JPH07281952A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH07281952A
JPH07281952A JP7345294A JP7345294A JPH07281952A JP H07281952 A JPH07281952 A JP H07281952A JP 7345294 A JP7345294 A JP 7345294A JP 7345294 A JP7345294 A JP 7345294A JP H07281952 A JPH07281952 A JP H07281952A
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Takashi Yamada
孝 山田
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2216/00Indexing scheme relating to G11C16/00 and subgroups, for features not directly covered by these groups
    • G11C2216/12Reading and writing aspects of erasable programmable read-only memories
    • G11C2216/22Nonvolatile memory in which reading can be carried out from one memory bank or array whilst a word or sector in another bank or array is being erased or programmed simultaneously

Abstract

(57)【要約】 【構成】 複数のメモリブロックに分けた電気的一括消
去電気的書き込みが可能な不揮発性半導体記憶装置にお
いて、消去と書き込みと読み出しのうち2機能以上を同
時に、別々のメモリブロックにおいて実行できるよう
に、命令解析及びステータスデータ生成部6と前記メモ
リブロック10a〜10hを接続するバス9、12に、
前記メモリブロックの動作状態を保持するラッチ回路1
1a〜11hを挿入した。 【効果】 製造側では、メモリICの良品/不良品を判
別するテスト時間の短縮が可能である。ユーザ側では、
大容量メモリICを使う場合、実装チップ数が少くて
も、ライト、イレース、リードの同時動作可能なシステ
ムを容易に作ることができる。また、同時動作可能なら
システム全体のスピード(スループット)が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、EEPROMなどの
不揮発性半導体記憶装置の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】複数のメモリICを実装して利用する使
い方では、各メモリICは消去、書き込み、読み出しの
1機能のみ動作可能であっても、システム全体では、複
数の機能が同時に動作可能である。同時に動作させるの
は、消去及び書き込み動作が読み出し動作に比べ5桁〜
2桁も遅いためである。同時に動作させることにより見
かけ上速く動作しているように扱うことができる。とこ
ろが、メモリICが大容量化するに従い実装メモリIC
数が減り上記の使い方が行いにくくなった。
【0003】従来の不揮発性半導体記憶装置の構成につ
いて図3を参照しながら説明する。図3は、従来の不揮
発性半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。
【0004】図3において、1はIC(不揮発性半導体
記憶装置)の外わく、2は外部から入力される制御信
号、3は同じくデータ、4は同じくアドレス、5は同じ
く電源である。また、6は命令解析及びステータスデー
タ生成部であり、IC全体の制御を行う。7は消去制御
部、8は書き込み制御部である。7aは消去制御部7が
動作中であることを命令解析及びステータスデータ生成
部6へ伝えるステータス信号、8aは書き込み制御部8
が動作中であることを命令解析及びステータスデータ生
成部6へ伝えるステータス信号である。
【0005】また、図3において、9(9a〜9h)は
命令解析及びステータスデータ生成部6からのアドレス
信号、データ信号、制御信号を運ぶバス、9iはバス9
と消去制御部7をつなぐバス、9jはバス9と書き込み
制御部8をつなぐバスである。さらに、10a〜10h
はメモリブロックであり、内部はロウデコーダ、カラム
デコーダ、センスアンプ及びメモリセルアレイから成
る。
【0006】つぎに、従来の不揮発性半導体記憶装置の
動作について説明する。まず、読み出し動作について説
明する。
【0007】制御信号2及びアドレス4からなる読み出
し信号が外部から命令解析及びステータスデータ生成部
6へ与えられると、バス9(9a〜9h)を通してメモ
リブロック10a〜10hを動かす。そして、メモリブ
ロック10a〜10hからのデータをバス9(9a〜9
h)を通して命令解析及びステータスデータ生成部6が
受け取る。命令解析及びステータスデータ生成部6はデ
ータ3を外部へ送り読み出しが完了する。読み出すと
き、どのメモリブロック10a〜10hも動作していな
いので、動作中かどうかの確認は不要である。
【0008】次に、書き込み動作について説明する。
【0009】制御信号2、データ3及びアドレス4から
なる書き込み信号及び書き込みデータが外部から命令解
析及びステータスデータ生成部6へ与えられると、命令
解析及びステータスデータ生成部6はバス9jを通じて
