JPH07112703B2 - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH07112703B2 JPH07112703B2 JP61300865A JP30086586A JPH07112703B2 JP H07112703 B2 JPH07112703 B2 JP H07112703B2 JP 61300865 A JP61300865 A JP 61300865A JP 30086586 A JP30086586 A JP 30086586A JP H07112703 B2 JPH07112703 B2 JP H07112703B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin varnish
- squeeze roll
- thermosetting resin
- prepreg
- base material
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
グ（積層板用樹脂含浸基材）を製造する方法に関する。
グ（積層板用樹脂含浸基材）を製造する方法に関する。
（従来の技術） 近年、電気電子機器用のプリント配線板においては、機
器の軽薄短小化に伴い、配線パターンの高密度化や導通
用スルーホールの縮径化等が進められている。
器の軽薄短小化に伴い、配線パターンの高密度化や導通
用スルーホールの縮径化等が進められている。
このようなプリント配線板の製造に使用されるプリプレ
グには、紙布等の多孔質絶縁基材中に熱硬化性樹脂が均
一にかつ空隙がないように充填されることが必要であ
る。
グには、紙布等の多孔質絶縁基材中に熱硬化性樹脂が均
一にかつ空隙がないように充填されることが必要であ
る。
（発明が解決しようとする問題点） このため従来から、多孔質絶縁基材を熱硬化性樹脂ワニ
ス槽中に通して熱硬化性樹脂を含浸させた後、スクイズ
ロールを通して余分に付着した熱硬化性樹脂ワニスを除
去することが行われている。しかしながらこの方法では
多孔質絶縁基材中に存在する微細なフィラメント状の空
隙中の空気まで完全に除去することは困難であり、プリ
プレグの内部に残留空気によるボイドが形成されてしま
う。このようなプリプレグを用いてプリント配線板用の
積層板を製造した場合には、メッキボイドや周辺部のか
すれが生じやすくなるという問題があった。また、残留
ボイドの多いプリプレグを積層成形する場合には、ボイ
ドを抜くために成形圧力を高くしなければならず、その
高圧成形により積層板に反りやねじれが生じやすいとい
う問題もあった。
ス槽中に通して熱硬化性樹脂を含浸させた後、スクイズ
ロールを通して余分に付着した熱硬化性樹脂ワニスを除
去することが行われている。しかしながらこの方法では
多孔質絶縁基材中に存在する微細なフィラメント状の空
隙中の空気まで完全に除去することは困難であり、プリ
プレグの内部に残留空気によるボイドが形成されてしま
う。このようなプリプレグを用いてプリント配線板用の
積層板を製造した場合には、メッキボイドや周辺部のか
すれが生じやすくなるという問題があった。また、残留
ボイドの多いプリプレグを積層成形する場合には、ボイ
ドを抜くために成形圧力を高くしなければならず、その
高圧成形により積層板に反りやねじれが生じやすいとい
う問題もあった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもの
で、ボイドが極めて少なく、低圧成形による積層板製造
が可能なプリプレグを製造する方法を提供することを目
的とする。
で、ボイドが極めて少なく、低圧成形による積層板製造
が可能なプリプレグを製造する方法を提供することを目
的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のプリプレグの製造方法は、積層板用多孔質絶縁
基材を熱硬化性樹脂ワニス中に連続的に浸漬して含浸さ
せた後、これをスクイズロール本体周面に多数の微細な
穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引する機構を備えた
スクイズロール装置の前記スクイズロール本体間に通し
て、前記基材中の空気および過剰熱硬化性樹脂ワニスを
前記微細な穴を介して吸引除去するとともに前記熱硬化
性樹脂ワニスの前記基材への含浸を促進させつつ圧搾
し、しかる後前記基材中に含浸された熱硬化性樹脂ワニ
スを乾燥させることを特徴としている。
基材を熱硬化性樹脂ワニス中に連続的に浸漬して含浸さ
せた後、これをスクイズロール本体周面に多数の微細な
穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引する機構を備えた
スクイズロール装置の前記スクイズロール本体間に通し
て、前記基材中の空気および過剰熱硬化性樹脂ワニスを
前記微細な穴を介して吸引除去するとともに前記熱硬化
性樹脂ワニスの前記基材への含浸を促進させつつ圧搾
し、しかる後前記基材中に含浸された熱硬化性樹脂ワニ
スを乾燥させることを特徴としている。
本発明の方法に用いるスクイズロール装置の全体的な構
成は、平行配置された一対のスクイズロール本体間に熱
硬化性樹脂ワニスの含浸された積層板用多孔質絶縁基材
を通過させて圧搾する公知のものと同様であるが、本発
