JPH07147261A - ウェハの切断方法 - Google Patents
ウェハの切断方法Info
- Publication number
- JPH07147261A JPH07147261A JP29335893A JP29335893A JPH07147261A JP H07147261 A JPH07147261 A JP H07147261A JP 29335893 A JP29335893 A JP 29335893A JP 29335893 A JP29335893 A JP 29335893A JP H07147261 A JPH07147261 A JP H07147261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- cracks
- roller
- shaped member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハ切断に要する時間を短縮できると共に
ウェハの無駄を著しく削減でき、更に冷却液の供給及び
加工深さ等の管理が不要であって作業性が良好なウェハ
の切断方法を提供する。 【構成】 ローラー１は例えばダイヤモンドにより構成
されており、その外周は尖頭状に形成されている。この
ローラー１をウェハ１０に押圧しつつ転がすことによ
り、ウェハ１０にマイクロクラック５を発生させる。こ
のようにして、ウェハ１０に切断すべき線に沿う複数本
のクラック５を発生させた後、ウェハ１０に対しクラッ
ク５が広がる方向に応力を加えてウェハ１０を分割す
る。
ウェハの無駄を著しく削減でき、更に冷却液の供給及び
加工深さ等の管理が不要であって作業性が良好なウェハ
の切断方法を提供する。 【構成】 ローラー１は例えばダイヤモンドにより構成
されており、その外周は尖頭状に形成されている。この
ローラー１をウェハ１０に押圧しつつ転がすことによ
り、ウェハ１０にマイクロクラック５を発生させる。こ
のようにして、ウェハ１０に切断すべき線に沿う複数本
のクラック５を発生させた後、ウェハ１０に対しクラッ
ク５が広がる方向に応力を加えてウェハ１０を分割す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハを所定の形状に
切断するウェハの切断方法に関し、その外周が尖頭状の
円板状部材を前記ウェハの表面に押圧しつつ転がしてク
ラックを発生させ、このクラックに沿って前記ウェハを
分割することにより、ウェハを切断するものである。
切断するウェハの切断方法に関し、その外周が尖頭状の
円板状部材を前記ウェハの表面に押圧しつつ転がしてク
ラックを発生させ、このクラックに沿って前記ウェハを
分割することにより、ウェハを切断するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のウェハ（シリコンウェ
ハ）の切断方法を示す模式図である。従来、ウェハ１０
を切断する際には、先ず、例えば厚さが約０．２ｍｍの
円板状砥石１１を回転軸１２に取り付け、この回転軸１
２を高速で回転させる。そして、この砥石１１をウェハ
１０の厚さ方向に少しづつ送り込み、砥石１１をウェハ
１０の表面に平行であると共に回転軸１２に直交する方
向に複数回往復移動させて溝１５を形成する。このと
き、溝１５の深さは、溝形成後のハンドリングによりウ
ェハ１０が割れることがなく且つ後工程でのウェハの分
割が容易となる深さに設定する。このようにして、図４
に示すように、例えばウェハ１０に設けられた複数のチ
ップ領域の境界に沿って溝１５を格子状に形成する。
ハ）の切断方法を示す模式図である。従来、ウェハ１０
を切断する際には、先ず、例えば厚さが約０．２ｍｍの
円板状砥石１１を回転軸１２に取り付け、この回転軸１
２を高速で回転させる。そして、この砥石１１をウェハ
１０の厚さ方向に少しづつ送り込み、砥石１１をウェハ
１０の表面に平行であると共に回転軸１２に直交する方
向に複数回往復移動させて溝１５を形成する。このと
き、溝１５の深さは、溝形成後のハンドリングによりウ
ェハ１０が割れることがなく且つ後工程でのウェハの分
割が容易となる深さに設定する。このようにして、図４
に示すように、例えばウェハ１０に設けられた複数のチ
ップ領域の境界に沿って溝１５を格子状に形成する。
【０００３】次いで、図５に示すように、例えば矢印１
６で示す位置（溝１５に対応するウェハ裏面側の位置）
を支点とし、ウェハ表面の矢印１７，１８で示す位置に
応力を加えることによって、ウェハ１０を矢印１６で示
