JPS627694B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS627694B2 JPS627694B2 JP7589381A JP7589381A JPS627694B2 JP S627694 B2 JPS627694 B2 JP S627694B2 JP 7589381 A JP7589381 A JP 7589381A JP 7589381 A JP7589381 A JP 7589381A JP S627694 B2 JPS627694 B2 JP S627694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- rectifying element
- grinding wheel
- workpiece
- cutting speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
- B24B19/02—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はたとえば複数層に接合された整流素
子に絶縁用溝等を形成する場合に適用される斜め
溝形成方法に関する。
子に絶縁用溝等を形成する場合に適用される斜め
溝形成方法に関する。
本出願人は既に被加工物である整流素子を被加
工物回転装置に保持して回転するとともに、円板
状の研削砥石を上記整流素子に対して傾斜して設
け、この研削砥石を回転させながら送り装置によ
つて移動させ、整流素子の外周縁に沿つて円環状
の斜め溝を形成する方法を出願した。（特願昭56
−18531号） しかしながら、上記先願のものは、整流素子に
対する研削砥石の切り込み速度は第１図で示すよ
うに一定であり、そのときの研削抵抗は第２図で
示すように、研削当初から主研削までが小さく、
研削終了時が最大である。これは、第３図で示す
ように、切り込み深さが深くなるにしたがつて単
位時間当りの除去量が増大しているために起る。
したがつて、研削砥石ａの除去能力およびスピン
ドルの出力に余力があり、装置の潜在能力を有効
に活用できない。また、上述のように、研削終了
の仕上げの段階で最も研削抵抗が大きくなるため
加工された整流素子の表面状態は最も大きな研削
抵抗が働き、破砕層、チツピング、クラツク等が
大きくなるという不都合がある。さらに、第４図
で示すように、研削当初すなわち研削砥石ａが整
流素子ｂに斜めに接触したときの抵抗によつて研
削砥石ａが破線で示すように折り曲り、精密加工
ができないという欠点もある。
工物回転装置に保持して回転するとともに、円板
状の研削砥石を上記整流素子に対して傾斜して設
け、この研削砥石を回転させながら送り装置によ
つて移動させ、整流素子の外周縁に沿つて円環状
の斜め溝を形成する方法を出願した。（特願昭56
−18531号） しかしながら、上記先願のものは、整流素子に
対する研削砥石の切り込み速度は第１図で示すよ
うに一定であり、そのときの研削抵抗は第２図で
示すように、研削当初から主研削までが小さく、
研削終了時が最大である。これは、第３図で示す
ように、切り込み深さが深くなるにしたがつて単
位時間当りの除去量が増大しているために起る。
したがつて、研削砥石ａの除去能力およびスピン
ドルの出力に余力があり、装置の潜在能力を有効
に活用できない。また、上述のように、研削終了
の仕上げの段階で最も研削抵抗が大きくなるため
加工された整流素子の表面状態は最も大きな研削
抵抗が働き、破砕層、チツピング、クラツク等が
大きくなるという不都合がある。さらに、第４図
で示すように、研削当初すなわち研削砥石ａが整
流素子ｂに斜めに接触したときの抵抗によつて研
削砥石ａが破線で示すように折り曲り、精密加工
ができないという欠点もある。
この発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、被加工物に対する
研削砥石の切り込み速度を制御することにより、
研削砥石の曲り、破断等を防止するとともに加工
能率の向上を図ることができる斜め溝形成方法を
提供しようとするものである。
で、その目的とするところは、被加工物に対する
研削砥石の切り込み速度を制御することにより、
研削砥石の曲り、破断等を防止するとともに加工
能率の向上を図ることができる斜め溝形成方法を
提供しようとするものである。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第５図は溝加工装置を示し、１は
加工物回転装置で、これは被加工物である整流素
子２を保持する保持台３と回転機構４とから構成
されていて、保持台３とともに整流素子２を同心
的に回転するようになつている。上記整流素子２
は第６図で示すように、円板状のタングステンか
らなるアソード２ａ上に円板状のシリコンからな
るＮ−Ｐ−Ｎ−Ｐ接合部を有するカソード２ｂを
接着することにより形成されている。一方、５は
矢印方向に回動自在な砥石台で、この砥石台５上
には切り込み送りテーブル６が矢印方向に移動自
在に設けられ、送り込み駆動部７によつて作動す
るようになつている。さらに、この切り込み送り
テーブル６には電動機８が固定され、この回転軸
９には円板状の研削砥石１０が装着されている。
そして、この研削砥石１０は上記砥石台５の回動
偏位によつて整流素子２に対して任意の角度に設
定できるとともに、切り込み送りテーブル６の移
動によつて整流素子２に対して進退できるように
なつている。
いて説明する。第５図は溝加工装置を示し、１は
加工物回転装置で、これは被加工物である整流素
子２を保持する保持台３と回転機構４とから構成
されていて、保持台３とともに整流素子２を同心
的に回転するようになつている。上記整流素子２
は第６図で示すように、円板状のタングステンか
らなるアソード２ａ上に円板状のシリコンからな
るＮ−Ｐ−Ｎ−Ｐ接合部を有するカソード２ｂを
接着することにより形成されている。一方、５は
矢印方向に回動自在な砥石台で、この砥石台５上
には切り込み送りテーブル６が矢印方向に移動自
在に設けられ、送り込み駆動部７によつて作動す
るようになつている。さらに、この切り込み送り
テーブル６には電動機８が固定され、この回転軸
９には円板状の研削砥石１０が装着されている。
そして、この研削砥石１０は上記砥石台５の回動
偏位によつて整流素子２に対して任意の角度に設
定できるとともに、切り込み送りテーブル６の移
動によつて整流素子２に対して進退できるように
なつている。
つぎに、上述のように構成された溝加工装置に
よつて整流素子２に斜め溝を形成する方法につい
て説明する。まず、整流素子２の外周縁に研削砥
石９を対向させ、整流素子２を保持台３とともに
回転させるとともに研削砥石９を電動機８によつ
て回転させる。この状態で、切り込み送りテーブ
ル６を前進させると、整流素子２の外周縁に沿つ
て円環状の斜め溝２ｃを形成することができる。
このとき、整流素子２に対する研削砥石１０の切
込み速度を第７図で示すように、研削砥石１０が
整流素子２に接触してから研削砥石１０の両側面
が整流素子２に接触するまでの領域すなわち研削
当初域イを低速、主研削域ロを高速および研削仕
上域ハを低速とする。このように、研削砥石１０
の切込み速度を段階的もしくは無段階に制御する
ことにより、第８図に示すように、主研削域ロに
おける研削抵抗を一定とすることができる。ま
た、研削当初域イと研削仕上域ハの研削抵抗が非
常に小さくなり、研削当初における研削砥石１０
の折り曲りを防止できるとともに研削仕上時にお
ける整流素子２の破砕層、チツピングおよびクラ
ツク等を防止することができる。
よつて整流素子２に斜め溝を形成する方法につい
て説明する。まず、整流素子２の外周縁に研削砥
石９を対向させ、整流素子２を保持台３とともに
回転させるとともに研削砥石９を電動機８によつ
て回転させる。この状態で、切り込み送りテーブ
ル６を前進させると、整流素子２の外周縁に沿つ
て円環状の斜め溝２ｃを形成することができる。
このとき、整流素子２に対する研削砥石１０の切
込み速度を第７図で示すように、研削砥石１０が
整流素子２に接触してから研削砥石１０の両側面
が整流素子２に接触するまでの領域すなわち研削
当初域イを低速、主研削域ロを高速および研削仕
上域ハを低速とする。このように、研削砥石１０
の切込み速度を段階的もしくは無段階に制御する
ことにより、第８図に示すように、主研削域ロに
おける研削抵抗を一定とすることができる。ま
た、研削当初域イと研削仕上域ハの研削抵抗が非
常に小さくなり、研削当初における研削砥石１０
の折り曲りを防止できるとともに研削仕上時にお
ける整流素子２の破砕層、チツピングおよびクラ
ツク等を防止することができる。
また、上記切込み速度制御は、整流素子２の厚
さ寸法を記憶させるとともに、切り込み送りテー
ブル６の整流素子２に対する位置を変位計（図示
しない。）によつて検出し、研削砥石１０と整流
素子２が接触する直前から研削当初域イの加工を
始め、斜め角度と研削砥石幅の関係から研削砥石
１０の両側面が接触する位置を求め、研削砥石１
０がその域に達したら主研削域ロに入り、最終仕
上げ寸法の数十μｍ手前から研削仕上域ハの切込
み速度で加工すればよい。
さ寸法を記憶させるとともに、切り込み送りテー
ブル６の整流素子２に対する位置を変位計（図示
しない。）によつて検出し、研削砥石１０と整流
素子２が接触する直前から研削当初域イの加工を
始め、斜め角度と研削砥石幅の関係から研削砥石
１０の両側面が接触する位置を求め、研削砥石１
０がその域に達したら主研削域ロに入り、最終仕
上げ寸法の数十μｍ手前から研削仕上域ハの切込
み速度で加工すればよい。
なお、上記一実施例においては、整流素子の外
周縁に沿つて斜め溝を形成する方法について述べ
たが、この斜め溝の角度は砥石台５を矢印方向に
回動することにより任意に設定できる。
周縁に沿つて斜め溝を形成する方法について述べ
たが、この斜め溝の角度は砥石台５を矢印方向に
回動することにより任意に設定できる。
この発明は以上設明したように、被加工物に対
する研削砥石の切込み速度を制御し、研削当初域
と研削仕上域の切込み速度を遅くしたから、研削
当初と研削仕上げ時における研削抵抗を減少する
ことができる。したがつて、研削砥石の曲り、破
