JPH07249320A - ふっ素樹脂被覆電線およびふっ素樹脂被覆シールド電線 - Google Patents

ふっ素樹脂被覆電線およびふっ素樹脂被覆シールド電線

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JPH07249320A
JPH07249320A JP6037354A JP3735494A JPH07249320A JP H07249320 A JPH07249320 A JP H07249320A JP 6037354 A JP6037354 A JP 6037354A JP 3735494 A JP3735494 A JP 3735494A JP H07249320 A JPH07249320 A JP H07249320A
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resin
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宏 早味
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械的特性や耐熱老化性等にすぐれ、しか
も、経時的に導体等との密着力が上昇して剥離が困難に
ならない被覆層やシース層を有し、端末加工性にすぐれ
たふっ素樹脂被覆電線、ふっ素樹脂被覆シールド電線を
提供する。 【構成】 ふっ素樹脂被覆電線は、エチレン、テトラフ
ルオロエチレン、ふっ素化オレフィンの3種を共重合さ
せた含ふっ素樹脂と、ふっ化ビニリデン、ヘキサフルオ
ロプロピレン、テトラフルオロエチレンのうち少なくと
も前2種を共重合させた含ふっ素エラストマーとを所定
の割合で混合した樹脂成分を含む樹脂組成物を導体1上
に被覆し、電離放射線によって架橋させて被覆層2を形
成した。またふっ素樹脂被覆シールド電線は、上記被覆
層2上に、さらに外部導体層3およびシース層4を積層
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、導体上に樹脂製の被
覆層を形成して絶縁した樹脂被覆電線、および上記被覆
層上に、さらに外部導体層および樹脂製のシース層をこ
の順に積層した樹脂被覆シールド電線に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、上記樹脂被覆電線や樹脂被覆シー
ルド電線において、被覆層やシース層を構成する樹脂の
1つに、エチレンとテトラフルオロエチレンとの共重合
体である、いわゆるETFE樹脂がある。上記ETFE
樹脂からなる被覆層は、トリメチロールプロパントリメ
タクリレートやトリアリルイソシアヌレート等の多官能
性モノマーを架橋剤として配合した樹脂組成物を、溶融
押出機等を用いて導体上に押出被覆した後、加速電子線
やγ線等の電離放射線を照射して架橋させることで形成
される。またETFE樹脂からなるシース層は、被覆層
に被せた外部導体層上に、上記樹脂組成物を、被覆層と
同様に溶融押出機等を用いて押出被覆した後、加速電子
線やγ線等の電離放射線を照射して架橋させることで形
成される。
【0003】架橋させた被覆層やシース層は、ETFE
樹脂本来の特性である、機械的強度、耐熱性、難燃性、
耐油性等にすぐれる上、さらに耐摩耗性、カットスルー
性にすぐれることから、航空機の機内配線等に幅広く使
用されている。また近時、上記ETFE樹脂の特性はそ
のまま維持し、しかも分子中のふっ素含有率を高めるこ
とで架橋後の耐熱老化性を向上させた、新規な樹脂が提
案された(特公平3−20405号公報参照)。この樹
脂は、ETFE樹脂を構成するエチレン、テトラフルオ
ロエチレンに、さらに、下記一般式(1) :
【0004】
【化2】 〔式中Rは炭素数2〜10の含ふっ素アルキル基を示
す。〕で表されるふっ素化オレフィンを加えた共重合体