書き込み制御部8へ動作信号を送り、ステータス信号8
aが一度オンになり再びオフになるまで命令解析及びス
テータスデータ生成部6は動作を停止する。
【0010】書き込み制御部8はステータス信号8aを
オンにして、動作中であることを命令解析及びステータ
スデータ生成部6へ伝え、バス9(9a〜9h、9j)
を通し、メモリブロック10a〜10hへ信号を送り、
メモリブロックを書き込み状態にする。この状態でメモ
リブロック中のメモリセルは電圧を与え続けられる。書
き込み制御部8は、一定時間後、この状態をオフにして
ベリファイ動作をする。可(OK)なら書き込み完了と
なりステータス信号8aをオフにして完了する。不可
(NG)なら再び書き込みを行って、ベリファイを行
う。この動作を規定回数実施し、不可(NG)の場合は
命令解析及びステータスデータ生成部6から外部へライ
トエラーのステータスを返す。
【0011】次に、消去動作について説明する。
【0012】基本的に前記書き込み動作と内容は同じで
ある。すなわち、制御信号2、データ3及びアドレス4
からなる消去信号及び消去データが外部から命令解析及
びステータスデータ生成部6へ与えられると、命令解析
及びステータスデータ生成部6はバス9iを通じて消去
制御部7へ動作信号を送り、ステータス信号7aが一度
オンになり再びオフになるまで命令解析及びステータス
データ生成部6は動作を停止する。
【0013】消去制御部7はステータス信号7aをオン
にして、動作中であることを命令解析及びステータスデ
ータ生成部6へ伝え、バス9(9a〜9h、9i)を通
し、メモリブロック10a〜10hへ信号を送り、メモ
リブロックを消去状態にする。この状態でメモリブロッ
ク中のメモリセルは電圧を与え続けられる。消去制御部
7は、一定時間後、この状態をオフにしてベリファイ動
作をする。可(OK)なら消去完了となりステータス信
号7aをオフにして完了する。不可(NG)なら再び消
去を行って、ベリファイを行う。この動作を規定回数実
施し、不可(NG)の場合は命令解析及びステータスデ
ータ生成部6から外部へイレースエラーのステータスを
返す。
【0014】このようにして、消去、書き込み、読み出
し動作を行うため、この3機能のうちどれか1つしか動
作できない。しかし、余分な回路がないため、チップ面
積が小さくなる。つまり、これは小容量のメモリIC向
きである。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
不揮発性半導体記憶装置では、消去、書き込み、読み出
し動作のうちどれか1つしか動作できず、良品/不良品
を判別するテストに長時間を要するという問題点があっ
た。
【0016】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、テスト時間を短縮できるととも
に、システム全体のスピードを速くすることができる不
揮発性半導体記憶装置を得ることを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリブロックに
分けた電気的一括消去電気的書き込みが可能な不揮発性
半導体記憶装置において、消去と書き込みと読み出しの
うち2機能以上を同時に、別々のメモリブロックにおい
て実行する消去書き込み読み出し制御部を備えたもので
ある。
【0018】この発明の請求項2に係る不揮発性半導体
記憶装置は、前記消去書き込み読み出し制御部と前記メ
モリブロックを接続する信号線に挿入され、前記メモリ
ブロックの動作状態を保持するラッチ回路をさらに備え
たものである。
【0019】この発明の請求項3に係る不揮発性半導体
記憶装置は、前記消去書き込み読み出し制御部と前記メ
モリブロックを接続する複数の信号線に挿入され、前記
複数の信号線を選択するセレクタ回路をさらに備えたも
のである。
【0020】
【作用】この発明の請求項1に係る不揮発性半導体記憶
装置においては、複数のメモリブロックに分けた電気的
一括消去電気的書き込みが可能な不揮発性半導体記憶装
置において、消去と書き込みと読み出しのうち2機能以
上を同時に、別々のメモリブロックにおいて実行するの
で、製造側では、テスト時間の短縮が可能である。ま
た、ユーザ側では、実装チップ数が少くても、ライト、
イレース、リードの同時動作可能なシステムを容易に作
ることができ、同時動作可能なのでシステム全体のスピ
ード(スループット)が向上する。
【0021】この発明の請求項2に係る不揮発性半導体
記憶装置においては、消去と書き込みと読み出しのうち
2機能以上を同時に、別々のメモリブロックにおいて実
行できる。例えば、第1のメモリブロックで消去中、第
2のメモリブロックで書き込み中に、第3のメモリブロ
ックで読み出しを行うことができる。
【0022】この発明の請求項3に係る不揮発性半導体
記憶装置においては、読み出しは、書き込み中、消去中
以外の全てのメモリブロックでランダムな読み出しが可
能であり、また、読み出しに、フォールトが原理的に発
生しないため、周辺の回路が単純になるという特徴があ
る。
【0023】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例の構成について図
1を参照しながら説明する。図1は、この発明の実施例
1の構成を示すブロック図である。以下、従来例と異な
る箇所のみを説明する。各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
【0024】図1において、7bは消去制御部7がバス
9(9a〜9h、9i)を使う前に命令解析及びステー
タスデータ生成部6へ送るリクエスト信号、7cは命令