断等を防止することができるとともに、被加工物
の破砕、チツピング、クラツク等を防止でき、加
工精度の向上と加工と加工能率の向上を図ること
ができるという効果を奏する。
する研削砥石の切込み速度を制御し、研削当初域
と研削仕上域の切込み速度を遅くしたから、研削
当初と研削仕上げ時における研削抵抗を減少する
ことができる。したがつて、研削砥石の曲り、破
断等を防止することができるとともに、被加工物
の破砕、チツピング、クラツク等を防止でき、加
工精度の向上と加工と加工能率の向上を図ること
ができるという効果を奏する。
第１図は従来の斜め溝形成方法における切込み
速度を示すグラフ図、第２図は同じく研削抵抗を
示すグラフ図、第３図は同じく単位時間当りの研
削量の変化を示す説明図、第４図は同じく研削当
初の研削砥石の状態を示す説明図、第５図はこの
発明の一実施例を示す溝加工装置の正面図、第６
図は整流素子の断面図、第７図は同じく切込み速
度を示すグラフ図、第８図は同じく研削抵抗を示
すグラフ図である。 ２…整流素子（被加工物）、１０…研削砥石。
速度を示すグラフ図、第２図は同じく研削抵抗を
示すグラフ図、第３図は同じく単位時間当りの研
削量の変化を示す説明図、第４図は同じく研削当
初の研削砥石の状態を示す説明図、第５図はこの
発明の一実施例を示す溝加工装置の正面図、第６
図は整流素子の断面図、第７図は同じく切込み速
度を示すグラフ図、第８図は同じく研削抵抗を示
すグラフ図である。 ２…整流素子（被加工物）、１０…研削砥石。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被加工物回転装置に保持されて回転する被加
工物に対して傾斜する研削砥石を回転しながら切
り込み、上記被加工物に斜め溝を形成する方法に
おいて、研削砥石の被加工物に対する研削当初域
と研削仕上域における切り込み速度を主研削域よ
り遅くしたことを特徴とする斜め溝形成方法。 ２ 主研削域の切り込み速度は、研削抵抗が一定
となるように無段変速したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の斜め溝形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7589381A JPS57189762A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Inclined groove forming method |
| US06/377,008 US4517769A (en) | 1981-05-20 | 1982-05-11 | Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device |
| GB8214280A GB2098893B (en) | 1981-05-20 | 1982-05-17 | Method and apparatus for forming oblique groove in semiconductor device |
| DE3218953A DE3218953C2 (de) | 1981-05-20 | 1982-05-19 | Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer Schrägrille in einer Halbleitervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7589381A JPS57189762A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Inclined groove forming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57189762A JPS57189762A (en) | 1982-11-22 |
| JPS627694B2 true JPS627694B2 (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=13589448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7589381A Granted JPS57189762A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Inclined groove forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57189762A (ja) |
-
1981
- 1981-05-20 JP JP7589381A patent/JPS57189762A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57189762A (en) | 1982-11-22 |
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