JPH0680761A - エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0680761A JPH0680761A JP25915992A JP25915992A JPH0680761A JP H0680761 A JPH0680761 A JP H0680761A JP 25915992 A JP25915992 A JP 25915992A JP 25915992 A JP25915992 A JP 25915992A JP H0680761 A JPH0680761 A JP H0680761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- epoxy resin
- compound
- production
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 title claims description 24
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 239000010446 mirabilite Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfate decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMHAHUAQAJVBIW-UHFFFAOYSA-N [methyl(sulfamoyl)amino]methane Chemical compound CN(C)S(N)(=O)=O QMHAHUAQAJVBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- PEFJGUWDOSVAAW-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde;oxaldehyde Chemical compound CC=O.O=CC=O PEFJGUWDOSVAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical group C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000007039 two-step reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光硬化後の樹脂塗膜の密着性、耐熱性及び耐
湿性に優れたホトソルダーレジストに好適に使用しうる
新規な化合物の製造方法を提供すること。 【構成】 エポキシ樹脂を(メタ)アクリル酸と反応さ
せてエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物を製造
するにおいて、エポキシ樹脂の前駆体として、ナフトー
ル類をアルデヒドで縮合した重量平均分子量300〜2
000のポリヒドロキシナフタレン化合物を用いること
を特徴とする多官能性エポキシ樹脂の(メタ)アクリレ
ート化合物の製造方法。
湿性に優れたホトソルダーレジストに好適に使用しうる
新規な化合物の製造方法を提供すること。 【構成】 エポキシ樹脂を(メタ)アクリル酸と反応さ
せてエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物を製造
するにおいて、エポキシ樹脂の前駆体として、ナフトー
ル類をアルデヒドで縮合した重量平均分子量300〜2
000のポリヒドロキシナフタレン化合物を用いること
を特徴とする多官能性エポキシ樹脂の(メタ)アクリレ
ート化合物の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なエポキシ樹脂の
(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を
含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物に関する。詳
しくは光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、密着性に優れ、か
つ吸湿性の少ないホトソルダーレジストとして好適に使
用しうるエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の
製造方法に関する。
(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を
含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物に関する。詳
しくは光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、密着性に優れ、か
つ吸湿性の少ないホトソルダーレジストとして好適に使
用しうるエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート類
は従来からUV硬化塗料、UV硬化インキ、UVレジス
トインキ、不飽和ポリエステル樹脂の改質用などに多用
されてきた。エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート類は
一般にはエポキシ樹脂とアクリル酸あるいはメタクリル
