KR960016815B1 - 유기질막을 절단하는 방법 - Google Patents

유기질막을 절단하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960016815B1
KR960016815B1 KR1019880000959A KR880000959A KR960016815B1 KR 960016815 B1 KR960016815 B1 KR 960016815B1 KR 1019880000959 A KR1019880000959 A KR 1019880000959A KR 880000959 A KR880000959 A KR 880000959A KR 960016815 B1 KR960016815 B1 KR 960016815B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
needle
mold
membrane
cutting
pellicle
Prior art date
Application number
KR1019880000959A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880009777A (ko
Inventor
도시오 가야
마고토 후지모토
Original Assignee
미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤
다케바야시 쇼오고
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤, 다케바야시 쇼오고 filed Critical 미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤
Publication of KR880009777A publication Critical patent/KR880009777A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960016815B1 publication Critical patent/KR960016815B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/0044Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for shaping edges or extremities
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108Flash, trim or excess removal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

요약 없음.

Description

유기질막을 절단하는 방법
제1도는 바늘(1)을 페리클 막(2)의 윗쪽으로부터 찔러서 통과 시키거나 바늘 끝에서 떨어지는 유기용매로 천공하면서 바늘을 통과시키고, 페리클 틀(pellicle frame;3)의 측단면과 모세관 형성이 생길 수 있는 적절한 간극(clearance)을 두고 그 페리클 틀의 측단면을 따라 이 바늘을 이동시켜서 그 틀을 따라 페리클 막의 절단을 하도록한 제1의 실시예도.
제2도는 바늘(1)을 경사시켜 페리클 막(2)을 관통하여 바늘끝을 틀(3)의 측단면에 대해 적절한 간극을 두고 접근 또는 접촉시킨 상태로 틀의 측단면에 따라서 이동시켜 절단하도록 한 제2의 실시예도.
제3도는 바늘(1)을 페리클 틀(3)과 페리클 막(2)이 접촉하는 가장자리에서 페리클 막(2)에 대해 경사진 상태로 그 막을 관통시키고, 틀(3)을 지지점으로 하여 그 경사진 상태로 이동시키면서 막을 절단을 하도록 한 제3의 실시예도.
제4도는 바늘(1)을 페리클 막(2) 밑에 배치하여 페리클 틀 측단면에 접촉 내지 접근시키고 바늘끝을 절단대상위치로 접근시켜, 바늘끝에서 주출되는 용매를 직접 막에 접촉시킴으로써 용해절단을 하도록 한 제4의 실시예도.
제5도는 바늘(1)을 막(2) 밑에 배치하고, 경사시켜서 비늘끝을 절대상 위치로 접근시키도록 한 제5의 실시예의 단면도.
본 발명은 유기질막을 절단하는 방법, 특히 유기질 막을 틀이나 기판상에 접착 내지 밀착(이하, 단지 “접착”이라고만 언급함)시킨 다음 이것으로부터 벗어나는 부분을 틀 또는 기판(이하, 단지 “틀 등”으로 언급함)을 따라 절단 부스러기 등의 이물질을 발생시킴이 없이 절단하는 방법에 관한 것이다.
유기질막이 틀이나 기판상에 접착되는 예의 하나로는, 포토마스크나 레티클의 방지커버로서 사용되는 페리클이 있다. 이 페리클은 일반적으로 스피너법이나 인상법(용액중에 담그어 끌어올리는 방법)등에 의해 유리판상에 형성된 니트로셀룰로오스나 에틸셀룰로오스 등의 얇은 막을 임시틀에 맞추고, 그후 페리클 틀에 팽팽하게 하여 설치한 다음, 틀에서 벗어난 부분을 틀에 따라서 절단함으로써 얻어지는데, 절단은 통상 나이프에 의해 행해지고 있지만, 레이저 등에 의해 행해지는 일도있다. 여하튼간에 나이프에 의한 절단시에는 불스러기의 발생을, 그리고 레이저에 의한 절단에 있어서는 연소 찌꺼기의 발생을 피할 수 없으며, 그것이 설사 미소한 것일지라도 반도체 장치의 제조공정, 그 중에서도 포토 레지스트의 노광공정(露光工程)에 있어서와 같이 엄격한 방진(防塵) 대책이 요구되는 분야에서는 큰 문제가 된다. 상기 페리클을 예로들어 말하면, 부스러기가 그대로 부착되어 있는 경우, 페리클은 레티클 상에 정착할 때, 그 부스러기 낙하하여 회로패턴상에 부착할 염려가 있으며, 이로인하여 불량품의 발생원인이 될 염려가 있기 때문이다.
본 발명은 상기와 같은 엄격한 방진 대책이 요구되는 분야에서 사용되며, 유기질의 막을 부착한 기구의 제조공정에 있어서, 막을 틀에 접착시킨다음 이것에서 벗어난 부분을 틀을 따라 부스러기등의 이물질을 발생시키지 않고 절단할 수 있는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 의해 유기질막을 용해하는 유기용매에 의해 막을 절단하는 방법이 제공된다. 즉, 본 발명의 방법은 주사 바늘모양의 바늘을 틀의 측단면에 접촉 내지 접근시켜, 이 측단면에 따라서 이동시키면서 바늘에서 유기질의 막을 용해하는 유기 용매를 주출(注出)함으로써 상기 막을 틀을 따라 절단하게끔 한 것이다.
이 방법에 의하면, 틀에 유기질막을 접착시킨 다음, 이 틀에서 벗어난 부분을 틀의 측단면에 따라서 이동하는 바늘에서 주출되는 유기용매로 용해절단하는 것으로 이루어지기 때문에, 절단시 부스러기등의 이물질이 발생하지 않으며, 반도체 장치를 제조할때의 레지스트의 노광공정에 있어서와 같이, 엄격한 방진대책이 요구되는 분야에서 사용되는데 적합하다.
본 발명에 있어서 사용되는 유기용매는 막면에 신속히 도달 할 수 있도록 점도가 4cP 정도 이하의 낮은 점도의 것이 바람직하다.
유기용매는 또 페리클 막이 니트로셀루로오스로 이루어진 것이면, 아세톤, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 아세트산부틸 등이 적절하게 사용되며, 에틸셀룰로오스로 이루어진 것이면 톨루엔 등과 같이 막을 용해하는 것중에서 비점이 40~150℃ 정도의 것이 사용된다. 비점이 40~150℃ 정도의 것을 사용하는 이유는, 실온하에서 용매가 막면에 절달되기까지 휘발하지 않도록 하기 위해서이며, 또 비점이 높은 것을 사용하면 용매가 페리클막에 잔존해서 나쁜 영향을 미칠 염려가 있기 때문이다. [실시예]
다음에 페리클 제조공정에 있어서의 페리클 막의 절단방법에 관한 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.