す位置にある溝１５に沿って分割（ブレイク）する。こ
のようにして、所定のサイズの複数個の半導体チップを
得ることができる。
６で示す位置（溝１５に対応するウェハ裏面側の位置）
を支点とし、ウェハ表面の矢印１７，１８で示す位置に
応力を加えることによって、ウェハ１０を矢印１６で示
す位置にある溝１５に沿って分割（ブレイク）する。こ
のようにして、所定のサイズの複数個の半導体チップを
得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のウェハの切断方法は、基本的には研削加工であ
るので、溝１５を形成するのに時間がかかり、作業性が
悪いという欠点がある。また、ウェハ１０の溝１５の幅
に相当する部分は切粉となって除去されるため、ウェハ
の無駄が多いという欠点もある。更に、切粉を除去する
と共に摩擦熱により加熱される砥石１１及びウェハ１０
を冷却する必要上、切断部に冷却液を供給する必要があ
り、装置が複雑になるという欠点もある。更にまた、砥
石１１が比較的短時間で摩耗してしまうため、砥石１１
の外径管理（加工深さ管理）が必要であり、煩雑であ
る。
た従来のウェハの切断方法は、基本的には研削加工であ
るので、溝１５を形成するのに時間がかかり、作業性が
悪いという欠点がある。また、ウェハ１０の溝１５の幅
に相当する部分は切粉となって除去されるため、ウェハ
の無駄が多いという欠点もある。更に、切粉を除去する
と共に摩擦熱により加熱される砥石１１及びウェハ１０
を冷却する必要上、切断部に冷却液を供給する必要があ
り、装置が複雑になるという欠点もある。更にまた、砥
石１１が比較的短時間で摩耗してしまうため、砥石１１
の外径管理（加工深さ管理）が必要であり、煩雑であ
る。
【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ウェハの切断に要する時間を短縮できると
共にウェハの無駄を著しく削減でき、更に冷却液の供給
及び加工深さの管理等が不要であって作業性が良好なウ
ェハの切断方法を提供することを目的とする。
のであって、ウェハの切断に要する時間を短縮できると
共にウェハの無駄を著しく削減でき、更に冷却液の供給
及び加工深さの管理等が不要であって作業性が良好なウ
ェハの切断方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェハの切
断方法は、その外周が尖頭状の円板状部材をウェハの表
面に押圧しつつ転がして前記ウェハにクラックを発生さ
せる工程と、前記ウェハに対し前記クラックを広げる方
向に応力を加えることにより前記クラックに沿って前記
ウェハを分割する工程とを有することを特徴とする。
断方法は、その外周が尖頭状の円板状部材をウェハの表
面に押圧しつつ転がして前記ウェハにクラックを発生さ
せる工程と、前記ウェハに対し前記クラックを広げる方
向に応力を加えることにより前記クラックに沿って前記
ウェハを分割する工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、その外周が尖頭状の円板状
部材をウェハの表面に押圧しつつ転がすことにより、前
記ウェハの表面にクラック（マイクロクラック：微小な
割れ目）を発生させる。この場合に、前記円板状部材は
その移動に伴って回転するだけであるので、摩耗量が極
めて少ないと共に、熱及び切粉等が殆ど発生しない。従
って、冷却液等は不要である。また、前記円板状部材は
その外周の尖頭状の部分でウェハに接触するため、単位
面積当たりの接触圧が大きく、小さな押圧力でクラック
を発生させることができる。このクラックは、円板状部
材の移動に伴って線状に延びる。更に、通常、１回の円
板状部材の移動によりクラックを発生させることができ
るので、クラックを発生させるのに要する時間は従来方
法による溝形成に要する時間に比して極めて短時間であ
る。
部材をウェハの表面に押圧しつつ転がすことにより、前
記ウェハの表面にクラック（マイクロクラック：微小な
割れ目）を発生させる。この場合に、前記円板状部材は
その移動に伴って回転するだけであるので、摩耗量が極
めて少ないと共に、熱及び切粉等が殆ど発生しない。従
って、冷却液等は不要である。また、前記円板状部材は
その外周の尖頭状の部分でウェハに接触するため、単位
面積当たりの接触圧が大きく、小さな押圧力でクラック
を発生させることができる。このクラックは、円板状部
材の移動に伴って線状に延びる。更に、通常、１回の円
板状部材の移動によりクラックを発生させることができ
