JPH06344439A - 成形同時賦型シート - Google Patents
成形同時賦型シートInfo
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Abstract
材とした成形同時賦型シートにおいて、該賦型シートの
背面にオリゴマーが析出することがなく、したがって、
成形用鏡面金属板を汚染することがなく、且つシャープ
で再現性の良い凹凸形状を付与することができる成形同
時賦型シートを提供する。 【構成】 熱可塑性ポリエステル樹脂フィルム基材2
に、凹凸が形成されている。該フィルム基材2の凹凸が
形成されている反対の面に、前記フィルム基材2から析
出するオリゴマーの析出を防止するための析出防止層4
が形成されている。前記凹凸は、フィルム基材2上に電
離放射線硬化型樹脂を部分的に塗布することによって形
成することができ、また熱圧エンボスによって形成する
ことができる。
Description
賦型シートに関し、特に、意匠効果に優れた凹凸模様を
賦型するための成形同時賦型シートに関する。
いてその表面に凹凸模様を形成するために、また、ホロ
グラムの形成用の凹凸を形成するために使用されてい
る。例えば化粧板を製造する場合、化粧板の製造時に賦
型シートを樹脂塗布面に押圧した後に、剥離することに
より化粧板表面に賦型シートの凹凸模様を転移付与する
ことにより製造されている。また、ホログラムを形成す
る場合、ホログラムの形状に対応した原版となる賦型シ
ートを製造し、この賦型シートを用いて種々の材料の表
面にこの賦型シートの形状を賦型してホログラムを製造
している。
ルムと該フィルムの表面に形成した凹凸模様とからな
り、その賦型シートの製造方法は、例えば、1)基材フ
ィルムとして熱可塑性樹脂フィルムを用い、該フィルム
の表面に熱圧エンボス等の方法で凹凸模様を賦型して製
造する方法、2)基材フィルムの表面に熱硬化性樹脂や
紫外線硬化性樹脂をビヒクルとしたインキを用いて、ス
クリーン印刷やグラビア印刷等の印刷装置を用いて盛り
上げ印刷をした後、インキを硬化させて製造する方法が
知られている。
で再現性のある凹凸形状を付与することができる賦型シ
ートの発明を(特願平3−276974号として)既に
出願している。その発明は、基材表面に凹凸模様を有す
る賦型シートにおいて、フィルム基材をポリエチレンテ
レフタレート樹脂(以下、PETという)フィルム等の
熱可塑性ポリエステルフィルムとしたものを用い、電離
放射線硬化型樹脂をロール凹版の少なくとも凹部に充填
させ、該ロール凹版に存在する該樹脂にフィルム基材を
接触させ該樹脂がフィルム基材とロール凹版の間に保持
されている状態で電離放射線を照射して該樹脂を硬化さ
せてフィルム基材上に該樹脂を硬化させたものを転移さ
せることにより、シャープで再現性の良い凹凸形状を付
与することができる賦型シートとするものである。
エステルフィルムをフィルム基材とした賦型シートによ
り、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を成形と同時にその
表面を賦型する場合には、熱硬化性樹脂上に前記賦型シ
ートを載置し、その載置したものを鏡面金属板の間に挟
んでプレスして賦型しているが、このようにして成形同
時賦型を行なうと、成形時の圧力及び熱によって賦型フ
ィルム中に含まれているオリゴマーが賦型シートの背面
に析出して、成形用の鏡面金属板を汚染してしまうとい
う問題があった。
ィルムをフィルム基材とした成形同時賦型シートにおい
て、該賦型シートの背面にオリゴマーが析出することが
なく、したがって、成形用鏡面金属板を汚染することが
なく、且つシャープで再現性の良い凹凸形状を付与する
ことができる成形同時賦型シートを提供することを目的
とする。
るために本発明は、熱可塑性ポリエステル樹脂フィルム
基材上に、電離放射線硬化型樹脂の凹凸が形成されてお
り、該フィルム基材の凹凸が形成されている反対の面
に、前記フィルム基材から析出するオリゴマーの析出を
防止するための析出防止層が形成されていることを特徴
とする成形同時賦型シートとするものである。
材に使用される熱可塑性ポリエステル樹脂には、例え
ば、PET、ポリブチレンとイソフタレートの共重合体
等が挙げられる。このフィルム基材は、好ましくは耐熱
性、寸法安定性等の点において、2軸延伸フィルムが用
いられる。フィルム基材の厚さは用途に応じて選択され
るが、一般に10〜100μm、好ましくは25〜50
