JP2935945B2 - リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、図７に示すような電子
部品Ａの製造途中でリードフレームを持ち上げて移送し
たり、或いは、ハイブリッドＩＣのような板状の電子部
品等をその製造工程で持ち上げて移送したりするに際し
て、それらリードフレームや電子部品等のように、曲げ
力に弱い板状物品の移送機構に使用するクランプ装置の
改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等のリード線を備えた電子部品Ａ
は、一般に、図８〜図９に示すように、平行に延びるメ
インフレームＢ１の相互間をタイバーＢ２にて適宜間隔
で一体的に連結して成るリードフレームＢを使用して製
造される。

【０００３】すなわち、リードフレームＢのメインフレ
ームＢ１（又はタイバーＢ２若しくはメインフレームＢ
１とタイバーＢ２との両方）にリード線Ｂ３を内向きに
突設し、これらリード線Ｂ３のうちいずれかのリード線
Ｂ３の先端に半導体チップＣをダイボンディングしてか
ら、半導体チップＣと他のリード線Ｂ３の先端とを金属
線Ｄにて接続するワイヤーボンディングを行い、次い
で、リードフレームＢを、一対の金型を備えた成形機に
移行して、半導体チップＣ及び金属線Ｄを合成樹脂製の
パッケージ部Ｅで覆うパッケージ工程を行い、次いで、
メインフレームＢ１等からのリード線Ｂ３の切断及びリ
ード線Ｂ３の折り曲げ工程、性能検査や標印の印刷等の
工程を経て、図７のような製品になる。

【０００４】そして、ワイヤーボンディング工程からパ
ッケージ工程に移行したり、或いは、パッケージ工程か
らリード線の切断工程に移行したりするに際して、リー
ドフレームＢを適宜長さに切断して、これを、昇降移動
枠に設けたクランプ装置にてクランプし、その状態で昇
降移動枠を上下方向及び水平方向に移動操作してリード
フレームＢを各工程部間に移送することが行われてお
り、このためのクランプ装置は、従来、図１０のように
構成されていた。

【０００５】すなわち、従来のクランプ装置３１は、リ
ードフレームＢの長手側縁が嵌まる係合溝３２ａを下端
部に形成した左右一対のクランプ体３２を備えており、
この左右両クランプ体３２を、互いの係合溝３２ａが遠
近移動自在となるよう昇降移動枠３３にピン３４にて回
動自在に枢着し、これら両クランプ体３２間のうちピン
３４よりも下方の部位に引っ張りばね３５を装架するこ
とにより、両クランプ体３２を閉じ方向に付勢し、更
に、図示しないエアーシリンダー等にて、両クランプ体
３２を矢印Ｆで示すように引っ張りばね３５のばね力に
抗して開き回動させるように構成していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
クランプ装置３１は、リードフレームＢを移送中におけ
る落下することなく強固にできると言う利点は有する
が、引っ張りばね３５のばね力にてリードフレームＢを
幅方向に挟み付けることにより、前記引っ張りばね３５
のばね力がリードフレームＢに曲げ力として作用するた
め、引っ張りばね３５のばね力が強過ぎると、一点鎖線
で示すようにリードフレームＢが撓み変形する傾向を呈
して、ワイヤーボンディング工程からパッケージ工程へ
の移送途中で、半導体チップＣとリード線Ｂ３とを接続
する金属線Ｄが切断したり、半導体チップＣが損傷した
りするおそれがある一方、逆に、引っ張りばね３５のば
ね力が弱過ぎると、リードフレームＢが移送途中で脱落
するおそれがあり、適正なばね力の引っ張りばね３５を
選定することが頗る厄介であった。

【０００７】本発明は、リードフレームや電子部品のよ
うに、曲げ力に弱い板状物品をクランプして移送するに
おいて、クランプによる以下状物品の破損・変形を招来
することなく、且つ、搬送中に落下を生じることなく強
固にクランプすることができるようにすることを目的と
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のクランプ装置は、「リードフレーム等の板状物
品に対して昇降動する昇降移動枠に、前記板状物品の左
右両側に昇降動自在に配設され且つ前記板状物品の下面
に接当する内向きの支持爪を備えた左右一対の支持体
と、前記両支持体を互いに遠近移動する操作手段と、前
記両支持体における接近動を当該両支持体が前記板状物
品に接触する前の位置でこれ以上に接近動しないように
接当するストッパー手段と、前記両支持体が互いに接近
する方向に動くとき両支持体が前記ストッパー手段に接
当した状態で上昇動し両支持体が互いに離れる方向に動
くとき当該両支持体が前記ストッパー手段に接当した状
態で下降動するようにした昇降手段と、前記両支持体の
上昇動の途中において前記板状物品の上面のうち左右両
側の部分に接当する左右一対の押圧体とを設けたことを
特徴とする。」とするものである。

【０００９】

【発明の作用・効果】この構成において、昇降移動枠を
リードフレーム等の板状物品に向かって下降動し、両支
持体を、操作手段にて互いに離れる方向に移動して昇降
手段にて前記板状物品に向かって更に下降動する。

【００１０】そこで、両支持体を、操作手段にて互いに
接近動することにより、前記板状物品の下面側に、前記
両支持体における支持爪が潜り込んでその支持爪が前記
板状物品における左右両側の下面に接当したのち両支持
体がストッパー手段に接当してこれ以上の接近動しない
状態のもとで昇降手段にて上昇動することになり、この
両支持体の上昇動の途中において、前記板状物品の上面
のうち左右両側の部分の各々に押圧体が接当して、前記
板状物品の左右両側を、両支持体における支持爪と両押
圧体にて、板厚さ方向に挟み付けることになるから、前
記板状物品は、落下することのない状態で強固にクラン
プされ、この状態で、昇降移動枠によって移動されるの
であり、この移動したあとにおいて、昇降移動枠をリー
ドフレーム等の板状物品に向かって下降動したのち、両
支持体を操作手段にて互いに離れる方向に移動すること
により、この両支持体は、ストッパー手段に接当した状
態で下降動したのち互いに離れるように開くことになる
から、前記板状物品を離すことができるのである。

【００１１】しかも、前記両支持体の接近動は、ストッ
パー手段により、当該両支持体が前記板状物品に接触す
る前の位置に規制されていることにより、この両支持体
にて前記板状物品を左右両側から幅方向に挟み付けるこ
とがなく、ひいては、前記したクランプ状態で板状物品
に曲げ力が作用することはないから、クランプのために
板状物品を破損・変形することを確実に回避できるので
ある。

【００１２】従って、本発明によると、リードフレーム
のような変形しやすい板状物品を、破損・変形を招来す
ることなく、落下することなく強固にクランプして安全
に移送することができる効果を有する。

【００１３】

【実施例】次に、本発明を、リード線付き電子部品の製
造工程において、パッケージ工程を経たリードフレーム
Ｂを次の工程に移送する移送機構におけるクランプ装置
に適用した場合の実施例を図面（図１〜図６）に基づい
て説明する。

【００１４】これらの図において符号１は、下向き開口
箱形等に形成した昇降移動枠で、この昇降移動枠１は、
適宜の手段により、上下動自在及び水平移動自在に構成
されている。

【００１５】前記昇降移動枠１における天井面の左右中
央部には、平面視でリードフレームＢと重なるようにし
たブロック体２が固着されており、このブロック体２を
挟んだ左右両側に、リードフレームＢにおけるメインフ
レームＢ１の下面を支持する支持爪３ａを備えた金属板
製の左右一対の支持体３が、ブロック体２の側面と平行
に延びる状態で配設されており、この左右両支持体２
を、それぞれ平行リンク式の左右一対の操作手段４によ
り、互いに遠近移動自在で且つ接近した状態で上下動す
るように構成している。

【００１６】前記各操作手段４は、支持体３と昇降移動
枠１の側板１ａとの間に配置した金属板製等の中間移動
体５を備えており、この中間移動体５を、ブロック体２
と昇降移動枠１の側板１ａとの間に装架したガイドバー
６にブッシュ６ａを介して摺動自在に被嵌することに
て、ブロック体２に対して遠近移動自在に構成し、中間
移動体５の前後両側板５ａと前記支持体３の前後両側板
３ｂとを平行リンク７にて連結し、更に、昇降移動枠１
の側板１ａに固着したエアシリンダー８のピストンロッ
ド８ａを中間移動体５に固着する。

【００１７】前記両支持体３には、その上下動が許容さ
れるように、前記ガイドバー６が嵌まる切り欠き孔９が
穿設されている。

【００１８】前記中間移動体５の下端部には、平行リン
ク７に対するストッパーピン１０を横向きに突設して、
平行リンク７が、中間移動体５の後退時にブロック体２
に向かってやや上向きに延びた姿勢に保持されるように
設定し、更に、中間移動体５の側板５ａに、平行リンク
７を下向き方向に付勢する板ばね１１を固着している。

【００１９】他方、前記ブロック体２の左右両側部に
は、前記両支持体３が互いに接近動したときその内側面
に対して支持体３の上下動自在に接当するようにしたガ
イドローラ１３が、ブラケット１２を介して配設されて
おり、このガイドローラ１３は、前記両支持体３の接近
動に際して、その接近動をこれ以上に接近動しないよう
に規制するためのストッパー手段を兼ねている。

【００２０】また、前記ブロック体２には、リードフレ
ームＢにおけるメインフレームＢ１を上方から押圧し得
るようにした左右一対の押圧体１４が、ブロック体２に
嵌挿した摺動軸１５を介して適宜寸法だけ上下動するよ
うに配置されており、この押圧体１４を、摺動軸１５に
被嵌した圧縮ばね１６で下向きに付勢している。

【００２１】更に、前記昇降移動枠１の上面のうち平面
視でブロック体２の略中心箇所にピルオンギヤ１９を回
転自在に軸支する一方、前記両中間移動体５から、昇降
移動枠１の上面板に穿設した切り欠き孔２０を介して支
持片５ｂに上向きに突設し、これら両支持片５ｂに固着
したラック２１を、前記ピニオンギヤ１９に対してその
軸心を挟んだ両側から噛合することにより、両中間移動
体５が同期して前進・後退動するように構成している。

【００２２】なお、両中間移動体５を同期して前進・後
退させる手段は、ラック２１とピニオンギヤ１９に限ら
ず、リンク等の他の手段を採用しても良いことは勿論で
ある。

【００２３】以上の構成において、リードフレームＢの
移送は次の〜のプロセスで行われる。 ．図２に示すように、両支持体３を互いに離れるよう
に後退させた状態で昇降移動枠１をリードフレームＢの
上方に移動してから下降させ、次いで、中間移動体５を
アエシリンダ７にて前進動させる。すると、図２に一点
鎖線で示し且つ図４に示すように、両支持体３は上下動
することなく互い接近するように前進動のみして、両支
持体３の支持爪３ａがリードフレームＢにおけるメイン
フレームＢ１の下方に入り込み、両支持体３はストッパ
ー手段を兼ねたガイドローラ１３に接当してその前進
動、つまり、前記両支持体３における接近動は、当該両
支持体３が前記リードフレームＢに接触する前の位置に
これ以上に接近動しないように規制される。

【００２４】この状態では、支持体３とリードフレーム
Ｂの側端面との間には若干の隙間が空くように設定して
いる。 ．更に中間移動体５を前進動させると、図５に示すよ
うに、両支持体３は、平行リンク７の回動作用により、
ガイドローラ１３にてガイドされつつ上昇し、これによ
り、リードフレームＢが持ち上げられる。

【００２５】そして、リードフレームＢの上昇動によ
り、両押圧体１４がリードフレームＢにおけるメインフ
レームＢ１の上面のうち左右両側の部分に接当して、押
圧体１４を圧縮ばね１６に抗して若干の寸法だけ上昇さ
せてから中間移動体５の前進動が停止し、左右支持体３
の支持爪３ａと左右両押圧体１４とで、リードフレーム
ＢのメインフレームＢ１の左右両側が、上下方向から、
つまり板厚さ方向から挟み付けるようにクランプされ
る。

【００２６】なお、支持体３の上昇位置の規制は、エア
シリンダ８の移動ストロークを調節することによって行
っても良いし、図５に一点鎖線で示すように、支持体３
等に対するねじ式等のストッパー１７で行っても良い。 ．リードフレームＢをクランプした状態のままで昇降
移動枠１を上昇して、図１に矢印Ｘ，Ｙで示すように適
宜の方向に水平移動してから、図５に示すように、リー
ドフレームＢが載置部１８の適宜上方に位置した状態で
昇降移動枠１の下降を停止し、その状態で中間移動体５
を後退させる。

【００２７】すると、板ばね１１の作用により、両支持
体３は、ガイドローラ１３に接当した状態でストッパー
ピン１０に接当するまで下降動を行い、この下降動に
て、リードフレームＢは、押圧体１４による接当が解除
された状態で載置部１８に載置される。 ．両支持体３がストッパーピン１０に接当すると、両
支持体３は中間移動体５と共に後退するから、リードフ
レームｂを離すことができる。

【００２８】このように、リードフレームＢの両側縁を
両支持体３における支持爪３ａと両押圧体１４とで上下
方向の挟み付け、つまり、板厚さ方向から挟み付けるこ
とによってクランプするものであるから、リードフレー
ムＢを、落下することなく強固にクランプできる一方、
前記リードフレームＢを前記両支持体３の接近動よって
左右両側から幅方向に挟み付けることを、接近動に対す
るストッパー手段を兼ねたガイドローラ１３にて確実に
防止できるから、リードフレームＢに曲がり変形やボン
ディング用金属線Ｄの断線等をが発生することを確実に
防止できるのである。

【００２９】この実施例のように、両支持体３の操作手
段４として平行リンク７と中間移動体５とを利用する
と、エアシリンダー８等にて中間移動体５を前後動させ
るだけで支持体３の前後動と上下動とを行うことができ
るので、クランプ機構を簡単にできる利点がある。

【００３０】なお、リードフレームＢを両支持体３で持
ち上げてから、両押圧体１４が下降動するように構成し
ても良い。

【００３１】本発明における両支持体の形状や操作手段
の具体的構成は上記実施例に限るものではなく、他の種
々の形態・構造を採用できることは言うまでもないし、
また、本発明は、リードフレームの移送機構におけるク
ランプのみでなく、ハイブリッドＩＣのように基板を備
えた電子部品の移送機構におけるクランプ装置や、抵抗
器やコンデンサ等のチップ型電子部品を製造する工程で
使用するセラミック製等の絶縁基板の移送など、曲げ力
に弱い電子部品や中間製品の移送機構におけるクランプ
装置に広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の一部切り欠き斜視図である。

【図２】図１の縦断正面図である。

【図３】平行リンクの取付け状態を示す斜視図である。

【図４】クランプ工程の途中を示す図である。

【図５】クランプが完了した状態の図である。

【図６】クランプ解除を行っている状態の図である。

【図７】リードフレームを使用して電子部品を製造する
において、ダイボンディング工程及びワイヤーボンディ
ング工程を施した状態の平面図である。

【図８】図７の次の工程であるパッケージ工程を終わっ
た状態の平面図である。

【図９】電子部品の一例の斜視図である。

【図１０】従来例の概略図である。

【図１１】他の従来例の概略図である。

【符号の説明】

１ 昇降移動枠 ２ ブロック体 ３ 支持体 ３ａ 支持爪 ４ 操作手段 ５ 中間移動体 ６ ガイドバー ７ 平行リンク ８ エアシリンダー １４ 押圧体 １６ ばね Ａ 電子部品 Ｂ リードフレーム Ａ１ メインフレーム Ａ２ リード線 Ｃ 半導体チップ Ｄ 金属線

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレーム等の板状物品に対して昇降
   動する昇降移動枠に、前記板状物品の左右両側に昇降動
   自在に配設され且つ前記板状物品の下面に接当する内向
   きの支持爪を備えた左右一対の支持体と、前記両支持体
   を互いに遠近移動する操作手段と、前記両支持体におけ
   る接近動を当該両支持体が前記板状物品に接触する前の
   位置でこれ以上に接近動しないように接当するストッパ
   ー手段と、前記両支持体が互いに接近する方向に動くと
   き両支持体が前記ストッパー手段に接当した状態で上昇
   動し両支持体が互いに離れる方向に動くとき当該両支持
   体が前記ストッパー手段に接当した状態で下降動するよ
   うにした昇降手段と、前記両支持体の上昇動の途中にお
   いて前記板状物品の上面のうち左右両側の部分に接当す
   る左右一対の押圧体とを設けたことを特徴とするリード
   フレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置。