解析及びステータスデータ生成部6がリクエスト信号7
bを受け、バス9(9a〜9h、9i)の使用可を消去
制御部7へ伝えるアクノリッジ信号である。また、8b
は書き込み制御部8がバス9(9a〜9h、9j)を使
う前に命令解析及びステータスデータ生成部6へ送るリ
クエスト信号、8cは命令解析及びステータスデータ生
成部6がリクエスト信号8bを受けバス9(9a〜9
h、9j)の使用可を書き込み制御部8へ伝えるアクノ
リッジ信号である。
【0025】また、図1において、11a〜11hはラ
ッチ回路であり、バス9a〜9hからのアドレス・デー
タ・制御の信号を一時記憶し、メモリブロック10a〜
10hへ送り、一度ラッチしたデータは命令解析及びス
テータスデータ生成部6からの制御で変更しない限り変
更されない。12a〜12hはラッチ回路11a〜11
hとメモリブロック10a〜10hをつなぐバスであ
る。
【0026】つぎに、この実施例1の動作について説明
する。まず、読み出し動作について説明する。
【0027】制御信号2及びアドレス4からなる読み出
し信号が外部から命令解析及びステータスデータ生成部
6へ与えられると、命令解析及びステータスデータ生成
部6は消去動作中または書き込み動作中のメモリブロッ
クにあたるか確認する。動作中ならエラーのステータス
を返し、非動作中なら、バス9、ラッチ回路11、バス
12、メモリブロック10と順に信号を送り、メモリブ
ロック中のメモリセルからデータを読み出す。
【0028】そして、メモリブロック10、バス12、
ラッチ回路11、バス9、命令解析及びステータスデー
タ生成部6と順にデータを送り、読み出したデータを外
部へ送り読み出しが完了する。なお、動作中のメモリブ
ロックにあたるかの確認は、ラッチ回路11a〜11h
まで信号を送ったとき、動作中であることを示すビジィ
信号が命令解析及びステータスデータ生成部6へ帰るこ
とにより行える。
【0029】次に、書き込み動作について説明する。
【0030】制御信号2、データ3、アドレス4からな
る書き込み信号及び書き込みデータが外部から命令解析
及びステータスデータ生成部6へ与えられると、命令解
析及びステータスデータ生成部6は動作するメモリブロ
ックが消去中(動作中)でないかを確認後、命令解析及
びステータスデータ生成部6はバス9jを通じて書き込
み制御部8へ動作開始信号を送る。
【0031】書き込み制御部8は、リクエスト信号8b
により命令解析及びステータスデータ生成部6へバス9
の利用申請を出し、アクノリッジ信号8cとして利用許
可が返ってくると、バス9、ラッチ回路11、バス1
2、メモリブロック10と順に信号を伝え、書き込み動
作に入る。
【0032】書き込みは、一定時間メモリセルへ電圧を
与え続ける必要があるのでラッチ回路11の働きによ
り、メモリブロック10をホールド状態にして、バス9
の使用を一時停止して、リクエスト信号8bをオフにし
て、命令解析及びステータスデータ生成部6へバス9の
あけ渡しを伝える。
【0033】書き込み制御部8は内部のタイマーにより
時間を待ち、その後再びリクエスト信号8bをオンにし
て、アクノリッジ信号8cが帰るのを待つ。アクノリッ
ジ信号8cでバス9の使用許可が返ってくると、ライト
ベリファイの動作をメモリセルに行わせるために、バス
9、ラッチ回路11、バス12、メモリブロック10と
順に信号を伝え、ライトを停止し、ライトベリファイの
動作に入る。ベリファイ可(OK)の場合は、ステータ
ス信号8aでライト完了を命令解析及びステータスデー
タ生成部6へ伝え、書き込み制御部8は動作を停止し、
ライト完了となる。ベリファイ不可(NG)の場合は、
再びメモリセルを書き込み状態にし、ライトベリファイ
を行う。この動作を規定回数実施し、不可(NG)の場
合は、命令解析及びステータスデータ生成部6から外部
へライトエラーのステータスを返す。
【0034】次に、消去動作について説明する。
【0035】基本的に前記書き込み動作と内容は同じで
あり、メモリセルへ与える電圧とその時間が異なるだけ
である(現量産品種は3桁長い。)。すなわち、制御信
号2、データ3、アドレス4からなる消去信号及び消去
データが外部から命令解析及びステータスデータ生成部
6へ与えられると、命令解析及びステータスデータ生成
部6は動作するメモリブロックが書き込み中(動作中)
でないかを確認後、命令解析及びステータスデータ生成
部6はバス9iを通じて消去制御部7へ動作開始信号を
送る。
【0036】消去制御部7は、リクエスト信号7bによ
り命令解析及びステータスデータ生成部6へバス9の利
用申請を出し、アクノリッジ信号7cとして利用許可が
返ってくると、バス9、ラッチ回路11、バス12、メ
モリブロック10と順に信号を伝え、消去動作に入る。
【0037】消去は、一定時間メモリセルへ電圧を与え
続ける必要があるのでラッチ回路11の働きにより、メ
モリブロック10をホールド状態にして、バス9の使用
を一時停止して、リクエスト信号7bをオフにして、命
令解析及びステータスデータ生成部6へバス9のあけ渡
しを伝える。
【0038】消去制御部7は内部のタイマーにより時間
を待ち、その後再びリクエスト信号7bをオンにして、
アクノリッジ信号7cが帰るのを待つ。アクノリッジ信
号7cでバス9の使用許可が返ってくると、イレースベ
リファイの動作をメモリセルに行わせるために、バス
9、ラッチ回路11、バス12、メモリブロック10と
順に信号を伝え、イレースを停止し、イレースベリファ
イの動作に入る。ベリファイ可(OK)の場合は、ステ
ータス信号7aでイレース完了を命令解析及びステータ
スデータ生成部6へ伝え、消去制御部7は動作を停止
し、イレース完了となる。ベリファイ不可(NG)の場
