JPH071372A - リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置 - Google Patents
リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置Info
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- JPH071372A JPH071372A JP5143670A JP14367093A JPH071372A JP H071372 A JPH071372 A JP H071372A JP 5143670 A JP5143670 A JP 5143670A JP 14367093 A JP14367093 A JP 14367093A JP H071372 A JPH071372 A JP H071372A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレーム等の曲げ力に弱い板状物品をク
ランプして移送するにおいて、板状物品を、破損・変形
を確実に防止した状態で強固にクランプできるようにす
る。 【構成】左右一対の支持体３を、平行リンク７等の操作
手段４により、支持爪３ａを互いに接近した状態で上昇
させることにて、板状物品Ｂを持ち上げる。持ち上げら
れた板状物品Ｂの側縁に上方から押圧体１４が接当し
て、板状物品Ｂの側縁が、押圧体１４と支持体３の支持
爪３ａとで上下から挟み付けられて、強固にクランプさ
れる。クランプ解除に際しては、押圧体１４の接当を解
除した状態で板状物品Ｂが下降するため、板状物品Ｂを
載置部１８に静かに載置される。
ランプして移送するにおいて、板状物品を、破損・変形
を確実に防止した状態で強固にクランプできるようにす
る。 【構成】左右一対の支持体３を、平行リンク７等の操作
手段４により、支持爪３ａを互いに接近した状態で上昇
させることにて、板状物品Ｂを持ち上げる。持ち上げら
れた板状物品Ｂの側縁に上方から押圧体１４が接当し
て、板状物品Ｂの側縁が、押圧体１４と支持体３の支持
爪３ａとで上下から挟み付けられて、強固にクランプさ
れる。クランプ解除に際しては、押圧体１４の接当を解
除した状態で板状物品Ｂが下降するため、板状物品Ｂを
載置部１８に静かに載置される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図７に示すような電子
部品Ａの製造途中でリードフレームを持ち上げて移送し
たり、或いは、ハイブリッドＩＣのような板状の電子部
品等をその製造工程で持ち上げて移送したりするに際し
て、それらリードフレームや電子部品等のように、曲げ
力に弱い板状物品の移送機構に使用するクランプ装置の
改良に関するものである。
部品Ａの製造途中でリードフレームを持ち上げて移送し
たり、或いは、ハイブリッドＩＣのような板状の電子部
品等をその製造工程で持ち上げて移送したりするに際し
て、それらリードフレームや電子部品等のように、曲げ
力に弱い板状物品の移送機構に使用するクランプ装置の
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等のリード線を備えた電子部品Ａ
は、一般に、図８〜図９に示すように、平行に延びるメ
インフレームＢ１の相互間をタイバーＢ２にて適宜間隔
で一体的に連結して成るリードフレームＢを使用して製
造される。すなわち、リードフレームＢのメインフレー
ムＢ１（又はタイバーＢ２若しくはメインフレームＢ１
とタイバーＢ２との両方）にリード線Ｂ３を内向きに突
設し、これらリード線Ｂ３のうちいずれかのリード線Ｂ
３の先端に半導体チップＣをダイボンディングしてか
ら、半導体チップＣと他のリード線Ｂ３の先端とを金属
線Ｄにて接続するワイヤーボンディングを行い、次い
で、リードフレームＢを、一対の金型を備えた成形機に
移行して、半導体チップＣ及び金属線Ｄを合成樹脂製の
パッケージ部Ｅで覆うパッケージ工程を行い、次いで、
メインフレームＢ１等からのリード線Ｂ３の切断及びリ
ード線Ｂ３の折り曲げ工程、性能検査や標印の印刷等の
工程を経て、図７のような製品になる。
は、一般に、図８〜図９に示すように、平行に延びるメ
インフレームＢ１の相互間をタイバーＢ２にて適宜間隔
で一体的に連結して成るリードフレームＢを使用して製
造される。すなわち、リードフレームＢのメインフレー
ムＢ１（又はタイバーＢ２若しくはメインフレームＢ１
とタイバーＢ２との両方）にリード線Ｂ３を内向きに突
設し、これらリード線Ｂ３のうちいずれかのリード線Ｂ
３の先端に半導体チップＣをダイボンディングしてか
ら、半導体チップＣと他のリード線Ｂ３の先端とを金属
線Ｄにて接続するワイヤーボンディングを行い、次い
で、リードフレームＢを、一対の金型を備えた成形機に
移行して、半導体チップＣ及び金属線Ｄを合成樹脂製の
パッケージ部Ｅで覆うパッケージ工程を行い、次いで、
メインフレームＢ１等からのリード線Ｂ３の切断及びリ
ード線Ｂ３の折り曲げ工程、性能検査や標印の印刷等の
工程を経て、図７のような製品になる。
【０００３】そして、ワイヤーボンディング工程からパ
ッケージ工程に移行したり、或いは、パッケージ工程か
らリード線の切断工程に移行したりするに際して、リー
ドフレームＢを適宜長さに切断して、これを、昇降移動
枠に設けたクランプ装置にてクランプし、その状態で昇
降移動枠を上下方向及び水平方向に移動操作してリード
フレームＢを各工程部間に移送することが行われてお
り、このためのクランプ装置は、従来、図１０のように
構成されていた。
ッケージ工程に移行したり、或いは、パッケージ工程か
らリード線の切断工程に移行したりするに際して、リー
ドフレームＢを適宜長さに切断して、これを、昇降移動
枠に設けたクランプ装置にてクランプし、その状態で昇
降移動枠を上下方向及び水平方向に移動操作してリード
フレームＢを各工程部間に移送することが行われてお
り、このためのクランプ装置は、従来、図１０のように
構成されていた。
【０００４】すなわち、従来のクランプ装置３１は、リ
ードフレームＢの長手側縁が嵌まる係合溝３２ａを下端
部に形成した左右一対のクランプ体３２を備えており、
この左右両クランプ体３２を、互いの係合溝３２ａが遠
近移動自在となるよう昇降移動枠３３にピン３４にて回
動自在に枢着し、これら両クランプ体３２間のうちピン
３４よりも下方の部位に引っ張りばね３５を装架するこ
とにより、両クランプ体３２を閉じ方向に付勢し、更
に、図示しないエアーシリンダー等にて、両クランプ体
３２を矢印Ｆで示すように引っ張りばね３５のばね力に
抗して開き回動させるように構成していた。
ードフレームＢの長手側縁が嵌まる係合溝３２ａを下端
部に形成した左右一対のクランプ体３２を備えており、
この左右両クランプ体３２を、互いの係合溝３２ａが遠
近移動自在となるよう昇降移動枠３３にピン３４にて回
動自在に枢着し、これら両クランプ体３２間のうちピン
３４よりも下方の部位に引っ張りばね３５を装架するこ
とにより、両クランプ体３２を閉じ方向に付勢し、更
に、図示しないエアーシリンダー等にて、両クランプ体
３２を矢印Ｆで示すように引っ張りばね３５のばね力に
抗して開き回動させるように構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
クランプ装置３１は、リードフレームＢを強固に挟持で
きると言う利点は有するが、引っ張りばね３５のばね力
がリードフレームＢに対して曲げ力として作用するた
め、引っ張りばね３５のばね力が強過ぎると、一点鎖線
で示すようにリードフレームＢが撓み変形する傾向を呈
して、ワイヤーボンディング工程からパッケージ工程へ
の移送途中で、半導体チップＣとリード線Ｂ３とを接続
する金属線Ｄが切断したり、半導体チップＣが損傷した
りする虞がある一方、逆に、引っ張りばね３５のばね力
が弱過ぎると、リードフレームＢが移送途中で脱落する
虞があり、適正なばね力の引っ張りばね３５を選定する
ことが頗る厄介であった。
クランプ装置３１は、リードフレームＢを強固に挟持で
きると言う利点は有するが、引っ張りばね３５のばね力
がリードフレームＢに対して曲げ力として作用するた
め、引っ張りばね３５のばね力が強過ぎると、一点鎖線
で示すようにリードフレームＢが撓み変形する傾向を呈
して、ワイヤーボンディング工程からパッケージ工程へ
の移送途中で、半導体チップＣとリード線Ｂ３とを接続
する金属線Ｄが切断したり、半導体チップＣが損傷した
りする虞がある一方、逆に、引っ張りばね３５のばね力
が弱過ぎると、リードフレームＢが移送途中で脱落する
虞があり、適正なばね力の引っ張りばね３５を選定する
ことが頗る厄介であった。
【０００６】他方、リードフレームＢに過大な曲げ力が
作用するのを防止するため、図１１に示すように、両ク
ランプ体３２の間にストッパー３６を設けて、両クラン
プ体３２の間隔を規制することが行われているが、この
手段では、両クランプ体３２間を閉じ回動した状態での
間隔寸法が一定に規制されてしまうため、リードフレー
ムＢの幅寸法に加工誤差があると、一点鎖線で示すよう
に、リードフレームＢが傾いてしまって、安定した状態
で移送できない場合があった。
作用するのを防止するため、図１１に示すように、両ク