るので、クラックを発生させるのに要する時間は従来方
法による溝形成に要する時間に比して極めて短時間であ
る。
【０００８】次いで、例えばクラックが発生した部分の
ウェハ裏面側を支点とし、ウェハの表面側からクラック
が広がるように応力を加えると、応力がクラック発生部
に集中し、クラックに沿ってウェハを分割することがで
きる。
ウェハ裏面側を支点とし、ウェハの表面側からクラック
が広がるように応力を加えると、応力がクラック発生部
に集中し、クラックに沿ってウェハを分割することがで
きる。
【０００９】本発明においては、上述の如く、クラック
に沿ってウェハを分割するのであり、ウェハを研削加工
するものではないため、ウェハの無駄を著しく削減する
ことができると共に、加工深さ管理等が不要であって、
作業性が極めて良好である。また、従来に比して作業時
間を著しく短縮できる。
に沿ってウェハを分割するのであり、ウェハを研削加工
するものではないため、ウェハの無駄を著しく削減する
ことができると共に、加工深さ管理等が不要であって、
作業性が極めて良好である。また、従来に比して作業時
間を著しく短縮できる。
【００１０】なお、前記円板状部材の少なくとも尖頭状
の部分をダイヤモンドにより構成すると、ダイヤモンド
はその硬度が極めて高いため、ウェハに接触したときの
前記尖頭状部分の変形が極めて少なく、円板状部材とウ
ェハとは実質的に点接触となる。これにより、単位面積
当たりの接触圧が極めて大きくなり、小さな押圧力でク
ラックを発生させることができる。従って、前記円板状
部材の少なくとも尖頭状の部分はダイヤモンドにより構
成されていることが好ましい。
の部分をダイヤモンドにより構成すると、ダイヤモンド
はその硬度が極めて高いため、ウェハに接触したときの
前記尖頭状部分の変形が極めて少なく、円板状部材とウ
ェハとは実質的に点接触となる。これにより、単位面積
当たりの接触圧が極めて大きくなり、小さな押圧力でク
ラックを発生させることができる。従って、前記円板状
部材の少なくとも尖頭状の部分はダイヤモンドにより構
成されていることが好ましい。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例に係るウェハの切
断方法において使用する切断工具を示す模式図である。
ローラー（円板状部材）１は、切断すべきシリコンウェ
ハ１０に比して硬度が高い材質（例えば、ダイヤモン
ド）により構成されており、その外周は尖頭状に形成さ
れている。そして、このローラー１は、軸２を介し、軸
受け部材３に回転自在に支持されている。
断方法において使用する切断工具を示す模式図である。
ローラー（円板状部材）１は、切断すべきシリコンウェ
ハ１０に比して硬度が高い材質（例えば、ダイヤモン
ド）により構成されており、その外周は尖頭状に形成さ
れている。そして、このローラー１は、軸２を介し、軸
受け部材３に回転自在に支持されている。
【００１３】本実施例においては、このように構成され
た切断工具を使用し、先ず、ローラー１の外周をシリコ
ンウェハ１０の表面に接触させ、所定の押圧力で押圧す
る。そして、押圧力を一定に維持しつつ、切断工具をウ
ェハ１０に対し相対的に移動させて、ローラー１をウェ
ハ１０の表面上に転がす。この場合に、ローラー１及び
ウェハ１０はいずれもその硬度が高く殆ど変形しないた
め、両者の接触領域は極めて小さく、この小さい領域に
応力が集中する。これにより、ウェハ１０にマイクロク
ラック５が発生する。このマイクロクラック５は、ロー
ラー１の移動に伴い、ローラー１の移動方向に延びる。
このようにして、ウェハ１０に設けられたチップ領域の
境界に沿って複数本のクラック５を格子状に形成する。
た切断工具を使用し、先ず、ローラー１の外周をシリコ
ンウェハ１０の表面に接触させ、所定の押圧力で押圧す
る。そして、押圧力を一定に維持しつつ、切断工具をウ
ェハ１０に対し相対的に移動させて、ローラー１をウェ
ハ１０の表面上に転がす。この場合に、ローラー１及び
ウェハ１０はいずれもその硬度が高く殆ど変形しないた
め、両者の接触領域は極めて小さく、この小さい領域に
応力が集中する。これにより、ウェハ１０にマイクロク
ラック５が発生する。このマイクロクラック５は、ロー
ラー１の移動に伴い、ローラー１の移動方向に延びる。
このようにして、ウェハ１０に設けられたチップ領域の
境界に沿って複数本のクラック５を格子状に形成する。
【００１４】次いで、図２に示すように、例えば矢印６
に示す位置（クラック５に対応するウェハ裏面側の位
置）を支点とし、ウェハ表面側の矢印７，８で示す位置
に応力を加え、クラック５を広げるようにしてウェハ１
０を分割する。この場合に、応力は矢印６で示す位置に
あるクラック５に集中し、このクラック５に沿ってウェ
ハ１０を分割することができる。このようにして、ウェ
ハ１０を所定のサイズの複数個の半導体チップに分割す
ることができる。
に示す位置（クラック５に対応するウェハ裏面側の位
置）を支点とし、ウェハ表面側の矢印７，８で示す位置
に応力を加え、クラック５を広げるようにしてウェハ１
０を分割する。この場合に、応力は矢印６で示す位置に
あるクラック５に集中し、このクラック５に沿ってウェ
ハ１０を分割することができる。このようにして、ウェ
ハ１０を所定のサイズの複数個の半導体チップに分割す
ることができる。
【００１５】本実施例においては、１回のローラーの移
動により１本の直線状のクラックを発生させることがで
きるので、切断工具を同一線上に繰り返し移動させる必
要がなく、従来に比して加工時間を著しく短縮すること
ができる。また、本実施例においては、切粉及び熱が殆
ど発生しないため、冷却液を供給する必要がなく、装置
構成が簡単になる。更に、本実施例は、研削加工ではな
く加工により除去される部分が殆どないので、ウェハの
無駄を著しく削減することができる。更にまた、本実施
例においては、ローラーを一定の押圧力でウェハに押圧
しつつ転がすだけであるので、ローラーの外径の管理及
び切り込み深さの管理等が不要であり、作業性が極めて
良好である。
動により１本の直線状のクラックを発生させることがで
きるので、切断工具を同一線上に繰り返し移動させる必
要がなく、従来に比して加工時間を著しく短縮すること
ができる。また、本実施例においては、切粉及び熱が殆
ど発生しないため、冷却液を供給する必要がなく、装置
構成が簡単になる。更に、本実施例は、研削加工ではな
く加工により除去される部分が殆どないので、ウェハの
無駄を著しく削減することができる。更にまた、本実施
例においては、ローラーを一定の押圧力でウェハに押圧
しつつ転がすだけであるので、ローラーの外径の管理及
び切り込み深さの管理等が不要であり、作業性が極めて
良好である。
【００１６】なお、ローラー（円板状部材）としては、
尖頭状部分を含む全体を１つの部材（例えば、ダイヤモ
ンドからなる部材）から削り出して一体的に形成された
ものを使用することが好ましい。
尖頭状部分を含む全体を１つの部材（例えば、ダイヤモ
ンドからなる部材）から削り出して一体的に形成された
ものを使用することが好ましい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、そ
の外周が尖頭状の円板状部材をウェハの表面に転がして
前記ウェハにクラックを発生させ、このクラックを広げ
る方向に応力を加えることにより前記クラックに沿って
前記ウェハを分割するから、ウェハの切断に要する時間
を著しく短縮できると共に、ウェハの無駄を著しく削減
できる。また、本発明方法によれば、熱及び切粉が殆ど
発生せず、冷却液の供給及び加工深さの管理等が不要で
あるため、作業性が向上するという効果もある。
の外周が尖頭状の円板状部材をウェハの表面に転がして
前記ウェハにクラックを発生させ、このクラックを広げ
る方向に応力を加えることにより前記クラックに沿って
前記ウェハを分割するから、ウェハの切断に要する時間
を著しく短縮できると共に、ウェハの無駄を著しく削減
できる。また、本発明方法によれば、熱及び切粉が殆ど
発生せず、冷却液の供給及び加工深さの管理等が不要で
あるため、作業性が向上するという効果もある。
【図１】 本発明の実施例に係るウェハの切断方法にお
いて使用する切断工具を示す模式図である。
いて使用する切断工具を示す模式図である。
【図２】 クラックに沿ってウェハを分割するときの状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図３】 従来のウェハの切断方法を示す模式図であ
る。
る。
【図４】 溝加工後のウェハを示す斜視図である。
【図５】 溝に沿ってウェハを分割するときの状態を示
す模式図である。
す模式図である。
１…ローラー、２，１２…軸、３…軸受け部材、５…ク
ラック、１０…ウェハ、１１…砥石、１５…溝
ラック、１０…ウェハ、１１…砥石、１５…溝
Claims (2)
- 【請求項１】 その外周が尖頭状の円板状部材をウェハ
の表面に押圧しつつ転がして前記ウェハにクラックを発
生させる工程と、前記ウェハに対し前記クラックを広げ
