JPH0693238A - 接着シート - Google Patents
接着シートInfo
- Publication number
- JPH0693238A JPH0693238A JP4267853A JP26785392A JPH0693238A JP H0693238 A JPH0693238 A JP H0693238A JP 4267853 A JP4267853 A JP 4267853A JP 26785392 A JP26785392 A JP 26785392A JP H0693238 A JPH0693238 A JP H0693238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- adhesive
- layer
- adhesive layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱硬化工程が不必要なリードフレームを汚染す
るガスの発生しない接着強度の経時変化のない接着シー
トを提供すること。 【構成】銅箔とその片面に設けた熱可塑性樹脂の接着剤
層を必須構成要素とし、該銅箔と接着剤層の間に設けた
少なくとも１層からなる耐熱性中間層を任意構成要素と
して積層されている接着シート。
るガスの発生しない接着強度の経時変化のない接着シー
トを提供すること。 【構成】銅箔とその片面に設けた熱可塑性樹脂の接着剤
層を必須構成要素とし、該銅箔と接着剤層の間に設けた
少なくとも１層からなる耐熱性中間層を任意構成要素と
して積層されている接着シート。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リ−ドフレ−ムのダイ
パット、セラミックボ−ド、金属板、樹脂回路基板等の
被着体上に接着可能な接着シ−トに関し、特に半導体装
置のワイヤ−ボンディングに使用するための接着シ−ト
に関する。
パット、セラミックボ−ド、金属板、樹脂回路基板等の
被着体上に接着可能な接着シ−トに関し、特に半導体装
置のワイヤ−ボンディングに使用するための接着シ−ト
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置においては、情報量の
増大にともない、リードフレームを構成するリードピン
の多ピン化が要求され、その一方で実装密度の増大、低
コスト指向にともなう半導体チップの小型化が要求され
るようになってきた。かかる要求に応えるために小型の
半導体チップと多数本のリードピンの先端を信頼性よく
ワイヤーボンディングすることができる半導体装置及び
それに使用する接着シートが特開平３−７２５８５号等
において提案されている。上記従来技術の接着シートの
一例は第７図に示される構造を有する。第７図において
は、耐熱性フィルム１の一面に接着層２を介して銅箔３
が積層されており、また、他面に半硬化状の接着剤層４
及び保護フィルム５が順次設けられている。
増大にともない、リードフレームを構成するリードピン
の多ピン化が要求され、その一方で実装密度の増大、低
コスト指向にともなう半導体チップの小型化が要求され
るようになってきた。かかる要求に応えるために小型の
半導体チップと多数本のリードピンの先端を信頼性よく
ワイヤーボンディングすることができる半導体装置及び
それに使用する接着シートが特開平３−７２５８５号等
において提案されている。上記従来技術の接着シートの
一例は第７図に示される構造を有する。第７図において
は、耐熱性フィルム１の一面に接着層２を介して銅箔３
が積層されており、また、他面に半硬化状の接着剤層４
及び保護フィルム５が順次設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記半導体装置に使用
される従来技術による接着シートは、ダイパッドと接す
る接着剤層に半硬化状の熱硬化性樹脂が使用されている
ために一定の加熱時間を要するキュアー工程が必要であ
るので接着シートの製造にあたり作業性や生産性に問題
を有するものであった。また、硬化反応時の発生ガスに
よるリ−ドフレーム表面の汚染や、半硬化状接着剤を使
用しているため、接着力の経時変化や、保管や輸送時に
おける貯蔵安定性の問題があった。本発明は、接着シー
トを構成する接着剤層に熱可塑性樹脂を用いる事によ
り、上記諸問題点を解決した接着シートを提供すること
を目的とするものである。
される従来技術による接着シートは、ダイパッドと接す
る接着剤層に半硬化状の熱硬化性樹脂が使用されている
ために一定の加熱時間を要するキュアー工程が必要であ
るので接着シートの製造にあたり作業性や生産性に問題
を有するものであった。また、硬化反応時の発生ガスに
よるリ−ドフレーム表面の汚染や、半硬化状接着剤を使
用しているため、接着力の経時変化や、保管や輸送時に
おける貯蔵安定性の問題があった。本発明は、接着シー
トを構成する接着剤層に熱可塑性樹脂を用いる事によ
り、上記諸問題点を解決した接着シートを提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔とその片
面に設けた熱可塑性樹脂の接着剤層を必須構成要素と
し、該銅箔と該接着剤層の間に設けた少なくとも１層か
らなる耐熱性中間層を任意構成要素として積層されてい
ることを特徴とする接着シートに関する。
面に設けた熱可塑性樹脂の接着剤層を必須構成要素と
し、該銅箔と該接着剤層の間に設けた少なくとも１層か
らなる耐熱性中間層を任意構成要素として積層されてい
ることを特徴とする接着シートに関する。
【０００５】本発明の接着シ−トの層構成は、次の六つ
の場合が包含される。すなわち、第１の接着シ−トは、
必須構成要素である銅箔と熱可塑性樹脂の接着剤層から
なり、前述の耐熱性中間層のない層構成をもつ。第２の
接着シートは、該耐熱性中間層として耐熱性フィルム
と、銅箔を積層するための接着層とよりなる構成からな
る。第３の接着シートは、該耐熱性中間層が耐熱性樹脂
層からなる。第４の接着シートは、該耐熱性中間層が銅
箔上に形成された耐熱性樹脂層と、接着層と、耐熱性フ
ィルムからなる構成を有する。第５の接着シートは、第
一の銅箔の片面に接着層を介して第二の銅箔および熱可
塑性樹脂剤の接着層が順次積層された構成からなる。第
６の接着シートは、第一の銅箔の片面に耐熱性樹脂層
と、接着層と、第二の銅箔が順次積層され、さらに該第
二の銅箔の表面に耐熱性樹脂層を介して熱可塑性樹脂の
接着層が順次積層された構造からなる。
の場合が包含される。すなわち、第１の接着シ−トは、
必須構成要素である銅箔と熱可塑性樹脂の接着剤層から
なり、前述の耐熱性中間層のない層構成をもつ。第２の
接着シートは、該耐熱性中間層として耐熱性フィルム
と、銅箔を積層するための接着層とよりなる構成からな
る。第３の接着シートは、該耐熱性中間層が耐熱性樹脂
