JPS63193597A - 部品の注型方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は液体樹脂による部品の注型方法１ζ関するも
のである。

〔従来の技術〕

第２図は例えばトーレシリコーン社の「電気・電子工業
用シリコーン」のカタログ（０５：８１０５１０Ｔ）に
示される従来の部品の注型方法を示す断面図であり、図
において、（１）は注型箱％（２）は積層板、（３）は
積層板の上Ｅこ接着され１こ電子素子、（４）は液体樹
脂、（６）は注型箱（１）に設けられ１こつめである。

次１こ注型方法について説明する。

まず注型箱（１）内（こ電子素子（３）及び積１板（２
）よりなるハイブリッドＩＣ等の部品を設置する。この
時注型箱（１）の底面と部品との闇は、箱（１）Ｉこ設
けられたつめ（６）等により間隙を設けて設置される。

次に、液体樹脂（４）を箱（１）（こ注入し、部品を注
型する。このようにすること（こより、外乱から電子素
子（３）を保護するとともに、電子素子間の絶縁性を向
上する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の部品の注型万°法は以上のよう（こ行なわれてい
たので、積層板（２）の下部や、電子素子（３）の下部
に液体樹脂（４）が注型されない部分（空気ボイド）が
存在し易く、ヒートサイクル時に樹脂内部応力がボイド
付近の電子素子（３）及び積層板下部のボイド真上をこ
存在する電子素子（３）に集中し、電子素子の機能不良
をきたすなどの問題点かあつ１こ。

この発明は上記のような問題点を解消する１こめになさ
れ１こもので、注型される部品内部にまんべんなく樹脂
を注入し、樹脂内部ボイドを低減して樹脂内部応力の集
中がおこりにくい注型方法を提供しようとするものであ
る。

〔問題点を解決する１こめの手段〕 この発明に係る部品の注型方法は、部品を注型箱内に底
面と間隙を保って設置し、上記注型箱の底面との間に間
隙を有して上記注型箱に設けられた注入ゲートより液体
樹脂を注入し、上記部品を注型するものである。

〔作用〕

この発明）こおける注型方法では、液体樹脂により空気
が押し出されながら注型されるので、樹脂内部ボイドが
生じ１こくい。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による部品の注型方法を示す断
面図であり、図において（５）は注型箱（１）の底面と
の間に間隙を有して、上記注型箱に設けられ１こ注入ゲ
ートである。

次に注型方法について説明する。

まず、注型箱（１）内（こ部品を底面と間隙を保って設
置し、次に注入ゲート（５）より液体樹脂（４）を注入
し１部品を注型する。

液体樹脂（４）により部品を注型する場合、注入ゲ−）
　Ｉｓ）は箱（１）の底面との間に間隙を有して設けら
れているので、液体樹脂（４）はまず、この間隙を通り
積層板（２）の下部から、空気を押し出しながら注型さ
れていく。次に、積層板（２）下部の注型が完了すると
、樹脂（４）は徐々に積層板（２）を越え、電子素子（
３）を注型するようになるが、この場合も電子素子（３
）下部から上部に向って注型が進行するので、電子素子
（３）付近に空気ボイドを残さずまんべんなく注型でき
る。

なお、上記実施例ではハイブリッドＩＣ等の電子部品の
注型について説明しｒコが、小型の乾式絶縁トランスな
どの他の部品を注型する場合に適用してもよく、上記実
施例と同様の効果がある。まＴこ、さらに高圧部品にお
いては絶縁性も向上する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、部品を注型箱内（こ底
面と間隙を保って設置し、上記注型箱の底面との間に間
隙を有して上記注型箱に設けられた注入ゲートより液体
樹脂を注入し、上記部品を注型するようにしたので、液
体樹脂が部品の隅々１こまで行きわたり内部にボイドを
残しにくくなり、ヒートサイクル等による樹脂内部応力
の集中が低減し製品の信頼性が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による部品の注型方法を示
す断面図、及び第２図は従来の部品の注型方法を示す断
面図である。 （１）・・・注型箱、（２）・・・積層板、（３）用電
子素子、（４）用液体樹脂、（５）・・・注入ゲート なお、図中、同一符号は同−又は相当部品を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　部品を注型箱内に底面と間隙を保つて設置し、上記往
   復箱の底面との間に間隙を有して上記注型箱に設けられ
   た注入ゲートより液体樹脂を注入し、上記部品を注型す
   る部品の往復方法。