JPH0651260A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPH0651260A
JPH0651260A JP4222128A JP22212892A JPH0651260A JP H0651260 A JPH0651260 A JP H0651260A JP 4222128 A JP4222128 A JP 4222128A JP 22212892 A JP22212892 A JP 22212892A JP H0651260 A JPH0651260 A JP H0651260A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理のスループットが高く、しかも被処理体
の歩留まりの向上を図れる、汎用性の高い真空処理装置
を提供すること。 【構成】 基板収容カセット４０に収容されたＬＣＤ基
板１０は、大気アームユニット４２により、第２のロー
ドロック室３０に搬送される。真空引き処理が行われる
第２のロードロック室３０には、ポジショナー８０及び
バッファ機構９０が設けられており、ＬＣＤ基板１０
は、バッファ機構９０により保持され、ポジショナー８
０により位置合わせされ、その後、第１のロードロック
室２０に、基板搬送アームにより搬送される。従って、
真空引きした際のガスの流れによる基板１０の位置ずれ
を効果的に防止できる。第１のロードロック室２０内の
バッファ機構７０により保持されたＬＣＤ基板１０は、
第１、第２、第３の真空処理室１２、１４、１６にてエ
ッチング、アッシング等の処理が行われた後、装置外に
搬送され、基板収容カセット４０に戻される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被処理体を真空処理で
きる真空処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、被処理体、例えば液晶表示装
置（ＬＣＤ）に使用されるＬＣＤ基板の製造工程におい
ては、減圧雰囲気下でＬＣＤ基板等に各種の処理、例え
ばエッチング処理、アッシング処理等を施すために、各
種の真空処理装置が使用されている。
【０００３】このような真空処理装置では、被処理体を
真空処理室内にロード、アンロードするごとに、真空処
理室内を常圧雰囲気に戻す必要がないように、予備真空
室いわゆるロードロック室を備えたものが多い。このよ
うな真空処理装置では、ロードロック室内に基板搬送機
構が設けられており、搬送アーム等で被処理体を保持し
て、一旦ロードロック室内に搬入し、このロードロック
室内を真空排気した後、ロードロック室内から真空処理
室内の所定位置に被処理体をロードするように構成され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、薄型
で軽量な表示装置であるＬＣＤに対する需要が急速に高
まってきている。従って、ＬＣＤ基板を製造する真空処
理装置については、一定期間に処理できるＬＣＤ基板の
処理枚数、つまり装置のスループットを、いかにして向
上させるかが、大きな技術的課題となっている。
【０００５】また、近年、ＬＣＤは大型テレビ、コンピ
ューター等の表示装置としても使用されるに至り、年
々、その大型化が進んでいる。そして、このＬＣＤの大
型化に伴って、ＬＣＤ基板の歩留まりの低下及びこれに
よるＬＣＤ基板の製造コストの大幅な上昇といった新た
な大きな問題が生じた。
【０００６】このような歩留まりの低下を引き起こす一
つの原因として、まず、ゴミ等の汚染物による装置内の
汚染がある。また、ＬＣＤ基板の位置ずれも一つの原因
となる。つまり、この位置ずれを原因として、例えば搬
送中にＬＣＤ基板が落下等して破損したり、また、ＬＣ
Ｄ基板間、またはＬＣＤ基板面内における真空処理の均
一性が悪化したりして、歩留まりが悪化する。特に、Ｌ
ＣＤ基板の大型化により、例えば予備真空室における真
空引き、パージ等の際に、ＬＣＤ基板が、そのあおりを
受けて位置ずれする等の事態が頻繁に生じていた。
【０００７】更に、ＬＣＤが適用される表示装置は非常
に多種多様であり、また、ＬＣＤの表示形式つまりＬＣ
Ｄ自体の構造についても非常に多くのものがある。従っ
て、ＬＣＤ基板のサイズ、ＬＣＤ基板に施される処理も