層からなる。第４の接着シートは、該耐熱性中間層が銅
箔上に形成された耐熱性樹脂層と、接着層と、耐熱性フ
ィルムからなる構成を有する。第５の接着シートは、第
一の銅箔の片面に接着層を介して第二の銅箔および熱可
塑性樹脂剤の接着層が順次積層された構成からなる。第
６の接着シートは、第一の銅箔の片面に耐熱性樹脂層
と、接着層と、第二の銅箔が順次積層され、さらに該第
二の銅箔の表面に耐熱性樹脂層を介して熱可塑性樹脂の
接着層が順次積層された構造からなる。
【０００６】次に、本発明の接着シ−トについて、図面
をもとにして説明する。図１ないし図６は、それぞれ、
第１から第６の接着シ−トの層構成を断面図によって示
したものである。図１は、銅箔３上に熱可塑性樹脂の接
着剤層４を設けてある場合を示し、図２は、銅箔３上
に、接着層２、耐熱性フィルム１、熱可塑性樹脂の接着
剤層４とを順次積層させた場合を示し、図３は、銅箔３
上に、キャスティング塗工または押し出し成形法により
耐熱性樹脂層６が形成され、該耐熱性樹脂層の上に熱可
塑性樹脂の接着剤層４とを順次積層させた場合を示し、
図４は、銅箔３上にキャスティング塗工または押し出し
成形法により成形された耐熱性樹脂層６を有する積層体
が接着層２を介して耐熱性フィルム１の一面に形成さ
れ、また該耐熱性フィルムの他面には熱可塑性樹脂の接
着剤層４を順次積層させた場合を示す。また、図５は、
第一の銅箔３ａと、熱可塑性樹脂の接着剤層４の間に該
第一の銅箔３ａに接する接着層２および第二の銅箔３ｂ
を順次積層させたものである。この場合、図５に示す本
発明の接着シートにおいては接着層２と第二の銅箔３ｂ
の積層単位は、第一の銅箔３ａと熱可塑性樹脂の接着剤
層４の間に必要に応じて複数積層単位で繰り返して形成
することもできる。図６は、第一の銅箔３ａと熱可塑性
樹脂の接着剤層４の間に耐熱性樹脂層６、接着層２、第
二の銅箔３ｂを順次積層させ、さらに、該第二の銅箔３
ｂの表面に耐熱性樹脂層６を介して熱可塑性樹脂の接着
剤層４を設けた場合を示す。なお、図６に示す本発明の
接着シートにおいては、第一の銅箔に隣接する耐熱性樹
脂層６、接着層２、および第二の銅箔３ｂからなる積層
単位は、第一の銅箔３ａと熱可塑性樹脂の接着剤層４に
隣接する耐熱性樹脂層６の間に必要に応じて複数積層単
位で繰り返して形成することもできる。なお、図１〜図
６に示す本発明の接着シートを構成する熱可塑性樹脂の
接着剤層４の表面には必要に応じて図８に示すように保
護フィルム５を設けてもよい。
をもとにして説明する。図１ないし図６は、それぞれ、
第１から第６の接着シ−トの層構成を断面図によって示
したものである。図１は、銅箔３上に熱可塑性樹脂の接
着剤層４を設けてある場合を示し、図２は、銅箔３上
に、接着層２、耐熱性フィルム１、熱可塑性樹脂の接着
剤層４とを順次積層させた場合を示し、図３は、銅箔３
上に、キャスティング塗工または押し出し成形法により
耐熱性樹脂層６が形成され、該耐熱性樹脂層の上に熱可
塑性樹脂の接着剤層４とを順次積層させた場合を示し、
図４は、銅箔３上にキャスティング塗工または押し出し
成形法により成形された耐熱性樹脂層６を有する積層体
が接着層２を介して耐熱性フィルム１の一面に形成さ
れ、また該耐熱性フィルムの他面には熱可塑性樹脂の接
着剤層４を順次積層させた場合を示す。また、図５は、
第一の銅箔３ａと、熱可塑性樹脂の接着剤層４の間に該
第一の銅箔３ａに接する接着層２および第二の銅箔３ｂ
を順次積層させたものである。この場合、図５に示す本
発明の接着シートにおいては接着層２と第二の銅箔３ｂ
の積層単位は、第一の銅箔３ａと熱可塑性樹脂の接着剤
層４の間に必要に応じて複数積層単位で繰り返して形成
することもできる。図６は、第一の銅箔３ａと熱可塑性
樹脂の接着剤層４の間に耐熱性樹脂層６、接着層２、第
二の銅箔３ｂを順次積層させ、さらに、該第二の銅箔３
ｂの表面に耐熱性樹脂層６を介して熱可塑性樹脂の接着
剤層４を設けた場合を示す。なお、図６に示す本発明の
接着シートにおいては、第一の銅箔に隣接する耐熱性樹
脂層６、接着層２、および第二の銅箔３ｂからなる積層
単位は、第一の銅箔３ａと熱可塑性樹脂の接着剤層４に
隣接する耐熱性樹脂層６の間に必要に応じて複数積層単
位で繰り返して形成することもできる。なお、図１〜図
６に示す本発明の接着シートを構成する熱可塑性樹脂の
接着剤層４の表面には必要に応じて図８に示すように保
護フィルム５を設けてもよい。
【０００７】図１に示す構造を有するものは、必要最低
限の構成を有し、かつ、銅箔の支持体として熱可塑性樹
脂の接着剤層そのものを用いていることから製造コスト
の低減をはかることができる。図２に示す構造を有する
ものは、電気絶縁性の高い 耐熱性フィルムを使用する
ことにより、電気特性に関する、高い信頼性を得ること
ができる。図３に示す構造を有するものは、キャスティ
ング法、または押し出し成形法が使用できるので製造コ
ストの低減をはかることができ、また、Ｔｇの高い接着
層を設ける必要がないという利点がある。図４に示す構
造を有するものは、形成する耐熱性樹脂層の膜厚が薄す
ぎて作業が困難である時に適用することができる。図
５、図６に示す構造を有するものは、積層構造の中間に
設けた積層単位中の第二の銅箔を導電層、放熱層として
活用することができるので多層リードフレーム用接着シ
ートに適用することができる。
限の構成を有し、かつ、銅箔の支持体として熱可塑性樹
脂の接着剤層そのものを用いていることから製造コスト
の低減をはかることができる。図２に示す構造を有する
ものは、電気絶縁性の高い 耐熱性フィルムを使用する
ことにより、電気特性に関する、高い信頼性を得ること
ができる。図３に示す構造を有するものは、キャスティ
ング法、または押し出し成形法が使用できるので製造コ
ストの低減をはかることができ、また、Ｔｇの高い接着
層を設ける必要がないという利点がある。図４に示す構
造を有するものは、形成する耐熱性樹脂層の膜厚が薄す
ぎて作業が困難である時に適用することができる。図
５、図６に示す構造を有するものは、積層構造の中間に
設けた積層単位中の第二の銅箔を導電層、放熱層として
活用することができるので多層リードフレーム用接着シ
ートに適用することができる。
【０００８】次に、本発明の接着シ−トの各層を構成す
る材料について説明する。 （銅箔）厚さ３オンス（１平方フィ−ト当たりの銅箔の
重さ、以下省略する）以下、好ましくは１／２オンス以
下の圧延又は電解銅箔又は合金銅箔が使用される。ま
た、銅箔の表面には酸化を抑えるためにクロメ−ト処理
を、裏面には銅箔裏面からの隣接層への銅の拡散を抑え
るためにＺｎ，Ｎｉ等のメッキ処理を行う場合もある。
なお、請求項５および請求項６の第一の銅箔、第二の
銅箔についても上記材料が共通に適用できる。
る材料について説明する。 （銅箔）厚さ３オンス（１平方フィ−ト当たりの銅箔の