合は、再びメモリセルを消去状態にし、イレースベリフ
ァイを行う。この動作を規定回数実施し、不可(NG)
の場合は、命令解析及びステータスデータ生成部6から
外部へイレースエラーのステータスを返す。
【0039】このようにして、消去、書き込み、読み出
し動作を行うため、例えばメモリブロック10aで消去
中、メモリブロック10bで書き込み中に、メモリブロ
ック10cで読み出しを行うことができる。もちろん連
続的に読み出しを行っていると、リクエスト信号7b、
アクノリッジ信号7cの割り込みが時々、間に入るた
め、部分的に、アクセスタイムが伸びることになる。こ
れは一般に、メモリアクセスにウエイトが入る、ビジィ
が長い、アクノリッジを返すのが遅いということだけな
ので、システムの運用上問題はない。
【0040】この実施例1は、以下の効果を奏する。第
1に製造側では、メモリICの良品/不良品を判別する
テスト工程において書き込み、消去時間は長い時間を必
要とするブロックライト及びブロックイレースを同時に
行うとともに、他のライト済み、イレーズ済のブロック
をテストすることによりテスト時間の短縮が可能であ
る。第2にユーザ側では、大容量メモリICを使う場
合、実装チップ数が少くても、ライト、イレース、リー
ドの同時動作可能なシステムを容易に作ることができ
る。また、同時動作可能ならシステム全体のスピードが
(スループットが)向上する。
【0041】実施例2.以下、この発明の他の実施例の
構成について図2を参照しながら説明する。図2は、こ
の発明の実施例2の構成を示すブロック図である。以
下、従来例と異なる箇所のみを説明する。各図中、同一
符号は同一又は相当部分を示す。
【0042】図2において、14は消去制御部7からメ
モリブロック10a〜10hへ送るアドレス・データ・
制御信号を伝える消去用バス、15は書き込み制御部8
からメモリブロック10a〜10hへ送るアドレス・デ
ータ・制御信号を伝える書き込み用バスである。また、
13a〜13hは消去用バス14、書き込み用バス15
及びバス9からの信号から1つを選択してメモリブロッ
ク10a〜10hへ送るセレクタ回路である。
【0043】つぎに、この実施例2の動作について説明
する。基本的には前述した実施例1の動作と同じである
が、バスが消去用バス14、書き込み用バス15及びバ
ス9と3系統あるため、消去制御部7及び書き込み制御
部8がメモリブロック10a〜10hに対して、長時間
電圧を与える動作の開始制御及びベリファイ動作を行う
ときに、読み出し動作とは全く干渉しないということが
特徴である。図2のようにバスが3本あると書き込みと
消去の動作も干渉がない。
【0044】まず、読み出し動作について説明する。
【0045】制御信号2、アドレス4からなる読み出し
信号が外部から命令解析及びステータスデータ生成部6
へ与えられると、命令解析及びステータスデータ生成部
6は消去動作中または書き込み動作中のメモリブロック
にあたるか確認する。動作中ならエラーのステータスを
返し、非動作中なら、バス9、セレクタ回路13、バス
12、メモリブロック10と順に信号を送り、メモリセ
ルからデータを読み出す。そして、メモリブロック1
0、バス12、セレクタ回路13、バス9、命令解析及
びステータスデータ生成部6と順にデータを送り、デー
タを外部へ送り読み出しが完了する。
【0046】動作中のメモリブロックにあたるかの確認
は、セレクタ回路13まで信号を送ったとき、別のバス
により動作中であることを示すビジィ信号が命令解析及
びステータスデータ生成部6へ帰ることにより行える。
【0047】次に、書き込み動作について説明する。
【0048】制御信号2、データ3、アドレス4からな
る書き込み信号及び書き込みデータが外部から命令解析
及びステータスデータ生成部6へ与えられると、命令解
析及びステータスデータ生成部6は動作するメモリブロ
ックが消去中(動作中)でないかを確認後(セレクタ回
路13からビジィ信号が帰らず、レディ信号が帰ること
を確認後)、命令解析及びステータスデータ生成部6は
バス9jを通じて書き込み制御部8へ動作開始信号を送
る。
【0049】書き込み制御部8はステータス信号8aを
オンにする。書き込み制御部8は書き込み用バス15を
使用してセレクタ回路13、バス12、メモリブロック
10と順に信号を伝え、書き込み動作に入る。一定時間
メモリセルへ電圧を与えたあと、ベリファイを行い、可
(OK)なら書き込み完了となり、書き込み制御部8は
ステータス信号8aをオフにして命令解析及びステータ
スデータ生成部6へ完了を伝える。
【0050】ベリファイ不可(NG)なら、再び書き込
み動作に入る。これを規定回数まで実施し、不可(N
G)の場合、命令解析及びステータスデータ生成部6か
らライトエラーのステータスが外部へ伝えられる。ま
た、前記一定時間メモリセルへ電圧を与えるとあるがこ
のタイマーは書き込み制御部8内にあるものを使う。
【0051】この実施例2の特徴として、書き込み制御
部8が書き込み開始から完了までの制御を全て行い、セ
レクタ回路13とメモリブロック10を専有し、外部も
全く干渉しないため、スピードがはやいということがあ
げられる。
【0052】次に、消去動作について説明する。
【0053】基本的に前記書き込み動作と内容は同じで
ある。すなわち、制御信号2、データ3、アドレス4か
らなる消去信号及び消去データが外部から命令解析及び
ステータスデータ生成部6へ与えられると、命令解析及
びステータスデータ生成部6は動作するメモリブロック
が書き込み中(動作中)でないかを確認後(セレクタ回
路13からビジィ信号が帰らず、レディ信号が帰ること
を確認後)、命令解析及びステータスデータ生成部6は