酸との反応によって得られ、その製造原料となるエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールAのジグリシジルエー
テルなどに代表される芳香族エポキシ樹脂、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテルなどに代表される
脂肪族エポキシ樹脂、水添ビスフェノールAのジグリシ
ジルエーテルに代表される脂環式エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂などが用いられてきた。
は従来からUV硬化塗料、UV硬化インキ、UVレジス
トインキ、不飽和ポリエステル樹脂の改質用などに多用
されてきた。エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート類は
一般にはエポキシ樹脂とアクリル酸あるいはメタクリル
酸との反応によって得られ、その製造原料となるエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールAのジグリシジルエー
テルなどに代表される芳香族エポキシ樹脂、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテルなどに代表される
脂肪族エポキシ樹脂、水添ビスフェノールAのジグリシ
ジルエーテルに代表される脂環式エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂などが用いられてきた。
【0003】特にプリント配線板などに用いられるホト
ソルダーレジスト類に用いられるエポキシ樹脂の(メ
タ)アクリレート類のエポキシ樹脂としてはフェノール
ノボラックタイプの樹脂がその耐熱性、絶縁性などから
用いられてきた。
ソルダーレジスト類に用いられるエポキシ樹脂の(メ
タ)アクリレート類のエポキシ樹脂としてはフェノール
ノボラックタイプの樹脂がその耐熱性、絶縁性などから
用いられてきた。
【0004】しかしながら、従来の熱硬化型エポキシ樹
脂と比較し、耐熱性、密着性、耐湿性に劣り、業界では
これら特性の優れたエポキシ樹脂の(メタ)アクリレー
ト類が待望されていた。
脂と比較し、耐熱性、密着性、耐湿性に劣り、業界では
これら特性の優れたエポキシ樹脂の(メタ)アクリレー
ト類が待望されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは前
記従来技術に鑑み、光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、密着
性及び耐湿性に優れたホトソルダーレジストとして好適
に使用しうる化合物を見出すべく鋭意研究を重ねた結
果、これらの性能を満足しうる化合物の製造方法を見出
した。
記従来技術に鑑み、光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、密着
性及び耐湿性に優れたホトソルダーレジストとして好適
に使用しうる化合物を見出すべく鋭意研究を重ねた結
果、これらの性能を満足しうる化合物の製造方法を見出
した。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、エポ
キシ樹脂を(メタ)アクリル酸と反応させてエポキシ樹
脂の(メタ)アクリレート化合物を製造するにおいて、
エポキシ樹脂の前駆体として、ナフトール類をアルデヒ
ドで縮合した重量平均分子量300〜2000のポリヒ
ドロキシナフタレン化合物を用いることを特徴とする多
官能性エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製
造方法を提供する。
キシ樹脂を(メタ)アクリル酸と反応させてエポキシ樹
脂の(メタ)アクリレート化合物を製造するにおいて、
エポキシ樹脂の前駆体として、ナフトール類をアルデヒ
ドで縮合した重量平均分子量300〜2000のポリヒ
ドロキシナフタレン化合物を用いることを特徴とする多
官能性エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製
造方法を提供する。
【0007】更に前記(メタ)アクリレート化合物を含
有するホトソルダーレジスト樹脂組成物をも提供する。
有するホトソルダーレジスト樹脂組成物をも提供する。
【0008】(手段を構成する要件)本発明の化合物の
製造方法は下記の3つの製造工程からなり、それは
(イ)ナフトール類をアルデヒドによってポリヒドロキ
シナフタレン化合物とする縮合工程(ロ)ポリヒドロキ
シナフタレン化合物をエピハロヒドリンで多官能性エポ
キシ樹脂とするエポキシ化工程(ハ)多官能性エポキシ
樹脂を(メタ)アクリル酸でエステル化する(メタ)ア
クリレート化工程である。この3つの製造工程を順に説
明する。
製造方法は下記の3つの製造工程からなり、それは
(イ)ナフトール類をアルデヒドによってポリヒドロキ
シナフタレン化合物とする縮合工程(ロ)ポリヒドロキ
シナフタレン化合物をエピハロヒドリンで多官能性エポ
キシ樹脂とするエポキシ化工程(ハ)多官能性エポキシ
樹脂を(メタ)アクリル酸でエステル化する(メタ)ア
クリレート化工程である。この3つの製造工程を順に説
明する。
【0009】(イ)縮合工程 本発明に使用するナフトール類とはα−ナフトール、β
−ナフトール及び1.5−ジヒドロキシナフタレン、
1、7−ジヒドロキシナフタレン、2、6−ジヒドロキ