多種多様であり、ＬＣＤ基板を製造する真空処理措置に
ついても、これらの多種多様なＬＣＤ基板に対応して、
種々のニーズのユーザーに対応できるように、装置の汎
用性を高めることが求められている。
【０００８】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、処理のス
ループットが高く、しかも被処理体の歩留まりの向上を
図れる、真空処理装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、処理のスループット
が高く、しかも被処理体の歩留まりの向上を図れる、汎
用性の高い真空処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る真空処理装置は、減圧雰囲気下で被
処理体に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処理
室に連結された第１の予備真空室と、前記第１の予備真
空室に連結された第２の予備真空室と、前記第１の予備
真空室に設けられ、前記被処理体を第１の予備真空室と
前記真空処理室及び第２の予備真空室との間で搬送する
搬送機構と、前記第２の予備真空室に設けられ、前記被
処理体を保持可能に構成されたバッファ機構と、前記第
２の予備真空室に設けられ、前記被処理体の位置合わせ
をする位置合わせ機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】この場合、前記第１の予備真空室には、前
記被処理体を保持可能に構成されたバッファ機構が設け
られたことが望ましい。
【００１２】また、請求項３の発明は、減圧雰囲気下で
被処理体に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処
理室に連結された第１の予備真空室と、前記第１の予備
真空室に連結された第２の予備真空室と、前記第１の予
備真空室に設けられ、前記被処理体を第１の予備真空室
と前記真空処理室及び第２の予備真空室との間で搬送す
る第１の搬送機構と、前記第２の予備真空室に設けら
れ、前記被処理体を複数枚保持可能に構成されたバッフ
ァ機構と、前記第２の予備真空室に設けられ、前記被処
理体の位置合わせをする位置合わせ機構と、大気中に設
けられ、前記被処理体を複数枚収容する基板収容カセッ
トと、大気中に設けられ、前記基板収容カセットと第２
の予備真空室との間で被処理体を搬送する第２の搬送機
構と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
【作用】請求項１の発明によれば、大気中より搬入され
た被処理体は、第２の予備真空室において、バッファ機
構により保持され、位置決め機構により位置決めされ
る。この位置決めされた被処理体は、搬送機構により第
１の予備真空室に搬入され、さらに真空処理室に搬送さ
れ、所定の処理がされる。その後、被処理体は、第１の
予備真空室、第２の予備真空室を介して、大気中に搬出
される。このように、本発明によれば、被処理体は、第
１の予備真空室と第２の予備真空室を介して真空処理室
に搬送されるため、処理室の汚染を有効に防止できると
共に、処理のスループットを効果的に向上することがで
きる。更に、被処理体の位置決め機構が、第２の予備真
空室内に設けられているため、真空引き、パージ時にお
ける被処理体の位置ずれを効果的に防止できる。
【００１４】この場合、第１の予備真空室にバッファ機
構を設ければ、装置の処理のスループットを更に高める
ことが可能となり、更に、汎用性を高めることもでき
る。
【００１５】また、請求項３の発明によれば、被処理体
は第２の搬送機構により、大気中に設けられた基板収容
カセットと、第２の予備真空室との間で搬送される。こ
の、搬送された被処理体は、被処理体を複数枚保持可能
に構成されたバッファ機構により、第２の予備真空室内
で所定ピッチに保持され、第１の搬送機構により第１の
予備真空室を経由して真空処理室に搬送される。従っ
て、基板収容カセットの被処理体の収容ピッチに依存さ
れることなく、装置内での搬送等の制御を行うことが可
能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を真空処理装置に適用した実施
例について図面を参照して具体的に説明する。