重さ、以下省略する）以下、好ましくは１／２オンス以
下の圧延又は電解銅箔又は合金銅箔が使用される。ま
た、銅箔の表面には酸化を抑えるためにクロメ−ト処理
を、裏面には銅箔裏面からの隣接層への銅の拡散を抑え
るためにＺｎ，Ｎｉ等のメッキ処理を行う場合もある。
なお、請求項５および請求項６の第一の銅箔、第二の
銅箔についても上記材料が共通に適用できる。
【０００９】（接着層）接着層を構成する接着剤として
は、ポリイミド系、ポリアミドイミド系、マレイミド
系、ポリマレイミド系、ＮＢＲ系、フェノ−ル系、ポリ
アミド系、ポリブチラ−ル系、フェノ−ル系樹脂の接着
剤及びこれらの樹脂を単独、もしくは二つ以上混合させ
て使用することができる。また、これらの樹脂をエポキ
シ変性した接着剤やエポキシ系、ポリエステル系樹脂の
接着剤も使用できる。ポリイミド系樹脂の接着剤として
は、Ｔｇが１６０℃以上で分子内にイミド環又は縮合し
てイミド環を形成する付加型ポリイミド、縮合型ポリイ
ミド等が用いられる。
は、ポリイミド系、ポリアミドイミド系、マレイミド
系、ポリマレイミド系、ＮＢＲ系、フェノ−ル系、ポリ
アミド系、ポリブチラ−ル系、フェノ−ル系樹脂の接着
剤及びこれらの樹脂を単独、もしくは二つ以上混合させ
て使用することができる。また、これらの樹脂をエポキ
シ変性した接着剤やエポキシ系、ポリエステル系樹脂の
接着剤も使用できる。ポリイミド系樹脂の接着剤として
は、Ｔｇが１６０℃以上で分子内にイミド環又は縮合し
てイミド環を形成する付加型ポリイミド、縮合型ポリイ
ミド等が用いられる。
【００１０】ポリイミド系接着剤の代表的なものとして
は、縮重合反応によってイミド環を形成する化１の構造
式で示される単量体単位を有するポリアミック酸（例え
ば、商品名ＬＡＲＫ−ＴＰＩ）、両末端にアセチレン基
を有するポリイミド（例えば、商品名ＭＣ−６００、Ｉ
Ｐ−６３０、ＦＡ−７００１等）があげられる。
は、縮重合反応によってイミド環を形成する化１の構造
式で示される単量体単位を有するポリアミック酸（例え
ば、商品名ＬＡＲＫ−ＴＰＩ）、両末端にアセチレン基
を有するポリイミド（例えば、商品名ＭＣ−６００、Ｉ
Ｐ−６３０、ＦＡ−７００１等）があげられる。
【００１１】
【化１】
【００１２】接着層は、この接着剤を耐熱性フィルムの
一面、或いは銅箔表面又は耐熱性樹脂層表面に、乾燥後
の塗布厚が５〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ以下にな
るように塗布し、乾燥した後、ラミネ−トされた状態で
完全硬化させることによって形成されるもので、それに
より耐熱性フィルムと銅箔又は耐熱性樹脂層が接着され
る。
一面、或いは銅箔表面又は耐熱性樹脂層表面に、乾燥後
の塗布厚が５〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ以下にな
るように塗布し、乾燥した後、ラミネ−トされた状態で
完全硬化させることによって形成されるもので、それに
より耐熱性フィルムと銅箔又は耐熱性樹脂層が接着され
る。
【００１３】（耐熱性フィルム）厚さ１０〜１５０μ
ｍ、好ましくは２５〜７５μｍの、例えばポリイミド、
ポリエ−テルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエ−テルエ−テルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱性フィルムが使用される。ま
た、耐熱性フィルムと隣接する層との接着力を高めるた
めに、コロナ放電処理、プラズマ処理を行うこともでき
る。
ｍ、好ましくは２５〜７５μｍの、例えばポリイミド、
ポリエ−テルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエ−テルエ−テルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱性フィルムが使用される。ま
た、耐熱性フィルムと隣接する層との接着力を高めるた
めに、コロナ放電処理、プラズマ処理を行うこともでき
る。
【００１４】（耐熱性樹脂層）銅箔上にキャスティング
塗工または押し出し成形法により形成されるもので、キ
ャスティング法に使用する耐熱性樹脂としては、ポリイ
ミド系、マレイミド系、ポリマレイミド系、ＮＢＲ系、
フェノ−ル系、ポリアミド系、ポリブチラ−ル系、フェ
ノ−ル系樹脂及びこれらの樹脂を単独、もしくは二つ以
上混合させて使用することができる。また、これらの樹
脂をエポキシ変性した樹脂、エポキシ系、ポリエステル
系樹脂等も挙げられる。なお耐熱性樹脂層は、キャステ
ィング塗工の代わりに、押し出し塗工を用いて形成する
事もでき、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リエ−テルエ−テルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂が該塗工法に使用で
きる。
塗工または押し出し成形法により形成されるもので、キ
ャスティング法に使用する耐熱性樹脂としては、ポリイ
ミド系、マレイミド系、ポリマレイミド系、ＮＢＲ系、
フェノ−ル系、ポリアミド系、ポリブチラ−ル系、フェ
ノ−ル系樹脂及びこれらの樹脂を単独、もしくは二つ以
上混合させて使用することができる。また、これらの樹
脂をエポキシ変性した樹脂、エポキシ系、ポリエステル
系樹脂等も挙げられる。なお耐熱性樹脂層は、キャステ
ィング塗工の代わりに、押し出し塗工を用いて形成する
事もでき、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リエ−テルエ−テルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂が該塗工法に使用で
きる。
【００１５】（熱可塑性樹脂の接着剤層）熱可塑性樹脂
の接着剤層は、ポリイミド系、ポリアミドイミド系、マ
レイミド系、ポリマレイミド系、ポリアリレ−ト系、ポ
リスルホン系、ポリエ−テルスルホン系、ポリエ−テル
イミド系、ポリフェニレンスルフィド系、ポリエ−テル
エ−テルケトン系の各樹脂、ポリオキシベンゾイル共重
合体、または、これらの樹脂の中の１つ以上のものを使
った変性系、もしくは混合系接着剤を塗布することによ
って形成することができる。これらの接着剤には充填剤
が配合されてもよい。
の接着剤層は、ポリイミド系、ポリアミドイミド系、マ
レイミド系、ポリマレイミド系、ポリアリレ−ト系、ポ
リスルホン系、ポリエ−テルスルホン系、ポリエ−テル
イミド系、ポリフェニレンスルフィド系、ポリエ−テル
エ−テルケトン系の各樹脂、ポリオキシベンゾイル共重
合体、または、これらの樹脂の中の１つ以上のものを使
った変性系、もしくは混合系接着剤を塗布することによ