バス9iを通じて消去制御部7へ動作開始信号を送る。
【0054】消去制御部7はステータス信号7aをオン
にする。消去制御部7は消去用バス14を使用してセレ
クタ回路13、バス12、メモリブロック10と順に信
号を伝え、消去動作に入る。一定時間メモリセルへ電圧
を与えたあと、ベリファイを行い、可(OK)なら書き
込み完了となり、消去制御部7はステータス信号7aを
オフにして命令解析及びステータスデータ生成部6へ完
了を伝える。
【0055】ベリファイ不可(NG)なら、再び消去動
作に入る。これを規定回数まで実施し、不可(NG)の
場合、命令解析及びステータスデータ生成部6からイレ
ースエラーのステータスが外部へ伝えられる。
【0056】このようにして、消去、書き込み、読み出
し動作を行うため、例えば書き込み制御部8、書き込み
用バス15、15a、セレクタ回路13a、バス12
a、メモリブロック10aで消去中、消去制御部7、消
去用バス14、14b、セレクタ回路13b、バス12
b、メモリブロック10bで書き込み中の状態で、命令
解析及びステータスデータ生成部6、バス9、9c、セ
レクタ回路13c、バス12c、メモリブロック10c
で読み出し動作が可能である。
【0057】この実施例2の読み出しは、書き込み中、
消去中以外の全てのメモリブロックでランダムに可能で
あり、また上記実施例1と異なる特徴として、読み出し
に、フォールトが原理的に発生しないため、周辺の回路
が単純になるという効果を奏する。
【0058】
【発明の効果】この発明の請求項1に係る不揮発性半導
体記憶装置は、以上説明したとおり、複数のメモリブロ
ックに分けた電気的一括消去電気的書き込みが可能な不
揮発性半導体記憶装置において、消去と書き込みと読み
出しのうち2機能以上を同時に、別々のメモリブロック
において実行する消去書き込み読み出し制御部を備えた
ので、良品/不良品を判別するテスト時間を短縮するこ
とができるという効果を奏する。また、ライト、イレー
ス、リードの同時動作可能なシステムを容易に作ること
ができ、システム全体のスピード(スループット)を向
上することができるという効果を奏する。
【0059】この発明の請求項2に係る不揮発性半導体
記憶装置は、以上説明したとおり、前記消去書き込み読
み出し制御部と前記メモリブロックを接続する信号線に
挿入され、前記メモリブロックの動作状態を保持するラ
ッチ回路をさらに備えたので、良品/不良品を判別する
テスト時間を短縮することができるという効果を奏す
る。また、ライト、イレース、リードの同時動作可能な
システムを容易に作ることができ、システム全体のスピ
ード(スループット)を向上することができるという効
果を奏する。
【0060】この発明の請求項3に係る不揮発性半導体
記憶装置は、以上説明したとおり、前記消去書き込み読
み出し制御部と前記メモリブロックを接続する複数の信
号線に挿入され、前記複数の信号線を選択するセレクタ
回路をさらに備えたので、上記請求項1及び2の効果以
外に、読み出しにフォールトが原理的に発生しないた
め、周辺の回路を単純にすることができるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1の構成を示すブロック図
である。
【図2】 この発明の実施例2の構成を示すブロック図
である。
【図3】 従来の不揮発性半導体記憶装置の構成を示す
ブロック図である。
【符号の説明】
6 命令解析及びステータスデータ生成部、7 消去制
御部、8 書き込み制御部、9 バス、10 メモリブ
ロック、11 ラッチ回路、 12 バス、13 セレ
クタ回路、14 消去用バス、15 書き込み用バス。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリブロックに分けた電気的一
    括消去電気的書き込みが可能な不揮発性半導体記憶装置
    において、消去と書き込みと読み出しのうち2機能以上
    を同時に、別々のメモリブロックにおいて実行する消去
    書き込み読み出し制御部を備えたことを特徴とする不揮
    発性半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記消去書き込み読み出し制御部と前記
    メモリブロックを接続する信号線に挿入され、前記メモ
    リブロックの動作状態を保持するラッチ回路をさらに備
    えたことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記
    憶装置。
  3. 【請求項3】 前記消去書き込み読み出し制御部と前記
    メモリブロックを接続する複数の信号線に挿入され、前
    記複数の信号線を選択するセレクタ回路をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装
    置。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998028749A1 (en) * 1996-12-20 1998-07-02 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory array that enables simultaneous read and write operations
WO1998039773A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-11 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing by time multiplexing a decode path
