド縮合物)およ
び(B)有機塩基(例えば、モノ−、ジ−またはトリ−
エタノールアミン)が含まれる。
【0006】4. 米国特許第4,824,762号(1
989年4月25日、Kobayashiらに発行)は(A)グ
リコールエーテル(例えば、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル)および(B)脂肪族アミン(例えば、モノエタノー
ルアミンまたはトリイソプロピルアミン)を含むフォト
レジスト剥離後のすすぎ溶液を教示している。
【0007】5. 米国特許第4,824,763号(1
989年4月25日、Leeに発行)は、(A)トリアミ
ン(例えばジエチレン−トリアミン)および(B)非極
性溶媒(例えばN−メチル−2−ピロリドン、ジメチル
ホルムアミド、ブチロラクトン、脂肪族炭化水素、芳香
族炭化水素、塩素化炭化水素)を含むポジ型フォトレジ
スト剥離組成物を教示している。
【0008】6. 米国特許第4,904,571号(1
990年2月27日、Miyashitaらに発行)は(A)溶
媒(例えば水、アルコール、エーテル、ケトン、塩素化
炭化水素および芳香族炭化水素)、(B)前記溶媒中に溶
解されたアルカリ化合物(例えば、第一アミン、第二ア
ミン、第三アミン、環式アミン、ポリアミン、第四アン
モニウムアミン、スルホニウムヒドロキシド、アルカリ
ヒドロキシド、アルカリカーボネート、アルカリフォス
フェートおよびアルカリピロホスフェート)および
(C)前記溶媒に溶解された水素化ホウ素化合物、水素
化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、ジメチル
アミンホウ素、トリメチルアミンホウ素、ピリダンホウ
素、tert−ブチルアミンホウ素、トリエチルアミンホウ
素およびモルホリンホウ素)を含む印刷回路板フォトレ
ジスト剥離剤組成物を教示している。
【0009】7. ドイツ国公開特許出願第38285
13号(1990年3月1日に公開され、Merck GMBHに
譲渡された)は(A)非プロトン性極性溶媒(例えば、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンまたは1,3−
ジメチルテトラヒドロ−ピリミジノン)および(B)有
機塩基(例えば、アルカノールアミン)を含むポジおよ
びネガフォトレジスト剥離剤組成物を教示している。
【0010】8. 特開昭56−115368(198
1年9月10日に公開され、San EiChemical Industrie
s,KKに譲渡された)は、(A)非イオン性界面活性剤
(例えば、ポリエチレングリコールエーテル)、(B)
有機溶媒(例えば、シクロヘキサノン)および(C)膨
潤剤(例えば、ポリエチレングリコール)または浸透剤
(例えば、2−アミノエタノール)のいずれか、を含む
フォトレジスト剥離用組成物を教示している。
【0011】9. 特開昭63−208043(198
8年、8月29日に公開された)は、(A)1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリジノン、(B)水溶性有機アミ
ン(例えば、モノエタノールアミン、2−(2−アミノ
エトキシ)−エタノール、トリエチレン(テトラミン)
を含むポジ型フォトレジスト剥離剤組成物を教示してい
る。また、この明細書は界面活性剤を剥離剤に添加する
ことができることも教示している。
【0012】10. 特開平1−081949(198
9年3月28日に公開され、AsahiChemicalに譲渡され
た)は、(A)γ−ブチロラクトン、N−メチル−ホル
ムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドまたはN−メ
チルピロリドン、(B)アミノアルコール(例えば、N
−ブチルエタノールアミンおよびN−エチルジエタノー
ルアミン)および(C)水を含む、ポジ型フォトレジス
ト剥離剤組成物を教示している。
【0013】11. 特開平4−350660(Texas
Instruments, Japan および KantoChemical, Inc.に譲
渡された)は(A)1,3−ジメチル−2−イミダゾリ
ジノン(DMI)、(B)ジメチルスルホキシド(DMS
O)および(C)水溶性アミン(例えば、モノエタノー
ルアミンまたは2−(2−アミノエトキシ)エタノール
(ここで、水溶性アミンの量は7〜30重量%である)
を含むポジフォトレジスト用剥離剤を教示している。
【0014】12. 米国特許第5,279,791号
(1994年1月18日、Leeに発行された)は(A)
ヒドロキシルアミン(例えば、NH2OH)、(B)少な
くとも一つのアルカノールアミン、および場合により
(C)少なくとも一つの極性溶媒を含む、基体からレジ
ストを除去するための剥離用組成物を教示している。
【0015】これらの文献でアミノ酸タイプの腐食防止
剤をフォトレジスト剥離剤に添加することを提案してい
るものはない。したがって、本発明は、 (a) 双極子モーメントが3.5より大きい有機極性