μmである。
方法は、フィルム基材上に、電離放射線硬化型樹脂を部
分的に塗布することによって形成するか、又はフィルム
基材を熱圧エンボスすることによって形成することがで
きる。
樹脂を用いて形成された場合の成形同時賦型シートの断
面の概念図を示す。2はフィルム基材、3は電離放射線
硬化型樹脂により形成された凸部、4は析出防止層を示
す。
って形成された場合の成形同時賦型シートの断面の概念
図を示す。2はフィルム基材、4は析出防止層、5は熱
圧エンボスによって形成された凹状の熱圧エンボス部を
示す。
するために用いられる電離放射線硬化性樹脂には、公知
の紫外線及び電子線硬化性樹脂を用いることができ、例
えば、分子内に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有す
るプレポリマー、オリゴマー及びモノマーを適宜混合し
た組成物が使用できる。特に、メラミン化粧板の成形同
時賦型を行なう場合には耐熱性の高いもの、例えば、ポ
リエステルアクリレート、エポキシアクリレート、シリ
コーンアクリレート、シロキサン等の多官能単量体を主
成分とする高架橋密度型のもの、例えば、ウレタンアク
リレート等のプレポリマー又はオリゴマーで、更に好ま
しくは低官能のものを用い低架橋密度とするとよい。電
離放射線硬化型樹脂には、成形時の離型性をより高める
ために必要に応じて離型剤を添加することができる。こ
のような離型剤として、例えば、蝋、ポリエチレンワッ
クス等のワックス、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙
げられる。
スによる凹凸の形成の方法は、エンボスの対象となるフ
ィルム基材に直接、熱及び圧力を与えて凹凸のエンボス
を与えるものであり、この熱圧エンボスには平版プレス
機、ロールエンボス機等の公知の各種プレス機、エンボ
ス機が使用できる。
型シートのフィルム基材からオリゴマーの析出を防止す
る析出防止層を形成する機能を有する。この析出防止層
に使用される材料には、フィルム基材からオリゴマーの
析出を防止する析出防止層を形成する機能を有する材料
であればよいが、3次元架橋硬化樹脂が好適に使用され
る。この3次元架橋硬化樹脂には、2液硬化型インキ、
電離放射線硬化型樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられる。こ
の析出防止層に使用される前記2液硬化型インキの成分
には、主剤として、アクリルポリオールが好適に使用さ
れ、硬化剤としてイソシアネート系硬化剤が好適に使用
される。
放射線硬化型樹脂には、好ましくは、アクリレート系の
官能基を有するもの、例えば、比較的低分子量のポリエ
ステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタ
ール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン
樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の(メタ)アク
リレート等のオリゴマーまたはプレポリマーおよび反応
性希釈剤としてエチル(メタ)アクリレート、エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレ
ン、N−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多
官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アク
リレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、
1、6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等を比較
的多量に含有するものである。
物を紫外線硬化性樹脂組成物とするには、この中に光重
合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェノン
類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシ
ムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、
チオキサントン類や、光増感剤としてn−ブチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリーn−ブチルホスフィン等
を混合して用いることができる。特に本発明では、オリ
ゴマーとしてウレタンアクリレート、モノマーとしてジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を混合する
のが好ましい。
化方法は通常の硬化方法、即ち、電子線または紫外線の
照射によって硬化することができる。例えば、電子線硬
化の場合にはコックロフトワルトン型、バンデグラフ
型、共振変圧型、絶縁コア変圧型、直線型、ダイナミト
ロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される
50〜1000KeV、好ましくは100〜300Ke
Vのエネルギーを有する電子線等が使用され、紫外線硬
化の場合には超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、
カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドラン
プ等の光線から発する紫外線等が利用できる。
硬化性樹脂には、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹
脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が使用され、これ
らの樹脂に必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化
剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えて使用され
る。この熱硬化性樹脂のうちで特に、好適にはアクリル
ウレタン樹脂が好ましい。
は、予めフィルム基材の背面に塗布して塗膜を形成して
おいてもよく、また、連続工程において、フィルム基材
の背面に対しこのコート材料の塗膜の形成と引続きフィ
ルム基材の表面に対し凹凸の付与を行なってもよく、或
いはフィルム基材の表面に対し凹凸の付与の後に、フィ
ルム基材の背面にこのコート剤の塗膜を形成してもよ
い。
造装置の構成の1例を示す。特願平3−276974号
に記載される凹凸の形成方法は、図1に示すように、先
ずロール凹版10の凹部11に電離放射線硬化型樹脂1
2を例えばTダイ状のノズル塗工装置13により充填
し、ロール凹版10にフィルム基材2を接触させ、押圧
ロール21を用いて、ロール凹版10に充填されている
電離放射線硬化型樹脂12に対してもフィルム基材2を
接触させる。
に接している間(具体的には図中の押圧ロール21と送
りロール22との間に位置している時期)に、照射装置
17により電離放射線を照射してロール凹版10内にあ
る電離放射線硬化型樹脂12をフィルム基材2に密着さ
せる。すなわち、この状態において、電離放射線硬化型
樹脂12はフィルム基材2とロール凹版10の凹部11
の間に保持された状態で電離放射線により硬化する。つ
いで、フィルム基材2が照射装置17を通過した後にフ
ィルム基材2がロール凹版10から剥離することによ
り、硬化した樹脂がフィルム基材2の表面に凸部3とな
って転移して、本発明の成形同時賦型シート1が形成さ
れる。
止層を形成するコート材料の硬化の説明で示した公知の
紫外線照射装置又は電子線照射装置が使用できる。
刻、エッチング、サンドブラスト、電鋳等の方法で所望
の凹凸を設けたものが使用される。
2の背面に対する塗布と、引続き行なわれる電離放射線
硬化型樹脂によるフィルム基材2の表面に対する凹凸形
成を連続的に行なう場合の装置構成である。この装置に
よる本発明の成形同時賦型シートの製造法は、先ずイン
キパン31に収容されている2液硬化型インキ32がグ
ラビア塗工装置33によりフィルム基材2の背面に塗工
される。次いで、前記図1に示した凸部形成用装置によ
って、同様にフィルム基材2の表面に凸部3が形成さ
れ、本発明の成形同時賦型シート1が形成される。
は、例えば、加熱圧板間に熱硬化性樹脂、或いは熱可塑
性樹脂の成形品或いは半成形品を、成形同時賦型シート
と共に鏡面金属板の間に挿入して圧締成形するものであ
り、表面にシャープな凹凸を有するプレス成形体を得る
ことができる。
熱硬化性樹脂化粧板、例えば、表面に凹凸を有するメラ
ミン化粧板を製造するには、フェノール樹脂含浸コア紙
4枚程度の上にメラミン樹脂含浸シート、さらにその上
にメラミン樹脂を含浸したオーバーレイ紙を積層し、2
枚の鏡面金属板の間に挟み、本発明の成形同時賦型シー
トを挿入して、例えば、100kg/cm2 、135℃
で20分間、加熱圧締を行なうことにより、シャープな
凹凸を有するメラミン化粧板を得ることができる。
製造するには、ジアリルフタレート樹脂含浸紙を板状基
材の上に順次積み重ねて、メラミン化粧板の製造方法と
同様に、鏡面金属板の間で、本発明の成形同時賦型シー
トを使用して、140〜150℃、15kg/cm2 、
10分程度加熱圧締を行なうことにより、シャープな凹
凸を有するDAP化粧板を得ることができる。
フィルム(HP7:商品名,帝人株式会社製)を用意し
た。成形同時賦型シートの製造装置は、図2に示すと同
様な装置を用い、そのロール凹版は、電鋳法により木目
柄の導管部を凹状に形成したものを使用した(成形同時
賦型シートの導管部は凸部となる)。
型インキ(PTC:商品名、大日精化工業(株)製)を
グラビアコート法にて、ヘリオ法により作成した40線
ベタ版により塗布して塗膜を形成した。引続き連続して
ロール凹版の凹部に反応性シリコン含有ウレタンアクリ
レート系紫外線硬化型樹脂(DA513:商品名、浅井
物産株式会社製)に充填させると同時に、前記フィルム
基材をロール凹版に密着させ、この状態で、オゾンが有
る状態で高圧水銀灯2灯式、160W/cmの紫外線照
射装置により紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂
を硬化させた。引続きロール凹版からこのフィルム基材
を剥離することにより、フィルム基材上に紫外線硬化型
樹脂が硬化して形成され、凹凸がシャープに形成された
成形同時賦型シートが得られた。
用いて、メラミン化粧板の製造を行なった。フェノール
樹脂含浸コア紙4枚の上にメラミン樹脂含浸シート、さ
らにその上に35g/m2 のオーバーレイ紙にメラミン
樹脂を含浸したものを積層し、2枚の鏡面金属板の間に
挟み、前記で得られた成形同時賦型シートを挿入して、
100kg/cm2 、135℃で20分間、加熱圧締を
行なうことにより、表面にシャープな凹凸を有するメラ
ミン化粧板が得られた。本発明の成形同時賦型シートを
用いてメラミン化粧板を製造すると、成形同時賦型シー
トのフィルム基材中に存在するオリゴマーの析出がな
く、鏡面金属板は清浄に保たれていた。
用いて、DAP化粧板の製造を行なった。ジアリルフタ
レート樹脂含浸紙を板状基材の上に順次積み重ねて、メ
ラミン化粧板の製造方法と同様に、鏡面金属板の間で、
本発明の成形同時賦型シートを使用して、140〜15
0℃、15kg/cm2 、10分程度加熱圧締を行なう
ことにより、表面にシャープな凹凸を有するDAP化粧
板が得られた。本発明の成形同時賦型シートを用いてD
AP化粧板を製造すると、成形同時賦型シートのフィル
ム基材中に存在するオリゴマーの析出がなく、鏡面金属
板は清浄に保たれていた。
この成形同時賦型シートを用いて成形と同時に賦型処理
を行なっても、フィルム基材中に存在するオリゴマーの
析出がなく、成形及び賦型に使用される鏡面金属板はオ
リゴマーによる汚染がないという効果を有する。
シートの表面の凹凸を電離放射線硬化型樹脂を部分的に
塗布して形成した場合には、凸部の硬度が十分であるた
め、賦型シートの使用を重ねても、凹凸部の劣化が少な
く、シャープな凹凸を有し、再現性を有する成形同時賦
型シートが得られる。
の1例を示す。
の別の1例を示す。
あり、凹凸が電離放射線硬化型樹脂を用いて形成された
例を示す。
あり、凹凸が熱圧エンボスにより形成された例を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】 熱可塑性ポリエステル樹脂フィルム基材
上に、電離放射線硬化型樹脂の凹凸が形成されており、
該フィルム基材の凹凸が形成されている反対の面に、前
記フィルム基材から析出するオリゴマーの析出を防止す
るための析出防止層が形成されていることを特徴とする
成形同時賦型シート。 - 【請求項2】 前記凹凸が、フィルム基材上に部分的に
塗布された電離放射線硬化型樹脂によって形成されたも
のである請求項1記載の成形同時賦型シート。 - 【請求項3】 前記凹凸が、フィルム基材に熱圧エンボ
スすることによって形成されたものである請求項1記載
の成形同時賦型シート。
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