JPH0714810B2 - 水素化ケイ素の製造方法 - Google Patents

水素化ケイ素の製造方法

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JPH0714810B2 JP60193253A JP19325385A JPH0714810B2 JP H0714810 B2 JPH0714810 B2 JP H0714810B2 JP 60193253 A JP60193253 A JP 60193253A JP 19325385 A JP19325385 A JP 19325385A JP H0714810 B2 JPH0714810 B2 JP H0714810B2
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【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、ケイ素を含む合金と酸とを反応させることに
より、一般式Si2n+2(nは1以上の正の整数)で
表わされる水素化ケイ素を製造する方法に関する。
背景技術 近年エレクトロニクス工業の発展に伴い、多結晶シリコ
ンあるいはアモルフアスシリコン等の半導体用シリコン
の需要が急激に増大している。水素化ケイ素Si
2n+2はかかる半導体シリコンの製造用原料として最近
その重要性を増しており、特にシラン(SiH4)、ジシラ
ン(Si2H6)は太陽電池用半導体の原料として、今後大
幅な需要増加が期待されている。
従来、水素化ケイ素の製造方法としては、以下に例示す
るような、いくつかの方法が知られている。
これらの中で、本発明に係わるケイ素合金、特にケイ化
マグネシウムと酸とを反応させるあるいはの方法
は、古くから最も実施容易な方法として知られている。
すなわち及びの方法は、他の方法に比較し、高価な
還元剤を必要とせず(と比較)、常温常圧付近で反応
が可能(と比較)などの利点がある。特にジシラン
(Si2H6)を製造する場合には、例えばの方法によ
り、高価なヘキサクロロジシラン(Si2Cl6)を金属水素
化物で還元することによっても得られるが、、特に
の方法によれば、きわめて容易にジシラン(Si2H6
を得ることができる。
しかるに、の方法においては、副反応によってシロキ
サン結合を有するケイ素化合物の副生を避けられずケイ
素合金中のケイ素の水素化ケイ素への転化率(以下収率
という)が低く、またSiH4とSi2H6の生成割合が不変で
あるなどの欠点を有していた(SiH4とSi2H6の合計収率
が約30%、(SiH4/Si2H6)モル比〜2(Siアトムベー
ス))、例えばジャーナル オブ ザ ケミカルソサイ
エテア(Journal of The Chemical Society),1131(19
46))更には反応の進行に伴い粘稠な黒色固型物が反応
器中に蓄積するため、それらが器壁に付着することによ
り伝熱が低下し、また撹拌が不良となる等の問題もあつ
た。本発明者らは、この問題を解決するために鋭意努力
し、先に、反応系内にエーテル化合物や炭化水素などの
有機溶剤を共存させる、および該有機溶剤に可溶の副生
高級シラン類をSiH4、Si2H6に低級化させるなどの方法
により、SiH4、Si2H6の収率が大巾に向上することを提
案した(SiH4とSi2H6の合計収率60乃至70%、例えば特
願昭58−245772、58−245773、59−119380、59−03483
0、59−110703、59−109358、59−110704、59−11319
4、59−106461、59-175663、59−175662)。しかしなが
ら該発明によっても、SiH4とSi2H6の生成割合を任意に
変えることは難しく、ほぼ(SiH4/Si2H6)モル比の値が
1乃至2(Siアトムベース)の狭い範囲であった。
一方の方法においては、SiH4の収率が高いものの(70
乃至80%),Si2H6収率が低い欠点がある(通常5%以
下)。もちろんこの両者の生成割合を任意に変えること
は困難である。
本発明者らは、これらのケイ素合金と酸との反応におけ
る課題であるSi2H6収率の向上、及びSiH4とSi2H6の生成
割合を任意にコントロールする方法について鋭意検討し
本発明に至った。
すなわち、本発明は、ケイ素とマグネシウムとから成る
合金と酸とを作用せしめてSiH4及びSi2H6を製造する方
法において、該合金中に、第3成分元素を含有させるこ
とに特徴を有するものであり、本発明によれば、Si2H6
収率を大幅に向上することが可能であり、かつSiH4とSi
2H6の生産割合を任意にコントロールすることができ
る。
発明の詳細な開示 本発明はケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸とを
溶媒中で作用せしめて一般式Si2n+2(nは1以上
の正の整数)で表わされる水素化ケイ素を製造する方法
において、該合金中に、周期律表における第IIIA、第IV
A、第VA、第VIAまたは第VIIA亜族の元素を、合金中のケ
イ素に対して添加率(100×添加元素のg原子数/ケイ
素のg原子数)が0.5%〜20%の範囲で含有させること
を特徴とする水素化ケイ素の製造方法に存する。
本発明における、ケイ素合金と酸との反応は、水あるい
はアンモニア、ヒドラジン、エチルアミン、ヘキシルア
ミン、エチレンジアミン、ピペリジン、アニリン、ピリ
ジン等の含チッ素有機化合物、あるいはジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒド
ラフラン、ジオキサン、アニソール等のエーテル化合物
などの溶媒中もしくはその混合溶媒中にて行ない得る
が、これらの中では水、アンモニア、ヒドラジンが特に
好ましい。
酸としては、上述の溶媒中にて酸としてケイ素合金と作
用するものであればいかなるものでも良く、種々の無機
酸、あるいは有機酸を用い得る。例えば、水を溶媒とす
る場合には、塩化水素酸、臭化水素酸、フッ化水素酸、
硫酸、リン酸、酢酸、ギ酸、蓚酸などを、またアンモニ
アを溶媒とする場合には、塩化アンモニウム、臭化アン
モニウム、ロダン酸アンモニウムなどの化合物を、ヒド
ラジンを溶媒とする場合には、塩化ヒドラジルなどの化
合物が酸として用いられる。
更に、背景技術の項で述べたごとく、水溶媒系において
は、我々が提案しているようにエーテル化合物、炭化水
素、ハロゲン化炭化水素などの有機化合物を共存させる
ことがシランの収率上好ましい。
本発明におけるケイ素とマグネシウムとから成る合金と
は、Mg2Siに近い化学組成のものであり、通常、所定量
のケイ素とマグネシウムを水素あるいはアルゴン、ヘリ
ウムなどの不活性ガス雰囲気中、450℃以上にて焼成す
ることにより得られる。
本発明は、この合金中に第三成分金属元素を含有させる
ことに特徴を有するものである。すなわち本発明におい
て用いられる第三成分とは、周期律表(新実験化学講
座、丸善株式会社発行(1977)に記載)における第III
A、第IVA、第VA、第VIAまたは第VIIA亜族の金属元素で
あり、具体的には、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Y、Zr、Nb、
Mo、Tc、Hf、Ta、W、Reおよびランタン系列の金属、ア
クチニウム系列の金属である。これらの第三成分金属の
添加方法は、種々取り得るが、ケイ素とマグネシウムと
第三成分金属とから成る合金とする方法が最も好まし
い。具体的には、例えばケイ素とマグネシウムと第三
成分金属とから成る混合物を水素あるいは不活性ガス中
にて焼成するか、あるいは、ケイ化マグネシウムと第
三成分金属を、ケイ素と第三成分とから成る合金(ま
たは化合物)(原料ケイ素中に本発明で規定する特定の
第三成分が見掛け上はじめから不純物として含有されて
いるものでももちろんかまわない)とマグネシウムを、
マグネシウムと第三成分とから成る合金(化合物)と
ケイ素をそれぞれに焼成して得られる。これらの合金は
各成分の単体から得られるばかりでなく、他の元素との
化合物を出発原料としても得られる。例えばそれぞれの
各酸化物を出発原料とし、還元ガスの範囲気下にて脱酸
素反応及び合金製造反応を同時に行なわせるなどの方法
も採用できる。以上の本発明における第三成分含有合金
の製造温度は、450乃至1200℃、好ましくは、500乃至10
00℃の範囲である。この他、第三成分元素をケイ化マグ
ネシウムとただ単に室温にて物理的に混合して用いるこ
とも可能であるが、この場合には発明の効果が小さい。
第三成分金属の添加量は、該ケイ素合金中のケイ素に対
して表示される。
すなわち、(添加金属元素のg-atms/ケイ素のg-atms)
×100を添加率と定義すれば、該添加率は0.5%〜20%、
好ましくは1%〜10%である。
これにより添加率が少いと、添加元素の効果が少なく、
またこれより添加率を大としてもきわだったSiH4とSi2H
6の割合変更の効果は得られない。
また添加成分は2種以上であっても良く、ケイ素、マグ
ネシウムの他に本発明における範囲外の第三成分元素を
含有してても良い。
ケイ素合金と酸との反応様式は、特に制限はなく、通常
行なわれている種々の方法を採用できる。例えば酸性水
溶液にケイ素合金を装入する、塩化アンモニウムを溶解
させたアンモニア溶液にケイ素合金を装入するなどの方
法があげられる。ケイ素合金と酸との使用割合は反応モ
ル当量で行なうことが経済上望ましいが、実際には酸の
使用量が過剰であることが水素化ケイ素の収率上好まし
い。例えば((H+/Mg2Si)モル比=4.0)以上、好まし
くは((H+/Mg2Si)モル比=4.4以上)である。
なお、反応温度、反応時間、使用溶媒などの細かい反応
条件は、すでに我々が前記出願に開示した方法、もしく
はそれ自体公知の条件に従つてそのまま実施することが
できる。
ケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸との反応によ
り、水素化ケイ素を製造する方法に関する本発明は、マ
グネシウムとの合金と酸との反応により製造することの
できる他の金属水素化物、具体的にはゲルマニウムの水
素化物、リンの水素化物、アンチモンの水素化物、鉛の
水素化物などの製造にも容易に適用できる。
実施例 以下、本発明を実施例によってより具体的に説明する。
<実施例1> ケイ素粉末(三津和化学社製、純度99.9%以上、粒度20
0メッシュ以下)4.21g、マグネシウム末(和光純薬社
製、純度99.9%以上)7.29g、およびマンガン粉末(和
光純薬社製、特級、粒度200メッシュ以下)0.16g(Siの
2mol%に相当)から成る混合物を、磁製のルツボに入
れ、アルゴン−水素の混合ガス中(水素含有量3vol
%)、650℃にて4時間焼成した(焼成後、該合金を乳
鉢にて粉砕し、80メッシュ以下とした。)。
容量300mlの筒形セパブルフラスコに、濃度20wt%の塩
酸水溶液200mlを装入した。水素ガス範囲気中、この塩
酸水溶液に上記のケイ素合金6.32g(Siとして78.2mmo
l)を撹拌しながら40分間約0.16g/minの一定速度で加え
続けた。反応中の温度は0℃とし、該ケイ素合金の投入
終了後は反応液を室温にまで上昇させ、水素気流中にて
60分間そのままの状態で保持し、反応器中のSiH4、Si2H
6を完全に追出した。生成ガスは、液体チッ素温度で冷
却したトラップ中に捕集し、実験終了後捕集ガス中のSi
H4、Si2H6の量をガスクロマトグラフにより分析、定量
した。
SiH4、Si2H6の量はそれぞれ14.0mmol、7.8mmolであっ
た。これらSiH4とSi2H6の量は、反応に供したケイ化マ
グネシウム中のケイ素の37.8%に相当し、(SiH4/Si
2H6)モル比は0.90(ケイ素アトムベース)であった。
<実施例2乃至7> 実施例1において、マンガン粉末のにかわりにチタン粉
末(和光純薬社製、325メッシュ、純度98%以上)0.14
%、ジルコニウム粉末(添川理化学社製、純度(Zr+H
f)98%)0.27g、クロム粉末(関東化学社製、粒度250
メッシュ)0.16g、ニオブ粉末(純正化学社製、純度99.
9%)0.28g、モリブテン粉末(純正化学社製、純度99.9
%)0.29g、セリウム(純正化学製、純度99.9%)0.42
を用いて、ケイ素合金を製造した以外は、実施例1と同
様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例1> 実施例1において、マンガンを添加することなくケイ素
とマグネシウムを650℃で焼成した以外は実施例1と同
様に実験を行った。
結果を第1表に示す。
<実施例8乃至14> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、濃度20wt%の
塩酸水溶液200mlおよびジエチルエーテル40mlを装入し
た。水素ガス雰囲気中、この混合液に実施例1乃至7に
用いたと同じケイ素合金をそれぞれ同じ量(Siとして7
8.2mmol)40分間かけて一定速度で加え続けた。反応を
ジエチルエーテルの還流下(35℃)にて行なった以外は
実施例1と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例15、16> ケイ素合金として、ケイ素4.21g、マグネシウム7.29gお
よびマンガンをそれぞれ0.8g、0.08gから成る混合物を6
50℃にて4時間焼成したものを用いた以外は実施例8と
同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例17、18、19> 実施例8、9、11において、それぞれマンガン、チタ
ン、クロムを含む混合物を950℃にて4時間焼成し、こ
れをケイ素合金として用いた以外は、実施例8、9、11
と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例20> ケイ素合金として、ケイ素4.21g、マグネシウム7.29g、
マンガン0.16g、およびクロム0.16gから成る混合物を65
0℃にて4時間焼成したものを用いた以外は実施例8と
同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例21> 予め650℃にて製造したケイ化マグネシウム(Mg2Si)1
1.5gとマンガン0.16gとから成る混合物を更に650℃にて
4時間焼成した。実施例8において、このケイ素合金を
反応に用いた以外は、実施例8と同様に実験を行なっ
た。
結果を第1表に示す。
<実施例22、23> マグネシウムとセリウムから成る合金(化学組成Mg12C
e)1.29g、ケイ素4.21gおよびマグネシウム6.42gとから
成る混合物を650℃にて4時間焼成したもの、およびケ
イ素、ニオブから成る合金(化学組成Si3Nb5)0.33g、
ケイ素4.16gおよびマグネシウム7.29gを650℃にて4時
間焼成したものを用いた以外は実施例8と同様に実験を