明に用いるスクイズロール装置では、第２図に示すよう
に、スクイズロール本体11の周面に、例えば直径１〜3m
mの微細な穴12を、密度が５〜20個/cm2程度となるよう
多数あけかつ回転軸に吸引通路13を形成した構造とされ
ている。このスクイズロール本体は、運転中図示を省略
した真空ポンプにより吸引通路13から吸引され多孔質絶
縁基材中の空気や過剰の熱硬化性樹脂ワニスを吸引除去
する。
成は、平行配置された一対のスクイズロール本体間に熱
硬化性樹脂ワニスの含浸された積層板用多孔質絶縁基材
を通過させて圧搾する公知のものと同様であるが、本発
明に用いるスクイズロール装置では、第２図に示すよう
に、スクイズロール本体11の周面に、例えば直径１〜3m
mの微細な穴12を、密度が５〜20個/cm2程度となるよう
多数あけかつ回転軸に吸引通路13を形成した構造とされ
ている。このスクイズロール本体は、運転中図示を省略
した真空ポンプにより吸引通路13から吸引され多孔質絶
縁基材中の空気や過剰の熱硬化性樹脂ワニスを吸引除去
する。
なお減圧吸引の際の真空度は100〜650Torr程度が適して
いる。
いる。
（作用） 本発明の製造方法においては、熱硬化性樹脂ワニスが含
浸された紙、布のような多孔質絶縁基材を、周面に多数
の微細な穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引する機構
を備えたスクイズロール本体に通すことにより、基材中
のフィラメント中の空気のように離脱し難い空気までそ
の微細な穴から吸引除去される。
浸された紙、布のような多孔質絶縁基材を、周面に多数
の微細な穴を有しかつこれらの穴から減圧吸引する機構
を備えたスクイズロール本体に通すことにより、基材中
のフィラメント中の空気のように離脱し難い空気までそ
の微細な穴から吸引除去される。
このため微細なフィラメント状のボイドも消滅し、かつ
熱硬化性樹脂ワニスの含浸が促進される。したがって積
層成形の際、残留ボイドを除くための高圧を必要とせ
ず、したがって高圧成形に伴う積層板の反りやねじれの
問題も解消される。
熱硬化性樹脂ワニスの含浸が促進される。したがって積
層成形の際、残留ボイドを除くための高圧を必要とせ
ず、したがって高圧成形に伴う積層板の反りやねじれの
問題も解消される。
（実施例） 以下本発明の実施例について説明する。
実施例１ 第１図に示すように、基材供給ロール１から連続的に送
り出された厚さ100μｍのガラスクロス（日東紡社製WEA
−116）２を、ディップロール３に沿わせて含浸用エポ
キシ樹脂ワニス槽４に通した後、スクイズロール装置５
を通過させた。このスクイズロール装置５は、第２図に
示したように基材と接触する面に、直径１〜3mmで密度
が５〜20個/cm2程度の微細な穴を有するスクイズロール
本体６と、このスクイズロール本体６の吸引通路とトラ
ップ７を介して接続された真空ポンプ８とから構成され
ており、運転中は真空ポンプ８を駆動させて100〜650To
rrの真空度で吸引するようになっている。次いでスクイ
ズローラ装置５を通過して空気が除去され適量のエポキ
シ樹脂ワニスの含浸されたガラスクロスを加熱乾燥塔９
に通し加熱乾燥して、50重量％のエポキシ樹脂（FR−４
用樹脂）が含浸されたＢステージのプリプレグを得た。
尚、図中符号10はガイドロールを示す。
り出された厚さ100μｍのガラスクロス（日東紡社製WEA
−116）２を、ディップロール３に沿わせて含浸用エポ
キシ樹脂ワニス槽４に通した後、スクイズロール装置５
を通過させた。このスクイズロール装置５は、第２図に
示したように基材と接触する面に、直径１〜3mmで密度
が５〜20個/cm2程度の微細な穴を有するスクイズロール
本体６と、このスクイズロール本体６の吸引通路とトラ
ップ７を介して接続された真空ポンプ８とから構成され
ており、運転中は真空ポンプ８を駆動させて100〜650To
rrの真空度で吸引するようになっている。次いでスクイ
ズローラ装置５を通過して空気が除去され適量のエポキ
シ樹脂ワニスの含浸されたガラスクロスを加熱乾燥塔９
に通し加熱乾燥して、50重量％のエポキシ樹脂（FR−４
用樹脂）が含浸されたＢステージのプリプレグを得た。
尚、図中符号10はガイドロールを示す。
次に得られたプリプレグの複数枚と厚さ0.3mmの内層板
および銅箔の複数枚を常法により積層し、170℃、20kg/
cm2の条件で90分間加熱加圧成形して、厚さ1.6mm、サイ
ズ500×300mmの６層板を製造した。
および銅箔の複数枚を常法により積層し、170℃、20kg/
cm2の条件で90分間加熱加圧成形して、厚さ1.6mm、サイ
ズ500×300mmの６層板を製造した。
実施例２ 厚さ50μｍのガラスクロス（旭化成社製、商品名旭シュ
ーベル1080）を用いて実施例１と同じ方法で、70重量％
のポリイミド樹脂を含浸させＢ−ステージのポリイミド
プリプレグを製造した。
ーベル1080）を用いて実施例１と同じ方法で、70重量％
のポリイミド樹脂を含浸させＢ−ステージのポリイミド
プリプレグを製造した。
次にこのプリプレグの複数枚と0.1mm厚の内層板および
銅箔のそれぞれ複数枚を常法により積層し、これを190
℃、20kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形して、厚さ2.