であり、従来のETFE樹脂と同様に、多官能性モノマ
ーを配合して電離放射線を照射すると架橋できるため、
ETFE樹脂に代わる材料として注目されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の共重
合体を導体上に被覆し、電離放射線の照射によって架橋
した被覆層は、初期状態では、ワイヤーストリッパー等
の工具を使用すれば導体から簡単に剥離できるが、経時
的に導体との密着力が上昇するため、たとえば室温で1
か月程度放置すると剥離するのが困難になり、その結
果、電線の端末加工性が悪化するという問題があった。
【0006】また、上記共重合体を樹脂被覆シールド電
線のシース層として使用した場合にも、同様の問題があ
った。この発明は以上の事情に鑑みてなされたものであ
って、機械的特性や耐熱老化性等にすぐれるとともに、
経時的に導体等との密着力が上昇して剥離が困難になる
おそれのない被覆層やシース層を有し、端末加工性にす
ぐれたふっ素樹脂被覆電線、ふっ素樹脂被覆シールド電
線を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、ETFE樹脂と同様に使用
でき、しかもETFE樹脂に比べてすぐれた特性を有す
る前記共重合体に、同じふっ素樹脂系の、組成の違う樹
脂をブレンドして、被覆層やシース層の経時的な密着力
の上昇と、それに伴う剥離性の悪化を防止することを検
討した。その結果、ふっ化ビニリデン、ヘキサフルオロ
プロピレンおよびテトラフルオロエチレンのうち少なく
とも前2種を含むモノマーを共重合させた、弾性を示す
含ふっ素エラストマーを所定の割合で配合すると、前記
共重合体のすぐれた特性を維持しつつ、しかも被覆層や
シース層の経時的な剥離性の悪化を防止できることを見
出し、この発明を完成するに至った。
【0008】すなわちこの発明のふっ素樹脂被覆電線
は、エチレン、テトラフルオロエチレン、および下記一
般式(1) :
【0009】
【化3】 〔式中Rは炭素数2〜10の含ふっ素アルキル基を示
す。〕で表されるふっ素化オレフィンの3種を含むモノ
マーを共重合させた含ふっ素樹脂(A)と、ふっ化ビニ
リデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテトラフルオ
ロエチレンのうち少なくとも前2種を含むモノマーを共
重合させた、弾性を示す含ふっ素エラストマー(B)と
を、重量比(A/B)で99/1〜60/40の範囲内
で混合した樹脂成分に、架橋剤として、分子内に2以上
の炭素−炭素不飽和結合を有する多官能性モノマーを、
上記樹脂成分100重量部に対して1〜10重量部の範
囲内で配合した樹脂組成物を導体上に被覆し、電離放射
線の照射によって架橋した、発泡または非発泡の被覆層
を有することを特徴とする。
【0010】またこの発明のふっ素樹脂被覆シールド電
線は、上記の樹脂組成物を導体上に被覆し、電離放射線
の照射によって架橋した、発泡または非発泡の被覆層上
に、さらに外部導体層およびシース層をこの順に積層し
たことを特徴とする。上記ふっ素樹脂被覆シールド電線
においては、シース層も、上記の樹脂組成物を外部導体
層上に被覆し、電離放射線の照射によって架橋すること
で形成されているのが好ましい。
【0011】以下にこの発明を説明する。まずこの発明
のふっ素樹脂被覆電線は、図1(a) に示すように、導体
1の表面に、前記特定の組成を有する樹脂組成物を被覆
した後、電離放射線の照射によって架橋して形成され
た、発泡または非発泡の被覆層2を有するものである。
また、この発明のふっ素樹脂被覆シールド電線は、図1
(b) に示すように、導体1の表面に、上記と同じ特定の
組成を有する樹脂組成物を被覆した後、電離放射線の照
射によって架橋して形成された、発泡または非発泡の被
覆層2の上に、さらに外部導体層3およびシース層4を