US5867430A (en) * 1996-12-20 1999-02-02 Advanced Micro Devices Inc Bank architecture for a non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing
JP2001297316A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Mitsubishi Electric Corp メモリカード及びその制御方法
US6469928B2 (en) 2000-03-29 2002-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with concurrent memory access and data locking
JP2003512697A (ja) * 1999-10-19 2003-04-02 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 同時動作フラッシュメモリデバイスのためのメタルオプション無しで異なるバンクの組合せが可能な2v/3v用の低電圧読出しカスコード
US6563734B2 (en) 2000-08-30 2003-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Non-volatile semiconductor memory device capable of executing erasable, writable and readable functions simultaneously
JP2003517168A (ja) * 1999-12-17 2003-05-20 クゥアルコム・インコーポレイテッド 集積化埋込型フラッシュ及びsramメモリを有する移動通信装置
JP2003527724A (ja) * 2000-03-15 2003-09-16 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド フラッシュ・メモリの複数バンク同時操作
US6753868B2 (en) 2000-06-06 2004-06-22 Renesas Technology Corp. Single-chip microcomputer and method of modifying memory contents of its memory device
JP2006065928A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置および半導体集積回路装置
JP2006517708A (ja) * 2002-11-14 2006-07-27 アプラス・フラッシュ・テクノロジー・インク. バイト、ページ、ブロック書き込みおよび同時読み書き作業能力を備え、整合技術を使用した組合せ式不揮発メモリ
US7301834B2 (en) 2002-10-30 2007-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory
JP2008016183A (ja) * 1999-06-03 2008-01-24 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2008293648A (ja) * 2008-08-05 2008-12-04 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2009528609A (ja) * 2006-03-28 2009-08-06 ノキア コーポレイション 不揮発性メモリの読み出し待ち時間を減少させる方法及びデバイス
US7586783B2 (en) 2006-08-22 2009-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Block status storage unit of flash memory device
JP2010165457A (ja) * 2010-05-06 2010-07-29 Ricoh Co Ltd フラッシュメモリ装置
JP2012014433A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びデータ書き込み読み出し方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5847998A (en) * 1996-12-20 1998-12-08 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory array that enables simultaneous read and write operations
US5867430A (en) * 1996-12-20 1999-02-02 Advanced Micro Devices Inc Bank architecture for a non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing
WO1998028749A1 (en) * 1996-12-20 1998-07-02 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory array that enables simultaneous read and write operations
