JPH0719741B2 - 半導体ウェーハに感光材料の層を設ける方法 - Google Patents

半導体ウェーハに感光材料の層を設ける方法

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JPH0719741B2 JP60250982A JP25098285A JPH0719741B2 JP H0719741 B2 JPH0719741 B2 JP H0719741B2 JP 60250982 A JP60250982 A JP 60250982A JP 25098285 A JP25098285 A JP 25098285A JP H0719741 B2 JPH0719741 B2 JP H0719741B2
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エヌ ベー フィリップス フルーイランペンファブリケン
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、感光材料の層を液体の形で半導体ウェーハに
施し、次いで、所望の厚さの層を得るためにウェーハ回
転し、このウェーハの周縁部にある感光材料を、該感光
材料を溶解するためにウェーハの周縁部に向けた液体の
ジェットによって除去するようにした半導体ウェーハに
感光材料の層を設ける方法に関するものである。
一般に、感光材料（ホトレジスト）層は、特にこの目的
に設計された水平に配設された可変速の回転テーブルを
有する機械によって、マイクロエレクトロニック回路製
造用の半導体に設けられる。半導体ウェーハは前記のテ
ーブル上にのせられ、例えば真空によってこのテーブル
上に保持される。計量された感光材料が半導体ウェーハ
に施される。前記のテーブルを回転することにより感光
材料は遠心力を受け、所定の回転速度で感光材料層の所
望の最終厚さが得られる。
けれどもこの工程において半導体ウェーハの周縁部に望
ましくない結果が生じる、即ち、周縁部においてウェー
ハの垂直部分も感光材料で覆われる。好適な歩留りを得
るために極めて高い純度が必要とされるにも拘らず、周
縁部より突き出ているこの感光材料はくずれ落ち易く
（これは極めてもろい）この場合半導体ウェーハの移送
装置および以後の処理装置の両方の望ましくない汚染を
きたす。
この望ましくない結果を避けるために、突き出ている感
光材料は例えばアセトンのような適当な液体有機溶媒に
よって除去される。この場合前記の溶媒のジェットは、
回転している縁周部に向けられている。スパッタリング
のための、半導体ウェーハの活性表面の一部に溶媒が触
れることが屡々あり、歩留りを悪くする。
本発明の目的は、歩留りに悪影響を与えることなしに、
半導体ウェーハの周縁を越えて出ている感光材料を有効
に除去する方法を得ることにある。本発明はこの目的を
達成するために次のようにしたことを特徴とするもので
ある、即ち、感光材料を溶解するための液体のジェット
を最初は半導体ウェーハの範囲外に向け、次いで液体の
ジェットをウェーハの周縁部に向け、その後、液体のジ
ェットを再び前記のウェハーの範囲外に向ける。
驚くべきことには、本発明によれば、感光材料層への望
ましくないスパッタリングは最早生ぜず、したがって半
導体ユニットの歩留りが大きく増すことがわかった。本
発明の方法による好ましい効果は、ジェットが開始され
ると直ちに溶液が半導体ウェーハに向けられることが避
けられ、このためスパッタリングの影響が生じないです
み、歩留りが著しく良くなることによって得られるもの
であろう。
以下本発明を図面の実施例で更に詳しく説明する。
第１図と第２図は、半導体ウェーハに感光材料の層を設
ける方法を実施する装置の一例を極く線図的に示したも
のである。この装置はテーブル１を有し、このテーブル
は、その駆動装置を図示してないシャフト２を中心とし
て回転可能である。半導体材料のウェーハ３はテーブル
１上に置かれる。このウェーハは、それ自体は公知の方
法例えば真空によってテーブル１上に保持される。
液体の形の計量された感光材料がチューブ４を経て半導
体ウェーハ上に施される。シャフト２を中心とする回転
によって遠心力が感光材料に及ぼされ、最終的に得られ
るべき層の厚さは、シャフト２したがってウェーハ３の
回転速度によっても決められる。
感光材料５の最終的な形が第３図に大きく拡大して示さ