この順に積層したものである。
【0012】これらふっ素樹脂被覆シールド電線におい
て、シース層4を構成する樹脂の組成はとくに限定され
ないが、前述したようにこのシース層4も、上記特定の
組成を有する樹脂組成物を外部導体層3上に被覆し、電
離放射線の照射によって架橋することで形成されている
のが好ましい。このようにすれば、シース層4について
も、すぐれた特性を維持しつつ、経時的な剥離性の悪化
を防止できる。
【0013】上記ふっ素樹脂被覆電線およびふっ素樹脂
被覆シールド電線に使用される導体1としては、たとえ
ばすずめっき軟銅線やニッケルめっき軟銅線等の、電線
用として通常に使用される導体があげられる。またふっ
素樹脂被覆シールド電線の外部導体層3としては、上記
導体1と同様の材料からなるより線径の小さい導体を編
組した、通常の編組導体が使用できる。
【0014】被覆層2やシース層4の原料となる、特定
組成の樹脂組成物を構成する樹脂成分は、前記のように
含ふっ素樹脂(A)と、含ふっ素エラストマー(B)の
2つの成分からなる。上記2つの成分のうち含ふっ素樹
脂(A)は、前記のように、エチレン、テトラフルオロ
エチレンおよび一般式(1) で表されるふっ素化オレフィ
ンの3種を含むモノマーを共重合させることで得られ
る。
【0015】上記3種のモノマーのうち、一般式(1) で
表されるふっ素化オレフィン中の、基Rに相当する含ふ
っ素アルキル基(炭素数2〜10)としては、これに限
定されるものではないが、たとえばパーフルオロアルキ
ル基、ω−ヒドロ−パーフルオロアルキル基、またはω
−クロロ−パーフルオロアルキル基が、好適なものとし
てあげられる。
【0016】これらの基はいずれも、多数のふっ素原子
を含有するので、分子中のふっ素含有率を高めて、架橋
後の耐熱老化性を向上させる効果にすぐれている。上記
含ふっ素アルキル基の具体例としては、たとえば−C2
5 、−C3 6H、−C5 10H等があげられる。含
ふっ素樹脂(A)を構成する、上記3種のモノマーの配
合割合はとくに限定されないが、エチレンとテトラフル
オロエチレンの割合が、モル比で40/60〜60/4
0で、かつ、全モノマー中に占める、一般式(1) で表さ
れるふっ素化オレフィンの割合が0.1〜10モル%で
あるのが好ましい。なお、エチレンとテトラフルオロエ
チレンの割合(モル比)は、上記範囲内でも50/50
〜45〜55であるのが好ましい。
【0017】エチレンとテトラフルオロエチレンの割合
が、上記範囲よりもエチレンの多い側に外れた場合に
は、形成される被覆層やシース層の耐熱性等、熱的特性
が不十分になるおそれがあり、逆に両者の割合が、上記
範囲よりもテトラフルオロエチレンの多い側に外れた場
合には、形成される被覆層やシース層の機械的特性が悪
化するおそれがある。
【0018】また、一般式(1) で表されるふっ素化オレ
フィンの割合が上記範囲未満では、架橋後の耐熱老化性
向上の効果が不十分になるおそれがあり、逆にふっ素化
オレフィンの割合が上記範囲を超えた場合には、共重合
体の融点が低くなりすぎて、溶融押出等が困難になるお
それがある他、経済的にも不利である。なお、上記含ふ
っ素樹脂(A)には、前記3種のモノマーに加えて、共
重合体の特性を損なわない範囲で、他の含ふっ素系モノ
マーを併用することもできる。併用される他の含ふっ素
系モノマーとしては、たとえば前記一般式(1) 以外のふ
っ素化オレフィンモノマー(ヘキサフルオロプロピレン
など)等があげられる。
【0019】含ふっ素樹脂(A)の物性はとくに限定さ
れないが、その融点は、およそ220〜275℃程度が
好ましく、またメルトフローレート(MFR)は、溶融
押出被覆の観点から、試験温度297℃、荷重2160
gの条件で、およそ10〜50g/10min程度が好
ましい。上記含ふっ素樹脂(A)とともに樹脂成分を構
成する含ふっ素エラストマー(B)は、前記のように、
ふっ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテ
トラフルオロエチレンのうち少なくとも前2種を含むモ
ノマーを共重合させることで得られる。
【0020】含ふっ素エラストマー(B)を構成する、
上記3種のモノマーの配合割合はとくに限定されない
が、共重合体を、弾性を示すエラストマーとして機能さ
せることを考慮すると、これら3種のモノマーの配合割
合は、およそ、図2に示す3成分の共重合組成図中に斜
線で示した領域にあるのが好ましい〔FVD=ふっ化ビ
ニリデン、HFP=ヘキサフルオロプロピレン、TFE
=テトラフルオロエチレン〕。
【0021】上記含ふっ素エラストマー(B)の物性は
とくに限定されないが、そのムーニー粘度は、溶融押出
被覆の観点から、およそ30〜100ML1+10(121
℃)程度が好ましい。なお、上記含ふっ素エラストマー
(B)には、前記3種のモノマーに加えて、共重合体の
特性を損なわない範囲で、他の含ふっ素系モノマーを併
用することもできる。
【0022】この発明において、上記含ふっ素樹脂
(A)と含ふっ素エラストマー(B)の配合割合は、重
量比(A/B)で99/1〜60/40の範囲内に限定
される。含ふっ素樹脂(A)と含ふっ素エラストマー
(B)の配合割合が、上記範囲よりも含ふっ素樹脂
(A)の多い側に外れた場合には、含ふっ素エラストマ
ー(B)の添加効果が得られず、被覆層やシース層の剥
離性が経時的に悪化し、電線の端末加工性が悪化してし
まう。また逆に、両者の配合割合が、上記範囲よりも含
ふっ素エラストマー(B)の多い側に外れた場合には、
被覆層やシース層の機械的強度や耐摩耗性、カットスル
ー特性等が低下してしまう。
【0023】なお、含ふっ素樹脂(A)と含ふっ素エラ
ストマー(B)の配合割合は、上記範囲内でもとくに、
重量比(A/B)で95/5〜70/30程度であるの
が好ましい。上記含ふっ素樹脂(A)と含ふっ素エラス
トマー(B)とからなる樹脂成分を架橋させるための架
橋剤である、分子内に2以上の炭素−炭素不飽和結合を
有する多官能性モノマーとしては、これに限定されるも
のではないが、たとえばトリメチロールプロパントリメ
タクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、
トリアクリルホルマール等のアクリル系化合物や、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルトリメリテート等のアリル系化合物など、従来
公知の種々の多官能性モノマーがあげられる。
【0024】この発明において、上記多官能性モノマー
の、樹脂成分100重量部に対する配合割合は、1〜1
0重量部の範囲内に限定される。多官能性モノマーの配
合割合が上記範囲未満では、電離放射線を照射しても十
分な架橋構造が得られず、被覆層やシース層の機械的強
度や耐摩耗性、カットスルー特性等が低下してしまう。
また逆に、多官能性モノマーの配合割合が上記範囲を超
えた場合には、それ以上の架橋効果が得られないだけで
なく、相対的に樹脂成分の割合が小さくなるので、却っ
て、被覆層やシース層の機械的強度や耐摩耗性、カット
スルー特性等が低下してしまう。
【0025】上記各成分からなる樹脂組成物には、さら
に必要に応じて、たとえばふっ化ビニリデンを主成分と
するフルオロポリマー等の他の含ふっ素樹脂や、テトラ
フルオロエチレンとプロピレンを主成分とするフルオロ
エラストマー等の他の含ふっ素エラストマーの他、炭酸
カルシウム、タルク、クレー、シリカ、亜鉛華、酸化マ
グネシウム等の無機充填剤;滑剤;着色剤;加工安定剤
等の各種配合剤を、被覆層やシース層の特性を損なわな
い範囲で、適宜添加することができる。
【0026】樹脂組成物は、上記各成分を、オープンロ