【００１７】図１は、本実施例の真空処理装置の概略を
示す概略説明図であり、図２はその概略斜視図である。
【００１８】図１に示すように、本実施例の真空処理装
置には、第１のロードロック室２０（予備真空室）と第
２のロードロック室３０が連設されており、第１のロー
ドロック室２０の周囲には、例えば複数の第１、第２、
第３の真空処理室１２、１４、１６が配設され、ＬＣＤ
基板１０にエッチング、アッシングなどの複数の処理を
連続して行うことが可能となっている。
【００１９】上記第１のロードロック室２０と各真空処
理室１２、１４、１６との間、第１のロードロック室２
０と第２のロードロック室３０との間、および、第２の
ロードロック室３０と外側とを連通する開口部には、こ
れらの間を気密にシールしかつ開閉可能に構成されたゲ
ートバルブ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅが
それぞれ介挿されている。
【００２０】第２のロードロック室３０の外側（図中下
側）には、複数例えば１４枚のＬＣＤ基板１０を収容可
能に構成された基板収容カセット４０が配置されてい
る。この基板収容カセット４０の横には、大気アームユ
ニット４２が配置され、ＬＣＤ基板１０を、基板収容カ
セット４０と第２のロードロック室３０との間で搬送可
能となるように構成されている。
【００２１】この大気アームユニット４２は、アーム４
４と回転機構４６により構成されている。この回転機構
４６と図示しない進退機構により、アーム４４は、基板
収容カセット４０方向と第２のロードロック室３０方向
との間で９０度回転できるようになっており、また、こ
の間で進退可能となるように構成されている。また、ア
ーム４２は例えば２枚のＬＣＤ基板１０を、一度に搬送
できるように、ダブルアーム構造となっており、これに
より、第２のロードロック室３０を真空引き、パージす
る際の効率を高めることができる。この場合、ダブルア
ームを構成する各アーム間のピッチは、ユーザが使用す
る各種の基板収容カセット４０のＬＣＤ基板１０の配置
ピッチに対応できるように例えば以下のように構成する
ことが望ましい。つまり、各アーム間のピッチを、少な
くともＬＣＤ基板１０を取り出す際にアーム４４をカセ
ット４０内のＬＣＤ基板間に挿入できるとピッチであっ
て、各種の基板収容カセット４０のＬＣＤ基板配置ピッ
チの最大値よりも大きくなるように設定する。このよう
に設定すれば、異なる配置ピッチの基板収容カセット使
用するユーザに対して、装置の対応が可能となり、装置
の汎用性を一層高めることが可能となる。なお、場合に
よっては、２つの基板収容カセット４０を、大気アーム
ユニット４２の両側に配置する構造としてもよい。この
場合、一方の基板収容カセットにはこれから処理を行う
ＬＣＤ基板１０を収容し、他方の基板収容カセットに
は、処理を終了したＬＣＤ基板１０を収容する。
【００２２】なお、図１で、ＣＲＴ５０は、現在行われ
ている処理の制御状態をモニターするものである。
【００２３】第１のロードロック室２０内には、基板搬
送アーム６０と、複数枚のＬＣＤ基板１０を保持可能に
構成されたバッファ機構７０が設けられており、これに
より、第１のロードロック室２０と、第１、第２、第３
の真空処理室及び第２のロードロック室３０との間で、
ＬＣＤ基板１０を搬送することができる。これらの構造
を図３に斜視図にて示す。
【００２４】バッファ機構７０は、未処理のＬＣＤ基板
１０もしくは処理済みＬＣＤ基板１０等を一時的に保持
し退避させることにより処理のスループットを向上させ
るためのものであり、複数例えば４つのバッファ、つま
り、第１、第２、第３、第４のバッファ７２、７４、７
６、７８より構成される。そして、これらのバッファ７
２、７４、７６、７８は、それぞれ、基板係止部７２
ａ、７２ｂ、７２ｃ、７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７６
ａ、７６ｂ、７６ｃ、７８ａ、７８ｂ、７８ｃが設けら
れた例えば４段の柵状構造となっており、これにより複
数のＬＣＤ基板１０が保持可能となっている。このバッ
ファ機構７０は基板搬送アーム６０の回転台６８の一端
側に固定される。
【００２５】一方、基板搬送アーム６０は、第１のロー
ドロック室２０と、第１、第２、第３の真空処理室及び
第２のロードロック室３０との間で、ＬＣＤ基板１０を
搬送するためのものであり、回転台６８の他端側に設け
られた昇降軸６７に対して回転可能な第１アーム６２
と、第１アーム６２に対して回転可能な第２アーム６４
と、第２アーム６４に固定されてＬＣＤ基板１０が載置
される第３アーム６６とから構成されている。そして、
これらの第１、第２、第３アームは、昇降軸６７により
昇降可能となっている。従って、昇降軸６７の昇降駆動
及び第１，第２アーム６２，６４の回転駆動により、基
板搬送アーム６０と、第１、第２、第３、第４のバッフ
ァ７２、７４、７６、７８とのそれぞれの間で、ＬＣＤ
基板１０を受け渡すことが可能となる。
【００２６】以上の構成の基板搬送アーム６０とバッフ
ァ機構７０は回転台６８上に設けられており、この回転
台６８はアームドライブ７９により回転自在となってい
る。従って、回転台６８を回転させることにより、基板
搬送アーム６０を搬送を行う部位（例えば第１のロード
ロック室１２、第１の真空処理室等）の前方に位置さ
せ、基板搬送アーム６０を伸張させることによりＬＣＤ
基板１０の各部屋間での搬送が可能となる。
【００２７】第２のロードロック室３０内には、ポジシ
ョナー（位置合わせ機構）８０及びバッファ機構９０が
設けられている。図４にその斜視図を示す。
【００２８】図４にてバッファ機構９０は、第２のロー
ドロック室内３０内に搬送されたＬＣＤ基板１０を一時
的に保持し、これにより真空引き、パージの効率を向上
させるためのものであり、第５のバッファ９２ａ、９２
ｂ及び第６のバッファ９６ａ、９６ｂを具備する。つま
り、第５のバッファ９２ａ、９２ｂ及び第６のバッファ
９６ａ、９６ｂは、それぞれ、基板係止部９４ａ、９４
ｂ、９８ａ、９８ｂを有し、この上にＬＣＤ基板１０を
係止することにより、ＬＣＤ基板１０を一時的に保持す
ることが可能となる。
【００２９】ポジショナー８０は、第２のロードロック
室３０内に搬入された複数例えば２枚のＬＣＤ基板１０
の位置合わせを行うためのものであり、第１のポジショ
ナー８２ａ、８２ｂ、第２のポジショナー８６ａ、８６
ｂを具備する。
【００３０】第１のポジショナー８２ａ、８２ｂは、第
２のロードロック室３０内にて、ＬＣＤ基板１０の対角
部に位置するように配置される。そして、第１のポジシ
ョナー８２ａ、８２ｂは、ＬＣＤ基板１０を所定位置に
位置合わせするためのローラ８３ａ、８３ｂと、このロ
ーラを保持するための保持台８４ａ、８４ｂとを具備す
る。つまり、ＬＣＤ基板１０の位置合わせを行う場合に
は、まずＬＣＤ基板１０を第１のバッファ９２にて保持
し、その後、ローラ８３ａ、８３ｂにて、ＬＣＤ基板１
０の対頂角をなす側面を４点で押圧することにより、位
置合わせが可能となる。このような位置合わせ機構は、
略矩形状の被処理体の位置合わせを行うのに、特に好適
なものとなる。
【００３１】なお、第２のポジショナー８６ａ、８６ｂ
も、ローラ８７ａ、８７ｂ及び保持台８８ａ、８８ｂに
より、上記と同様に構成されている。
【００３２】なお、第１のポジショナー８２ａ，８２ｂ
及び第２のポジショナー８６ａ，８６ｂの双方を対角線
方向に移動させてもよいし、いずれか一方を固定し、他
方のみを移動させてもよい。
【００３３】次に、本実施例の動作について、ＬＣＤ基
板１０にエッチング、アッシングの連続処理をする場合
を例にとり説明する。
【００３４】まず、大気アームユニット４２のアーム４
４を進退駆動させて、基板収容カセット４０から処理を
行うＬＣＤ基板１０を取り出す。次に、回転機構４６に
よりほぼ９０度回転させて向きを変え、進退駆動により
第２のロードロック室３０に搬入する。この場合アーム
４４は例えばダブルアーム構造となっているため、一度
に２枚のＬＣＤ基板を搬送できるため、装置のスループ
ットを向上させることができる。更に、このダブルアー
ムのピッチは、各種の基板収容カセット４０のＬＣＤ基
板配置ピッチの最大値よりも大きくなるように設定され
ているため、異なる配置ピッチの基板収容カセット４０
に対応することが可能となり、装置の汎用性を一層高め
ることができる。
【００３５】次に、バッファ機構９０の第１、第２のバ
ッファ９２、９６により２枚のＬＣＤ基板１０を保持
し、アーム４４を退避させた後、ゲートバルブ２２ｅを
閉じる。その後、第２のロードロック室３０内から排気