ランプ体３２の間にストッパー３６を設けて、両クラン
プ体３２の間隔を規制することが行われているが、この
手段では、両クランプ体３２間を閉じ回動した状態での
間隔寸法が一定に規制されてしまうため、リードフレー
ムＢの幅寸法に加工誤差があると、一点鎖線で示すよう
に、リードフレームＢが傾いてしまって、安定した状態
で移送できない場合があった。
【０００７】また、図１０及び図１１の何れの手段にし
ても、リードフレームＢを移送して所定の場所に載置す
るに際しては、リードフレームＢが載置場所の適宜上方
に位置するように昇降移動枠３３を停止し、その状態で
両クランプ体３２を開き回動してリードフレームＢを落
下させることになるため、落下時の衝撃によって金属線
Ｄが切れたり、リード線Ｂ３が曲がり変形したりする虞
がある点も問題であった。
ても、リードフレームＢを移送して所定の場所に載置す
るに際しては、リードフレームＢが載置場所の適宜上方
に位置するように昇降移動枠３３を停止し、その状態で
両クランプ体３２を開き回動してリードフレームＢを落
下させることになるため、落下時の衝撃によって金属線
Ｄが切れたり、リード線Ｂ３が曲がり変形したりする虞
がある点も問題であった。
【０００８】本発明は、リードフレームや電子部品のよ
うに、曲げ力に弱い板状物品をクランプして移送するに
おいて、クランプによる破損・変形を招来することなく
強固にクランプすることができ、しかも、クランプ解除
して静かに載置できるようにすることを目的とするもの
である。
うに、曲げ力に弱い板状物品をクランプして移送するに
おいて、クランプによる破損・変形を招来することなく
強固にクランプすることができ、しかも、クランプ解除
して静かに載置できるようにすることを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のクランプ装置は、リードフレーム等の板状物品
における相対向した側縁に対する支持爪を備えた左右一
対の支持体と、これら両支持体をその支持爪が互いに遠
近移動し且つ互いに接近した状態で上下動するように動
かす操作手段と、前記支持体で持ち上げられた板状物品
の側縁に上方から接当する押圧体とを備える構成にし
た。
本発明のクランプ装置は、リードフレーム等の板状物品
における相対向した側縁に対する支持爪を備えた左右一
対の支持体と、これら両支持体をその支持爪が互いに遠
近移動し且つ互いに接近した状態で上下動するように動
かす操作手段と、前記支持体で持ち上げられた板状物品
の側縁に上方から接当する押圧体とを備える構成にし
た。
【００１０】
【発明の作用・効果】このように構成すると、クランプ
状態で板状物品に曲げ力が作用することはないから、ク
ランプのための挟持力によって板状物品が破損・変形す
ることはない一方、板状物品の側縁を支持体の支持爪と
押圧体とで上下から挟み付けるものであるから、板状物
品を、幅寸法や厚さ寸法等の加工誤差に関係なく、強固
にクランプすることができる。
状態で板状物品に曲げ力が作用することはないから、ク
ランプのための挟持力によって板状物品が破損・変形す
ることはない一方、板状物品の側縁を支持体の支持爪と
押圧体とで上下から挟み付けるものであるから、板状物
品を、幅寸法や厚さ寸法等の加工誤差に関係なく、強固
にクランプすることができる。
【００１１】従って本発明によると、リードフレームの
ような変形しやすい板状物品を、破損・変形を招来する
ことなく、強固にクランプして移送することができる効
果を有する。また、左右両支持体の支持爪が互いに接近
した状態で上下動することにより、板状物品をクランプ
したりクランプ解除したりするもので、クランプ解除に
際しては、両支持体の支持爪と押圧体とによる挟み付け
を解除した状態で、支持体にて板状物品を下降させるこ
とになるから、板状物品を載置場所に静かに載置するこ
とができるのであり、従って、クランプ解除に際しての
板状物品の破損・変形を確実に防止できる効果も有す
る。
ような変形しやすい板状物品を、破損・変形を招来する
ことなく、強固にクランプして移送することができる効
果を有する。また、左右両支持体の支持爪が互いに接近
した状態で上下動することにより、板状物品をクランプ
したりクランプ解除したりするもので、クランプ解除に
際しては、両支持体の支持爪と押圧体とによる挟み付け
を解除した状態で、支持体にて板状物品を下降させるこ
とになるから、板状物品を載置場所に静かに載置するこ
とができるのであり、従って、クランプ解除に際しての
板状物品の破損・変形を確実に防止できる効果も有す
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を、リード線付き電子部品の製
造工程において、パッケージ工程を経たリードフレーム
Ｂを次の工程に移送する移送機構におけるクランプ装置
に適用した場合の実施例を図面（図１〜図６）に基づい
て説明する。これらの図において符号１は、下向き開口
箱形等に形成した昇降移動枠で、この昇降移動枠１は、
適宜の手段により、上下動自在及び水平移動自在に構成
されている。
造工程において、パッケージ工程を経たリードフレーム
Ｂを次の工程に移送する移送機構におけるクランプ装置
に適用した場合の実施例を図面（図１〜図６）に基づい
て説明する。これらの図において符号１は、下向き開口
箱形等に形成した昇降移動枠で、この昇降移動枠１は、
適宜の手段により、上下動自在及び水平移動自在に構成
されている。
【００１３】前記昇降移動枠１における天井面の左右中
央部には、平面視でリードフレームＢと重なるようにし
たブロック体２が固着されており、このブロック体２を
挟んだ左右両側に、リードフレームＢにおけるメインフ
レームＢ１の下面を支持する支持爪３ａを備えた金属板
製の左右一対の支持体３が、ブロック体２の側面と平行
に延びる状態で配設されており、この左右両支持体２
を、それぞれ平行リンク式の左右一対の操作手段４によ
り、互いに遠近移動自在で且つ接近した状態で上下動す
るように構成している。
央部には、平面視でリードフレームＢと重なるようにし
たブロック体２が固着されており、このブロック体２を
挟んだ左右両側に、リードフレームＢにおけるメインフ
レームＢ１の下面を支持する支持爪３ａを備えた金属板
製の左右一対の支持体３が、ブロック体２の側面と平行
に延びる状態で配設されており、この左右両支持体２
を、それぞれ平行リンク式の左右一対の操作手段４によ
り、互いに遠近移動自在で且つ接近した状態で上下動す
るように構成している。
【００１４】前記各操作手段４は、支持体３と昇降移動
枠１の側板１ａとの間に配置した金属板製等の中間移動
体５を備えており、この中間移動体５を、ブロック体２
と昇降移動枠１の側板１ａとの間に装架したガイドバー
６にブッシュ６ａを介して摺動自在に被嵌することに
て、ブロック体２に対して遠近移動自在に構成し、中間
移動体５の前後両側板５ａと前記支持体３の前後両側板
３ｂとを平行リンク７にて連結し、更に、昇降移動枠１
の側板１ａに固着したエアシリンダー８のピストンロッ
ド８ａを中間移動体５に固着する。
枠１の側板１ａとの間に配置した金属板製等の中間移動
体５を備えており、この中間移動体５を、ブロック体２
と昇降移動枠１の側板１ａとの間に装架したガイドバー
６にブッシュ６ａを介して摺動自在に被嵌することに
て、ブロック体２に対して遠近移動自在に構成し、中間
移動体５の前後両側板５ａと前記支持体３の前後両側板
３ｂとを平行リンク７にて連結し、更に、昇降移動枠１
の側板１ａに固着したエアシリンダー８のピストンロッ
ド８ａを中間移動体５に固着する。
【００１５】前記両支持体３には、その上下動が許容さ
れるように、前記ガイドバー６が嵌まる切り欠き孔９が
穿設されている。前記中間移動体５の下端部には、平行
リンク７に対するストッパーピン１０を横向きに突設し
て、平行リンク７が、中間移動体５の後退時にブロック
体２に向かってやや上向きに延びた姿勢に保持されるよ
うに設定し、更に、中間移動体５の側板５ａに、平行リ
ンク７を下向き方向に付勢する板ばね１１を固着してい
る。
れるように、前記ガイドバー６が嵌まる切り欠き孔９が
穿設されている。前記中間移動体５の下端部には、平行
リンク７に対するストッパーピン１０を横向きに突設し
て、平行リンク７が、中間移動体５の後退時にブロック
体２に向かってやや上向きに延びた姿勢に保持されるよ
うに設定し、更に、中間移動体５の側板５ａに、平行リ
ンク７を下向き方向に付勢する板ばね１１を固着してい
る。
【００１６】他方、前記ブロック体２の左右両側部に、
ブラケット１２を介してガイドローラ１３が水平状に延
びるように配設されている。また、ブロック体２には、
リードフレームＢにおけるメインフレームＢ１を上方か
ら押圧し得るようにした左右一対の押圧１４が、ブロッ
ク体２に嵌挿した摺動軸１５を介して適宜寸法だけ上下
動するように配置されており、この押圧体１４を、摺動
軸１５に被嵌した圧縮ばね１６で下向きに付勢してい
る。
ブラケット１２を介してガイドローラ１３が水平状に延
びるように配設されている。また、ブロック体２には、
リードフレームＢにおけるメインフレームＢ１を上方か
ら押圧し得るようにした左右一対の押圧１４が、ブロッ
ク体２に嵌挿した摺動軸１５を介して適宜寸法だけ上下
動するように配置されており、この押圧体１４を、摺動
軸１５に被嵌した圧縮ばね１６で下向きに付勢してい
る。
【００１７】更に、前記昇降移動枠１の上面のうち平面
視でブロック体２の略中心箇所にピルオンギヤ１９を回
転自在に軸支する一方、前記両中間移動体５から、昇降
移動枠１の上面板に穿設した切り欠き孔２０を介して支
持片５ｂに上向きに突設し、これら両支持片５ｂに固着
したラック２１を、前記ピニオンギヤ１９に対してその
軸心を挟んだ両側から噛合することにより、両中間移動
体５が同期して前進・後退動するように構成している。
視でブロック体２の略中心箇所にピルオンギヤ１９を回
転自在に軸支する一方、前記両中間移動体５から、昇降
移動枠１の上面板に穿設した切り欠き孔２０を介して支
持片５ｂに上向きに突設し、これら両支持片５ｂに固着
したラック２１を、前記ピニオンギヤ１９に対してその
軸心を挟んだ両側から噛合することにより、両中間移動
体５が同期して前進・後退動するように構成している。
【００１８】なお、両中間移動体５を同期して前進・後
退させる手段は、ラック２１とピニオンギヤ１９に限ら
ず、リンク等の他の手段を採用しても良いことは勿論で
ある。以上の構成において、リードフレームＢの移送は
次の〜のプロセスで行われる。
退させる手段は、ラック２１とピニオンギヤ１９に限ら
ず、リンク等の他の手段を採用しても良いことは勿論で
ある。以上の構成において、リードフレームＢの移送は
次の〜のプロセスで行われる。
【００１９】．図２に示すように、両支持体３を後退
させた状態で昇降移動枠１をリードフレームＢの上方に
移動してから下降させ、次いで、中間移動体５をアエシ
リンダ７にて前進動させる。すると、図２に一点鎖線で
示し且つ図４に示すように、両支持体３は上下動するこ
となく前進動のみして、両支持体３の支持爪３ａがリー
ドフレームＢにおけるメインフレームＢ１の下方に入り
込み、両支持体３はガイドローラ１３に接当する。
させた状態で昇降移動枠１をリードフレームＢの上方に
移動してから下降させ、次いで、中間移動体５をアエシ
リンダ７にて前進動させる。すると、図２に一点鎖線で
示し且つ図４に示すように、両支持体３は上下動するこ
となく前進動のみして、両支持体３の支持爪３ａがリー
ドフレームＢにおけるメインフレームＢ１の下方に入り
込み、両支持体３はガイドローラ１３に接当する。
【００２０】この状態では、支持体３とリードフレーム
Ｂの側端面との間には若干の隙間が空くように設定して
いる。 ．更に中間移動体５を前進動させると、図５に示すよ
うに、両支持体３は、平行リンク７の回動作用により、
ガイドローラ１３にてガイドされつつ上昇し、これによ
り、リードフレームＢが持ち上げられる。
Ｂの側端面との間には若干の隙間が空くように設定して
いる。 ．更に中間移動体５を前進動させると、図５に示すよ
うに、両支持体３は、平行リンク７の回動作用により、
ガイドローラ１３にてガイドされつつ上昇し、これによ
り、リードフレームＢが持ち上げられる。
【００２１】そして、リードフレームＢの上昇動によ
り、押圧体１４がリードフレームＢにおけるメインフレ
ームＢ１の上面に接当して、押圧体１４を圧縮ばね１６
に抗して若干の寸法だけ上昇させてから中間移動体５の
前進動が停止し、左右支持体３の支持爪３ａと左右両押
圧体１４とで、リードフレームＢのメインフレームＢ１
が上下両側から挟み付けられる。
り、押圧体１４がリードフレームＢにおけるメインフレ
ームＢ１の上面に接当して、押圧体１４を圧縮ばね１６
に抗して若干の寸法だけ上昇させてから中間移動体５の
前進動が停止し、左右支持体３の支持爪３ａと左右両押
圧体１４とで、リードフレームＢのメインフレームＢ１
が上下両側から挟み付けられる。
【００２２】なお、支持体３の上昇位置の規制は、エア
シリンダ８の移動ストロークを調節することによって行
っても良いし、図５に一点鎖線で示すように、支持体３
等に対するねじ式等のストッパー１７で行っても良い。 ．リードフレームＢをクランプした状態のままで昇降
移動枠１を上昇して、図１に矢印Ｘ，Ｙで示すように適
宜の方向に水平移動してから、図５に示すように、リー
ドフレームＢが載置部１８の適宜上方に位置した状態で
昇降移動枠１の下降を停止し、その状態で中間移動体５
を後退させる。
シリンダ８の移動ストロークを調節することによって行
っても良いし、図５に一点鎖線で示すように、支持体３
等に対するねじ式等のストッパー１７で行っても良い。 ．リードフレームＢをクランプした状態のままで昇降
移動枠１を上昇して、図１に矢印Ｘ，Ｙで示すように適
宜の方向に水平移動してから、図５に示すように、リー
ドフレームＢが載置部１８の適宜上方に位置した状態で
昇降移動枠１の下降を停止し、その状態で中間移動体５
を後退させる。
【００２３】すると、板ばね１１の作用により、両支持
体３は、ストッパーピン１０に接当するまでは下降動の
みを行い、この下降動にて、リードフレームＢは、押圧
体１４による接当が解除された状態で載置部１８に載置
される。 ．両支持体３がストッパーピン１０に接当すると、両
支持体３は中間移動体５と共に後退する。
体３は、ストッパーピン１０に接当するまでは下降動の
みを行い、この下降動にて、リードフレームＢは、押圧
体１４による接当が解除された状態で載置部１８に載置
される。 ．両支持体３がストッパーピン１０に接当すると、両
支持体３は中間移動体５と共に後退する。
【００２４】このように、リードフレームＢの両側縁を
支持体３の支持爪３ａと押圧体１４とで上下から挟持す
ることによってクランプするもので、リードフレームＢ
に曲げ力が作用することはないから、リードフレームＢ
を強固にクランプできるものでありながら、リードフレ
ームＢの変形やボンディング用金属線Ｄの断線等を確実
に防止できるのであり、また、押圧体１４と支持体３と
による挟み付けを解除した状態でリードフレームＢを下
降させるものであるから、リードフレームＢを載置部１
８に静かに載置することができる。
支持体３の支持爪３ａと押圧体１４とで上下から挟持す
ることによってクランプするもので、リードフレームＢ
に曲げ力が作用することはないから、リードフレームＢ
を強固にクランプできるものでありながら、リードフレ
ームＢの変形やボンディング用金属線Ｄの断線等を確実
に防止できるのであり、また、押圧体１４と支持体３と
による挟み付けを解除した状態でリードフレームＢを下
降させるものであるから、リードフレームＢを載置部１
８に静かに載置することができる。
【００２５】この実施例のように、支持体３の操作手段
４として平行リンク７と中間移動体５とを利用すると、
エアシリンダー８等にて中間移動体５を前後動させるだ
けで支持体３の前後動と上下動とを行うことができるの
で、クランプ機構を簡単にできる利点がある。なお、リ
ードフレームＢを支持体３で持ち上げてから、押圧体１
４が下降動するように構成しても良い。
４として平行リンク７と中間移動体５とを利用すると、
エアシリンダー８等にて中間移動体５を前後動させるだ
けで支持体３の前後動と上下動とを行うことができるの
で、クランプ機構を簡単にできる利点がある。なお、リ
ードフレームＢを支持体３で持ち上げてから、押圧体１
４が下降動するように構成しても良い。
【００２６】本発明における支持体の形状や操作手段の
具体的構成は上記実施例に限るものではなく、他の種々
の形態・構造を採用できることは言うまでもないし、ま
た、本発明は、リードフレームの移送機構におけるクラ
ンプのみでなく、ハイブリッドＩＣのように基板を備え
た電子部品の移送機構におけるクランプ装置や、抵抗器
やコンデンサ等のチップ型電子部品を製造する工程で使
用するセラミック製等の絶縁基板の移送など、曲げ力に
弱い電子部品や中間製品の移送機構におけるクランプ装
置に広く適用できる。
具体的構成は上記実施例に限るものではなく、他の種々
の形態・構造を採用できることは言うまでもないし、ま
た、本発明は、リードフレームの移送機構におけるクラ
ンプのみでなく、ハイブリッドＩＣのように基板を備え
た電子部品の移送機構におけるクランプ装置や、抵抗器
やコンデンサ等のチップ型電子部品を製造する工程で使
用するセラミック製等の絶縁基板の移送など、曲げ力に
弱い電子部品や中間製品の移送機構におけるクランプ装
置に広く適用できる。
【図１】本発明の実施例の一部切り欠き斜視図である。
【図２】図１の縦断正面図である。
【図３】平行リンクの取付け状態を示す斜視図である。
【図４】クランプ工程の途中を示す図である。
【図５】クランプが完了した状態の図である。
【図６】クランプ解除を行っている状態の図である。
【図７】リードフレームを使用して電子部品を製造する
において、ダイボンディング工程及びワイヤーボンディ
ング工程を施した状態の平面図である。
において、ダイボンディング工程及びワイヤーボンディ
ング工程を施した状態の平面図である。
【図８】図７の次の工程であるパッケージ工程を終わっ
た状態の平面図である。
た状態の平面図である。
【図９】電子部品の一例の斜視図である。
【図１０】従来例の概略図である。
【図１１】他の従来例の概略図である。
１ 昇降移動枠 ２ ブロック体 ３ 支持体 ３ａ 支持爪 ４ 操作手段 ５ 中間移動体 ６ ガイドバー ７ 平行リンク ８ エアシリンダー １４ 押圧体 １６ ばね Ａ 電子部品 Ｂ リードフレーム Ａ１ メインフレーム Ａ２ リード線 Ｃ 半導体チップ Ｄ 金属線
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム等の板状物品における相対
向した側縁に対する支持爪を備えた左右一対の支持体
と、これら両支持体をその支持爪が互いに遠近移動し且
つ互いに接近した状態で上下動するように動かす操作手
段と、前記支持体で持ち上げられた板状物品の側縁に上
方から接当する押圧体とを備えていることを特徴とする
リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143670A JP2935945B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143670A JP2935945B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071372A true JPH071372A (ja) | 1995-01-06 |
| JP2935945B2 JP2935945B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=15344211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143670A Expired - Fee Related JP2935945B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935945B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011073099A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Kyushu Institute Of Technology | 把持装置 |
| CN102064121A (zh) * | 2010-11-22 | 2011-05-18 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 键合机右爪 |
| CN102069430A (zh) * | 2010-10-28 | 2011-05-25 | 常州市武滚轴承有限公司 | 无心磨床机械手装置 |
| JP2011251399A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Toyota Industries Corp | 把持装置と把持装置付きロボット |
| KR20140061279A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 기판 반송용 핸드 및 기판 반송 방법 |
| JP2017213653A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 日清エンジニアリング株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143670A patent/JP2935945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN102069430A (zh) * | 2010-10-28 | 2011-05-25 | 常州市武滚轴承有限公司 | 无心磨床机械手装置 |
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| KR20140061279A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 기판 반송용 핸드 및 기판 반송 방법 |
| JP2014099447A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Asahi Glass Co Ltd | 基板搬送用ハンド及び基板搬送方法 |
| JP2017213653A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 日清エンジニアリング株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2935945B2 (ja) | 1999-08-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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