JPH0757528B2 - 有機質の膜を切断する方法 - Google Patents
有機質の膜を切断する方法Info
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- JPH0757528B2 JPH0757528B2 JP2375087A JP2375087A JPH0757528B2 JP H0757528 B2 JPH0757528 B2 JP H0757528B2 JP 2375087 A JP2375087 A JP 2375087A JP 2375087 A JP2375087 A JP 2375087A JP H0757528 B2 JPH0757528 B2 JP H0757528B2
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
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- Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は有機質の膜を切断する方法、ことに有機質の
膜を枠や基板上に接着乃至密着（以下単に接着という）
させたのちこれよりはみ出る部分を枠或いは基板（以下
単に枠等という）に沿い切り屑などの異物を発生させる
ことなく切断する方法に関する。
膜を枠や基板上に接着乃至密着（以下単に接着という）
させたのちこれよりはみ出る部分を枠或いは基板（以下
単に枠等という）に沿い切り屑などの異物を発生させる
ことなく切断する方法に関する。
従来技術 有機質の膜が枠や基板上に接着される例の一つにフォト
マスクやレチクルの防塵カバーとして使用されるペリク
ルがある。このペリクルは一般にスピナー法や引上げ法
（溶液中に浸漬させて引上げる方法）等によってガラス
板上に形成したニトロセルロースやエチルセルロース等
の薄膜を仮枠に取り、その後ペリクル枠に張設したのち
枠よりはみ出る部分を枠等に沿って切断することにより
得られ、切断は通常ナイフによって行われているが、レ
ーザ等によって行われることもある。いづれにしてもナ
イフによる切断には切り屑が、レーザによる切断におい
ても焼け屑の発生が避けられず、それが例え微小なもの
であっても半導体装置の製造工程、なかでもレジストの
露光工程におけるように厳格な防塵対策が要求される分
野では問題となる。上述のペリクルを例とっていえば、
切り屑等がそのまゝ付着していると、レチクル上に装着
する際、それが落下して回路パターン上に付着するおそ
れがあり、これがため不良品の発生原因となるおそれが
あるからである。
マスクやレチクルの防塵カバーとして使用されるペリク
ルがある。このペリクルは一般にスピナー法や引上げ法
（溶液中に浸漬させて引上げる方法）等によってガラス
板上に形成したニトロセルロースやエチルセルロース等
の薄膜を仮枠に取り、その後ペリクル枠に張設したのち
枠よりはみ出る部分を枠等に沿って切断することにより
得られ、切断は通常ナイフによって行われているが、レ
ーザ等によって行われることもある。いづれにしてもナ
イフによる切断には切り屑が、レーザによる切断におい
ても焼け屑の発生が避けられず、それが例え微小なもの
であっても半導体装置の製造工程、なかでもレジストの
露光工程におけるように厳格な防塵対策が要求される分
野では問題となる。上述のペリクルを例とっていえば、
切り屑等がそのまゝ付着していると、レチクル上に装着
する際、それが落下して回路パターン上に付着するおそ
れがあり、これがため不良品の発生原因となるおそれが
あるからである。
発明が解決しようとする問題点 本発明は上述するような厳格な防塵対策が要求される分
野で使用され、有機質の膜を取付けた器具の製造工程に
おいて、膜を枠等に接着させたのちこれよりはみ出る部
分を枠等に沿い切り屑等の異物を出すことなく切断する
ことのできる方法を提供しようとするものである。
野で使用され、有機質の膜を取付けた器具の製造工程に
おいて、膜を枠等に接着させたのちこれよりはみ出る部
分を枠等に沿い切り屑等の異物を出すことなく切断する
ことのできる方法を提供しようとするものである。
問題点の解決手段 本発明によればそのため有機質の膜を溶解する有機溶媒
によって膜を切断する方法が提供される。すなわち本発
明の方法は注射針状の針を枠側端面に接触乃至接近さ
せ、該側端面に沿わせて移動させながら針より有機質の
膜を溶解する有機溶媒を注出することによって上記膜を
枠に沿って切断するようにしたことによりなるものであ
る。
によって膜を切断する方法が提供される。すなわち本発
明の方法は注射針状の針を枠側端面に接触乃至接近さ
せ、該側端面に沿わせて移動させながら針より有機質の
膜を溶解する有機溶媒を注出することによって上記膜を
枠に沿って切断するようにしたことによりなるものであ
る。
実施例 以下ペリクル製造工程におけるペリクル膜の切断方法に
関する実施例を図面により説明する。
関する実施例を図面により説明する。
第１図に示す実施例は、針１をペリクル膜２に上方より
刺通し、或いは針先より伝い落ちる有機溶媒で穿孔しな
がら針１を通し、ペリクル枠３の側端面と毛細管現象が
生じうる適宜のクリアランスを存して沿わせる。そして
針先若しくは針の適所より抽出される有機溶媒を毛細管
現象によって上記クリアランスを伝い上がらせ、膜面に
接触させて膜を溶解しながら針１を図面と直交する方向
に上記クリアランスを保ち、枠側端面に沿わせて移動さ
せ、これにより枠に沿った切断を行うようにしてなるも
のである。
刺通し、或いは針先より伝い落ちる有機溶媒で穿孔しな
がら針１を通し、ペリクル枠３の側端面と毛細管現象が
生じうる適宜のクリアランスを存して沿わせる。そして
針先若しくは針の適所より抽出される有機溶媒を毛細管
現象によって上記クリアランスを伝い上がらせ、膜面に
接触させて膜を溶解しながら針１を図面と直交する方向
に上記クリアランスを保ち、枠側端面に沿わせて移動さ
せ、これにより枠に沿った切断を行うようにしてなるも
のである。
上記実施例では針１はペリクル枠側端面に適宜のクリア
ランスを存して沿わせているが、クリアランスを設けな