れている。ウェーハ３の上側以外に、多量の感光材料が
ウェーハ３の周縁部と垂直部分６にも存する。感光材料
のこの部分は図面に符号７で示してある。この部分の感
光材料７は、そのもろさのために、半導体の移送および
それ以後の処理の間に破損し易い。この破損した部分が
以後の処理装置を汚し、製造された半導体デバイスの品
質に極めて有害な影響を与えることがある。感光材料７
を溶解しかくて汚れを防ぐために、感光材料で覆われた
半導体ウェーハの周縁部にアセトンのような有機物液体
を直接にスプレーすることは公知である。
本願人は、主として半導体ウェーハに向けられた溶媒の
ジェットを開始した時にこの溶媒のスパッタが半導体ウ
ェーハの他の部分にもかかり、感光層の欠陥を生じ、満
足に動作する半導体デバイスの歩留りが悪くなることが
殆んどの場合生じることを見出した。本発明はこの有害
な影響を防ぐことを目的とするものである。
第１図と第２図は、感光材層の溶媒の供給装置８の一部
を線図的に示したものである。この供給装置は、ピボッ
ト10の回りに枢動可能なチューブ９を有する。この管状
部分９は出口ノズル11を有する。前記のチューブ９を枢
動させるための運動機構は、図にはシャフト13を中心と
して回転可能な偏心円板12を例として示してある。この
偏心円板12の回転によって、チューブ９は第１図と第２
図に示した位置間を動くことができる。
本発明の方法を実施するためには、感光材料の周縁部を
取除く時には、先ず出口ノズル11が第12図の位置に動か
され、この位置で溶解液の供給が開始され、液体のジェ
ットは半導体ウェーハ３にかからない。このようにし
て、液体のジェットが開始時には半導体ウェーハの表面
に液体がかかるのが避けられる。液体のジェットが開始
された後に、チューブ９の出口ノズル11がウェーハ３の
周縁に向けられる。図の実施例では、チューブ９はピボ
ット10の回りに枢動可能であり、この枢動運動は、シャ
フト13を中心として回転可能な偏心円板12によって制御
される。第１図の位置では、液体のジェットはウェーハ
３の周縁部に向けられている。半導体ウェーハ３への液
体のスパッタリングは起きず、このため歩留りへの悪影
響が避けられることが判明した。ウェーハの周縁部より
出ている感光材料や部分が溶解されると、チューブ９は
再び第２図の位置に動かされ、液体のジェットは止めら
れる。
ウェーハ３に対する出口ノズル11とチューブ９の運動は
別の方法でも行なえることは明らかで、枢着されたチュ
ーブおよび偏心円板による駆動は単なる例示に過ぎない
ことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は半導体ウェーハに感光材料を施し、周縁部より
出ている感光材料を除去する方法を実施する装置の一例
の線図的表示、 第２図は溶媒の供給装置が異なる位置にある場合を示す
同一装置の線図的表示、 第３図は周縁部より出た感光材料を有する半導体ウェー
ハの一部拡大断面図である。 １……テーブル、2,13……シャフト ３……半導体ウェーハ、4,9……チューブ ５……感光材料、６……垂直部分 ７……周縁部の感光材料、10……ピボット 11……出口ノズル、12……偏心円板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】感光材料の層を液体の形で半導体ウェーハ
    に施し、次いで、所望の厚さの層を得るためにウェーハ
    を回転し、このウェーハの周縁部にある感光材料を、該
    感光材料を溶解するためにウェーハの周縁部に向けた液
    体のジェットによって除去するようにした半導体ウェー
    ハに感光材料の層を設ける方法において、感光材料を溶
    解するための液体のジェットを最初は半導体ウェーハの
    範囲外に向け、次いで、液体のジェットをウェーハの周
    縁部に向け、その後、液体のジェットを再び前記のウェ
    ーハの範囲外に向けることを特徴とする半導体ウェーハ
    に感光材料の層を設ける方法。
JP60250982A 1984-11-13 1985-11-11 半導体ウェーハに感光材料の層を設ける方法 Expired - Fee Related JPH0719741B2 (ja)

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