JPH0714808B2 - 水素化ケイ素の製造方法 - Google Patents

水素化ケイ素の製造方法

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JPH0714808B2
JPH0714808B2 JP60193251A JP19325185A JPH0714808B2 JP H0714808 B2 JPH0714808 B2 JP H0714808B2 JP 60193251 A JP60193251 A JP 60193251A JP 19325185 A JP19325185 A JP 19325185A JP H0714808 B2 JPH0714808 B2 JP H0714808B2
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、ケイ素を含む合金と酸とを反応させることに
より、一般式Si2n+2(nは1以上の正の整数)で
表わされる水素化ケイ素を製造する方法に関する。
背景技術 近年エレクトロニクス工業の発展に伴い、多結晶シリコ
ンあるいはアモルフアスシリコン等の半導体用シリコン
の需要が急激に増大している。水素化ケイ素Si
2n+2はかかる半導体用シリコンの製造用原料として最
近その重要性を増しており、特にシラン(SiH4)、ジシ
ラン(Si2H6)は太陽電池用半導体の原料として、今後
大幅な需要増加が期待されている。
従来、水素化ケイ素の製造方法としては、以下に例示す
るような、いくつかの方法が知られている。
これらの中で、本発明に係わるケイ素合金、特にケイ化
マグネシウムと酸とを反応させるあるいはの方法
は、古くから最も実施容易な方法として知られている。
すなわち及びの方法は、他の方法に比較し、高価な
還元剤を必要とせず(と比較)、常温常圧付近で反応
が可能(と比較)などの利点がある。特にジシラン
(Si2H6)を製造する場合には、例えばの方法によ
り、高価なヘキサクロロジシラン(Si2Cl6)を金属水素
化物で還元することによっても得られるが、、特に
の方法によれば、きわめて容易にジシラン(Si2H6
を得ることができる。
しかるに、の方法においては、副反応によってシロキ
サン結合を有するケイ素化合物の副生を避けられずケイ
素合金中のケイ素の水素化ケイ素への転化率(以下収率
という)が低く、またSiH4とSi2H6の生成割合が不変で
あるなどの欠点を有していた(SiH4とSi2H6の合計収率
が約30%、(SiH4/Si2H6)モル比〜2(Siアトムベー
ス))例えばジャーナル オブ ザ ケミカルソサイエ
テイ(Journal of the Chemical Society)、1131(194
6))。更には反応の進行に伴い粘稠な黒色固型物が反
応器中に蓄積するため、それらが器壁に付着することに
より伝熱が低下し、また撹拌が不良となる等の問題もあ
った。本発明者らは、この問題を解決するために鋭意努
力し、先に、反応系内にエーテル化合物や炭化水素など
の有機溶剤を共存させる、および該有機溶剤に可溶の副
生高級シラン類をSiH4、Si2H6に低級化させるなどの方
法により、SiH4、Si2H6の収率が大巾に向上することを
提案した(SiH4とSi2H6の合計収率60乃至70%、例えば
特願昭58-245772、58-245773、59-119380、59-034830、
59-110703、59-109358、59-110704、59-113194、59-106
461、59-175663、59-175662)。しかしながら該発明に
よっても、SiH4とSi2H6の生成割合を任意に変えること
は難しく、ほぼ(SiH4/Si2H6)モル比の値が1乃至2
(Siアトムベース)の狭い範囲であった。
一方の方法においては、SiH4の収率が高いものの(70
乃至80%)、Si2H6収率が低い欠点がある(通常5%以
下)。もちろんこの両者の生成割合を任意に変えること
は困難である。
本発明者らは、これらのケイ素合金と酸との反応におけ
る課題であるSi2H6収率の向上、及びSiH4とSi2H6の生成
割合を任意にコントロールする方法について鋭意検討
し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、ケイ素とマグネシウムとから成る
合金と酸とを作用せしめてSiH4及びSi2H6を製造する方
法において、該合金中に、第3成分元素を含有させるこ
とに特徴を有するものであり、本発明によれば、Si2H6
収率を大幅に向上することが可能であり、かつSiH4とSi
2H6の生成割合を任意にコントロールすることができ
る。
発明の詳細な開示 本発明はケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸とを
溶媒中で作用せしめて一般式Si2n+2(nは1以上
の正の整数)で表わされる水素化ケイ素を製造する方法
において、該合金中に、周期律表における第IBおよび/
または第IIB亜族の元素を、合金中のケイ素に対して添
加率(100×添加元素のg原子数/ケイ素のg原子数)
が0.5%〜20%の範囲で含有させる水素化ケイ素の製造
方法に存する。
本発明における、ケイ素合金と酸との反応は、水あるい
はアンモニア、ヒドラジン、エチルアミン、ヘキシルア
ミン、エチレンジアミン、ピペリジン、アニリン、ピリ
ジン等の含チッ素有機化合物、あるいはジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、ジオキサン、アニソール等のエーテル化合物
などの溶媒中もしくはその混合溶媒中にて行ない得る
が、これらの中では水、アンモニア、ヒドラジンが特に
好ましい。
酸としては、上述の溶媒中にて酸としてケイ素合金と作
用するものであればいかなるものでも良く、種々の無機
酸、あるいは有機酸を用い得る。例えば、水を溶媒とす
る場合には、塩化水素酸、臭化水素酸、フッ化水素酸、
硫酸、リン酸、酢酸、ギ酸、蓚酸などを、またアンモニ
アを溶媒とする場合には、塩化アンモニウム、臭化アン
モニウム、ロダン酸アンモニウムなどの化合物を、ヒド
ラジンを溶媒とする場合には、塩化ヒドラジルなどの化
合物が酸として用いられる。
更に、背景技術の項で述べたごとく、水溶媒系において
は、我々が提案しているようにエーテル化合物、炭化水
素、ハロゲン化炭化水素などの有機化合物を共存させる
ことがシランの収率上好ましい。
本発明におけるケイ素とマグネシウムとから成る合金と
は、Mg2Siに近い化学組成のものであり、通常、所定量
のケイ素とマグネシウムを水素あるいはアルゴン、ヘリ
ウムなどの不活性ガス雰囲気中、450℃以上にて焼成す
ることにより得られる。
本発明は、この合金中に第三成分金属を含有させること
に特徴を有するものである。すなわち本発明において用
いられる第三成分とは、周期律表(新実験化学講座、丸
善株式会社発行(1977)に記載)における第IBおよび/
または第IIB亜族の金属であり、具体的には、Cu、Ag、A
u、Zn、CdおよびHgである。これらの第三成分金属の添
加方法は、種々取り得るが、ケイ素とマグネシウムと第
三成分金属とから成る合金とする方法が最も好ましい。
具体的には、例えばケイ素とマグネシウムと第三成分
金属とから成る混合物を水素あるいは不活性ガス中にて
焼成するか、あるいは、ケイ化マグネシウムと第三成
分金属を、ケイ素と第三成分とから成る合金(または
化合物)(原料ケイ素中に本発明で規定する特定の第三
成分が見掛け上はじめから不純物として含有されている
ものでももちろんかまわない)とマグネシウムを、マ
グネシウムと第三成分とから成る合金(化合物)とケイ
素をそれぞれに焼成して得られる。これらの合金は各成
分の単体から得られるばかりでなく、他の元素との化合
物を出発原料としても得られる。例えばそれぞれの各酸
化物を出発原料として還元ガスの範囲気下にて脱酸素反
応及び合金製造反応を同時に行なわせるなどの方法も採
用できる。以上の本発明における第三成分含有合金の製
造温度は、450乃至1200℃、好ましくは、500乃至1000℃
の範囲である。この他、第三成分元素をケイ化マグネシ
ウムとただ単に室温にて物理的に混合して用いることも
可能であるが、この場合には発明の効果が小さい。第三
成分金属の添加量は、該ケイ素合金中のケイ素に対して
表示される。
すなわち、(添加金属元素のg−atms/ケイ素のg−atm
s)×100を添加率と定義すれば、該添加率は0.5%〜20
%、好ましくは1%〜10%である。これより添加率が少
いと、添加元素の効果が少なく、またこれより添加率を
大としてもきわだったSiH4とSi2H6の割合変更の効果は
得られない。
また添加成分は2種以上であっても良く、ケイ素マグネ
シウムの他に本発明における範囲外の第三成分元素を含
有してても良い。
ケイ素合金と酸との反応様式は、特に制限はなく、通常
行なわれている種々の方法を採用できる。例えば酸性水
溶液にケイ素合金を装入する、塩化アンモニウムを溶解
させたアンモニア溶液にケイ素合金を装入するなどの方
法があげられる。ケイ素合金と酸との使用割合は反応モ
ル当量で行なうことが経済上望ましいが、実際には酸の
使用量が過剰であることが水素化ケイ素の収率上好まし
い。例えば((H+/Mg2Si)モル比=4.0)以上、好まし
くは((H+/Mg2Si)モル比=4.4以上)である。
なお、反応温度、反応時間、使用溶媒などの細かい反応
条件は、すでに我々が前記出願に開示した方法、もしく
はそれ自体公知の条件に従ってそのまま実施することが
できる。
ケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸との反応によ
り、水素化ケイ素を製造する方法に関する本発明は、マ
グネシウムとの合金と酸との反応により製造することの
できる他の金属水素化物、具体的にはゲルマニウムの水
素化物、リンの水素化物、アンチモンの水素化物、鉛の
水素化物などの製造にも容易に適用できるものと思われ
る。
実施例 以下、本発明を実施例によってより具体的に説明する。
<実施例1> ケイ素粉末(三津和化学社製、純度99.9%以上、粒度20
0メッシュ以下)4.21g、マグネシウム末(和光純薬社
製、特級、純度99.9%以上、粒度25乃至35メッシュ)7.
29g、および銀粉末(和光純薬社製)0.32g(Siの2mol%
に相当)から成る混合物を、磁製のルツボに入れ、アル
ゴン−水素の混合ガス中(水素含有量3vol%)、650℃
にて4時間焼成した(焼成後、該合金を乳鉢にて粉砕
し、80メッシュ以下とした)。
容量300mlの筒形セパブルフラスコに、濃度20wt%の塩
酸水溶液200mlを装入した。水素ガス範囲気中、この塩
酸水溶液に上記のケイ素合金6.19g(Siとして78.2mmo
l)を撹拌しながら40分間約0.16g/minの一定速度で加え
続けた。反応中の温度は0℃とし、該ケイ素合金の投入
終了後は反応液を室温にまで上昇させ、水素気流中にて
60分間そのままの状態で保持し、反応器中のSiH4、Si2H
6を完全に追出した。生成ガスは、液体チッ素温度で冷
却したトラップ中に捕集し、実験終了後捕集ガス中のSi
H4、Si2H6の量をガスクロマトグラフにより分析、定量
した。
SiH4、Si2H6の量はそれぞれ4.5mmol、13.1mmolであっ
た。これらSiH4とSi2H6の量は、反応に供したケイ化マ
グネシウム中のケイ素の39.2%に相当し、(SiH4/Si
2H6)モル比は0.17(ケイ素アトムベース)であった。
<実施例2乃至4> 実施例1において、銀粉末のかわりに銅粉末(和光純薬
社製)0.19g、亜鉛粉末(和光純薬社製)0.20g、カドミ
ウム粉末(和光純薬社製)0.34g、を用いて、ケイ素合
金を製造した以外は、実施例1と同様に実験を行なっ
た。
結果を第1表に示す。
<比較例1> 実施例1において、銀を添加することなくケイ素とマグ
ネシウムを650℃で焼成した以外は実施例1と同様に実
験を行った。
結果を第1表に示す。
<実施例5乃至8> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、濃度20wt%の
塩酸水溶液200mlおよびジエチルエーテル40mlを装入し
た。水素ガス範囲気中、この混合液に実施例1乃至4に
用いたと同じケイ素合金をそれぞれ同じ量(Siとして7
8.2mmol)40分間かけて一定速度で加え続けた。反応を
ジエチルエーテルの還流下(35℃)にて行なった以外は
実施例1と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例9、10> ケイ素合金として、ケイ素4.21g、マグネシウム7.29g、
および銀をそれぞれ1.6g、0.08gから成る混合物を650℃
にて4時間焼成したものを用いた以外は実施例5と同様
に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例11乃至14> 実施例5乃至8において、それぞれ銀、銅、亜鉛、カド
ミウムを含む混合物を950℃にて4時間焼成し、これを
ケイ素合金として用いた以外は、実施例5乃至8と同様
に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例15> ケイ素合金として、ケイ素4.21g、マグネシウム7.29g、
銀0.32g、および銅0.19gから成る混合物を650℃にて4
時間焼成したものを用いた以外は実施例5と同様に実験
を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例16> 予め650℃にて製造したケイ化マグネシウム(Mg2Si)1
1.5gと銀0.32gとから成る混合物を更に650℃にて4時間
焼成した。実施例5において、このケイ素合金を反応に
用いた以外は、実施例5と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例17、18> マグネシウムと銅から成る合金(化学組成Cu2Mg)0.23
g、ケイ素4.21gおよびマグネシウム7.25gとから成る混
合物を650℃にて4時間焼成したもの、およびケイ素と
銅から成る合金(化学組成Cu4Si)0.21g、ケイ素4.19g
およびマグネシウム7.29gを650℃にて4時間焼成したも
のを用いた以外は実施例8と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例2、3> 実施例5において、ケイ素とマグネシウムを650℃、あ
るいは950℃にて4時間焼成したものをケイ素合金とし
て用いた以外は実施例5と同様に実験を行なった。
<実施例19乃至24> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、塩化アンモニ