行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例2、3> 実施例8において、ケイ素とマグネシウムを650℃、あ
るいは950℃にて4時間焼成したものをケイ素合金とし
て用いた以外は実施例8と同様に実験を行なった。
<実施例24乃至29> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、塩化アンモニ
ウム粉末9.7gと実施例1、2、3、6、17、18で用いた
と同じケイ素合金をそれぞれ所定量(Siとして37.0mmo
l)良く撹拌、混合させたものを仕込んだ。反応器には
ドライアイス温度で冷却した還流器を取付け、水素雰囲
気中にてアンモニアを一定速度1.0g/minで30分間供給
し、アンモニアを還流させながら反応を行なった。アン
モニアの供給終了後、更に30分間そのままの状態を保持
した。生成したシランガスは、塩酸水洗浄により同伴の
アンモニアと分離した後、液体チッ素温度で冷却したト
ラップ中に捕集した。実験終了後、捕集ガス中のSiH4
Si2H6の量をガスクロマトグラフにより分析、定量し
た。
結果を第1表に示す。
<比較例4、5> 実施例24において、ケイ素とマグネシウムを650℃、あ
るいは950℃にて4時間焼成したものをケイ素合金とし
て用いた以外は実施例24と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例30> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、アンモニア50g
を仕込み、これに塩化アンモニウム9.7gを溶解させた。
次に実施例1で用いたマンガンを含むケイ素合金を撹拌
しながら30分間一定速度で加え続けた。投入した合金量
はSiとして37.0mmolであり、反応はアンモニアの還流下
にて行なった。その他は実施例24と同様に実験を行なっ
た。
結果を第1表に示す。
<比較例6> 実施例30において、ケイ素とマグネシウムを650℃にて
4時間焼成したものを用いた以外は実施例30と同様に実
験を行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例7> 実施例7において、ケイ素、マグネシウムおよびセリウ
ムから成る混合物(原子比Mg/Si/Ce=1/2/1)を650℃に
て4時間焼成したものを用いた以外は実施例7と同様に
実験を行い、次の結果を得た。
発明の効果 以上のごとく、本発明は、ケイ素とマグネシウムを含む
合金と酸との反応により水素化ケイ素を製造する方法に
おいて、該合金中に、周期律表における第IIIA、第IV
A、第VA、第VIAまたは第VIIA亜族の元素を、合金中のケ
イ素に対して添加率(100×添加元素のg原子数/ケイ
素のg原子数)が0.5%〜20%の範囲で含有させること
により、Si2H6収率を大幅に向上することが可能であ
り、かつなかんずくSiH4、Si2H6の生産割合を任意にコ
ントロールすることができるため、プロセスの経済性が
大幅に改善される。
すなわち現在、半導体用シリコンの製造において、その
目的性能、生産規模、生産速度、対象デバイスの種類等
によって原料たるSiH4とSi2H6は、たとえばCVD原料とし
ての特性一つにしても格段に異なり、決して等価的に使
用されているものでない。したがって上記各要素を勘案
して、ある場合にはSiH4がより望まれ、また他の場合に
はSi2H6が望まれる。本発明によれば、かかる場合、そ
の要求に応じて任意に生成割合を変更することができる
ものであるから、その産業上の意義はきわめて大きいと
いわねばならない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−166216(JP,A)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸
    とを溶媒中で作用せしめて一般式Si2n+2(nは1
    以上の正の整数)で表される水素化ケイ素を製造する方
    法において、該合金中に周期律表における第IIIA、第IV
    A、第VA、第VIAまたは第VIIA亜族の元素を、合金中のケ
    イ素に対して添加率(100×添加元素のg原子数/ケイ
    素のg原子数)が0.5%〜20%の範囲で含有させること
    を特徴とする水素化ケイ素の製造方法。
  2. 【請求項2】合金と酸とを水溶媒中にて作用させる特許
    請求の範囲第1項に記載の方法。
  3. 【請求項3】合金と酸とを有機溶媒と水との混合溶媒中
    にて作用させる特許請求の範囲第1項に記載の方法。
  4. 【請求項4】合金と酸とをアンモニア、あるいはヒドラ
    ジンの溶媒中にて作用させる特許請求の範囲第1項に記
    載の方法。
  5. 【請求項5】酸がハロゲン化水素酸である特許請求の範
    囲第1項に記載の方法。
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