WO1998039773A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-11 Advanced Micro Devices, Inc. Non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing by time multiplexing a decode path
JP2008016183A (ja) * 1999-06-03 2008-01-24 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2003512697A (ja) * 1999-10-19 2003-04-02 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 同時動作フラッシュメモリデバイスのためのメタルオプション無しで異なるバンクの組合せが可能な2v/3v用の低電圧読出しカスコード
JP2003517168A (ja) * 1999-12-17 2003-05-20 クゥアルコム・インコーポレイテッド 集積化埋込型フラッシュ及びsramメモリを有する移動通信装置
JP4795598B2 (ja) * 1999-12-17 2011-10-19 クゥアルコム・インコーポレイテッド 集積化埋込型フラッシュ及びsramメモリを有する移動通信装置
JP2011192290A (ja) * 1999-12-17 2011-09-29 Qualcomm Inc 集積化埋込型フラッシュ及びsramメモリを有する移動通信装置
JP4744765B2 (ja) * 2000-03-15 2011-08-10 スパンション エルエルシー フラッシュ・メモリの複数バンク同時操作
JP2003527724A (ja) * 2000-03-15 2003-09-16 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド フラッシュ・メモリの複数バンク同時操作
US6469928B2 (en) 2000-03-29 2002-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device with concurrent memory access and data locking
JP2001297316A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Mitsubishi Electric Corp メモリカード及びその制御方法
US6753868B2 (en) 2000-06-06 2004-06-22 Renesas Technology Corp. Single-chip microcomputer and method of modifying memory contents of its memory device
US6563734B2 (en) 2000-08-30 2003-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Non-volatile semiconductor memory device capable of executing erasable, writable and readable functions simultaneously
US7301834B2 (en) 2002-10-30 2007-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory
JP2006517708A (ja) * 2002-11-14 2006-07-27 アプラス・フラッシュ・テクノロジー・インク. バイト、ページ、ブロック書き込みおよび同時読み書き作業能力を備え、整合技術を使用した組合せ式不揮発メモリ
JP2006065928A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置および半導体集積回路装置
JP2009528609A (ja) * 2006-03-28 2009-08-06 ノキア コーポレイション 不揮発性メモリの読み出し待ち時間を減少させる方法及びデバイス
US7586783B2 (en) 2006-08-22 2009-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Block status storage unit of flash memory device
JP2008293648A (ja) * 2008-08-05 2008-12-04 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2010165457A (ja) * 2010-05-06 2010-07-29 Ricoh Co Ltd フラッシュメモリ装置
JP2012014433A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びデータ書き込み読み出し方法
US8627031B2 (en) 2010-06-30 2014-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and method of reading data from and writing data into a plurality of storage units

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