って形成することができる。これらの接着剤には充填剤
が配合されてもよい。
【００１６】熱可塑性樹脂のＴｇは、１００〜３００
℃、好ましくは１２０〜２５０℃であることが望まし
い。１００℃以下であると半導体装置使用時の発生熱に
より寸法安定性を失い、３００℃以上であると工程に要
する加熱によりコスト高になってしまう。なお、Ｔｇは
動的粘弾性測定器（（株）オリエンテック、ＤＤＶ−２
−ＥＰRHEOVIBRON）によって測定した。
℃、好ましくは１２０〜２５０℃であることが望まし
い。１００℃以下であると半導体装置使用時の発生熱に
より寸法安定性を失い、３００℃以上であると工程に要
する加熱によりコスト高になってしまう。なお、Ｔｇは
動的粘弾性測定器（（株）オリエンテック、ＤＤＶ−２
−ＥＰRHEOVIBRON）によって測定した。
【００１７】熱可塑性樹脂の接着剤層の膜厚は、通常３
〜３００μｍ、好ましくは５〜５０μｍがよい。３μｍ
以下の場合は塗工が困難であり、また、接着力の低下を
招く。また、３００μｍ以上の場合は生産効率が低下す
る。
〜３００μｍ、好ましくは５〜５０μｍがよい。３μｍ
以下の場合は塗工が困難であり、また、接着力の低下を
招く。また、３００μｍ以上の場合は生産効率が低下す
る。
【００１８】（保護フィルム）保護フィルムは膜厚みが
１０〜１００μｍのポリエチレンテレフタレ−ト、ポリ
プロピレン、フッ素系等のフィルムで、紫外線剥離性の
粘着剤をコ−トしたものが使用される。
１０〜１００μｍのポリエチレンテレフタレ−ト、ポリ
プロピレン、フッ素系等のフィルムで、紫外線剥離性の
粘着剤をコ−トしたものが使用される。
【００１９】本発明の接着シートは、下記に述べる手順
に従って半導体装置に使用される。すなわち、図１に示
される構造の接着シートの銅箔３をエッチング処理する
ことにより所定の銅箔パタ−ンを形成し、その後、銅箔
パタ−ンにニッケルまたは金メッキを施し、リ−ドフレ
−ムのダイパット部に接着可能な所定の大きさに打ち抜
き加工を行い、図８、図９で示されるような銅箔パタ−
ンが形成された接着シ−ト片を作成する。なお、図８は
断面図、図９は平面図であり、図中１〜５は前記の通り
のものを意味し、５は保護フィルム、３ｃは銅箔層に形
成された銅箔パターンの半導体チップを載置する部分、
３ｄは条線を示す。次に、保護フィルム５を剥離した
後、該接着シ−ト片を図１０に示すようなリ−ドフレ−
ム７のダイパッド７ａに載置し、熱可塑性樹脂の接着剤
層４を加熱して接着する。７ｂはリ−ドピンを示す。
に従って半導体装置に使用される。すなわち、図１に示
される構造の接着シートの銅箔３をエッチング処理する
ことにより所定の銅箔パタ−ンを形成し、その後、銅箔
パタ−ンにニッケルまたは金メッキを施し、リ−ドフレ
−ムのダイパット部に接着可能な所定の大きさに打ち抜
き加工を行い、図８、図９で示されるような銅箔パタ−
ンが形成された接着シ−ト片を作成する。なお、図８は
断面図、図９は平面図であり、図中１〜５は前記の通り
のものを意味し、５は保護フィルム、３ｃは銅箔層に形
成された銅箔パターンの半導体チップを載置する部分、
３ｄは条線を示す。次に、保護フィルム５を剥離した
後、該接着シ−ト片を図１０に示すようなリ−ドフレ−
ム７のダイパッド７ａに載置し、熱可塑性樹脂の接着剤
層４を加熱して接着する。７ｂはリ−ドピンを示す。
【００２０】
【実施例】次に本発明の接着シ−トについて、実施例を
示す。 実施例１ 厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）にポリイミド
樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−ＴＰＩ、三井東圧化学社製、
固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）からなる接
着剤を厚さ２０μｍになるように塗布し、１８０゜Ｃで
５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで１時間加熱して、
熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さらに、形成された該
接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、
図１に示す構造の本発明の接着シ−トを作成した。
示す。 実施例１ 厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）にポリイミド
樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−ＴＰＩ、三井東圧化学社製、
固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）からなる接
着剤を厚さ２０μｍになるように塗布し、１８０゜Ｃで
５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで１時間加熱して、
熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さらに、形成された該
接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、
図１に示す構造の本発明の接着シ−トを作成した。
【００２１】実施例２ 厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）にポリイミド
樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−ＴＰＩ、三井東圧化学社製、
固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）を塗布厚１
５μｍになるように塗布し、１６０゜Ｃで５分間加熱乾
燥して耐熱性接着層を設けた。形成された該接着層の表
面にポリイミドフィルム（商品名；カプトン５００Ｖ、
東レデュポン社製）からなる耐熱性フィルムをラミネ−
タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合
わせ、さらに ２２０゜Ｃで１時間加熱して、該接着層
を硬化させた。その後、該耐熱性フィルムの表面に、ポ
リイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三井東圧化学社
製、固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）からな
る接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布し、１８０゜
Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで１時間加熱し
て、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さらに、形成され
た該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わ
せ、図２に示す構造の本発明の接着シ−トを作成した。
樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−ＴＰＩ、三井東圧化学社製、
固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）を塗布厚１
５μｍになるように塗布し、１６０゜Ｃで５分間加熱乾
燥して耐熱性接着層を設けた。形成された該接着層の表
面にポリイミドフィルム（商品名；カプトン５００Ｖ、
東レデュポン社製）からなる耐熱性フィルムをラミネ−
タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合
わせ、さらに ２２０゜Ｃで１時間加熱して、該接着層
を硬化させた。その後、該耐熱性フィルムの表面に、ポ
リイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三井東圧化学社
製、固形分２４％のジメチルアセトアミド溶液）からな
る接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布し、１８０゜
Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで１時間加熱し
て、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さらに、形成され
た該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わ
せ、図２に示す構造の本発明の接着シ−トを作成した。
【００２２】実施例３ 厚さ１／２オンスの電解銅箔にポリイミド樹脂からなる
耐熱性樹脂層が予めキャスティングして設けられた積層
シート（商品名；エスパネックス、新日鉄化学社製）の
該耐熱性樹脂層の表面にポリイミド樹脂（商品名；ＬＡ
ＲＫ−Ａ、三井東圧化学社製、固形分２４％のジメチル
アセトアミド溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍにな
るように塗布し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに
２２０゜Ｃで１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層
を設け、さらに、形成された該接着剤層の表面に、厚さ
３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る保護フィルムを貼り合わせ、図３に示す構造の本発明
の接着シ−トを作成した。
耐熱性樹脂層が予めキャスティングして設けられた積層
シート（商品名；エスパネックス、新日鉄化学社製）の
該耐熱性樹脂層の表面にポリイミド樹脂（商品名；ＬＡ
ＲＫ−Ａ、三井東圧化学社製、固形分２４％のジメチル
アセトアミド溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍにな
るように塗布し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに
２２０゜Ｃで１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層
を設け、さらに、形成された該接着剤層の表面に、厚さ
３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る保護フィルムを貼り合わせ、図３に示す構造の本発明
の接着シ−トを作成した。
【００２３】実施例４ 厚さ１／２オンスの電解銅箔にポリイミド樹脂からなる
耐熱性樹脂層が予めキャスティングされた設けられた積
層シート（商品名；エスパネックス、新日鉄化学社製）
に、エポキシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレ
ジンＳＧ−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤
を塗布厚１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接
着層を設けた後、ポリイミドフィルム（商品名；カプト
ン５００Ｖ、東レデュポン社製）からなる耐熱性フィル
ムをラミネ−タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの
条件で貼り合わせ、さらに １６０゜Ｃで１時間加熱し
て、該接着層を硬化させた。その後、該耐熱性フィルム
の表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三
井東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミド
溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布
し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで
１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さら
に、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィル
ムを貼り合わせ、図４に示す構造の本発明の接着シ−ト
を作成した。
耐熱性樹脂層が予めキャスティングされた設けられた積
層シート（商品名；エスパネックス、新日鉄化学社製）
に、エポキシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレ
ジンＳＧ−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤
を塗布厚１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接
着層を設けた後、ポリイミドフィルム（商品名；カプト
ン５００Ｖ、東レデュポン社製）からなる耐熱性フィル
ムをラミネ−タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの
条件で貼り合わせ、さらに １６０゜Ｃで１時間加熱し
て、該接着層を硬化させた。その後、該耐熱性フィルム
の表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三