溶媒約85〜約10重量%、 (b) 式(I):
【化5】 (式中、nおよびmはそれぞれ独立して1〜5の範囲の
整数であり、Xは水素、アルキルまたはアルコキシ基で
あり、Yは−O−または−NH−のいずれかであり、Z
は水素、−OHまたは−NH2である)を有する化合物
からなる群より選ばれるアミン化合物約10〜40重量
%、
【0016】(c)式(II):
【化6】 〔式中、pは1〜3の範囲の整数、R1およびR2はそれ
ぞれ独立して水素および式(III):
【化7】 (式中、R5、R6およびR7はそれぞれ独立して水素、
−OH、−CH2OH、アルキル、アルコキシフェニ
ル、モノ−、ジ−またはトリ−ヒドロキシ置換フェニル
基から選ばれる)を有する化合物からなる群から選ば
れ、そしてR3およびR4はそれぞれ独立して水素および
式(IV):
【化8】 (式中、X′、Y′およびZ′はそれぞれ独立して水
素、OH、−CH2OH、−CH2CH2OH、−CH2
OOH、アルキル、またはアルコキシ基から選ばれ、そ
してこれらのうちの少なくとも一つは−OH、または−
CH2OHもしくは−CH2CH2OHである)を有する
化合物からなる群より選ばれる〕を有する化合物からな
る群より選ばれるアミノ酸約5〜約30重量%、および (d) 水約0〜約20重量%、(すべてのパーセント
は剥離剤組成物重量をベースとする): からなるレジスト剥離剤組成物に関する。
【0017】上述したように、本発明の耐食性剥離剤は
三つの重要な成分、すなわち(a) 少なくとも3.5
の双極子モーメントを有する極性溶媒、(b) ヒドロ
キシル基を有するアミン、(c) ヒドロキシル基を有
するアミノ酸、および場合により(d) 溶液の安定剤
としての水、を有する。
【0018】この剥離剤組成物中に使用される溶媒はレ
ジストフィルムにとって良好な溶解性を有さなければな
らない。したがって、溶媒は基体に強力に接着している
レジストフィルムを有効に除去する必要がある。溶媒
は、以下の基準に適合すべきである: (1) その双極子モーメントは3.5よりも大きくな
ければならない。 (2) その沸点は150〜180℃より高くなければ
ならない。 (3) その引火点は80〜90℃より高くなければな
らない。
【0019】種々の候補の中で、アミドが特に好まし
い。特に環式アミド、例えばN−アルキル−2−ピロリ
ドン(例えば、N−ヒドロキシエチル−2−ピロリド
ン)および1,3−ジアルキル−2−イミダゾリジノン
は、剥離能力および毒性の点で特に好ましい。適切な溶
媒混合物はN−ヒドロキシエチル−ピロリドン(HE
P)と1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DM
I)(ここでHEP:DMIの混合比は約95:5重量
%〜約5:95重量%であり、HEPは安全な溶媒とし
て知られており、DMIは強力な剥離用溶媒である)の
混合物でありうる。
【0020】上述のように剥離剤のもう一つの主成分は
アミン化合物である。アルカノールアミンは特に好まし
い。しかし、アミンは多分その高い粘度のためにそれ自
体はレジストフィルムを有効に溶解することができな
い。種々のアミンを本発明の剥離剤組成物に使用するこ
とができる。特に少なくとも一つのヒドロキシル基を有
するアミン、いわゆるアルカノールアミンが最も好まし
く、例えばモノエタノールアミン、2−(2−アミノエ
トキシ)エタノール、2−(2−アミノエチルアミノ)
エタノール、等である。
【0021】本発明の剥離剤組成物の第三の必須成分は
腐食防止剤として作用するアミノ酸化合物から選ばれ
る。この種の化合物の例には、トリシン、ビシン、DL
−ホモセリン、D−ホモセリン、L−ホモセリン、DL
−トレオニン、D−アロ−トレオニン、L−アロ−トレ
オニン、D−トレオニン、L−トレオニン、DL−3−
ヒドロキシノルバリン、DL−メタトロキシン、D−4
−ヒドロキシフェニルグリシン、DL−チロシン、D−
チロシン、L−チロシン、3−(3,4−ジヒドロキシ
フェニル)−DL−アラニン、3−(3,4−ジヒドロ
キシフェニル)−L−アラニン、3−(2,4,5−トリ
ヒドロキシフェニル)−DL−アラニン、DL−アルフ
ァ−メチルチロシン、L−アルファメチルチロシン、
(−)−3−(3,4−ジヒドロキシフェニル)−2−
メチル−L−アラニン、DL−トレオ−3−フェニルセ
リン、DL−トレオ−3,4−ジヒドロキシフェニルセ
リン等が含まれる。これらの中で好ましいものは、価格
/性能のバランスの点でトリシン、ビシン、3−(2,
4,5−トリヒドロキシフェニル)−DL−アラニンお
よびDL−トレオ−3,4−ジヒドロキシフェニルセリ
ンである。この作用に関して有用でありうる式(II)以
外の化合物の例には、DL−4−アミノ−3−ヒドロキ
シ酪酸、(3′s,4′s)−(−)−スタチン、
(+)−ムラミン酸、5−ヒドロキシ−DL−リジン、
シス−4−ヒドロキシ−D−プロリン、シス−4−ヒド
ロキシ−L−プロリン、トランス−4−ヒドロキシ−L
−プロリン、ミモシン、N−(4−ヒドロキシ−フェニ
ル)グリシン、3,3′5−トリヨード−L−チロニ