シナフタレン等のジヒドロキシナフタレンであり、アル
デヒドは例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒドグ
リオキザールなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが挙げ
られる。これらナフトール、アルデヒドは1種類どうし
の組み合わせでも、2種類以上の組み合わせでも良い。
−ナフトール及び1.5−ジヒドロキシナフタレン、
1、7−ジヒドロキシナフタレン、2、6−ジヒドロキ
シナフタレン等のジヒドロキシナフタレンであり、アル
デヒドは例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒドグ
リオキザールなどの脂肪族アルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒドなどの芳香族アルデヒドが挙げ
られる。これらナフトール、アルデヒドは1種類どうし
の組み合わせでも、2種類以上の組み合わせでも良い。
【0010】縮合物を得るための各成分の使用量はナフ
トール類1モルに対しアルデヒド0.3〜0.9モルが
望ましい。アルデヒド成分の使用量が少ない場合は、縮
合物は重量平均分子量が小さくなるためエポキシ樹脂の
(メタ)アクリレートの硬化樹脂としての耐熱性が悪く
なり、多すぎる場合は重量平均分子量が高くなりすぎて
(メタ)アクリレート化に不都合となる。従ってこの縮
合物の重量平均分子量については300〜2000、好
ましくは400〜1500である。
トール類1モルに対しアルデヒド0.3〜0.9モルが
望ましい。アルデヒド成分の使用量が少ない場合は、縮
合物は重量平均分子量が小さくなるためエポキシ樹脂の
(メタ)アクリレートの硬化樹脂としての耐熱性が悪く
なり、多すぎる場合は重量平均分子量が高くなりすぎて
(メタ)アクリレート化に不都合となる。従ってこの縮
合物の重量平均分子量については300〜2000、好
ましくは400〜1500である。
【0011】重量平均分子量はすべて分子量既知のポリ
スチレンを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー(GPC法)により行い、測定条件は下記に示すと
おりである。 溶媒:テトラヒドロフラン、流量:0.8ml/min カラム:東洋曹達工業(株)製 G4000H、G30
00H、G2000H(直列)であって、排除限界分子
量が各々40万、6万、1万である。 担体:スチレンジビニルベンゼン共重合体
スチレンを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー(GPC法)により行い、測定条件は下記に示すと
おりである。 溶媒:テトラヒドロフラン、流量:0.8ml/min カラム:東洋曹達工業(株)製 G4000H、G30
00H、G2000H(直列)であって、排除限界分子
量が各々40万、6万、1万である。 担体:スチレンジビニルベンゼン共重合体
【0012】縮合に際しては必要に応じて酸触媒や溶媒
を用いても良い。使用できる酸触媒としては、硫酸、塩
酸、硝酸、臭化水素酸などの鉱酸、p−トルエンスルホ
ン酸、ベンゼンスルホン酸などのスルホン酸類、シュウ
酸、コハク酸、マロン酸などの有機酸類が例示される。
を用いても良い。使用できる酸触媒としては、硫酸、塩
酸、硝酸、臭化水素酸などの鉱酸、p−トルエンスルホ
ン酸、ベンゼンスルホン酸などのスルホン酸類、シュウ
酸、コハク酸、マロン酸などの有機酸類が例示される。
【0013】一方使用できる溶媒としては反応に不活性
な種々の有機溶媒、例えば、ベンゼン、トルエンなどの
芳香族炭化水素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンな
どのハロゲン化炭化水素、メチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフランなどの
エーテル類、ジメチルスルフォキシド、ジメチルスルフ
ォアミドなどの非プロトン性極性溶媒、これらの混合溶
媒などが挙げられる。これら溶剤の使用量は任意でよい
が通常ナフトール類の10〜200重量%である。縮合
反応後これらの溶剤は加熱減圧下や加熱常圧下で除去さ
れる。
な種々の有機溶媒、例えば、ベンゼン、トルエンなどの
芳香族炭化水素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンな
どのハロゲン化炭化水素、メチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフランなどの
エーテル類、ジメチルスルフォキシド、ジメチルスルフ
ォアミドなどの非プロトン性極性溶媒、これらの混合溶
媒などが挙げられる。これら溶剤の使用量は任意でよい
が通常ナフトール類の10〜200重量%である。縮合
反応後これらの溶剤は加熱減圧下や加熱常圧下で除去さ
れる。
【0014】縮合反応は50〜200℃、好ましくは6
0〜150℃で1〜10時間反応させ、この後必要に応
じて不純物の除去、溶剤、未反応原料などの留去を行
う。
0〜150℃で1〜10時間反応させ、この後必要に応
じて不純物の除去、溶剤、未反応原料などの留去を行
う。
【0015】この縮合工程によって得られたポリヒドロ
キシナフタレン化合物を用いることによって、本発明に
よって得られたエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化
合物はホトソルダーレジスト用として、硬化後の樹脂塗
膜の耐熱性、密着性及び耐湿性に優れた性能を発現す
る。
キシナフタレン化合物を用いることによって、本発明に
よって得られたエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化
合物はホトソルダーレジスト用として、硬化後の樹脂塗
膜の耐熱性、密着性及び耐湿性に優れた性能を発現す
る。
【0016】(ロ)エポキシ化工程 縮合工程によって得られたポリヒドロキシナフタレン化
合物をエポキシ化するに際しては従来のビスフェノール
A型エポキシ樹脂の製造と同様に、ナフトール性OH基
に対し等量以上のエピハロヒドリン例えばエピクロルヒ
ドリンあるいはエピブロムヒドリンとを塩基性触媒、代
表的にはテトラメチルアンモニウムブロマイドなどのオ
ニウム塩をナフタレン系化合物の水酸基に対し0.00
2〜3モル%の存在下に60℃〜150℃にて付加反応
し、その後ナフトール性OHに対し1.3〜10モル当
量の苛性アルカリを添加し、40〜150℃にて閉環反
応を行ういわゆる2段反応にてエポキシ樹脂を得る。も
ちろんポリヒドロキシナフタレン化合物と過剰のエピハ
ロヒドリンとを苛性アルカリの存在下で付加反応とエポ
キシ環を形成する閉環反応を同時に行わせるいわゆる一
段法でも可能である。この場合苛性アルカリの添加量は
水酸基当量に対し0.9〜1.1モル当量が適当であ
る。過剰のエピハロヒドリンは反応後に回収して使用で
きる。
合物をエポキシ化するに際しては従来のビスフェノール
A型エポキシ樹脂の製造と同様に、ナフトール性OH基
に対し等量以上のエピハロヒドリン例えばエピクロルヒ
ドリンあるいはエピブロムヒドリンとを塩基性触媒、代
表的にはテトラメチルアンモニウムブロマイドなどのオ
ニウム塩をナフタレン系化合物の水酸基に対し0.00
2〜3モル%の存在下に60℃〜150℃にて付加反応
し、その後ナフトール性OHに対し1.3〜10モル当
量の苛性アルカリを添加し、40〜150℃にて閉環反
応を行ういわゆる2段反応にてエポキシ樹脂を得る。も
ちろんポリヒドロキシナフタレン化合物と過剰のエピハ
ロヒドリンとを苛性アルカリの存在下で付加反応とエポ
キシ環を形成する閉環反応を同時に行わせるいわゆる一
段法でも可能である。この場合苛性アルカリの添加量は
水酸基当量に対し0.9〜1.1モル当量が適当であ
る。過剰のエピハロヒドリンは反応後に回収して使用で
きる。
【0017】また、エポキシ化に際しては無溶媒下でも
良いが、シクロヘキサン、トルオールなどの溶媒を用い
て反応を行っても良い。反応終了後に、反応生成物は水
洗や、溶媒洗浄で精製したり、蒸発脱気を行ってナフタ
レン骨格含有の多官能性エポキシ樹脂を得る。
良いが、シクロヘキサン、トルオールなどの溶媒を用い
て反応を行っても良い。反応終了後に、反応生成物は水
洗や、溶媒洗浄で精製したり、蒸発脱気を行ってナフタ
レン骨格含有の多官能性エポキシ樹脂を得る。
【0018】(ハ)(メタ)アクリレート化工程 本発明のエポキシ樹脂の(メタ)アクリレートは上記ナ
フタレン骨格含有の多官能性エポキシ樹脂と(メタ)ア
クリル酸とを反応させることによって得られる。
フタレン骨格含有の多官能性エポキシ樹脂と(メタ)ア
クリル酸とを反応させることによって得られる。
【0019】(メタ)アクリレート化反応はエポキシ化
合物1当量に対し0.8〜1.1当量の(メタ)アクリ
ル酸を仕込み、重合禁止剤として、代表的にはハイドロ
キノンモノメチルエーテル100〜5000ppm、反
応触媒として代表的にはテトラブチルアンモニウムブロ
マイドなどのオニウム塩基を0.01〜5重量%を添加
して50〜150℃にて1〜10時間反応させることに
よって得られる。反応の終了は酸価を測定し、減少しな
くなった時点とする。
合物1当量に対し0.8〜1.1当量の(メタ)アクリ
ル酸を仕込み、重合禁止剤として、代表的にはハイドロ
キノンモノメチルエーテル100〜5000ppm、反
応触媒として代表的にはテトラブチルアンモニウムブロ
マイドなどのオニウム塩基を0.01〜5重量%を添加
して50〜150℃にて1〜10時間反応させることに
よって得られる。反応の終了は酸価を測定し、減少しな
くなった時点とする。
【0020】重合禁止剤としてはハイドロキノン、銅粉
なども利用できるし、反応触媒としては、テトラメチル
アンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブ
ロマイドなども利用できる。また、必要に応じてシクロ
ヘキサン、トルエン、キシレンなどの不活性溶媒を用い
ることもできる。反応終了後は水洗や溶媒洗浄、蒸発脱
気、酸吸着処理などにより精製を行う。
なども利用できるし、反応触媒としては、テトラメチル
アンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブ
ロマイドなども利用できる。また、必要に応じてシクロ
ヘキサン、トルエン、キシレンなどの不活性溶媒を用い
ることもできる。反応終了後は水洗や溶媒洗浄、蒸発脱
気、酸吸着処理などにより精製を行う。
【0021】前記3つの工程により得られた新規なナフ
タレン骨格含有エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートは
従来のエポキシ樹脂の(メタ)アクリレートに比較し、
光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、耐湿性に優れ、特にプリ
ント配線板用のホトソルダーレジストとして好適に用い
ることができる。
タレン骨格含有エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートは
従来のエポキシ樹脂の(メタ)アクリレートに比較し、
光硬化後の樹脂塗膜の耐熱性、耐湿性に優れ、特にプリ
ント配線板用のホトソルダーレジストとして好適に用い
ることができる。
【0022】ホトソルダーレジストは、本発明の化合物
のほかに光重合開始剤、種々の添加剤を配合して樹脂組
成物とする。樹脂成分として本発明の化合物を単独で用
いることも出来るが、公知の他の樹脂成分も併用するこ
とが出来る。
のほかに光重合開始剤、種々の添加剤を配合して樹脂組
成物とする。樹脂成分として本発明の化合物を単独で用
いることも出来るが、公知の他の樹脂成分も併用するこ
とが出来る。
【0023】公知の他の樹脂成分としては、カルビトー
ル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリ
レート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレートなどを挙げることができるし、フ
ェノールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレートなどの
エポキシアクリレート類も挙げることができる。
ル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリ
レート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレートなどを挙げることができるし、フ
ェノールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレートなどの
エポキシアクリレート類も挙げることができる。
【0024】光重合開始剤としては公知のどのような光
重合開始剤も使用できるが代表的には2ークロロチオキ
サントン、2,4ージエチルチオキサントン、ベンジル
ジメチルケタール−2−エチルアントラキノン、N,N
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどを用
いると良い。光重合開始剤の使用量は組成物の0.1〜
20重量%特に1〜10重量%であることが好ましい。
もちろん複数の開始剤の使用はさしつかえない。
重合開始剤も使用できるが代表的には2ークロロチオキ
サントン、2,4ージエチルチオキサントン、ベンジル
ジメチルケタール−2−エチルアントラキノン、N,N
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどを用
いると良い。光重合開始剤の使用量は組成物の0.1〜
20重量%特に1〜10重量%であることが好ましい。
もちろん複数の開始剤の使用はさしつかえない。
【0025】種々の添加剤としてたとえばタルク、シリ
カ、アルミナ、硫酸バリウムなどの体質顔料、エアロジ
ルなどのチクソトロピー剤、消泡剤などを添加すること
ができる。更にジブチルセルソルブアセテート、メチル
エチルケトン、酢酸エチルに代表される希釈溶媒、シア
ニングリーンに代表される着色剤も添加することができ
る。
カ、アルミナ、硫酸バリウムなどの体質顔料、エアロジ
ルなどのチクソトロピー剤、消泡剤などを添加すること
ができる。更にジブチルセルソルブアセテート、メチル
エチルケトン、酢酸エチルに代表される希釈溶媒、シア
ニングリーンに代表される着色剤も添加することができ
る。
【0026】本発明の化合物は樹脂組成物中20〜90
重量%含有されているのが望ましい。本発明のホトソル
ダーレジスト樹脂組成物を硬化する方法としては紫外線
もしくは紫外線と熱併用が望ましい。紫外線で硬化する
場合は前記光重合開始剤を使用する。
重量%含有されているのが望ましい。本発明のホトソル
ダーレジスト樹脂組成物を硬化する方法としては紫外線
もしくは紫外線と熱併用が望ましい。紫外線で硬化する
場合は前記光重合開始剤を使用する。
【0027】
【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明のエポキシ樹
脂の(メタ)アクリレート化合物の製造例、応用例を詳
細に説明するが、もとより本実施例に限定されるもので
はない。
脂の(メタ)アクリレート化合物の製造例、応用例を詳
細に説明するが、もとより本実施例に限定されるもので
はない。
【0028】実施例1(エポキシ樹脂の(メタ)アクリ
レート化合物の製造例1) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹き込み口を備え
た反応容器内に、α−ナフトール96g,β−ナフトー
ル48g、パラホルムアルデヒド23g,シュウ酸0.
2gを仕込み110℃に加熱して窒素気流中で8時間撹
拌して反応した。この後200℃に加熱し5mmHgで
未反応物と水を留去した。得られた縮合物の重量平均分
子量は690であった。
レート化合物の製造例1) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 撹拌装置、還流冷却管、温度計、窒素吹き込み口を備え
た反応容器内に、α−ナフトール96g,β−ナフトー
ル48g、パラホルムアルデヒド23g,シュウ酸0.
2gを仕込み110℃に加熱して窒素気流中で8時間撹
拌して反応した。この後200℃に加熱し5mmHgで
未反応物と水を留去した。得られた縮合物の重量平均分
子量は690であった。
【0029】(2)エポキシ樹脂の製造 前記縮合物の全量とエピクロルヒドリン1500gとテ
トラブチルアンモニウムブロマイド2gを仕込み、加熱
還流下で3時間反応させ、減圧下で過剰のエピクロルヒ
ドリンを除去した。次に内容物と同量のトルエンを加え
60℃に冷却し、水分除去装置をつけてカセイソーダ4
0gを加え、生成する水を減圧度100〜150mmH
gで連続的に除去しながら閉環反応させた。水洗して塩
類や未反応アルカリを除去した後減圧下でトルエンや水
などを除去した。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量
は250であった。
トラブチルアンモニウムブロマイド2gを仕込み、加熱
還流下で3時間反応させ、減圧下で過剰のエピクロルヒ
ドリンを除去した。次に内容物と同量のトルエンを加え
60℃に冷却し、水分除去装置をつけてカセイソーダ4
0gを加え、生成する水を減圧度100〜150mmH
gで連続的に除去しながら閉環反応させた。水洗して塩
類や未反応アルカリを除去した後減圧下でトルエンや水
などを除去した。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量
は250であった。
【0030】(3)(メタ)アクリレート化合物の製造 前記エポキシ樹脂100gとアクリル酸28gを反応容
器に仕込み、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.0
6g、テトラブチルアンモニウムブロマイド0.64g
を加えて90℃にて4時間反応を行った。この化合物の
酸価は5であった。次にトルエン300mlと水200
mlならびに2gの炭酸ナトリウムを加え常温で1時間
撹拌後水相を分相し除去した。トルエン相に10gの無
水芒硝を加え、常温にて1時間撹拌後芒硝を濾過除去
し、トルエンを減圧除去して目的物のエポキシアクリレ
ート120gを得た。
器に仕込み、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.0
6g、テトラブチルアンモニウムブロマイド0.64g
を加えて90℃にて4時間反応を行った。この化合物の
酸価は5であった。次にトルエン300mlと水200
mlならびに2gの炭酸ナトリウムを加え常温で1時間
撹拌後水相を分相し除去した。トルエン相に10gの無
水芒硝を加え、常温にて1時間撹拌後芒硝を濾過除去
し、トルエンを減圧除去して目的物のエポキシアクリレ
ート120gを得た。
【0031】実施例2(エポキシ樹脂の(メタ)アクリ
レート化合物の製造例2) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 α−ナフトール72g,β−ナフトール72g、トルエ
ン144g、パラホルムアルデヒドを21gとし、縮合
反応後100〜120℃減圧下でトルエンを除去した以
外は実施例1と同様に縮合物を製造した。得られた縮合
物の重量平均分子量は500であった。
レート化合物の製造例2) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 α−ナフトール72g,β−ナフトール72g、トルエ
ン144g、パラホルムアルデヒドを21gとし、縮合
反応後100〜120℃減圧下でトルエンを除去した以
外は実施例1と同様に縮合物を製造した。得られた縮合
物の重量平均分子量は500であった。
【0032】(2)エポキシ樹脂の製造 上記縮合物を用いた以外は実施例1と同様にエポキシ樹
脂を製造した。エポキシ当量は200であった。
脂を製造した。エポキシ当量は200であった。
【0033】(3)(メタ)アクリレート化合物の製造 前記エポキシ樹脂を100gとアクリル酸36gを用い
るほかは実施例1と同様にエポキシアクリレート136
gを得た。この化合物の酸価は0.5であった。
るほかは実施例1と同様にエポキシアクリレート136
gを得た。この化合物の酸価は0.5であった。
【0034】実施例3(エポキシ樹脂の(メタ)アクリ
レート化合物の製造例3) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 β−ナフトールを用いず、α−ナフトール144g,パ
ラホルムアルデヒド22gとする以外は実施例1と同様
に縮合物を製造した。この縮合物の重量平均分子量は4
50であった。
レート化合物の製造例3) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 β−ナフトールを用いず、α−ナフトール144g,パ
ラホルムアルデヒド22gとする以外は実施例1と同様
に縮合物を製造した。この縮合物の重量平均分子量は4
50であった。
【0035】(2)エポキシ樹脂の製造 上記縮合物を用いる以外は実施例1と同様にエポキシ樹
脂を製造した。エポキシ当量は170であった。
脂を製造した。エポキシ当量は170であった。
【0036】(3)(メタ)アクリレート化合物の製造 前記エポキシ樹脂85gとメタクリル酸40gを用いる
以外は実施例1と同様にエポキシメタクリレ−ト125
gを得た。この化合物の酸価は1.2であった。
以外は実施例1と同様にエポキシメタクリレ−ト125
gを得た。この化合物の酸価は1.2であった。
【0037】実施例4(エポキシ樹脂の(メタ)アクリ
レート化合物の製造例4) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 パラホルムアルデヒドの代わりにベンズアルデヒド、シ
ュウ酸の代わりにP−トルエンスルホン酸とする以外は
実施例1の縮合と同様に反応を行った。縮合物の重量平
均分子量は1100であった。
レート化合物の製造例4) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 パラホルムアルデヒドの代わりにベンズアルデヒド、シ
ュウ酸の代わりにP−トルエンスルホン酸とする以外は
実施例1の縮合と同様に反応を行った。縮合物の重量平
均分子量は1100であった。
【0038】(2)エポキシ樹脂の製造 上記縮合物を用いる以外は実施例1と同様にエポキシ化
を行った。エポキシ当量は400であった。
を行った。エポキシ当量は400であった。
【0039】(3)(メタ)アクリレート化合物の製造 前記エポキシ樹脂100gとアクリル酸18g、テトラ
ブチルアンモニウムブロマイドの代わりにテトラエチル
アンモニウムブロマイドを用いるほかは実施例1と同様
に反応を行いエポキシアクリレート118gを得た。こ
の化合物の酸価は2.3であった。
ブチルアンモニウムブロマイドの代わりにテトラエチル
アンモニウムブロマイドを用いるほかは実施例1と同様
に反応を行いエポキシアクリレート118gを得た。こ
の化合物の酸価は2.3であった。
【0040】実施例5(エポキシ樹脂の(メタ)アクリ
レート化合物の製造例5) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 1,5−ジヒドロキシナフタレン160gとパラホルム
アルデヒド21gとした以外は実施例1と同様に縮合物
を製造した。得られた縮合物の重量平均分子量は800
であった。
レート化合物の製造例5) (1)ポリヒドロキシナフタレン化合物(縮合物)の製
造 1,5−ジヒドロキシナフタレン160gとパラホルム
アルデヒド21gとした以外は実施例1と同様に縮合物
を製造した。得られた縮合物の重量平均分子量は800
であった。
【0041】(2)エポキシ樹脂の製造 上記縮合物を用いる以外は実施例1と同様にエポキシ化
を行った。エポキシ当量は350であった。
を行った。エポキシ当量は350であった。
【0042】(3)(メタ)アクリレート化合物の製造 前記エポキシ樹脂100g、アクリル酸20g、テトラ
エチルアンモニウムブロマイド0.64gを用いて実施
例1と同様に反応を行いエポキシアクリレート120g
を得た。この化合物の酸価は1.2であった。
エチルアンモニウムブロマイド0.64gを用いて実施
例1と同様に反応を行いエポキシアクリレート120g
を得た。この化合物の酸価は1.2であった。
【0043】実施例6〜11及び比較例1 表1に示すような配合割合でホトソルダーレジスト樹脂
組成物を調整し、銅張り積層板上にスクリーン印刷法に
て50〜100ミクロンの膜厚で塗布した後、塗膜を7
0℃で60分乾燥し、5kw超高圧水銀灯を使用して紫
外線を照射した。表中の数字はすべて重量部である。得
られた樹脂塗膜について下記の性能試験を行い、その結
果を表1に示した。
組成物を調整し、銅張り積層板上にスクリーン印刷法に
て50〜100ミクロンの膜厚で塗布した後、塗膜を7
0℃で60分乾燥し、5kw超高圧水銀灯を使用して紫
外線を照射した。表中の数字はすべて重量部である。得
られた樹脂塗膜について下記の性能試験を行い、その結
果を表1に示した。
【0044】性能試験項目 ・耐ハンダ性 ・耐湿試験後の絶縁抵抗 ・密着性
【0045】性能試験方法 (耐ハンダ性)260℃の溶融ハンダに3分間浸漬した
後の塗膜の状態を判定 ○ ・・・外観異常なし × ・・・ふくれ、溶融、はがれなどが見られる (耐湿試験後の絶縁抵抗)80℃、95%RHの雰囲気
下に500時間放置しを用いて塗膜の絶縁抵抗を測定し
た。 (密着性)塗膜に1mm×1mmの大きさのゴバン目を
100個刻み、セロハンテープで剥離したときのはがれ
なかった個数で評価した。
後の塗膜の状態を判定 ○ ・・・外観異常なし × ・・・ふくれ、溶融、はがれなどが見られる (耐湿試験後の絶縁抵抗)80℃、95%RHの雰囲気
下に500時間放置しを用いて塗膜の絶縁抵抗を測定し
た。 (密着性)塗膜に1mm×1mmの大きさのゴバン目を
100個刻み、セロハンテープで剥離したときのはがれ
なかった個数で評価した。
【0046】
【表1】
【0047】
【発明の効果】本発明の化合物を製造できたことによ
り、光硬化後の樹脂塗膜の密着性、耐熱性及び耐湿性に
優れたホトソルダーレジスト樹脂組成物が得られる。
り、光硬化後の樹脂塗膜の密着性、耐熱性及び耐湿性に
優れたホトソルダーレジスト樹脂組成物が得られる。
Claims (2)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂を(メタ)アクリル酸と反
応させてエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物を
製造するにおいて、エポキシ樹脂の前駆体として、ナフ
トール類をアルデヒドで縮合した重量平均分子量300
〜2000のポリヒドロキシナフタレン化合物を用いる
ことを特徴とする多官能性エポキシ樹脂の(メタ)アク
リレート化合物の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の化合物を含有するホトソ
ルダーレジスト樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25915992A JPH0680761A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25915992A JPH0680761A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0680761A true JPH0680761A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17330171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25915992A Pending JPH0680761A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0680761A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100787037B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2007-12-21 | 주식회사 큐엔탑 | 고굴절율을 갖는 나프탈렌 변성 아크릴레이트 및 이를포함하는 광경화형 수지 조성물 및 이로부터 제조된광학필름 |
JP2015164991A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有樹脂、(メタ)アクリロイル基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、及びレジスト材料 |