0mm、サイズ500×330mmの12層板を製造した。
銅箔のそれぞれ複数枚を常法により積層し、これを190
℃、20kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形して、厚さ2.
0mm、サイズ500×330mmの12層板を製造した。
比較例１、２ 比較のために実施例１および２に用いたと同じガラスク
ロスに、従来の方法でエポキシ樹脂ワニスおよびポリイ
ミド樹脂ワニスをそれぞれ含浸させ加熱乾燥させてプリ
プレグを製造した。次いで得られたガラスーエポキシプ
リプレグ（比較例１）およびポリイミドプリプレグ（比
較例２）を、それぞれ実施例１および２と同様にして積
層して成形し、６層板および12層板を製造した。
ロスに、従来の方法でエポキシ樹脂ワニスおよびポリイ
ミド樹脂ワニスをそれぞれ含浸させ加熱乾燥させてプリ
プレグを製造した。次いで得られたガラスーエポキシプ
リプレグ（比較例１）およびポリイミドプリプレグ（比
較例２）を、それぞれ実施例１および２と同様にして積
層して成形し、６層板および12層板を製造した。
次に実施例および比較例でそれぞれ得られた積層板のメ
ッキボイドの発生の有無と、コーナーかすれ、および反
り、ねじれの値をそれぞれ測定した。
ッキボイドの発生の有無と、コーナーかすれ、および反
り、ねじれの値をそれぞれ測定した。
これらの測定結果を次表に示す。
［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明においては
多孔質の絶縁基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた
後、スクイズロール本体表面の微細な穴を介して、空気
と過剰の熱硬化性樹脂ワニスとを吸引除去するととも
に、多孔質の絶縁基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸を
促進させているので、ボイドがほとんどないプリプレグ
を得ることができる。そしてこのようなプリプレグを用
いることにより、低い圧力で成形を行うことができ、反
りやねじれ、コーナー部のかすれが少なく、かつボイド
がほとんどなくて信頼性の高い積層板を製造することが
できる。
多孔質の絶縁基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた
後、スクイズロール本体表面の微細な穴を介して、空気
と過剰の熱硬化性樹脂ワニスとを吸引除去するととも
に、多孔質の絶縁基材への熱硬化性樹脂ワニスの含浸を
促進させているので、ボイドがほとんどないプリプレグ
を得ることができる。そしてこのようなプリプレグを用
いることにより、低い圧力で成形を行うことができ、反
りやねじれ、コーナー部のかすれが少なく、かつボイド
がほとんどなくて信頼性の高い積層板を製造することが
できる。
第１図は本発明の実施例を説明するための模式図、第２
図は本発明に使用するスクイズロール本体の部分断面図
である。 ２……ガラスクロス ３……ディップロール ４……エポキシ樹脂ワニス槽 ５……スクイズロール装置 ６……スクイズロール本体 ８……真空ポンプ
図は本発明に使用するスクイズロール本体の部分断面図
である。 ２……ガラスクロス ３……ディップロール ４……エポキシ樹脂ワニス槽 ５……スクイズロール装置 ６……スクイズロール本体 ８……真空ポンプ
Claims (3)
- 【請求項１】積層板用多孔質絶縁基材を熱硬化性樹脂ワ
ニス中に連続的に浸漬して含浸させた後、これをスクイ
ズロール本体周面に多数の微細な穴を有しかつこれらの
穴から減圧吸引する機構を備えたスクイズロール装置の
前記スクイズロール本体間に通して、前記基材中の空気
および過剰熱硬化性樹脂ワニスを前記微細な穴を介して
吸引除去するとともに前記熱硬化性樹脂ワニスの前記基
材への含浸を促進させつつ圧搾し、しかる後前記基材中
に含浸された熱硬化性樹脂ワニスを乾燥させることを特
徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】減圧吸引は100〜650Torrの真空度で行なわ
れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
プレグの製造方法。 - 【請求項３】スクイズロール本体の周面の微細な穴の直
径は、１〜3mmで、かつ密度が５〜20個/cm2であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300865A JPH07112703B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300865A JPH07112703B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153107A JPS63153107A (ja) | 1988-06-25 |
| JPH07112703B2 true JPH07112703B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=17890039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61300865A Expired - Fee Related JPH07112703B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112703B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0628855B2 (ja) * | 1990-01-13 | 1994-04-20 | 松下電工株式会社 | 基材への樹脂含浸時における余剰樹脂の除去方法 |
| DE69128374T2 (de) * | 1990-03-30 | 1998-04-02 | Kuraray Co | Verfahren zur Herstellung eines faserverstärkten Thermoplastkunststoffgiesserzeugnisses und derart hergestelltes Produkt |
| US6245383B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-06-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for manufacturing prepreg in which reinforcing substrate is impregnated with thermosetting matrix resin |
| JP4590740B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2010-12-01 | パナソニック電工株式会社 | プリプレグの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4221756Y1 (ja) * | 1966-11-17 | 1967-12-13 | ||
| JPS5464569A (en) * | 1977-11-02 | 1979-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of impregnating sheet material with liquid resin |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP61300865A patent/JPH07112703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153107A (ja) | 1988-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |