JPH0715150Y2 - 樹脂充填型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、絶縁ケース内に樹脂コーティングされた例
えば高圧コンデンサ、高圧抵抗器等の電子部品を収納し
て絶縁樹脂を充填した構造の樹脂充填型電子部品に関す
る。

〔従来の技術〕

この種の樹脂充填型電子部品の従来例を第３図に示す。

絶縁性の樹脂等から成る絶縁ケース２内に、この例では
二つの電子部品３を収納し、かつそれらの回りに例えば
エポキシ樹脂のような熱硬化性の樹脂から成る絶縁樹脂
４を充填している。

電子部品３は、この例ではいずれも、電子部品素子3aの
回りにコーティング樹脂3bを設けて成る。この電子部品
３は、例えば当該樹脂充填型電子部品が高圧CRブロック
の場合は、一方（例えば厚い方）が高圧コンデンサ、他
方（例えば薄い方）が高圧抵抗器である。

また、このような樹脂充填型電子部品においては、絶縁
樹脂４を充填する場合の電子部品３の位置決め（支持
用）として、絶縁ケース２内にその底面に立設された幾
つかのガイド柱５を設け、これによって電子部品３を両
側から挟むようにすることが多い。このガイド柱５に
は、従来は円柱形のものを用いている。

〔考案が解決しようとする課題〕

絶縁樹脂４は、硬化時に熱収縮を起こすが、その絶対量
は樹脂量の多いところ程大きいため、それによる熱スト
レスによって、例えば第４図中に矢印で示すように、電
子部品３とガイド柱５との間の部分には両側に引っ張ら
れるような応力が働く。

ところが、従来のガイド柱５は円柱形であるため、それ
と電子部品３（より具体的にはそのコーティング樹脂3
b）とが両者の接点Ａ部で点接触（平面的に見て）に近
い形となり、そのため絶縁樹脂４の両側からの引張りに
よる力が接点Ａ部に集中してそこで最大となり、その部
分が強度的に弱くなる。

その結果例えば、接点Ａ部に近いところで電子部品３の
コーティング樹脂3bにクラックが入る（それが引金にな
り甚だしい場合には電子部品素子3aにまでクラックが入
る）等の不具合が発生し、信頼性が低下するという問題
がある。

そこでこの考案は、このような点を改善した樹脂充填型
電子部品を提供することを主たる目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この考案の樹脂充填型電子部
品は、前述したようなガイド柱の断面形状を、電子部品
に近接する側が長辺となる楕円形または長円形としたこ
とを特徴とする。

〔作用〕

ガイド柱の断面形状を上記のようにすると、ガイド柱と
電子部品との間の対向部分にある程度の幅が生じるよう
になり、その部分で応力が分散されるので応力の一点集
中が避けられる。

〔実施例〕

第１図は、この考案の一実施例に係る樹脂充填型電子部
品を示す横断面図である。第３図の例と同等部分には同
一符号を付し、以下においては従来例との相違点を主に
説明する。

この実施例においては、従来のガイド柱５に相当する各
ガイド柱15の断面形状を、電子部品３に近接する側が長
辺となる長円形としている。

このことを第２図を参照して詳述すると、ガイド柱15の
厚さをＥ、幅をＦとした場合、Ｆ＞Ｅとしており、ま
た、電子部品３の幅をＨ、電子部品素子3aの幅をＩとし
た場合、例えばE:F:H＝1:5:50程度以下の条件を満足さ
せるようにしている（但しＦ＜Ｉ）。

ガイド柱15を上記のようにすると、ガイド柱15と電子部
品３との間の対向部分にある程度の幅（ガイド柱15の辺
Ｆに相当する幅）が生じるようになり、従来のように点
接触に近い形になることが避けられる。

その結果、絶縁樹脂４の硬化時の熱ストレス等による応
力がその対向部分において一点集中せずに辺Ｆ全体に分
散されるようになる。従って、電子部品３のガイド柱15
と対向する部分のコーティング樹脂3bにクラックが入る
等の不具合が発生することが避けられ、信頼性が向上す
る。

尚、ガイド柱15を上記のような長円形とする代わりに、
電子部品３に近接する側が長辺となる楕円形にしても、
上記のような理由によって上記とほぼ同様の効果が得ら
れる。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、ガイド柱と電子部品と
の対向部分にある程度の幅が生じるようになり、その結
果、絶縁樹脂の硬化時の熱ストレス等による応力が当該
対向部分において従来のように一点集中せずにガイド柱
の長辺全体に分散されるようになるので、電子部品のガ
イド柱と対向する部分のコーティング樹脂にクラックが
入る等の不具合が発生することが避けられ、信頼性が向
上する。

また、ガイド柱の断面形状は楕円形または長円形をして
いて方形の場合のような角がないので、角の近傍の絶縁
樹脂に応力が集中して当該絶縁樹脂にクラックが入るの
を避けることができ、この意味からも信頼性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係る樹脂充填型電子部
品を示す横断面図である。第２図は、第１図中の電子部
品およびガイド柱の部分を拡大して示す横断面図であ
る。第３図は、従来の樹脂充填型電子部品の一例を示す
横断面図である。第４図は、第３図中の電子部品および
ガイド柱の部分を拡大して示す横断面図である。 ２……絶縁ケース、３……電子部品、3a……電子部品素
子、3b……コーティング樹脂、４……絶縁樹脂、15……
ガイド柱。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁ケース内に、樹脂コーティングされた
   電子部品およびそれの位置決めを行うガイド柱を有し、
   かつそれらの回りに絶縁樹脂を充填して成る樹脂充填型
   電子部品において、前記ガイド柱の断面形状を、電子部
   品に近接する側が長辺となる楕円形または長円形とした
   ことを特徴とする樹脂充填型電子部品。