井東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミド
溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布
し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで
１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さら
に、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィル
ムを貼り合わせ、図４に示す構造の本発明の接着シ−ト
を作成した。
【００２４】実施例５ 厚さ１オンスの第一の電解銅箔（日本鉱業社製）にエポ
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレジンＳＧ
−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤を塗布厚
１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接着層を設
けた後、厚さ１／２オンスの第二の電解銅箔（日本鉱業
社製）をラミネ−タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉ
ｎの条件で貼り合わせ、さらに １６０゜Ｃで１時間加
熱して、該接着層を硬化させた。その後、第二の電解銅
箔の表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、
三井東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミ
ド溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗
布し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃ
で１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さ
らに、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィ
ルムを貼り合わせ、図５に示す構造の本発明の接着シ−
トを作成した。
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレジンＳＧ
−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤を塗布厚
１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接着層を設
けた後、厚さ１／２オンスの第二の電解銅箔（日本鉱業
社製）をラミネ−タ−によって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉ
ｎの条件で貼り合わせ、さらに １６０゜Ｃで１時間加
熱して、該接着層を硬化させた。その後、第二の電解銅
箔の表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、
三井東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミ
ド溶液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗
布し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃ
で１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さ
らに、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィ
ルムを貼り合わせ、図５に示す構造の本発明の接着シ−
トを作成した。
【００２５】実施例６ 厚さ１／２オンスの電解銅箔からなる第一の銅箔にポリ
イミド樹脂からなる耐熱性樹脂層が予めキャスティング
され設けられた第一の積層シート（商品名；エスパネッ
クス、新日鉄化学社製）の耐熱性樹脂層の表面に、エポ
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレジンＳＧ
−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤を塗布厚
１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接着層を設
けた。一方、別途に前記該積層シートと同一の第二の積
層シートを一枚準備し、前記第一の積層シート上の接着
層と第二の積層シートの第二の銅箔とをラミネ−タ−に
よって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせ、
さらに １６０゜Ｃで１時間加熱して、前記接着層を硬
化させた。その後、第二の積層シートの耐熱性樹脂層の
表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三井
東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミド溶
液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布
し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで
１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さら
に、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィル
ムを貼り合わせ、図６に示す構造の本発明の接着シ−ト
を作成した。
イミド樹脂からなる耐熱性樹脂層が予めキャスティング
され設けられた第一の積層シート（商品名；エスパネッ
クス、新日鉄化学社製）の耐熱性樹脂層の表面に、エポ
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；テイサンレジンＳＧ
−７０Ｌ、帝国化学産業社製）からなる接着剤を塗布厚
１５μｍになるように塗布し、加熱乾燥して接着層を設
けた。一方、別途に前記該積層シートと同一の第二の積
層シートを一枚準備し、前記第一の積層シート上の接着
層と第二の積層シートの第二の銅箔とをラミネ−タ−に
よって１６０゜Ｃ、１ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせ、
さらに １６０゜Ｃで１時間加熱して、前記接着層を硬
化させた。その後、第二の積層シートの耐熱性樹脂層の
表面に、ポリイミド樹脂（商品名；ＬＡＲＫ−Ａ、三井
東圧化学社製、固形分２４％のジメチルアセトアミド溶
液）からなる接着剤を厚さ２０μｍになるように塗布
し、１８０゜Ｃで５分間加熱して、さらに２２０゜Ｃで
１時間加熱して、熱可塑性樹脂の接着剤層を設け、さら
に、形成された該接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィル
ムを貼り合わせ、図６に示す構造の本発明の接着シ−ト
を作成した。
【００２６】比較例１ 厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）にポリイミド
樹脂（商品名；サーミッドＩＰ−６３０、カネボーエヌ
エスシー社製、固形分濃度２０％のジメチルアセドアミ
ド溶液）を塗布厚１５μｍになるように塗布し、１２０
℃で５分間加熱乾燥して接着層を設けた。形成された接
着層の表面にポリイミドフィルム（商品名；カプトン５
００Ｖ、東レデュポン社製）からなる耐熱性フィルムを
ラミネーターによって１２０℃、１ｍ／ｍｉｎの条件で
貼り合わせ、更に１６０℃で時間加熱して、該接着層を
硬化させた。その後、該耐熱性フィルムに表面に、エポ
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；エスダイン３６１
１、積水化学社製）からなる接着剤を厚さ２０μｍにな
るように塗布し、１５０℃で５分間加熱して、半硬化状
接着層を設けた。さらに、形成された半硬化状の接着剤
層に表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、図７に
示す構造の比較用の接着シートを作成した。
樹脂（商品名；サーミッドＩＰ−６３０、カネボーエヌ
エスシー社製、固形分濃度２０％のジメチルアセドアミ
ド溶液）を塗布厚１５μｍになるように塗布し、１２０
℃で５分間加熱乾燥して接着層を設けた。形成された接
着層の表面にポリイミドフィルム（商品名；カプトン５
００Ｖ、東レデュポン社製）からなる耐熱性フィルムを
ラミネーターによって１２０℃、１ｍ／ｍｉｎの条件で
貼り合わせ、更に１６０℃で時間加熱して、該接着層を
硬化させた。その後、該耐熱性フィルムに表面に、エポ
キシ／ポリアミド系樹脂（商品名；エスダイン３６１
１、積水化学社製）からなる接着剤を厚さ２０μｍにな
るように塗布し、１５０℃で５分間加熱して、半硬化状
接着層を設けた。さらに、形成された半硬化状の接着剤
層に表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、図７に
示す構造の比較用の接着シートを作成した。
【００２７】以上の実施例、比較例で得られた接着シー
トを温度による重量減少をサーマルグラムメトリーアナ
ライザー（（株）セイコーエプソン社製、ＳＳＣ５２０
０）により１０℃／ｍｉｎの条件で測定した。その結果
を表１に示す。また、実施例、比較例で得られた接着シ
ートとを銅箔板とを１８０゜Ｃで５分間加熱し、さらに
２２０゜Ｃで１時間の条件下で加熱接着し、接着剤層−
銅版間の接着面の接着強度の経時変化を調べるために、
テンシロン（（株）島津製作所社製、ＡＧＳ−１００
Ｂ）により保存時間ごとにそれぞれの接着強度を測定し
た。その結果を表２に示す。これらの結果を見てもわか
るように、本発明の接着シートは、接着時の温度でガス
を発生することがなく、また、時間の経時変化による接
着強度の劣化も起こらない。
トを温度による重量減少をサーマルグラムメトリーアナ
ライザー（（株）セイコーエプソン社製、ＳＳＣ５２０
０）により１０℃／ｍｉｎの条件で測定した。その結果
を表１に示す。また、実施例、比較例で得られた接着シ
ートとを銅箔板とを１８０゜Ｃで５分間加熱し、さらに
２２０゜Ｃで１時間の条件下で加熱接着し、接着剤層−
銅版間の接着面の接着強度の経時変化を調べるために、
テンシロン（（株）島津製作所社製、ＡＧＳ−１００
Ｂ）により保存時間ごとにそれぞれの接着強度を測定し
た。その結果を表２に示す。これらの結果を見てもわか
るように、本発明の接着シートは、接着時の温度でガス
を発生することがなく、また、時間の経時変化による接
着強度の劣化も起こらない。
【００２８】
【発明の効果】本発明の接着シートは、接着剤層に熱可
塑性樹脂を使用しているため、工程の多さによる高コス
ト化の問題が解消され、また、熱硬化工程が不必要なた
めにガスが発生せず、したがってリードフレームが汚染
されず、さらに、接着剤層中に硬化反応促進剤が入って
いないために接着力の低下が起きず、貯蔵安定性が向上
する。
塑性樹脂を使用しているため、工程の多さによる高コス
ト化の問題が解消され、また、熱硬化工程が不必要なた
めにガスが発生せず、したがってリードフレームが汚染
されず、さらに、接着剤層中に硬化反応促進剤が入って
いないために接着力の低下が起きず、貯蔵安定性が向上
する。
【図１】実施例１の接着シート
【図２】実施例２の接着シート
【図３】実施例３の接着シート
【図４】実施例４の接着シート
【図５】実施例５の接着シート
【図６】実施例６の接着シート
【図７】比較例１の接着シート
【図８】本発明の銅箔表面に銅箔パターンが形成された
接着シートの断面図
接着シートの断面図
【図９】本発明の銅箔表面に銅箔パターンが形成された
接着シートの平面図
接着シートの平面図
【図１０】図８、図９の接着シートをリードフレームに
接着した状態を示す平面図
接着した状態を示す平面図
１ 耐熱性フィルム ２ 接着層 ３ 銅箔 ３ａ 第一の銅箔 ３ｂ 第二の銅箔 ３ｃ 半導体チップを載置する部分 ３ｄ 条線 ４ 接着剤層 ５ 保護フィルム ６ 耐熱性樹脂層 ７ リードフレーム ７ａ ダイパッド ７ｂ リードピン
【表１】
【表２】
Claims (8)
- 【請求項１】 銅箔とその片面に設けた熱可塑性樹脂の
接着剤層を必須構成要素とし、該銅箔と該接着剤層の間
に設けた少なくとも１層からなる耐熱性中間層を任意構
成要素として積層されていることを特徴とする接着シー
ト。 - 【請求項２】該耐熱性中間層が、耐熱性フィルムと、銅
箔を積層するための接着層とよりなることを特徴とする
請求項１記載の接着シ−ト。 - 【請求項３】該耐熱性中間層が、耐熱性樹脂層からなる
ことを特徴とする請求項１記載の接着シ−ト。 - 【請求項４】該耐熱性中間層が、銅箔上に形成された耐
熱性樹脂層と、接着層と、耐熱性フィルムからなること
を特徴とする請求項１記載の接着シ−ト。 - 【請求項５】第一の銅箔の片面に接着層を介して第二の
銅箔および熱可塑性樹脂の接着剤層が順次積層されてい
ることを特徴とする接着シ−ト。 - 【請求項６】第一の銅箔の片面に耐熱性樹脂層、接着
層、第二の銅箔が順次積層され、さらに該第二の銅箔の
表面に耐熱性樹脂を介して熱可塑性樹脂の接着剤層が積
層せれていることを特徴とする接着シ−ト。 - 【請求項７】接着シートが半導体のワイヤーボンディン
グに使用するためのものである請求項１、２、３、４、
５、もしくは６記載の接着シート。 - 【請求項８】熱可塑性樹脂の接着剤層上に保護フィルム
を設けることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６もしくは７記載の接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4267853A JPH0693238A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4267853A JPH0693238A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693238A true JPH0693238A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17450545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4267853A Pending JPH0693238A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234493A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
| WO2017057519A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132394A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 多種配線装置 |
| JPH0372585A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-03-27 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着シート及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP4267853A patent/JPH0693238A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132394A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 多種配線装置 |
| JPH0372585A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-03-27 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着シート及び半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234493A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
| WO2017057519A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP2017066233A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI308382B (en) | Package structure having a chip embedded therein and method fabricating the same | |
| KR100962837B1 (ko) | 다층 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| KR100602537B1 (ko) | 반도체 접속 기판용 접착제 부착 테이프 및 그것을 사용한동박 적층판 | |
| JP2005045150A (ja) | 中間接続用配線基材および多層配線基板、ならびにこれらの製造方法 | |
| WO2007052584A1 (ja) | 積層回路基板の製造方法、回路板およびその製造方法 | |
| US8487192B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP2783389B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JPH0281495A (ja) | フレキシブル両面金属箔積層板 | |
| JPH0693238A (ja) | 接着シート | |
| JP2007073921A (ja) | 半導体用フィルム付複合金属層、半導体用フィルム、これを用いた配線回路付フィルム及び半導体用フィルム付半導体装置、半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH0955568A (ja) | 薄膜配線シート、多層配線基板、およびそれらの製造方法 | |
| JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2946416B2 (ja) | 熱圧着性多層押出しポリイミドフィルムおよびその積層法 | |
| JP2009241597A (ja) | 基板材料及び基板 | |
| WO2014021438A1 (ja) | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 | |
| JP2665988B2 (ja) | 接着シート | |
| JP4378949B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2622768B2 (ja) | 接着シート | |
| JPH10144738A (ja) | 半導体装置用接着シート | |
| JP4892924B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JP2518716B2 (ja) | 接着シ―ト及び半導体装置 | |
| JP2014033117A (ja) | ヒートシンク付配線板の製造方法、ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法、ヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板 | |
| WO2014021439A1 (ja) | ヒートシンク付配線板、ヒートシンク付部品実装配線板及びそれらの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980224 |