ウム粉末9.7gと実施例1、2、3、4、11、22で用たと
同じケイ素合金をそれぞれ所定量(Siとして37.0mmol)
良く撹拌、混合させたものを仕込んだ。反応器にはドラ
イアイス温度で冷却した還流器を取付け、水素雰囲気中
にてアンモニアを一定速度1.0g/minで30分間供給し、ア
ンモニアを還流させながら反応を行なった。アンモニア
の供給終了後、更に30分間そのままの状態を保持した。
生成したシランガスは、塩酸水洗浄により同伴のアンモ
ニアと分離した後、液体チッ素温度で冷却したトラップ
中に捕集した。実験終了後、捕集ガス中のSiH4、Si2H6
の量をガスクロマトグラフにより分析、定量した。
結果を第1表に示す。
<比較例4、5> 実施例19において、ケイ素とマグネシウムを650℃、あ
るいは950℃にて4時間焼成したものをケイ素合金とし
て用いた以外は実施例19と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<実施例25> 容量300mlの筒形セパラブルフラスコに、アンモニア50g
を仕込み、これに塩化アンモニウム9.7gを溶解させた。
次に実施例1で用いた銀を含むケイ素合金を撹拌しなが
ら30分間一定速度で加え続けた。投入した合金量はSiと
して37.0mmolであり、反応はアンモニアの還流下にて行
なった。その他は実施例19と同様に実験を行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例6> 実施例25において、ケイ素とマグネシウムを650℃にて
4時間焼成したものを用いた以外は実施例25と同様に実
験を行なった。
結果を第1表に示す。
<比較例7> 実施例20において、ケイ素、マグネシウムおよび銅から
成る混合物(原子比Mg/Si/Cu=1/7/16)を650℃にて4
時間焼成したものを用いた以外は実施例20と同様に実験
を行い、次の結果を得た。
発明の効果 以上のごとく、本発明は、ケイ素とマグネシウムを含む
合金と酸との反応により水素化ケイ素を製造する方法に
おいて、該合金中に、周期律表における第IBおよび/ま
たは第IIB亜族の元素を、合金中のケイ素に対して添加
率(100×添加元素のg原子数/ケイ素のg原子数)が
0.5%〜20%の範囲で含有させることにより、Si2H6収率
の大幅に向上することが可能であり、かつなかんずくSi
H4とSi2H6の生産割合を任意にコントロールすることが
できるため、プロセスの経済性が大幅に改善される。
すなわち現在、半導体用シリコンの製造において、その
目的性能、生産規模、生産速度、対象デバイスの種類等
によって原料たるSiH4とSi2H6はたとえばCVD原料として
の特性一つにしても格段に異なり、決して等価的に使用
されているものではない。したがって上記各要素を勘案
して、ある場合にはSiH4がより望され、また他の場合に
はSi2H6がより望まれる。本発明によれば、かかる場
合、その要求に応じて任意に生産割合を変更することが
できるものであるから、その産業上の意義はきわめて大
きいといわねばならない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−166216(JP,A)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケイ素とマグネシウムとから成る合金と酸
    とを溶媒中で作用せしめて一般式Si2n+2(nは1
    以上の正の整数)で表される水素化ケイ素を製造する方
    法において、該合金中に周期律表における第IBおよび/
    または第IIB亜族の元素を、合金中のケイ素に対して添
    加率(100×添加元素のg原子数/ケイ素のg原子数)
    が0.5%〜20%の範囲で含有させることを特徴とする水
    素化ケイ素の製造方法。
  2. 【請求項2】合金と酸とを水溶媒中にて作用させる特許
    請求の範囲第(1)項に記載の方法。
  3. 【請求項3】合金と酸とを有機溶媒と水との混合溶媒中
    にて作用させる特許請求の範囲第(1)項に記載の方
    法。
  4. 【請求項4】合金と酸とをアンモニア、あるいはヒドラ
    ジンの溶媒中にて作用させる特許請求の範囲第(1)項
    に記載の方法。
  5. 【請求項5】酸がハロゲン化水素酸である特許請求の範
    囲第(1)項に記載の方法。
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