る方向に応力を加えることにより前記クラックに沿って
前記ウェハを分割する工程とを有することを特徴とする
ウェハの切断方法。 - 【請求項２】 前記円板状部材の少なくとも前記尖頭状
の部分はダイヤモンドにより構成されていることを特徴
とする請求項１に記載のウェハの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29335893A JPH07147261A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | ウェハの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29335893A JPH07147261A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | ウェハの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147261A true JPH07147261A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17793762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29335893A Pending JPH07147261A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | ウェハの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147261A (ja) |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29335893A patent/JPH07147261A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3292835B2 (ja) | 薄板ワークの平面研削方法およびその研削装置 | |
| JP6251574B2 (ja) | 切削方法 | |
| JPH10217095A (ja) | ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー | |
| JPH07232319A (ja) | インゴットのスライス方法 | |
| JPH07147261A (ja) | ウェハの切断方法 | |
| JPH09272122A (ja) | マルチワイヤソーによる切断方法 | |
| JP4865160B2 (ja) | 脆性材料基板用カッターホイールおよびそれを備えたスクライバー | |
| JPH0592420A (ja) | 希土類磁石の加工方法 | |
| JP3253200B2 (ja) | スクライバー | |
| JP2008023690A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
| JP2006123066A (ja) | 溝入れ研削加工方法 | |
| JP2000158306A (ja) | 両面研削装置 | |
| JPS62264858A (ja) | 平面研削方法 | |
| JPH0752007A (ja) | ロータリ研削盤及び研削方法 | |
| JPH08107093A (ja) | 半導体基板の加工方法 | |
| JPH05318294A (ja) | Ｓｉウエハの研削方法 | |
| JPH11320390A (ja) | 面加工装置用定盤及びその使用方法 | |
| JPS5613728A (en) | Grinding method for semiconductor wafer | |
| JPH01269506A (ja) | セラミックスの切断方法 | |
| JP2002222778A (ja) | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 | |
| JP2762200B2 (ja) | ウエーハ面取部研磨用バフの総形溝加工装置 | |
| JP2006312217A (ja) | ブレードコンディショニング方法 | |
| JPH07256559A (ja) | スライシング加工用環状ブレード及びその砥石刃部の整形方法 | |
| JPS627694B2 (ja) | ||
| JPH11207585A (ja) | ウェ−ハの面取り方法 |