ン、D−チロキシン、L−チロキシン、D−4−ヒドロ
キシフェニルグリシン、3−ニトロ−L−チロシン、3
−アミノ−L−チロシン、3,5−ジニトロ−L−チロ
シン、クロロアセチル−L−チロシン、N−アセチル−
1−チロシンアミド等が含まれる。
【0022】式(II)の本願で請求されたアミノ酸化合
物は請求されたアミンの剥離能力をなんら損なうことな
く有効に腐食を抑制できることがわかった。例えば、ヒ
ドロキシル基を有するアミノ酸は剥離剤溶液中でアミン
と錯体を形成し、剥離剤溶液の塩基性度を低減すること
ができる。この結果、腐食が遅延される。これに対し
て、式(II)の化合物の代わりに有機酸または無機酸が
使用される場合は、アミン含有剥離剤溶液の塩基性度が
大幅に減少するので、剥離能力も同様に低下し得る。換
言すれば、腐食防止剤として添加剤の適度な酸性度を選
ぶことは重要である。特に、ヒドロキシル基を有するア
ミノ酸は、結合したヒドロキシル基がアミンと生成した
錯体の溶解性を強化するのに寄与することができるので
望ましい。
【0023】場合により、水(好ましくは脱イオン水)
を本発明の剥離剤組成物に添加することができるが、こ
れはアミンとアミノ酸のいくつかの組み合わせによっ
て、これら二成分のモル比によっては有機溶媒中では殆
ど可溶性でない錯体を形成する傾向があるからである。
この場合、水は沈殿を生じることなく剥離剤溶液を安定
化するのに役立つ。しかしながら、水が添加された場
合、レジスト成分に対して沈殿促進剤として作用するか
もしれない。したがって、剥離剤組成物中の水の所望の
量は、剥離剤溶液の総重量を基準にして0と20重量%
との間である。水が剥離剤組成物中に存在する場合で
も、アミノ酸の存在が腐食を回避するということは注目
すべきである。
【0024】これらの四つの成分の好ましい量は、極性
溶媒約50〜77%、アミン化合物約20〜30%、ア
ミノ酸腐食防止剤約3〜10重量%および水約0〜10
%であり、すべて剥離剤組成物の重量を基準とする。当
業者に知られている種々の他の成分、例えば色素または
着色剤、湿潤剤、界面活性剤、消泡剤等を剥離用組成物
に含ませることができる。一般に、これらの任意の成分
の各量は全剥離剤組成物を基準に約0.5重量%であ
る。
【0025】本明細書に記載の剥離用組成物は有機ポリ
マー物質を基体から除去するのに使用される。本発明の
方法は有機ポリマー物質を本明細書に記載の剥離用組成
物と接触させて実施される。実施条件、即ち、温度、時
間等は広範囲にわたって変化することができ、一般に除
去される有機ポリマー物質の性質および厚さ、並びに当
業者によく知られている他の因子に依存している。しか
しながら、一般に、約10秒〜約0.5時間、約15℃
〜約100℃の範囲の温度が典型的である。本発明の実
施にあたって、有機ポリマー物質を剥離用組成物と接触
させるには種々の方法を使用することができる。例え
ば、有機ポリマー物質を含む基体を剥離用浴に浸漬する
こともできるし、または剥離用組成物を有機ポリマー物
質上に噴霧することもでき、これらは当業者にとっては
明らかである。
【0026】本発明の剥離用組成物は種々の有機ポリマ
ー物質を基体から取り除くのに有効である。有機ポリマ
ー物質の例には、ポジおよびネガ型レジスト、電子ビー
ムレジスト、X線レジスト、イオンビームレジスト、並
びに有機の誘電体物質、例えばポリイミド樹脂等が含ま
れる。本発明の実施において除去することができる特定
の有機ポリマー物質の例には、フェノールホルムアミド
樹脂またはポリ(p−ビニルフェノール)を含むポジ型
レジスト、環化ポリイソプレンまたはポリ(p−ビニル
フェノール)を含むネガ型レジストおよびポリメチルメ
タクリレート含有レジストが含まれる。本発明の特に好
ましい実施態様では、剥離用組成物はノボラック樹脂お
よびジアゾケトン増感剤、例えばオルトナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルを含むポジ型レジストを除去
するのに非常に有効であることがわかった。このタイプ
のレジストには HPR 204 POSITIVE RESIST、 HPR 504 PO
SITIVE RESIST および HPR 6500 Series POSITIVE RESI
ST(すべて OCG Microelectronic Materials Inc. から
入手可能である)が含まれる。有機ポリマー物質は当業
者に知られている慣用の基体のいずれか、例えば珪素、
二酸化珪素、窒化珪素、ポリシリコン、アルミニウム、
アルミニウム合金、銅、銅合金、ポリイミド等から除去
することができる。本発明の剥離剤組成物はアミン化合
物の剥離能力を著しく減じることなく効果的に腐食を抑
制することができる。本組成物のアミノ酸はアミン成分
と錯体を形成して剥離剤溶液の塩基性度を低下させて腐
食を遅らせると考えられている。
【0027】本発明は、さらに以下の実施例および比較
例によって詳細に説明される。特記しない限りは、すべ
ての部およびパーセントは重量によるものであり、すべ
ての温度は摂氏である。 〔比較例1〜8および実施例1〜4〕石英ディスク(直
径1インチ)を、室温で30秒間2,500rpmでスピン
コートを使用してフォトレジスト溶液HiPR 651
2(OCG Microelectronic Materials Inc. の市販製
品)でコートした。このようにしてコートされたディス
クを100℃で30分間、熱対流炉中に置き、次いでさ
らに180℃で30分間、焼付けした。乾燥させたディ
スクを次いで約200mlの剥離剤溶液に浸漬し、この温
度をホットプレートを用いて穏やかに撹拌しながら95
〜100℃に制御した。一定の浸漬時間の後ディスクを
溶液から取り出し、室温で水ですすいだ。
【0028】ディスクを空気乾燥した後、280nm(T
280)での透過率を、UV−可視分光計を使用して浸漬
時間の関数として測定した。T280が100%に達する
浸漬時間を、透明になる時間(time to clear、Tc)と
して定めた。また、90秒浸漬した後の280nmでの透
過率はT90として定めた。各剥離剤溶液のpHを、剥離剤
溶液(5.0g)を水(50g)で希釈した後に測定し
た。また、pH測定に使用したのと同じ溶液中にアルミニ
ウムホイルを室温で3時間浸漬し、アルミニウムホイル
の表面を観察し、表面がどれくらい暗色化しているかを
見ることによって、腐食試験を行った。腐食の程度を四
つのカテゴリーに分類して観察した。
【0029】表1に10個の剥離剤処方物および各試験
結果をまとめた。以下の略語は、各処方物の成分を表し
ている。 AEE 2−(2−アミノエトキシ)エタノール NMP N−メチル−2−ピロリドン DMI 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン Trc トリシン HEP N−ヒドロエチル−2−ピロリドン
【0030】
【表1】
【0031】表1から以下のように結論付けることがで
きる。 (1) 比較例C−1〜C−3から、アミン成分(AE
E)は剥離用フォトレジストフィルムに必須であり、ア
ミンを溶媒(NMP)で希釈すると剥離能力をある程度
強化することができることがわかる。 (2) 比較例C−1およびC−4から、剥離能力はア
ミン濃度に強く依存していないことがわかる。 (3) 比較例C−3およびC−5から、溶媒DMIは
それ自体フォトレジストフィルムの剥離に関してNMP
よりもさらに強力であることがわかる。 (4) 比較例C−8および実施例4から、溶媒HEP
はフォトレジストフィルムの剥離に関してDMIまたは
NMPほど強力ではないことがわかる。 (5) 比較例C−5〜C−7から、AEEはDMIと
の組み合わせに必須であり、そしてまたこの場合AEE
の濃度依存性はそれほど強くはないことがわかる。
【0032】(6) 比較例C−7および実施例E−1
〜E−3から、トリシンはトリシン濃度の増加とともに
90が減少しているので、濃度の関数として剥離速度は
遅くなることがわかる。換言すれば、基体上の残留フィ
ルムの量はトリシンの濃度が増加するにつれて増加す
る。一方、トリシンの濃度が増加するにつれて、腐食は
より抑制される。したがって、剥離能力と腐食抑制のバ
ランスのとれたトリシンの最適な濃度があるはずであ
る。トリシンの最適濃度を決定するための指標の一つは
剥離剤溶液のpH値である。pHが11より低い場合、腐食
は効果的に抑制される。したがって、これらの結果か
ら、DMIおよびAEEの剥離剤組成物中のトリシンの
最適濃度は3〜10重量%であり、ここでは剥離能力の
低下がそれほど深刻ではないことがわかる。
【0033】要するに、アミンおよび極性溶媒の剥離剤
組成物にトリシンを添加すると、剥離能力の損失が最小
で、アルミニウムの腐食を抑制することができるので、
この剥離剤溶液の三元組成物は新規な非腐食性剥離剤と
して使用することができる。本発明をその特定の実施態
様に関して記述してきたが、多くの変更、改良および変
法が、ここに開示された本発明の概念を離れることなし
になすことができるということは明らかである。したが
って、特許請求の範囲の精神および範囲内にあるすべて
のこのような変更、改良および変法を包含しようとする
ものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a) 3.5より大きい双極子モーメ
    ントを有する有機極性溶媒約85〜約10重量%、 (b) 式(I): 【化1】 (式中、nおよびmはそれぞれ独立して1〜5の範囲の
    整数であり、Xは水素、アルキルまたはアルコキシ基で
    あり、Yは−O−または−NH−のいずれかであり、Z
    は水素、−OHまたは−NH2である)を有する化合物
    からなる群より選ばれるアミン化合物約10〜40重量
    %、 (c) 式(II): 【化2】 〔式中、pは1〜3の範囲の整数、R1およびR2はそれ
    ぞれ独立して水素および式(III): 【化3】 (式中、R5、R6およびR7はそれぞれ独立して水素、
    −OH、−CH2OH、アルキル、アルコキシ、フェニ
    ル、およびモノ−、ジ−またはトリ−ヒドロキシ置換フ
    ェニル基から選ばれる)を有する化合物からなる群から
    選ばれ、そしてR3およびR4はそれぞれ独立して水素お
    よび式(IV): 【化4】 (式中、X′、Y′およびZ′はそれぞれ独立して水
    素、OH、−CH2OH、−CH2CH2OH、−CH2
    OOH、アルキル、またはアルコキシ基から選ばれ、そ
    してこれらのうちの少なくとも一つは−OH、または−
    CH2OHもしくは−CH2CH2OHである)を有する
    化合物からなる群より選ばれる〕を有する化合物からな
    る群より選ばれるアミノ酸約5〜約30重量%、および (d) 水約0〜約20重量%、(すべてのパーセント
    は剥離剤組成物重量を基準とする): からなることを特徴とする、レジスト剥離剤組成物。
JP7090427A 1994-04-18 1995-04-17 非腐食性フォトレジスト剥離用組成物 Expired - Fee Related JP2914646B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US228775 1994-04-18
US08/228,775 US5472830A (en) 1994-04-18 1994-04-18 Non-corrosion photoresist stripping composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07295240A true JPH07295240A (ja) 1995-11-10
JP2914646B2 JP2914646B2 (ja) 1999-07-05

Family

ID=22858538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7090427A Expired - Fee Related JP2914646B2 (ja) 1994-04-18 1995-04-17 非腐食性フォトレジスト剥離用組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5472830A (ja)
EP (1) EP0678788A3 (ja)
JP (1) JP2914646B2 (ja)
KR (1) KR950033702A (ja)
CA (1) CA2146304A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010073887A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 ナガセケムテックス株式会社 フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法
WO2014068801A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 パナソニック株式会社 フォトレジスト剥離液組成物

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5597678A (en) * 1994-04-18 1997-01-28 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Non-corrosive photoresist stripper composition
US5561105A (en) * 1995-05-08 1996-10-01 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Chelating reagent containing photoresist stripper composition
US5507978A (en) * 1995-05-08 1996-04-16 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Novolak containing photoresist stripper composition
US5612304A (en) * 1995-07-07 1997-03-18 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Redox reagent-containing post-etch residue cleaning composition
US5665688A (en) * 1996-01-23 1997-09-09 Olin Microelectronics Chemicals, Inc. Photoresist stripping composition
US5648324A (en) * 1996-01-23 1997-07-15 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Photoresist stripping composition
US6030932A (en) * 1996-09-06 2000-02-29 Olin Microelectronic Chemicals Cleaning composition and method for removing residues
US5817610A (en) * 1996-09-06 1998-10-06 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Non-corrosive cleaning composition for removing plasma etching residues
US5759973A (en) * 1996-09-06 1998-06-02 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Photoresist stripping and cleaning compositions
US5780406A (en) * 1996-09-06 1998-07-14 Honda; Kenji Non-corrosive cleaning composition for removing plasma etching residues
FR2756837B1 (fr) * 1996-12-06 1999-01-15 Atochem Elf Sa Composition decapante pour peintures, vernis ou laques
EP0846985B1 (en) * 1996-12-09 2001-06-20 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Metal rinsing process with controlled metal microcorrosion reduction
US5798323A (en) * 1997-05-05 1998-08-25 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Non-corrosive stripping and cleaning composition
US6268323B1 (en) 1997-05-05 2001-07-31 Arch Specialty Chemicals, Inc. Non-corrosive stripping and cleaning composition
US6033993A (en) * 1997-09-23 2000-03-07 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Process for removing residues from a semiconductor substrate
US6130195A (en) * 1997-11-03 2000-10-10 Kyzen Corporation Cleaning compositions and methods for cleaning using cyclic ethers and alkoxy methyl butanols
US5962197A (en) * 1998-03-27 1999-10-05 Analyze Inc. Alkaline organic photoresist stripper
US6878213B1 (en) 1998-12-07 2005-04-12 Scp Global Technologies, Inc. Process and system for rinsing of semiconductor substrates
KR100286860B1 (ko) * 1998-12-31 2001-07-12 주식회사 동진쎄미켐 포토레지스트 리무버 조성물
US6413923B2 (en) * 1999-11-15 2002-07-02 Arch Specialty Chemicals, Inc. Non-corrosive cleaning composition for removing plasma etching residues
US6455479B1 (en) 2000-08-03 2002-09-24 Shipley Company, L.L.C. Stripping composition
TWI275903B (en) * 2001-03-13 2007-03-11 Nagase Chemtex Corp A composition for stripping photo resist
CN1261826C (zh) * 2002-01-11 2006-06-28 Az电子材料(日本)株式会社 一种用于正性或负性光刻胶的清洗剂组合物
NI200300043A (es) 2002-03-28 2003-11-05 Warner Lambert Co AMINOACIDOS CON AFINIDAD POR LA PROTEINA a2DELTA.
US7166419B2 (en) * 2002-09-26 2007-01-23 Air Products And Chemicals, Inc. Compositions substrate for removing etching residue and use thereof
CA2540247C (en) 2003-09-25 2011-01-25 Warner-Lambert Company Llc Prodrugs of amino acids with affinity for the .alpha.2.delta.-protein
EP1913448B1 (en) 2005-08-13 2010-10-13 Techno Semichem Co., Ltd. Photoresist stripper composition for semiconductor manufacturing
KR100793241B1 (ko) * 2006-06-19 2008-01-10 삼성전자주식회사 실리콘 고분자 및 포토레지스트 제거용 조성물, 이를이용한 막 제거 방법 및 패턴 형성 방법
CN110441997B (zh) * 2019-08-19 2023-02-24 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种改进的环保水系光刻胶剥离液

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4306933A (en) * 1980-02-11 1981-12-22 Chemline Industries Tin/tin-lead stripping solutions
JPS56115368A (en) * 1980-02-15 1981-09-10 San Ei Chem Ind Ltd Releasing agent of photosensitive polymer
US4455364A (en) * 1981-11-14 1984-06-19 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Process for forming metallic image, composite material for the same
DE3501675A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Mittel und verfahren zur entfernung von fotoresist- und stripperresten von halbleitersubstraten
US4617251A (en) * 1985-04-11 1986-10-14 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Stripping composition and method of using the same
JPH0721638B2 (ja) * 1986-07-18 1995-03-08 東京応化工業株式会社 基板の処理方法
US4770713A (en) * 1986-12-10 1988-09-13 Advanced Chemical Technologies, Inc. Stripping compositions containing an alkylamide and an alkanolamine and use thereof
JPS63208043A (ja) * 1987-02-25 1988-08-29 Kanto Kagaku Kk ポジ型フオトレジスト用水溶性剥離液
JP2553872B2 (ja) * 1987-07-21 1996-11-13 東京応化工業株式会社 ホトレジスト用剥離液
US4824763A (en) * 1987-07-30 1989-04-25 Ekc Technology, Inc. Triamine positive photoresist stripping composition and prebaking process
JPH0769619B2 (ja) * 1987-09-25 1995-07-31 旭化成工業株式会社 フオトレジスト剥離剤
DE3828513A1 (de) * 1988-08-23 1990-03-01 Merck Patent Gmbh Abloesemittel fuer fotoresists
US5102777A (en) * 1990-02-01 1992-04-07 Ardrox Inc. Resist stripping
US5279771A (en) * 1990-11-05 1994-01-18 Ekc Technology, Inc. Stripping compositions comprising hydroxylamine and alkanolamine
JPH04305660A (ja) * 1991-04-03 1992-10-28 Sharp Corp 画像形成装置
EP0578507B1 (en) * 1992-07-09 2005-09-28 Ekc Technology, Inc. Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials
EP0662223A1 (en) * 1992-09-28 1995-07-12 Ducoa L.P. Photoresist stripping process using n,n-dimethyl-bis(2-hydroxyethyl) quaternary ammonium hydroxide
US5308745A (en) * 1992-11-06 1994-05-03 J. T. Baker Inc. Alkaline-containing photoresist stripping compositions producing reduced metal corrosion with cross-linked or hardened resist resins

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010073887A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 ナガセケムテックス株式会社 フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法
JP5288144B2 (ja) * 2008-12-25 2013-09-11 ナガセケムテックス株式会社 フォトレジスト剥離剤組成物、積層金属配線基板のフォトレジスト剥離方法及び製造方法
WO2014068801A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 パナソニック株式会社 フォトレジスト剥離液組成物
JP2014092585A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Panasonic Corp フォトレジスト剥離液組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US5472830A (en) 1995-12-05
EP0678788A2 (en) 1995-10-25
JP2914646B2 (ja) 1999-07-05
KR950033702A (ko) 1995-12-26
CA2146304A1 (en) 1995-10-19
EP0678788A3 (en) 1997-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2914646B2 (ja) 非腐食性フォトレジスト剥離用組成物
US5612304A (en) Redox reagent-containing post-etch residue cleaning composition
US5597678A (en) Non-corrosive photoresist stripper composition
KR100504979B1 (ko) 비부식성 스트리핑 및 세정 조성물
US5561105A (en) Chelating reagent containing photoresist stripper composition
TW552481B (en) Non-corrosive stripping and cleaning composition
US5648324A (en) Photoresist stripping composition
US5545353A (en) Non-corrosive photoresist stripper composition
US5507978A (en) Novolak containing photoresist stripper composition
US20080103078A1 (en) Non-Aqueous, Non-Corrosive Microelectronic Cleaning Compositions
US5665688A (en) Photoresist stripping composition
KR20060117666A (ko) 포토레지스트용 스트리퍼 조성물
TWI406112B (zh) 光阻清除組成物及清除光阻之方法
JP2004536181A5 (ja)
KR101082018B1 (ko) 레지스트 제거용 조성물
KR100544889B1 (ko) 포토레지스트용 스트리퍼 조성물
KR100850163B1 (ko) 포토레지스트용 스트리퍼 조성물
KR100440484B1 (ko) 포토레지스트용 스트리퍼 조성물
JPH11258825A (ja) ポジ型レジスト用剥離液
KR100568558B1 (ko) 구리 배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물
JP4470328B2 (ja) レジスト剥離剤
JP4442415B2 (ja) レジスト剥離剤

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees