JPH06342864A - リード端子付き面実装型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】パッケージ部の側面からリード端子を突出して
成る面実装型電子部品を、リードフレームを使用して製
造するにおいて、リード端子をリードフレームから切断
するに際してのバリのためにプリント基板に装着不良に
なったり、測定不良になったりすることを防止する。 【構成】半導体チップに対するパッケージ工程を経てか
ら、リード端子３をリードフレーム４から切断するにお
いて、この切断工程を、リードフレーム４に取付いた電
子部品１がプリント基板１２への実装姿勢と上下逆の姿
勢になるように反転した状態で行う。切断時にリード端
子３の先端にバリ１１が下向きに突出しても、プリント
基板１２への実装時にはバリ１１が上向きに突出するた
め、リード端子３をプリント基板１２等に密着させるこ
とができ、その結果、実装不良や測定不良を防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばトランジスタや
ＩＣ、ＬＳＩのように、樹脂等によるパッケージ部の側
面から帯板状のリード端子を適宜本数横向きに突出し、
リード端子の先端をプリント基板に半田付けするように
した面実装型電子部品の製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これらリード端子付き面実装型電子部品
のうち、図１０（ｃ）に示すように、パッケージ部２に
おける相対向する二側面からリード端子３を突設した電
子部品１は、おおよそ次の〜の工程を経て製造され
ている。 ．図１０に示すように、リードフレーム４を、平行に
延びる２本の主枠部５と、両主枠部４の相互間を適宜間
隔で連結するタイバー５と、各タイバー５から内向きに
延びるリード端子３と、主枠部５から内向きに延びる補
強バー７とから成る形態に形成して、このリードフレー
ム４を長手方向に移送しつつ、リード端子３への半導体
チップのダイボンディング及びワイヤーボンディングを
行う。

【０００３】．図１０（ａ）及び図１１（ａ）に示す
ように、適宜長さに切断したリードフレーム４を成形機
に移行して、半導体チップ及び各リード端子３の一端を
樹脂にてパッケージする。 ．図１１（ｂ）に示すように、リードフレーム４を、
下方に配置した受け刃９と上方に配置した押し刃１０と
を有する切断機８に移行し、リード端子３を受け刃９に
て支持した状態で押し刃１０を下降動させることにて、
各リード端子３をタイバー６への付け根箇所で切断する
と共に、リードフレーム４を、タイバー６の中心線に沿
って切断する。

【０００４】．その後、リードフレーム４における主
枠部５からの補強用バー７の切断、各リード端子３の曲
げ加工、性能の測定、パッケージ部２の上面２ａへの標
印の印刷等の各種の工程を行う。 そして、これらの各工程は、作業の容易性の点から、リ
ードフレーム４に取付いた電子部品１が、プリント基板
１２に実装する際の姿勢と同じ姿勢になるようにした状
態で行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この製法において、切
断機８における受け刃９を下方に配置し押し刃１０を上
方に配置すると、切断に際しての抜き滓３′の処理を容
易にできると共に、リードフレーム４の位置合わせ等が
容易となり、切断工程を容易且つ精密に行うことができ
る利点がある。

【０００６】ところが、リード端子３をリードフレーム
４から切断するに際して、図１１（ｃ）に示すように、
リードフレーム４から切断されたリード端子３の先端に
下向きのバリ１１が発生することがあり、このため、図
１１（ｄ）に示すように電子部品１をプリント基板１２
に実装したり、或いは、測定用の電極に載置したりした
ときに、リード端子３がプリント基板１２又は測定用電
極から浮き上がった状態になって、電子部品１の装着不
良が発生したり、或いは、電子部品１の性能を測定でき
なくなったりする問題があった。

【０００７】本発明は、この問題を解消することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、リードフレームにおけるリード端子の一端に
ダイボンディングされた半導体チップを樹脂等にてパッ
ケージしてから、前記リード端子を、当該リード端子を
下方から支持する受け刃と、上方から下降動する押し刃
とにて前記リードフレームから切断するようにしたリー
ド端子付き面実装型電子部品の製造方法において、前記
リードフレームからのリード端子の切断を、リード端子
のうちプリント基板に接当する面が上向きになるように
反転した姿勢で行う構成にした。

【０００９】

【発明の作用・効果】このように構成すると、リード端
子をリードフレームから切断するに際して、押し刃の下
降動にてリード端子の切断箇所にバリが下向きに発生し
た場合、リードフレームに取付いた電子部品は、プリン
ト基板に実装されるときの姿勢と上下逆向きの姿勢であ
るため、電子部品をプリント基板に実装したり測定具の
電極上に載置した状態では、前記リード端子の先端のバ
リは上向きに突出することになる。

【００１０】また、切断機は従来と同様に、受け刃を下
方に配置し押し刃を上方に配置したものであるから、切
断工程の容易性・確実性を損なうことはない。従って本
発明によると、電子部品を、そのリード端子をプリント
基板や測定具の電極に密着させた状態で載置することが
できるから、切断工程の容易性及び確実性を損なうこと
なったり、パッケージ工程等の他の工程の容易性を損な
うことなく、プリント基板への装着不良や測定不良を生
じることを確実に防止できる効果を有する。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面（図１〜図９）
に基づいて説明する。図１において全体の工程及び装置
を概念的に示しており、製造工程は、図面の左から右に
向かって、次の〜の手順で行われる。 ．リードフレーム４を水平状にした姿勢で移送する途
次、リード端子３の一端部への半導体チップのダイボン
ディング及び半導体チップと他のリード端子３とのワイ
ヤーボンディングとを行ってから、リード端子３を適宜
長さに切断して成形機にセットすることにより、リード
端子３の一端部を覆った状態でパッケージ部２を形成
し、パッケージ工程を経たリードフレーム４は第１移送
路２０にて移送される。これらの工程は、プリント基板
１２に実装するときに上面になる面が上向きになるよう
にした姿勢で行われる。

【００１２】．第１移送路２０上を移送されてきたリ
ードフレーム４の主枠部５を、第１反転装置２１にてク
ランプし、その状態で第１反転装置２１を水平移動して
から上下両面が逆になるように１８０度反転してから、
クランプしたまま第１位置決め装置２２上に移送する。 ．第１位置決め装置２２にて正確に位置決めされたリ
ードフレーム４を、真空吸着コレット２３にて吸着して
持ち上げ、その状態で水平移動してから下降することに
より、リードフレーム４を切断機８の下型８ａに設けた
受け刃９に載置し、その後、押し刃１０を設けた上型８
ｂを下降させることにより、各リード端子３をダイバー
６から切断すると共に、リードフレーム４をタイバー６
の中心線に沿って切断する。

【００１３】．前記真空吸着コレット２３にて、各パ
ッケージ部２をそれぞれ吸着して上下動及び水平移動す
ることにより、１単位ごとに分断されたリードフレーム
６を第２位置決め装置２４に移送する。 ．第２位置決め装置２４上に移送されたリードフレー
ム４を、正確に位置合わせしてから、リードフレーム４
の主枠部５を第２反転装置２５にてクランプし、その状
態で第２反転装置２５を適宜距離だけ水平移動してか
ら、リードフレーム６を１８０度反転し、次いで、更に
水平移動して第２移送路２６上に載置する。

【００１４】．第２移送路２６に載置されたリードフ
レーム４は後方に移送されて、リード端子３の曲げ加工
や、補強バー７の切断、性能検査、機種や規格等の標印
の印刷等の各種の工程を経て完成品となる。 このように、リードフレーム４からのリード端子３の切
断工程を、リード端子３のうちプリント基板１２に接当
する面３ａが上向きになるようにした姿勢で行って（図
２参照）、他の工程を、リード端子３のうちプリント基
板１２に接当する面が下向きになるようにした姿勢で行
うものであるから、リード端子３の切断に際して、リー
ド端子３の先端にバリ１１が発生しても、プリント基板
１２に実装したり測定具の電極に載置したりした状態で
は、図８に示すようにバリ１１は上向きに突出した状態
になる、換言すると、リード端子３がプリント基板１２
や測定具の電極に密着した状態になるのであり、従っ
て、他の工程及び切断工程の容易性・確実性を損なうこ
となく、電子部品１の装着不良や測定不良を防止できる
のである。

【００１５】次に、前記反転装置２１，２５の具体的な
構成を示すが、実施例では前記両反転装置２１，２５は
殆ど同じ構成なので、第２反転装置２５のみについて説
明する。第２反転装置２５は、リードフレーム４の移送
方向に沿って延びるように装架した上下２本のガイドバ
ー２７に摺動自在に装架した角形のベース体２８を備え
ており、このベース体２８の前面に、平面視コ字状の回
転体２９を、ベース体２８の前面と直交する軸心回りに
自在に回転するように装着し、この回転体２９における
中空状の軸部２９ａをベース体２８の裏側に突出する。

【００１６】また、ベース体１８の裏面に、支持杆３０
を介して補助板３１を固着し、この補助板３１の裏面
に、前記回転体２９の回転軸心と同心状に延びるエアシ
リンダ３２と、エアシリンダ３２から適宜隔てた空圧式
等のロータリーアクチェータ３３とを設け、該ロータリ
ーアクチェータ３３の主軸３３ａに固着したプーリ３４
と、前記回転体２９における軸部２９ａに固着したプー
リ３５とにタイミングベルト３６を巻き掛けることによ
り、ロータリーアクチェータ３３への圧縮空気の出し入
れにて、前記回転体２９を１８０度反転させ得るように
構成する。

【００１７】更に、前記エアシリンダ３２のピストンロ
ッド３２ａに、前記回転体２９の空所内に摺動自在に嵌
挿したくさび体３７を固着し、該くさび体３７の先端に
形成した円錐状部３７ａが、回転体２９における軸部２
９ａから出没するように構成する。そして、前記回転体
２９に対して、上下一対のクランプ体３８，３９の前後
中途部を、ガイドバー２７と平行に延びる第１ピン４０
にて枢着し、上下両クランプ体３８，３９の間の部位の
うち前記第１ピン４０よりも前方の部位に、上下方向に
延びる圧縮ばね４１（図７及び図８参照）を介挿し、更
に、上下両クランプ体３８，３９に、前記くさび体３７
の円錐状部３７ａに上下から接当する後ろ向き突出部３
８ａ，３９ａを形成することにより、くさび体３７が前
向きに突出すると、両クランプ３８，３９が圧縮ばね４
１に抗して閉じ回動し、くさび体３７が後退すると、両
クランプ体３８，３９が圧縮ばね４１のばね力にて開き
回動するように構成している。

【００１８】更に、前記両クランプ体３８，３９の先端
縁には、リードフレーム４における主枠部５のうち各パ
ッケージ部２の部位を個別に掴持するようにした爪体４
２，４３を取付けている。この場合、上方の爪体４２は
上クランプ体３８に固着されている一方、下方の爪体４
３は、上下クランプ体３８，３９の回動方向と同じ方向
に若干の角度θ回動するように下クランプ体３９に第２
ピン４４にて枢着されており、更に、下方に位置した各
爪体４３の下面に板ばね４５の一端を固着し、該板ばね
４５の他端を下クランプ３９の下面に接当する。従っ
て、下方の爪体４３は、上方の爪体４２に向けて接近す
る方向に付勢されている。

【００１９】なお、第２反転装置２５の水平移動はエア
シリンダ等の適宜手段で行う。また、くさび体３７の摺
動操作や回転体２９の回転操作は、油圧等の他の駆動機
構で行っても良いことは言うまでもない。以上の構成に
おいて、切断機８にて切断された後のリードフレーム４
の反転操作は、次のようにして行われる。

【００２０】すなわち、図９に示すように、両クランプ
体３８，３９を開き回動した状態にして、第２反転装置
２５を第２位置決め装置２４に向けて移動してから、く
さび体３７を突出して両クランプ３８，３９を閉じ回動
することにより、１単位ごとに切断されたリードフレー
ム４の主枠部５をクランプし、次いで、第３反転装置２
５を第２移送路２６に向けて適宜距離を移送してから回
転体２９を１８０度回転し、その姿勢のまま水平移動し
て第２移送路２６上に移送してからクランプを解除す
る。

【００２１】これにより、リード端子３の切断工程を経
たリードフレーム４は、パッケージ部２の上面２ａを上
向きにした姿勢で後続の工程に移送される。ところで、
リードフレーム４の主枠部５必ずしも完全にフラットな
状態ではなく、上下方向に波うった状態になっていた
り、プレス加工に際してのバリが部分的に出ていたりす
ることがあるため、上下両爪体４２，４３が上下両クラ
ンプ体３８，３９に固着されているに過ぎない場合に
は、分断されたリードフレーム４の各部位のうちある部
位は強固にクランプされても、他の部位はクランプが不
完全になって、反転途中で脱落したり、姿勢が大きく変
化たりする虞がある。

【００２２】これに対して実施例のように、第２反転装
置２５における下方の爪体４３を下クランプ体２９に回
動自在に枢着して、これを板ばね４５等のばね手段にて
閉じ方向に付勢すると、上下両クランプ体３８，３９を
閉じ回動した状態で、各下方の爪体４３の回動が許容さ
れるため、リードフレーム４の各部位を強固にクランプ
することができるのであり、従って、切断工程後のリー
ドフレーム４を、反転工程でのトラブルを生じることな
く第２移送路２６に確実に移し変えできる。

【００２３】この場合、上方の爪体４２を回動可能に構
成しても良いし、上下両爪体４２，４３を回動可能に構
成しても良いし、更に、爪体４２，４３のうちいずれ一
方又は両方を板ばねやゴム等の弾性体にて形成しても良
い。なお、リード端子３の切断工程の前にはリードフレ
ーム４は１本に繋がっているので、第１反転装置２１で
は、爪体４２，４３を各パッケージ部２に対応した部位
ごとに設ける必要はなく、また、必ずしも上下いずれか
の爪体４２，４３を回動可能に構成する必要もない。

【００２４】本発明における反転装置の構造は上記の実
施例に限らず、他の種々の構成にすることができること
は言うまでもない。また、本発明は、パッケージ部の四
周面からリード端子を突出して成るクアッドタイプの面
実装型電子部品など、他の形態の面実装型電子部品にも
適用できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】工程及び装置の概略を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。

【図２】図１でのリード端子の切断工程を示す図であ
る。

【図３】製造後の電子部品をプリント基板に実装した状
態での図である。

【図４】（ａ）は反転装置の概略斜視図、（ｂ）は反転
装置を後方からみた部分的な分離斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】クランプ体を後方から見た状態での分離斜視図
である。

【図７】図４及び図８のＶII−ＶII視断面図である。

【図８】図４及び図７のVIII−VIII視断面図である。

【図９】作用を示す図である。

【図１０】（ａ）はパッケージ工程後で切断工程前のリ
ードフレームの斜視図、（ｂ）は切断工程後の図、
（ｃ）は完成した電子部品の斜視図である。

【図１１】従来の電子部品の製造工程の概略を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ パッケージ部 ３ リード端子 ４ リードフレーム ８ 切断機 ９ 受け刃 １０ 押し刃 １１ バリ ２１ 第１反転装置 ２５ 第２反転装置 ２７ ガイドバー ２８ ベース体 ２９ 回転体 ３２ エアシリンダー ３３ ロータリーアクチェータ ３７ くさび体 ３８，３９ クランプ体 ４１ 圧縮ばね ４２，４３ 爪体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームにおけるリード端子の一端
   にダイボンディングされた半導体チップを樹脂等にてパ
   ッケージしてから、前記リード端子を、当該リード端子
   を下方から支持する受け刃と、上方から下降動する押し
   刃とにて前記リードフレームから切断するようにしたリ
   ード端子付き面実装型電子部品の製造方法において、前
   記リードフレームからのリード端子の切断を、リード端
   子のうちプリント基板に接当する面が上向きになるよう
   に反転した姿勢で行うことを特徴とするリード端子付き
   面実装型電子部品の製造方法。