いで密着させてもよい。この場合上記実施例と逆の効
果、すなわち抽出される有機溶媒は一部が枠側端面を伝
い落ち、また針が枠側端面を接触しながら移動する際、
枠側端面との摩擦や該面の仕上げ等によって針に振れが
生ずるおそれがあり、針が振動すると有機溶媒が散り、
溶媒の伝い上がりが一時的に止絶えるおそれがあるが、
反面針は枠側端面をガイドとして移動するため枠に沿う
切断が容易かつきれいに行える利点がある。
ランスを存して沿わせているが、クリアランスを設けな
いで密着させてもよい。この場合上記実施例と逆の効
果、すなわち抽出される有機溶媒は一部が枠側端面を伝
い落ち、また針が枠側端面を接触しながら移動する際、
枠側端面との摩擦や該面の仕上げ等によって針に振れが
生ずるおそれがあり、針が振動すると有機溶媒が散り、
溶媒の伝い上がりが一時的に止絶えるおそれがあるが、
反面針は枠側端面をガイドとして移動するため枠に沿う
切断が容易かつきれいに行える利点がある。
第２図に示す実施例は、針１を傾斜させてペリクル膜２
に第１図に示す実施例と同様にして通し、針先端を枠側
端面に適宜の間隔を存して接近させ或いは接触させた状
態で枠側端面に沿って移動させることにより上記実施例
と同様にして切断を行うようにしたものである。
に第１図に示す実施例と同様にして通し、針先端を枠側
端面に適宜の間隔を存して接近させ或いは接触させた状
態で枠側端面に沿って移動させることにより上記実施例
と同様にして切断を行うようにしたものである。
本実施例においても針先を枠側端面と接触させた場合、
程度の差は多少あっても上記実施例とほゞ同様の効果を
有し、また枠側端面より離した場合、逆の効果を有す
る。
程度の差は多少あっても上記実施例とほゞ同様の効果を
有し、また枠側端面より離した場合、逆の効果を有す
る。
第３図に示す実施例は、針１をペリクル枠３とペリクル
膜２の接触際よりペリクル膜２に斜めに上記実施例と同
様にして通し、枠３を支点として傾斜させた状態で上記
実施例と同様にして移動させることにより切断を行うよ
うにしたものである。
膜２の接触際よりペリクル膜２に斜めに上記実施例と同
様にして通し、枠３を支点として傾斜させた状態で上記
実施例と同様にして移動させることにより切断を行うよ
うにしたものである。
本実施例においては、針より注出される有機溶媒は毛細
管現象によって伝い上がり、枠側端面に沿って伝い落ち
ることがない、仮に移動中針が振れ、溶媒が散るような
ことがあっても枠側に散った溶媒は該側端面との間に若
干の隙間があるのでこの間に付着し易く膜側に伝わり易
い、針は枠をガイドとして移動するため枠に沿う切断を
容易かつきれいに行うことができるなどの効果を有す
る。
管現象によって伝い上がり、枠側端面に沿って伝い落ち
ることがない、仮に移動中針が振れ、溶媒が散るような
ことがあっても枠側に散った溶媒は該側端面との間に若
干の隙間があるのでこの間に付着し易く膜側に伝わり易
い、針は枠をガイドとして移動するため枠に沿う切断を
容易かつきれいに行うことができるなどの効果を有す
る。
上記各実施例では針が溶解した膜に刺通した状態で移動
するが、移動速度は早過ぎると、溶解による切断よりも
針による機械的切断が生じて切断屑が発生し、また遅過
ぎると溶媒の供給量にもよるが針と枠との間の隙間に多
量の溶媒が提供されて液溜りが発生し、切断対象箇所以
外の薄膜が溶解される可能性があり、きれいな切断面が
得られない。したがって針の適当な移動速度としては、
膜厚が0.8〜３μｍのニトロセルロース膜の場合、通常
１〜100mm/秒、好ましくは５〜10mm/秒に設定される。
するが、移動速度は早過ぎると、溶解による切断よりも
針による機械的切断が生じて切断屑が発生し、また遅過
ぎると溶媒の供給量にもよるが針と枠との間の隙間に多
量の溶媒が提供されて液溜りが発生し、切断対象箇所以
外の薄膜が溶解される可能性があり、きれいな切断面が
得られない。したがって針の適当な移動速度としては、
膜厚が0.8〜３μｍのニトロセルロース膜の場合、通常
１〜100mm/秒、好ましくは５〜10mm/秒に設定される。
溶媒の針への供給量はまた多過ぎると上述するように切
断対象箇所以外の薄膜が溶解される可能性があり、また
少ないと薄膜を溶解切断することができない。適当な量
は通常、１×10-4ml/分〜１×10-1ml/分、好ましくは５
×10-4ml/分〜５×10-2ml/分程度にされる。
断対象箇所以外の薄膜が溶解される可能性があり、また
少ないと薄膜を溶解切断することができない。適当な量
は通常、１×10-4ml/分〜１×10-1ml/分、好ましくは５
×10-4ml/分〜５×10-2ml/分程度にされる。
本実施例において使用される有機溶媒は膜面に速かに到
達できるように粘度が4cP度以下の低粘度のものが望ま
しい。
達できるように粘度が4cP度以下の低粘度のものが望ま
しい。
有機溶媒はまたペリクル膜がニトロセルロースよりなる
ものであれば、アセトン、メチルイソブチルケトン（MI
BK）、酢酸ブチル等、エチルセルロースよりなるもので
あればトルエン等膜を溶解するもののうちから沸点が40
〜150℃程度のものが使用される。沸点が40〜150℃程度
のものを使用する理由は、室温下で溶媒が膜面に伝わる
までに揮発しないようにするためであり、また高沸点の
ものを使用すると溶媒がペリクル膜に残存して悪影響を
与えるおそれがあるためである。
ものであれば、アセトン、メチルイソブチルケトン（MI
BK）、酢酸ブチル等、エチルセルロースよりなるもので
あればトルエン等膜を溶解するもののうちから沸点が40
〜150℃程度のものが使用される。沸点が40〜150℃程度
のものを使用する理由は、室温下で溶媒が膜面に伝わる
までに揮発しないようにするためであり、また高沸点の
ものを使用すると溶媒がペリクル膜に残存して悪影響を
与えるおそれがあるためである。
第４、５図に示す実施例は上記各実施例と異なり、針１
を膜下に配置してペリクル枠側端面に接触乃至接近させ
（第４図）、或いは傾斜させて（第５図）針先を切断対
象箇所に近付け、針先より注出される溶媒を直接膜に接
触させて溶解切断を行うようにしたものである。
を膜下に配置してペリクル枠側端面に接触乃至接近させ
（第４図）、或いは傾斜させて（第５図）針先を切断対
象箇所に近付け、針先より注出される溶媒を直接膜に接
触させて溶解切断を行うようにしたものである。
本実施例によれば移動速度の如何にかゝわらず針による
機械的切断が生じるおそれはない。
機械的切断が生じるおそれはない。
なお本実施例による場合も針或いは針先を枠側端面に接
触させた場合と適宜のクリアランスを存して接近させた
場合とでは上記実施例と同様逆の効果を有する。
触させた場合と適宜のクリアランスを存して接近させた
場合とでは上記実施例と同様逆の効果を有する。
発明の効果 本発明方法は以上のように、枠等に有機質の膜を接着し
たのちこれよりはみ出る部分を枠側端面に沿って移動す
る針より注出される有機溶媒で溶解切断するようにして
なるもので、切断時切り屑等の異物が発生することがな
いため半導体装置を製造する際のレジストの露光工程に
おけるように、厳格な防塵対策が要求される分野で使用
するのに適する。
たのちこれよりはみ出る部分を枠側端面に沿って移動す
る針より注出される有機溶媒で溶解切断するようにして
なるもので、切断時切り屑等の異物が発生することがな
いため半導体装置を製造する際のレジストの露光工程に
おけるように、厳格な防塵対策が要求される分野で使用
するのに適する。
第１図は第一実施例、第２図は第二実施例、第３図は第
三実施例、第４図は第四実施例、第５図は第五実施例の
切断時の状態をそれぞれ示す要部の断面図である。 １……針、２……ペリクル膜、３……ペリクル枠
三実施例、第４図は第四実施例、第５図は第五実施例の
切断時の状態をそれぞれ示す要部の断面図である。 １……針、２……ペリクル膜、３……ペリクル枠
Claims (1)
- 【請求項１】枠や基板上に有機質の膜を接着乃至密着し
てなる器具の製造工程において、注射針状の針を枠側端
面に接触乃至接近させ、該側端面に沿わせて移動させな
がら針より有機質の膜を溶解する有機溶媒を注出するこ
とによって上記膜を枠に沿って切断するようにしたこと
を特徴とする有機質の膜を切断する方法
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375087A JPH0757528B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 有機質の膜を切断する方法 |
| MYPI88000085A MY102314A (en) | 1987-02-03 | 1988-01-30 | Method of cutting an organic membrane. |
| US07/151,204 US4797177A (en) | 1987-02-03 | 1988-02-01 | Method of cutting an organic membrane |
| CA000557977A CA1299072C (en) | 1987-02-03 | 1988-02-02 | Method of cutting an organic membrane |
| DE8888300898T DE3874160T2 (de) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | Verfahren zum schneiden einer membran. |
| EP88300898A EP0277820B1 (en) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | Method of cutting a membrane |
| KR1019880000959A KR960016815B1 (ko) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | 유기질막을 절단하는 방법 |
| CN88100613A CN1013837B (zh) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | 切割有机膜的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2375087A JPH0757528B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 有機質の膜を切断する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191619A JPS63191619A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0757528B2 true JPH0757528B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12118990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2375087A Expired - Lifetime JPH0757528B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 有機質の膜を切断する方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4797177A (ja) |
| EP (1) | EP0277820B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0757528B2 (ja) |
| KR (1) | KR960016815B1 (ja) |
| CN (1) | CN1013837B (ja) |
| CA (1) | CA1299072C (ja) |
| DE (1) | DE3874160T2 (ja) |
| MY (1) | MY102314A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311735A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
Families Citing this family (4)
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| US5203961A (en) * | 1991-09-20 | 1993-04-20 | Yen Yung Tsai | Wet die cutter assembly and method |
| TW366438B (en) | 1996-12-16 | 1999-08-11 | Mitsui Chemicals Inc | Process for manufacturing pellicle and jig for manufacturing pellicle |
| JP5195082B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | シート材の加工方法およびシート材加工装置 |
| CN103158175B (zh) * | 2013-03-15 | 2015-04-15 | 安泰（嘉兴）医疗用品有限公司 | 全自动灯把罩制作设备 |
Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| US3447985A (en) * | 1965-09-24 | 1969-06-03 | Russell Seitz | Method for machining fragile crystals |
| FR2386494A1 (fr) * | 1977-04-04 | 1978-11-03 | Saint Gobain | Decoupe du verre feuillete |
| US4465550A (en) * | 1982-06-16 | 1984-08-14 | General Signal Corporation | Method and apparatus for slicing semiconductor ingots |
| US4523974A (en) * | 1983-02-14 | 1985-06-18 | The Perkin-Elmer Corporation | Method of fabricating a pellicle cover for projection printing system |
| JPS60130736A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | ハロゲン化銀カラー反転感光材料 |
| NL8403459A (nl) * | 1984-11-13 | 1986-06-02 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een laag van fotogevoelig materiaal op een halfgeleiderschijf. |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2375087A patent/JPH0757528B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-30 MY MYPI88000085A patent/MY102314A/en unknown
- 1988-02-01 US US07/151,204 patent/US4797177A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-02 CA CA000557977A patent/CA1299072C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-03 KR KR1019880000959A patent/KR960016815B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-02-03 DE DE8888300898T patent/DE3874160T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-03 EP EP88300898A patent/EP0277820B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-03 CN CN88100613A patent/CN1013837B/zh not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007311735A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
| JP4698517B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0277820A2 (en) | 1988-08-10 |
| CN1013837B (zh) | 1991-09-11 |
| DE3874160T2 (de) | 1993-04-08 |
| CA1299072C (en) | 1992-04-21 |
| EP0277820A3 (en) | 1989-09-06 |
| DE3874160D1 (de) | 1992-10-08 |
| KR960016815B1 (ko) | 1996-12-21 |
| MY102314A (en) | 1992-05-28 |
| EP0277820B1 (en) | 1992-09-02 |
| JPS63191619A (ja) | 1988-08-09 |
| CN88100613A (zh) | 1988-08-17 |
| US4797177A (en) | 1989-01-10 |
| KR880009777A (ko) | 1988-10-05 |
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