ールミキサー、バンバリーミキサー、加圧型ニーダー、
ヘンシェルミキサー、単軸混合機、二軸混合機等の既知
の混合装置を用いて混合することで製造される。被覆層
2は、上記樹脂組成物を、従来同様に、溶融押出機等を
用いて導体1上に被覆した後、電離放射線の照射によっ
て架橋させることで形成される。またシース層4は、上
記樹脂組成物を、被覆層2上に被せた外部導体層3上
に、同様にして被覆した後、電離放射線の照射によって
架橋させることで形成される。
【0027】架橋のための電離放射線としては、加速電
子線、γ線、X線、α線、紫外線等が利用できるが、線
源利用の簡便さや架橋処理速度など、工業的な観点から
は加速電子線が最も好適に利用できる。照射線量はとく
に限定されないが、およそ30〜300kGyの電離放
射線を照射すれは、樹脂組成物を十分に架橋させること
ができる。
【0028】なおこの発明のにおいて、被覆層2を発泡
させる場合には、たとえばトリヒドラジノトリアジン、
バリウムアゾジカルボキシレート、5−フェニル−1−
H−テトラゾール誘導体等の化学発泡剤を樹脂組成物中
に配合しておき、溶融押出機による導体1上への被覆と
同時に発泡させる、いわゆる押出発泡法を採用すること
ができる。この場合、樹脂組成物の混練中に化学発泡剤
が発泡するのを防止するためには、化学発泡剤を、含ふ
っ素エラストマー(B)中にあらかじめ配合しておき、
それを、押出前に含ふっ素樹脂(A)とブレンドするの
がよい。
【0029】なお被覆層2を発泡させるためには、上記
方法以外にも、たとえばフロンガス等のふっ素化脂肪族
炭化水素や窒素ガス等を用いた物理発泡法を採用するこ
ともできる。被覆層2の膜厚はとくに限定されないが、
ふっ素樹脂被覆電線の場合は、当該被覆層2の機械的強
度や耐摩耗性、カットスルー特性、絶縁性等を考慮する
と、非発泡の場合は0.1〜0.5mm程度、とくに0.
2〜0.4mm程度が好ましく、発泡の場合は0.2〜
0.8mm程度、とくに0.3〜0.6mm程度が好まし
い。
【0030】またふっ素樹脂被覆シールド電線の場合
は、上記の各特性や、あるいは導体1と外部導体層3と
の静電容量等を考慮すると、非発泡の場合は0.1〜
0.5mm程度、とくに0.2〜0.4mm程度が好まし
く、発泡の場合は0.2〜0.8mm程度、とくに0.3
〜0.6mm程度が好ましい。ふっ素樹脂被覆シールド電
線のシース層4を、上記樹脂組成物の架橋により形成す
る場合、その膜厚は、当該シース層4の機械的強度や耐
摩耗性、カットスルー特性、絶縁性等を考慮すると、
0.1〜0.5mm程度、とくに0.2〜0.4mm程度が
好ましい。
【0031】
【実施例】以下にこの発明を、実施例、比較例に基づい
て説明する。実施例1〜5、比較例1〜7 表1に示す含ふっ素樹脂(A)および含ふっ素エラスト
マー(B)を1種または2種組み合わせた樹脂成分10
0重量部に対し、表中に示す量の、架橋剤としての多官
能性モノマーと、無機充填剤としての亜鉛華とを配合
し、加圧型ニーダーを用いて混練して樹脂組成物を作製
した。
【0032】つぎに、上記樹脂組成物をフィーダールー
ダーに投入し、その吐出ストランドをカッティングする
方法でペレット化した後、このペレットを、溶融押出機
(L/D=22、フルフライトスクリュー、圧縮比2)
に使用して、導体としての、外径0.80mmφのすずめ
っき軟銅導線の表面に、厚みが0.20mmとなるように
被覆した。
【0033】そして、加速電圧2MVの加速電子線を、
照射線量が表1に示す値となるように照射して樹脂を架
橋させて被覆層を形成し、図1(a) に示す構造のふっ素
樹脂被覆電線を製造した。
【0034】
【表1】 上記表中の符号は、それぞれ下記の樹脂、エラストマー
および多官能性モノマーを示す。 *含ふっ素樹脂(A) A1 :エチレン−テトラフルオロエチレン−ふっ素化オ
レフィン共重合体〔融点225℃、MFR(297℃、