を行って、内部を所定の真空度例えば１０-1Ｔｏｒｒ程
度まで真空引きする。そして真空引き終了後、ポジショ
ナー８０のローラ８３ａ、８３ｂ及び８７ａ、８７ｂに
よりＬＣＤ基板１０を押圧することによりＬＣＤ基板１
０の位置合わせを行う。このように本実施例では、例え
ば真空引き終了後にＬＣＤ基板１０の位置合わせが行わ
れる。従って、真空引きした際に発生する大気の流れに
より、ＬＣＤ基板１０があおられ、位置ずれしても、こ
の位置ずれを効果的に適正化することができる。従っ
て、特に、大型であるため大気の流れによりあおられ易
いＬＣＤ基板１０の位置ずれ防止のために効果的なもの
となる。なお、この位置合わせは、少なくとも第１のロ
ードロック室２０への搬送前に行われればよく、例えば
真空引きする前に位置合わせを行い、真空引き中は、そ
のままローラ８３ａ、８３ｂ及び８７ａ、８７ｂにより
押圧したままとし、真空引き終了後これを解除するよう
にしてもよい。このようにすれば、真空引き中に、大気
の流れにより、ＬＣＤ基板１０があおられて落下、破損
等するのを防止することができる。なお、本実施例で
は、ポジショナー（位置合わせ機構）８０を第２のロー
ドロック室３０内に設けたが、これは、第２のロードロ
ック室３０内では大気圧より真空引きを行うため、第１
のロードロック室２０内に比べ大気の流れによるあおり
を受け易いという点に着目したものである。
【００３６】以上のように位置合わせされたＬＣＤ基板
１０は、ゲートバルブ２２ｄを開いた後、基板搬送アー
ム６０により第１のロードロック室２０内に搬入され
る。この場合、ＬＣＤ基板１０はバッファ機構９０上に
あらかじめ決められた所定のピッチで配置されている。
つまり、本実施例では、各種の配置ピッチを持つ可能性
のある基板収容カセット４０を大気中に設け、所定の配
置ピッチに特定できるバッファ機構９０を第２のロード
ロック室内に設けている。従って、基板搬送アーム６０
の動作制御を、基板収容カセット４０の配置ピッチに依
存されることなく行うことができる。つまり、基板搬送
アーム６０に、異なる配置ピッチ毎に動作量等を変更す
るというような、複雑な制御手段を設けることなく、異
なる配置ピッチの基板収容カセット４０に対応すること
ができ、これにより装置の汎用性を大幅に高めることが
できる。特に、基板搬送アーム６０は、ロードロック室
内に設けられているため、このような複雑な制御手段を
設ける必要性が低減することは、装置内の汚染度を低減
させるためにも有効なものとなる。
【００３７】このように、第１のロードロック室２０内
に搬入されたＬＣＤ基板１０は、図５、図６に示す動作
ルーチンにより、エッチング、アッシング処理される。
【００３８】図５（ａ）で、まず、第６のバッファ９６
（ＢＵＦ６）に保持されていたＬＣＤ基板１０−１が第
１のロードロック室２０内に搬入され、第１のバッファ
７２（ＢＵＦ１）に保持され、ゲートバルブ２２ｄが閉
じる（矢印）。この場合、ＬＣＤ基板１０−１を、第
５のバッファ９２（ＢＵＦ５）ではなく、ＢＵＦ６より
取り出すのは、このように下から取るようにすれば、搬
送中にＬＣＤ基板１０−１が他の機器と接触等すること
によりゴミ等の汚染物が発生しても、他のＬＣＤ基板１
０−２は上にあるため、これによる汚染を有効に防止で
きるからである。また、未処理のＬＣＤ基板１０−１
を、一番上のバッファであるＢＵＦ１に保持するのは、
未処理の基板の上に、処理中、もしくは処理済みのＬＣ
Ｄ基板があると、上方のＬＣＤ基板より発生する汚染物
によりその下方の未処理基板が汚染される可能性がある
からである。
【００３９】その後、第１のロードロック室２０内を、
１０-4Ｔｏｒｒ程度に更に真空引きする。このようにす
ることにより、装置内の処理の汚染度を低減させること
ができる。次に、ゲートバルブ２２ａを開き、この保持
したＬＣＤ基板１０−１を、エッチング処理を行う第１
の真空処理室１２（ＥＡ）に搬出し（矢印）、エッチ
ング処理を行う。ＢＵＦ５に保持されたＬＣＤ基板１０
−２も、上記と同様の動作により第２の真空処理室１４
（ＥＢ）に搬出され（矢印）、エッチング処理され
る。そして、この処理中に、大気中の基板収容カセット
４０より、ＢＵＦ５、ＢＵＦ６に新たな未処理のＬＣＤ
基板１０−３、１０−４が搬入され、保持される。
【００４０】次に、図５（ｂ）にて、ＥＡでエッチング
処理されたＬＣＤ基板１０−１は、第４のバッファ７８
（ＢＵＦ４）に保持される（矢印）。このように本実
施例では、前述したように処理の汚染度を低減するため
に、処理済みのＬＣＤ基板１０−１は、一番下に設けら
れたバッファ（ＢＵＦ４）にて保持されている。次に、
ＢＵＦ６に保持されたＬＣＤ基板１０−３がＥＡに搬出
され（矢印）、エッチング処理される。そして、Ｂ
ＵＦ４に保持されていたＬＣＤ基板１０−１は、この後
に、第３の真空処理室１６（ＡＡ）に搬出され（矢印
）、アッシング処理される。このように、先に、ＢＵ
Ｆ６に保持された新たな未処理のＬＣＤ基板１０−３を
ＥＡに搬出してから、エッチング処理済みのＬＣＤ基板
１０−１をＡＡに搬出するのは、通常、エッチング処理
の処理時間（例えば２分）の方のが、アッシング処理の
処理時間（例えば１分）よりも長いからである。つま
り、本実施例のようにバッファ機構７０を複数段設けて
おけば、このように処理の効率化を図れ、処理のスルー
プットを向上させることができることとなる。次に、Ｂ
ＵＦ５に保持されたＬＣＤ基板１０−４が、ＢＵＦ１に
搬入され（矢印）、ＢＵＦ５、ＢＵＦ６には、新たな
未処理のＬＣＤ基板１０−５、１０−６が保持される。
【００４１】次に、図５（ｃ）にて、ＥＢにより処理さ
れたＬＣＤ基板１０−２は、ＢＵＦ４に搬入され（矢印
）、その後、ゲートバルブを開いたままの状態で、Ｂ
ＵＦ１に保持されていたＬＣＤ基板１０−４がＥＢに搬
出される（矢印）。次に、ＡＡにてアッシング処理が
終了したＬＣＤ基板１０−１は、ＢＵＦ２に搬入され
（矢印）、その後、前記と同様にゲートバルブを開い
たままの状態で、ＢＵＦ４に保持されたＬＣＤ基板１０
−２がＡＡに搬出される（矢印）。このように、本実
施例では、複数のバッファ、つまり、未処理のＬＣＤ基
板を保持するＢＵＦ１、エッチング処理済みのＬＣＤ基
板を保持するＢＵＦ４、アッシング処理が終了したＬＣ
Ｄ基板を保持しておくＢＵＦ２、ＢＵＦ３を設けてい
る。従って、前記したように、ゲートバルブを開いたま
まで、ある真空処理室に対して、処理済のＬＣＤ基板の
搬出と、未処理のＬＣＤ基板の搬入とを相前後して行う
ことができ、処理のスループットを大幅に向上させるこ
とができる。更に、本実施例では、このように処理のス
ループットを向上できると共に、例えば未処理のＬＣＤ
基板を上方に、処理済みのＬＣＤ基板を下方にて保持す
るように構成されているため、処理の汚染度の低減を図
れ、これにより歩留まりの向上も図れる。
【００４２】次に、図５（ｄ）にて、矢印
の順に処理が行われ、ＬＣＤ基板１０−２はアッシング
処理を終了し、新たにＬＣＤ基板１０−５、１０−６の
処理が開始される。
【００４３】次に、図５（ｅ）にて、ＬＣＤ基板１０−
１、１０−２は、ＢＵＦ６、ＢＵＦ５に搬出される。こ
の場合も、ＬＣＤ基板の汚染を防止するために、まず、
下に位置するＢＵＦ３よりＬＣＤ基板１０−２を出し
て、上に位置するＢＵＦ５に搬出し（矢印）、その
後、上に位置するＢＵＦ２よりＬＣＤ基板１０−１を出
して、下に位置するＢＵＦ６に搬出する（矢印）。
【００４４】次に、ＬＣＤ基板１０−１、１０−２は、
ＬＣＤ基板収容カセット４０のもとの位置に戻される。
【００４５】その後、図５（ｆ）、図６（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の矢印の順にしたが
って、ＬＣＤ基板１０−３、１０−４、１０−５等の処
理が順次行われ、本実施例では、最終的に基板収容カセ
ット４０に収容された例えば１４枚のＬＣＤ基板１０の
処理を行って、動作が完了する。
【００４６】本実施例では、このような動作ルーチンで
効率的に処理を行うことにより、１日当り５００枚とい
う高速のスループットにより、ＬＣＤ基板１０にエッチ
ング、アッシングの連続処理を行うことに成功した。し
かも、本実施例では、このように処理のスループットが
速いにもかかわらず、汚染度も十分に低減でき、歩留ま
りの向上を図れる。また、本実施例では、エッチング、
アッシングの連続処理を例に説明したが、本実施例の装
置では、これらの処理に限らず、制御プログラムを変更
することのにより、エッチング、エッチングの連続処
理、また、エッチングのみの単一処理など、ユーザのニ
ーズに対応した種々の処理を行うことができ、非常に汎
用性の優れたものとなっている。
【００４７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が
可能である。
【００４８】例えば、本発明により実施できる処理は、
エッチング、アッシング処理に限らず、少なくとも真空
状態にて被処理体に処理を行う装置であれば、いずれも
適用できる。
【００４９】また、本発明に具備される位置合わせ機
構、バッファ機構も、本実施例に示された構造のものに
限られるものではない。
【００５０】更に、本実施例では、真空処理室を複数設
けたが、本発明はこれに限らず、単一の処理室を有する
真空処理装置にも適用される。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、処理室の汚染を有効に防止できると共に、処理
のスループットを効果的に向上することができ、また、
真空引き、パージ時における被処理体の位置ずれを効果
的に防止できる。これにより、被処理体の歩留まりの向
上を図れる。
【００５２】この場合、第１の予備真空室にバッファ機
構を設ければ、装置の処理のスループットを更に高める
ことが可能となり、更に、汎用性を高めることもでき
る。
【００５３】また、請求項３の発明によれば、基板収容
カセットの被処理体の収容ピッチに依存されることな
く、装置内での搬送等の制御を行うことが可能となり、
装置の汎用性を大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の構成を示す
概略説明図である。
【図２】本発明の一実施例の真空処理装置を示す概略斜
視図である。
【図３】第１のロードロック室に設けられた基板搬送ア
ーム及びバッファ機構を示す概略斜視図である。
【図４】第２のロードロック室内に設けられたポジショ
ナー及びバッファ機構を示す概略斜視図である。
【図５】本実施例の動作を説明するための概略説明図で
ある。
【図６】本実施例の動作を説明するための概略説明図で
ある。
【符号の説明】
１０ ＬＣＤ基板 １２ 第１の真空処理室 １４ 第２の真空処理室 １６ 第３の真空処理室 ２０ 第１のロードロック室 ３０ 第２のロードロック室 ４０ 基板収容カセット ４２ 大気アームユニット ６０ 基板搬送アーム ７０ バッファ機構 ８０ ポジショナー ９０ バッファ機構

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 減圧雰囲気下で被処理体に所定の処理を
    施す真空処理室と、 前記真空処理室に連結された第１の予備真空室と、 前記第１の予備真空室に連結された第２の予備真空室
    と、 前記第１の予備真空室に設けられ、前記被処理体を第１
    の予備真空室と前記真空処理室及び第２の予備真空室と
    の間で搬送する搬送機構と、 前記第２の予備真空室に設けられ、前記被処理体を保持
    可能に構成されたバッファ機構と、 前記第２の予備真空室に設けられ、前記被処理体の位置
    合わせをする位置合わせ機構と、 を備えたことを特徴とする真空処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記第１の予備真空室には、前記被処理体を保持可能に
    構成されたバッファ機構が設けられたことを特徴とする
    真空処理室。
  3. 【請求項３】 減圧雰囲気下で被処理体に所定の処理を
    施す真空処理室と、 前記真空処理室に連結された第１の予備真空室と、 前記第１の予備真空室に連結された第２の予備真空室
    と、 前記第１の予備真空室に設けられ、前記被処理体を第１
    の予備真空室と前記真空処理室及び第２の予備真空室と
    の間で搬送する第１の搬送機構と、 前記第２の予備真空室に設けられ、前記被処理体を複数
    枚保持可能に構成されたバッファ機構と、 前記第２の予備真空室に設けられ、前記被処理体の位置
    合わせをする位置合わせ機構と、 大気中に設けられ、前記被処理体を複数枚収容する基板
    収容カセットと、 大気中に設けられ、前記基板収容カセットと第２の予備
    真空室との間で被処理体を搬送する第２の搬送機構と、 を備えることを特徴とする真空処理装置。
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