제1도에 도시한 실시예는 바늘(1)을 페리클 막(2)의 윗쪽으로부터 찔러서 관통시키거나 또는 바늘 끝으로부터 떨어지는 유기용매로 구멍을 뚫으면서 바늘(1)을 통과시켜 페리클 틀(3)의 측단면과 모세관현상이 생길 수 있는 적절한 간극을 두고 그 측단면을 따라 이동시킨다. 그리고 바늘끝 또는 바늘의 적당한 곳으로부터 주출되는 유기 용매를 모세관현상에 의해 상기 간극을 따라 올라가게하여, 막의 면에 접촉시켜서 막을 용해하면서 바늘(1)을 도면과 직교하는 방향으로 상기 간극을 두고 틀 측단면을 따라 이동시켜, 이것에 의해 틀을 따라 절단을 행하여 이루어진 것이다.
상기 실시예에서는 바늘(1)이 페리클 틀(3)의 측단면에 적절한 간극을 두고 그 측단면을 따르도록 하고 있지만, 간극을 두지 않고 밀착시켜도 된다. 이 경우 상기 실시예와 반대의 효과, 즉 주출되는 유기 용매는 일부가 틀의 측단면을 타고 흘러내리고, 또 바늘이 틀의 측단면을 접촉하면서 이동할때, 틀의 측단면과의 마찰이나 해당면의 마무리 상태에 의해 바늘이 흔들릴 염려가 있으며, 바늘이 진동하면 유기용매가 흩어져서 용매가 바늘을 타고 올라가는 것을 일시적으로 중단시킬 염려가 있지만, 바늘은 틀의 측단면을 가이드로서 이동하기 때문에 틀을 따라서 절단하기가 용이하고 보기좋게 할 수 있는 잇점이 있다.
제2도에 도시한 실시예는 바늘(1)을 경사시켜 페리클 막(2)에 제1도에 도시한 실시예와 같은 상태로 통과시키고, 바늘끝을 틀의 측단면에 적절한 간격을 두고 접근시키거나 또는 접촉시킨 상태에서 틀의 측단면에 따라서 이동시킴으로써 상기 실시예와 같이 절단을 하게끔 한 것이다.
본 실시예에 있어서도 바늘끝을 틀의 측단면과 접촉시켰을 경우, 정도의 차는 다소 있더라도 상기 실시예와 대략 같은 효과를 가지며, 또 틀의 측단면에서 떨어지게 했을 경우, 반대의 효과를 갖는다.
제3도에 도시한 실시예는 바늘(1)을 페리클 틀(3)과 페리클 막(2)의 접촉부 가장자리에서 페리클 막(2)에 경사지게해서 상기 실시예처럼 통과시키고, 틀(3)을 지지점으로 하여 경사시킨 상태에서 상기 실시예처럼 이동시킴으로써 절단을 하게끔 한 것이다.
본 실시예에 있어서는, 바늘에서 주출되는 유기용매가 모세관 현상에 의해 타고올라가 틀의 측단면을 따라서 떨어지는 일이없고, 가령 이동중에 바늘이 흔들려 용매가 흩어지는 따위의 일이 있더라도 틀 측단면에서 흩어진 용매는 이 측단면과 바늘 끝사이에 약간의 간극이 있으므로 이 사이에 부착하기 쉽고 막측에 전달되기 쉬우며, 바늘은 틀을 가이드로 하여 이동하기 때문에 틀을 따라 절단을 용이하고 보기좋게 할 수 있다는 효과를 지닌다.
상기 각 실시예에서는 바늘이 용해된 막을 꿰뚫은 상태로 이동하지만, 이동 속도가 지나치게 빠르면 용해시 바늘에 의한 기계적 절단이 야기되어 절단에 의한 부스러기 발생하고, 또 지나치게 늦으면 용매의 공급량으로 인한 것도 있지만 바늘과 틀 사이의 간극에 다량의 용매가 제공되어 액이 고이게되어 절단 대상위치 이외의 얇은 막이 용해될 가능성이 있으며, 깨끗한 절단면이 얻어지지 않는다. 따라서 바늘의 적당한 이동속도로서는 막두께가 0.8~3㎛인 니트로셀룰로오스막의 경우, 통상 1~100㎜/초, 바람직하게는 5~10㎜/초로 설정된다.
용매의 바늘에의 공급량은 또 지나치게 많으면 상술한 바와 같이 절단대상 위치 이외의 얇은 막이 용해될 가능성이 있으며, 또 적으면 얇은 막을 용해 절단할 수 없다. 적당한 양은 통상, 1×10-4㎖/분 내지 1×10-㎖/분, 바람직하게는 5×10-4㎖/분 내지 5×10-2㎖/분 정도로 된다.
제4,5도에 도시한 실시예는 상기 각 실시예와는 달리, 바늘(1)을 막밑에 배치하여 페리클 틀 측단면에 접촉 내지 접근시키거나(제4도), 또는 경사시켜서(제5도) 바늘끝을 절단대상 위치에 접근시키고 바늘끝에서 주출되는 용매를 직접 막에 접촉시켜서 용해절단을 하게끔 한 것이다.
본 실시예에 의하면 이동 속도의 여하에 불구하고 바늘에 의한 기계적 절단이 생길 염려는 없다. 그리고 본 실시예에 의할 경우도 바늘 또는 바늘끝을 틀의 측단면에 접촉시켰을 경우와 적절한 간극을 두고 접근시켰을 경우에는 상기와 같이 반대의 효과를 갖는다.

Claims (3)

  1. 틀이나 기판상에 유기질 막을 접착 내지 밀착시켜서 이루어진 기구의 제조공정에서 주사바늘 모양의 바늘을 틀의 측단면에 접촉 내지 접근시키고, 바늘을 이 측단면을 따라서 이동시키면서 바늘에서 유기질 막을 용해하는 유기용매를 주출시킴으로써 상기 막을 틀을 따라서 절단하는 것을 특징으로 하는 유기질 막 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기질 막이 페리클 막인 것을 특징으로 하는 유기질 막 절단 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 페리클 막이 니트로셀룰로오스 또는 에틸셀룰로오스임을 특징으로 하는 유기질 막 절단 방법.
KR1019880000959A 1987-02-03 1988-02-03 유기질막을 절단하는 방법 KR960016815B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62-23750 1987-02-03
JP?62-23750 1987-02-03
JP2375087A JPH0757528B2 (ja) 1987-02-03 1987-02-03 有機質の膜を切断する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880009777A KR880009777A (ko) 1988-10-05
KR960016815B1 true KR960016815B1 (ko) 1996-12-21

Family

ID=12118990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880000959A KR960016815B1 (ko) 1987-02-03 1988-02-03 유기질막을 절단하는 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4797177A (ko)
EP (1) EP0277820B1 (ko)
JP (1) JPH0757528B2 (ko)
KR (1) KR960016815B1 (ko)
CN (1) CN1013837B (ko)
CA (1) CA1299072C (ko)
DE (1) DE3874160T2 (ko)
MY (1) MY102314A (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5203961A (en) * 1991-09-20 1993-04-20 Yen Yung Tsai Wet die cutter assembly and method
DE69739840D1 (de) 1996-12-16 2010-05-27 Mitsui Chemicals Inc Verfahren zur herstellung einer membranabdeckung und eine in diesem verfahren eingesetzte vorrichtung zum beschneiden der membrane
JP4698517B2 (ja) * 2006-04-18 2011-06-08 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP5195082B2 (ja) * 2008-06-30 2013-05-08 セイコーエプソン株式会社 シート材の加工方法およびシート材加工装置
CN103158175B (zh) * 2013-03-15 2015-04-15 安泰(嘉兴)医疗用品有限公司 全自动灯把罩制作设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3447985A (en) * 1965-09-24 1969-06-03 Russell Seitz Method for machining fragile crystals
FR2386494A1 (fr) * 1977-04-04 1978-11-03 Saint Gobain Decoupe du verre feuillete
US4465550A (en) * 1982-06-16 1984-08-14 General Signal Corporation Method and apparatus for slicing semiconductor ingots
US4523974A (en) * 1983-02-14 1985-06-18 The Perkin-Elmer Corporation Method of fabricating a pellicle cover for projection printing system
JPS60130736A (ja) * 1983-12-19 1985-07-12 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀カラー反転感光材料
NL8403459A (nl) * 1984-11-13 1986-06-02 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een laag van fotogevoelig materiaal op een halfgeleiderschijf.

Also Published As

Publication number Publication date
CA1299072C (en) 1992-04-21
DE3874160D1 (de) 1992-10-08
EP0277820A2 (en) 1988-08-10
MY102314A (en) 1992-05-28
EP0277820A3 (en) 1989-09-06
EP0277820B1 (en) 1992-09-02
CN88100613A (zh) 1988-08-17
JPH0757528B2 (ja) 1995-06-21
CN1013837B (zh) 1991-09-11
US4797177A (en) 1989-01-10
KR880009777A (ko) 1988-10-05
JPS63191619A (ja) 1988-08-09
DE3874160T2 (de) 1993-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104870682B (zh) 成膜掩模的制造方法
KR960016815B1 (ko) 유기질막을 절단하는 방법
DE69206868T2 (de) Einrichtung zum Abziehen eines Abdeckfilms von einem Halbleitersubstrat
US4518678A (en) Selective removal of coating material on a coated substrate
US11150409B2 (en) Saw assisted facet etch dicing
JP3335035B2 (ja) 集積回路の作製プロセス
DE19735041A1 (de) Verfahren zum Trennen von Mikrobauelementen integrierter Schaltkreise
KR970023935A (ko) 반도체 소자의 공정결합 검사방법
KR20080046576A (ko) 광학식 이물질 검출 장치 및 이것을 탑재한 처리액 도포장치
JP3417767B2 (ja) 単結晶部品の製造方法
JPH05197134A (ja) 薄膜のフレーム付き作用領域を薄膜の他の部分から制御可能に分離する装置及び方法
DE102020211449B4 (de) Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks
CN112105984B (zh) 液晶面板制造方法
JPS63160332A (ja) レジスト除去装置
PT778481E (pt) Processo para a formacao e o posicionamento preciso de microlentes opticas nas extremidades de fibras opticas e de lasers
JPH0588136A (ja) プラスチツク基板を用いた液晶表示素子の分断方法
JP4174015B2 (ja) フォトレジストの溶解速度の解析方法および装置
KR930024195A (ko) 반도체장치 제조방법
DE4433327C1 (de) Verfahren zur Detektion von Sollageabweichungen eines Schnittkörpers
KR940004906A (ko) 레이저 다이오드 제조방법
JPS61196513A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20010050932A (ko) 반도체 웨이퍼의 마킹방법
JPH09148719A (ja) プリント基板の製造方法
KR200198134Y1 (ko) 스핀 코팅 척
JP2936662B2 (ja) 顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101208

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term