2160g)10g/10min、ダイキン工業社製の
商品名ネオフロンEP610〕 A2 :エチレン−テトラフルオロエチレン−ふっ素化オ
レフィン共重合体〔融点225℃、MFR(297℃、
2160g)30g/10min、ダイキン工業社製の
商品名ネオフロンEP620〕 A3 :エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体〔旭
硝子社製の商品名アフロンCOP88A〕 *含ふっ素エラストマー(B) B1 :ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
〔ふっ素含有量66重量%、ムーニー粘度70ML1+4
(100℃)〕 B2 :ふっ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−
テトラフルオロエチレン共重合体〔ふっ素含有量68重
量%、ムーニー粘度55ML1+4 (100℃)〕 *多官能性モノマー C1 :トリメチロールプロパントリメタクリレート C2 :トリアリルイソシアヌレート 上記各実施例、比較例のふっ素樹脂被覆電線について、
以下の各試験を行い、その特性を評価した。
【0035】引張強さ、引張伸び試験 実施例、比較例のふっ素樹脂被覆電線の、引張強さ(kg
/cm2 )および引張伸び(%)を、常法により、引張速
度500mm/分の条件で、各試料について3回ずつ測定
し、その平均値を求めた。耐摩耗性試験 実施例、比較例のふっ素樹脂被覆電線の耐摩耗性として
のスクレイプ回数を、JASO規格に準拠した、自動車
用の超薄肉低圧架橋絶縁電線の耐スクレイプ性試験装置
により、荷重714g、スクレイプ速度60回/分、ス
トローク10mmの条件で、先端径0.45mmφのステン
レス丸棒を用いて、各試料について3回ずつ測定し、そ
の平均値を求めた。
【0036】端末加工性試験 実施例、比較例のふっ素樹脂被覆電線の被覆層を、市販
のワイヤーストリッパー(ホーザン社製の品番P−90
B)を用いて、末端から長さ20mmに亘って剥離作業
し、被覆層が容易に剥離できたか否かを目視により観察
した。そして、各試料について3回ずつ作業を行い、3
回ともきれいに剥離できたものを○、それ以外を×とし
て、被覆層の剥離性と、それに伴う端末加工性を評価し
た。また実施例、比較例のふっ素樹脂被覆電線を、室温
で30日間放置した後、同じ評価を行った。
【0037】以上の結果を表2に示す。
【0038】
【表2】 上記表2の結果より、この発明の構成である実施例1〜
5のふっ素樹脂被覆電線は、いずれも、引張強さ、伸び
および耐摩耗性にすぐれているとともに、室温で30日
間放置した後の端末加工性も良好であることがわかっ
た。とくにこれらの実施例は、耐摩耗性としてのスクレ
イプ回数が、自動車用の超薄肉タイプの架橋ポリ塩化ビ
ニル絶縁電線(通称AVSSX線)や架橋ポリエチレン
電線(通称AESSX線)において、膜厚0.30mmの
ときに要求される300回を、厚み0.20mmで達成し
ており、耐摩耗性にすぐれることが確認された。
【0039】これに対し、含ふっ素樹脂(A)としての
エチレン−テトラフルオロエチレン−ふっ素化オレフィ
ン共重合体である、含ふっ素樹脂(A1 )または
(A2 )のみを樹脂成分とする比較例1〜3のふっ素樹
脂被覆電線は、いずれも、製造直後の端末加工性は良好
であったが、室温で30日間放置した後は被覆層の剥離
性が悪化し、無理に被覆層を剥離しようとすると導体が
断線してしまった。
【0040】一方、従来のETFE樹脂である含ふっ素
樹脂(A3 )のみを樹脂成分とする比較例4のふっ素樹
脂被覆電線は、室温で30日間放置した後の端末加工性
も良好であり、このことから、端末加工性の悪化は、エ
チレン−テトラフルオロエチレン−ふっ素化オレフィン
共重合体を使用した場合にのみ特異的に発生することが
確認された。
【0041】含ふっ素樹脂(A)としての、上記含ふっ
素樹脂(A1 )または(A2 )に、含ふっ素エラストマ
ー(B)としての、含ふっ素エラストマー(B1 )また
は(B2 )を、この発明の範囲を超えてより多量に配合
した比較例5〜7のふっ素樹脂被覆電線は、いずれも、
引張強さ、伸びおよび耐摩耗性が不十分であった。とく
にこれらの比較例は、耐摩耗性としてのスクレイプ回数
が、前記AVSSX線やAESSX線において要求され
る300回を大きく下回っており、耐摩耗性が不十分で
あることが確認された。
【0042】実施例6 前記実施例3で使用した樹脂組成物のペレットを、溶融
押出機(L/D=22、フルフライトスクリュー、圧縮
比2)に使用して、導体としての、外径0.60mmφの
すずめっき軟銅導線の表面に、膜厚が0.30mmとなる
ように被覆した後、加速電圧2MVの加速電子線を、照
射線量が50kGyとなるように照射して樹脂を架橋さ
せて、非発泡の被覆層を形成した。
【0043】つぎにこの被覆層の上に、素線径0.12
7mmφのすずめっき軟銅導線を編組した編組導体を被覆
して外部導体層を形成した。そして、前記実施例5で使
用した樹脂組成物のペレットを、溶融押出機(L/D=
22、フルフライトスクリュー、圧縮比2)に使用し
て、上記外部導体層の表面に、膜厚が0.20mmとなる
ように被覆した後、加速電圧2MVの加速電子線を、照
射線量が100kGyとなるように照射して樹脂を架橋
させてシース層を形成し、図1(b) に示す構造のふっ素
樹脂被覆シールド電線を製造した。
【0044】上記実施例のふっ素樹脂被覆シールド電線
の、中心導体と外部導体層との間の静電容量を測定した
ところ、220pF/mであった。また、このふっ素樹
脂被覆シールド電線の端末加工性を調べるため、前記の
ワイヤーストリッパーを使用して、端末から30mmの長
さのシース層を剥離し、ついで外部導体層を手でほぐし
た後、同じワイヤーストリッパーを使用して被覆層を剥
離したところ、両層とも容易に剥離することができた。
また、室温で30日間放置した後の剥離性も、両層とも
に良好であった。
【0045】比較例8 被覆層の材料として、前記比較例1で使用した樹脂組成
物のペレットを使用するとともに、シース層の材料とし
て、前記実施例2で使用した樹脂組成物のペレットを使
用したこと以外は、実施例6と同様にして、図1(b) に
示す構造のふっ素樹脂被覆シールド電線を製造した。
【0046】上記比較例のふっ素樹脂被覆シールド電線
の、中心導体と外部導体層との間の静電容量を測定した
ところ、198pF/mであった。また、このふっ素樹
脂被覆シールド電線の端末加工性を調べるため、前記の
ワイヤーストリッパーを使用して、端末から30mmの長
さのシース層を剥離し、ついで外部導体層を手でほぐし
た後、同じワイヤーストリッパーを使用して被覆層を剥
離したところ、両層とも容易に剥離することができた。
しかし、室温で30日間放置した後、同様に剥離性を調
べたところ、シース層は良好に剥離できたが、被覆層は
中心導体との密着力が高く、剥離が困難であった。
【0047】実施例7 前記実施例3で使用した樹脂組成物100重量部に、発
泡剤としてのバリウムアゾジカルボキシレートの1重量
部を配合した樹脂組成物のペレットを、溶融押出機(L
/D=22、フルフライトスクリュー、圧縮比2)に使
用して、ダイス温度270℃の条件で、導体としての、
外径0.60mmφのすずめっき軟銅導線の表面に、膜厚
が0.40mmとなるように発泡押出して被覆した後、加
速電圧2MVの加速電子線を、照射線量が50kGyと
なるように照射して樹脂を架橋させて、発泡の被覆層を
形成した。
【0048】つぎにこの被覆層の上に、前記実施例6と
同様にして、外部導体層とシース層とをこの順に積層形
成して、図1(b) に示す構造のふっ素樹脂被覆シールド
電線を製造した。上記実施例のふっ素樹脂被覆シールド
電線の、中心導体と外部導体層との間の静電容量を測定
したところ、130pF/mであった。また、このふっ
素樹脂被覆シールド電線の端末加工性を調べるため、前
記のワイヤーストリッパーを使用して、端末から30mm
の長さのシース層を剥離し、ついで外部導体層を手でほ
ぐした後、同じワイヤーストリッパーを使用して被覆層
を剥離したところ、両層とも容易に剥離することができ
た。また、室温で30日間放置した後の剥離性も、両層
ともに良好であった。
【0049】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、従来問題であった、経時的に導体等との密着力が上
昇して剥離が困難になるおそれのない、端末加工性にす
ぐれた被覆層やシース層を備えたふっ素樹脂被覆電線お
よびふっ素樹脂被覆シールド電線を提供することができ
る。したがってこの発明のふっ素樹脂被覆電線およびふ
っ素樹脂被覆シールド電線は、高度な耐摩耗性、機械的
強度、耐熱性、耐油性、耐薬品性等の要求される電気配
線分野における利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】同図(a) は、この発明のふっ素樹脂被覆電線の
内部構造を示す部分切裁断面図、同図(b) は、この発明
のふっ素樹脂被覆シールド電線の内部構造を示す部分切
裁断面図である。
【図2】この発明において、被覆層やシース層を構成す
る樹脂組成物の原料の1つとして用いられる含ふっ素エ
ラストマーを構成する、ふっ化ビニリデン、ヘキサフル
オロプロピレンおよびテトラフルオロエチレンの3成分
の共重合組成図である。
【符号の説明】 1 導体 2 被覆層 3 外部導体層 4 シース層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エチレン、テトラフルオロエチレン、およ
    び下記一般式(1) : 【化1】 〔式中Rは炭素数2〜10の含ふっ素アルキル基を示
    す。〕で表されるふっ素化オレフィンの3種を含むモノ
    マーを共重合させた含ふっ素樹脂(A)と、 ふっ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテ
    トラフルオロエチレンのうち少なくとも前2種を含むモ
    ノマーを共重合させた、弾性を示す含ふっ素エラストマ
    ー(B)とを、 重量比(A/B)で99/1〜60/40の範囲内で混
    合した樹脂成分に、架橋剤として、分子内に2以上の炭
    素−炭素不飽和結合を有する多官能性モノマーを、上記
    樹脂成分100重量部に対して1〜10重量部の範囲内
    で配合した樹脂組成物を導体上に被覆し、電離放射線の
    照射によって架橋した、発泡または非発泡の被覆層を有
    することを特徴とするふっ素樹脂被覆電線。
  2. 【請求項2】一般式(1) 中のRに相当する含ふっ素アル
    キル基が、パーフルオロアルキル基、ω−ヒドロ−パー
    フルオロアルキル基、またはω−クロロ−パーフルオロ
    アルキル基である請求項1記載のふっ素樹脂被覆電線。
  3. 【請求項3】上記請求項1記載の樹脂組成物を導体上に
    被覆し、電離放射線の照射によって架橋した、発泡また
    は非発泡の被覆層上に、さらに外部導体層およびシース
    層をこの順に積層したことを特徴とするふっ素樹脂被覆
    シールド電線。
  4. 【請求項4】シース層が、請求項1記載の樹脂組成物を
    外部導体層上に被覆し、電離放射線の照射によって架橋
    することで形成されている請求項3記載のふっ素樹脂被
    覆シールド電線。
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