CN102064121B - 键合机右爪 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种键合机右爪，特别是一种控制框架走带的右爪结构，包括勾爪装置、转接活动架和推爪装置，转接活动架置于所述勾爪装置之上，转接活动架与推爪装置相连。本发明有效减少因设备走带引发的金丝变形和颈部断丝，提升合格率，降低质量风险，大大降低设备调整和维修难度和时间，提升设备的使用效率，减少设备的备件消耗，降低设备的备件维护成本。

Description

键合机右爪
技术领域
本发明涉及一种键合设备的工作台部分，特别涉及一种控制这几款机型的框架走带的右爪结构。
背景技术
目前，半导体封装的键合工序中，采用全自动设备的时候，因为有已经焊接金丝的产品通过整个工作台传送到右侧出料口，因此在整个传送的过程中要求非常高，现有的设备结构中采用的是电磁阀控制压爪开合，在爪子上采用霍尔传感器控制力度，最后通过系列安装校准的方式来保证其要求。或者说一个良好的送带过程要求轨道的平行度，前支撑轨的高度、爪子的闭合点的高度、爪子闭合的力度以及轨道和料盒的中心线一致性等这些方面均要有很高的要求，这些均要通过一套复杂的设备校准来完成。
现有右爪的工作原理为：右爪上下爪子同时闭合，传感器检测是否夹紧；右爪向右动作到设定位置；上下爪子同时打开；右爪向左动作到设定位置；上下爪子同时闭合；推送进料盒。但实际情况下，这诸多因素在设备品种改动中经常比较不容易能完全符合要求，尤其在爪子闭合点的高低和力度方面更是产品因为设备走带而诱发金丝变形和颈部断丝的一个非常重要的因素，这影响着设备的实际应用能力，同时也对产品的质量方面产生隐患和风险。
发明内容
本发明的目的是为了克服以上的不足，提供一种提升合格率、降低质量风险、提升设备的使用效率、降低设备的备件消耗和维护成本的键合机右爪。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种键合机右爪，包括勾爪装置、转接活动架和推爪装置，转接活动架置于所述勾爪装置之上，转接活动架与推爪装置相连。
本发明的进一步改进在于：勾爪装置由底板、竖板和第一勾板组成，底板的前部左侧设有缺口，竖板置于底板的后侧上表面，底板的右侧前部连接有第一勾板。
本发明的进一步改进在于：转接活动架的一侧中部设有一横向槽口，转接活动架置于底板上。
本发明的进一步改进在于：推爪装置由连接块、凸块和第二勾板组成，连接块置于底板的缺口处，凸块置于槽口内，第二勾板置于连接块左侧下部，第一勾板与第二勾板在一条直线上。
本发明的进一步改进在于：转接活动架通过螺丝固定在底板上。
本发明的进一步改进在于：推爪装置与转接活动架通过销子活动连接。
本发明与现有技术相比具有以下有点：
（1）、有效减少因设备走带引发的金丝变形和颈部断丝，提升合格率，降低质量风险。
（2）、大大降低设备调整和维修难度和时间，提升设备的使用效率。
（3）、减少设备的备件消耗，降低设备的备件维护成本。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为勾爪装置的结构示意图；
图中标号：1-底板、2-竖板、3-第一勾板、4-转接活动架、5-槽口、6-连接块、7-凸块、8-第二勾板。
具体实施方式：
    为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1和图2示出了本发明键合机右爪的一种实施方式，键合机右爪包括勾爪装置、转接活动架4和推爪装置，转接活动架4置于勾爪装置之上，转接活动架4与推爪装置相连。勾爪装置由底板1、竖板2和第一勾板3组成，底板1的前部左侧设有缺口，竖板2置于底板1的后侧上表面，底板1的右侧前部连接有第一勾板3。转接活动架4的一侧中部设有一横向槽口5，转接活动架4通过螺丝固定在底板1上。推爪装置由连接块6、凸块7和第二勾板8组成，连接块6置于底板1的缺口处，凸块7置于槽口5内，第二勾板8置于连接块6左侧下部，第一勾板3与第二勾板8在一条直线上，推爪装置与转接活动架4通过销子活动连接，销子穿过转接活动架4及凸块7。
本发明改变了原有设备右爪组件的一个抓取方式，当框架在轨道的右侧需要右爪组件进行送带时，如图2所示的勾爪装置通过电路控制向下勾取框架的左侧空处，然后走带马达动作通过丝杆组件带动整个右爪向右运动，这时右爪的勾爪将勾住框架左侧同步向右侧料盒部位送，这时推爪装置在向下抓的时候因为有中间活动部分，因此没有力度作用于框架上。当走带送到右侧时，会回到左侧二次推送，这时推的时候是靠右爪的推爪装置推框架的，直接全部把框架送进料盒。
本发明的工作原理为：下爪向上动作，上爪不动作；右爪向右动作到设定位置；下爪复位，右爪向左侧移到设定位置；上爪向下动作；右爪向右移动，将料片推送进料盒。本发明改变了原有框架靠抓取送带的模式，并把这种模式改进为框架靠勾和推的模式来完成送带过程，通过这种模式下送带，送带过程对爪子的抓的力度、爪子的闭合点、前撑轨的高度等这几个方面没有要求了，仅对轨道的平行度方面有要求，这样大大降低了设备调整的难度，同时还减少了复杂的校准调试过程，有效减少因设备走带引发的金丝变形和颈部断丝，提升合格率，降低质量风险，而且因为原理的不同，原有爪子上的霍尔传感器将不再需要，这减少设备的备件消耗，降低设备的备件维护成本。

Claims (1)

1.一种键合机右爪，其特征在于：包括勾爪装置、转接活动架（4）和推爪装置，所述转接活动架（4）置于所述勾爪装置之上，所述转接活动架（4）与所述推爪装置相连，所述勾爪装置由底板（1）、竖板（2）和第一勾板（3）组成，所述底板（1）的前部左侧设有缺口，所述竖板（2）置于所述底板（1）的后侧上表面，所述底板（1）的右侧前部连接有所述第一勾板（3），所述转接活动架（4）的一侧中部设有一横向槽口（5），所述转接活动架（4）置于所述底板（1）上，所述推爪装置由连接块（6）、凸块（7）和第二勾板（8）组成，所述连接块（6）置于所述底板（1）的缺口处，所述凸块（7）置于所述槽口（5）内，所述第二勾板（8）置于所述连接块（6）左侧下部，所述第一勾板（3）与所述第二勾板（8）在一条直线上，所述推爪装置中的凸块（7）与所述转接活动架（4）通过销子活动连接。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103065988A (zh) * 2012-12-19 2013-04-24 无锡创立达科技有限公司 分立式压爪机构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201868398U (zh) * 2010-11-22 2011-06-15 南通富士通微电子股份有限公司 键合机右爪

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3041809B2 (ja) * 1992-05-19 2000-05-15 株式会社新川 プッシャ手段
JP2935945B2 (ja) * 1993-06-15 1999-08-16 ローム株式会社 リードフレーム等の板状物品の移送機構用クランプ装置
JP3452270B2 (ja) * 1993-08-31 2003-09-29 日本電産トーソク株式会社 半導体部品製造装置
CN1315153C (zh) * 2003-12-16 2007-05-09 广东工业大学 粘片机引线框架供送空间凸轮机构组合装置
CN201084745Y (zh) * 2007-07-24 2008-07-09 佛山市国星光电股份有限公司 一种新型led引线框架夹持传送机构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201868398U (zh) * 2010-11-22 2011-06-15 南通富士通微电子股份有限公司 键合机右爪

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