JP2015164990A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有樹脂、(メタ)アクリロイル基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、及びレジスト材料 |
WO2016029451A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Blue Cube Ip Llc | Synthesis of naphthol novolac |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP25915992A patent/JPH0680761A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100787037B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2007-12-21 | 주식회사 큐엔탑 | 고굴절율을 갖는 나프탈렌 변성 아크릴레이트 및 이를포함하는 광경화형 수지 조성물 및 이로부터 제조된광학필름 |
JP2015164991A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有樹脂、(メタ)アクリロイル基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、及びレジスト材料 |
JP2015164990A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有樹脂、(メタ)アクリロイル基含有樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、及びレジスト材料 |
WO2016029451A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Blue Cube Ip Llc | Synthesis of naphthol novolac |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006001395A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2007197518A (ja) | エポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物、及び感光性組成物 | |
TWI400261B (zh) | An epoxy resin, an epoxy resin composition, a photosensitive resin composition and a hardened product thereof | |
JPH07103213B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JP2868190B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JPH0680760A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の製造方法及び該樹脂を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JPH09211860A (ja) | 樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP4548155B2 (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びプリント配線基板。 | |
JP2001048982A (ja) | 感光性樹脂。 | |
JPH0680761A (ja) | エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物の製造方法及び該化合物を含有するホトソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JP2005298728A (ja) | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3661101B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR20210105912A (ko) | 페녹시 수지, 그 수지 조성물, 그 경화물, 및 그 제조 방법 | |
JP4501056B2 (ja) | エポキシアクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP3058747B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP2786533B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JP2868189B2 (ja) | 樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2002308957A (ja) | 変性ノボラック樹脂および感光性樹脂組成物 | |
JP4274914B2 (ja) | ソルダーレジスト用組成物およびプリント配線板 | |
JP3351556B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JPH01230678A (ja) | 缶内面用水性塗料 | |
JP3107851B2 (ja) | (メタ)アクリレートの製造方法 | |
JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2764459B2 (ja) | エポキシ(メタ)アクリレート、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
JPH06228253A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |