CN103065988A - 分立式压爪机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种压爪机构，尤其是一种分立式压爪机构，具体地说是用于半导体封装铝线键合工艺中的压爪机构，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述分立式压爪机构，包括基座固定座，所述基座固定座的上部通过第二连接件与基座连接，基座及基座固定座能绕第二连接件移动；基座上通过第一连接件与压爪体连接，压爪体及基座能绕第一连接件移动。压爪体通过第一连接件与基座连接，基座通过第二连接件与基座固定座连接，压爪体通过第一连接件及第二连接件能实现需要的调整，以适应不同型号框架，确保对框架上每一个引脚压实，避免在键合过程中对铝跟铜的金相结合造成破坏，提高产品的合格率，结构简单紧凑，安全可靠。

Description

分立式压爪机构
技术领域
本发明涉及一种压爪机构，尤其是一种分立式压爪机构，具体地说是用于半导体封装铝线键合工艺中的压爪机构，属于半导体封装的技术领域。
背景技术
在半导体封装众多工序中，压爪系统是键合工艺过程中非常重要的一个硬件配置。压爪系统的可靠与合理，特别是在粗铝线（￠100um-500um）键合工序中，对半导体产品的可靠性、稳定性、电性有着敏感、直接的影响。
传统的压爪系统是整体式的，每一个爪子都不能独立调整，当某一个压爪受力大时，其他的压爪必然受力偏小，且在铝线键合调试过程中，不能根据产品特点进行相应的调整，导致不能将框架的每一单元的各个引脚压结实，从而在键合过程中对铝跟铜的金相结合造成破坏，产品失效几率增加。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种分立式压爪机构，其结构简单紧凑，能对单个压爪进行调整，调整方便，适应范围广，安全可靠。
按照本发明提供的技术方案，所述分立式压爪机构，包括基座固定座，所述基座固定座的上部通过第二连接件与基座连接，基座及基座固定座能绕第二连接件移动；基座上通过第一连接件与压爪体连接，压爪体及基座能绕第一连接件移动。
所述第一连接件为螺钉。所述第二连接件为螺钉。所述基座固定座的下部设有贯通基座固定座的固定座连接孔。
所述基座固定座的上部设有若干第一连接孔，基座上设有第二长腰孔，所述第一连接孔及第二长腰孔与第二连接件匹配，第二连接件穿入第二长腰孔及第一连接孔内，以将基座与基座固定座连接。
所述压爪体上设有第一长腰孔，所述第一长腰孔与基座上的第二连接孔匹配，第一连接件穿入第一长腰孔及第二连接孔内，以将压爪体与基座连接。
本发明的优点：压爪体通过第一连接件与基座连接，基座通过第二连接件与基座固定座连接，压爪体通过第一连接件及第二连接件能实现需要的调整，以适应不同型号框架，确保对框架上每一个引脚压实，避免在键合过程中对铝跟铜的金相结合造成破坏，提高产品的合格率，结构简单紧凑，安全可靠。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明基座固定座的结构示意图。
图3为图2的左视图。
图4为本发明压爪体的结构示意图。
图5为图4的俯视图。
图6为本发明基座的俯视图。
图7为图8的左视图。
图8为本发明基座的结构示意图。
附图标记说明：1-压爪体、2-第一连接件、3-基座、4-第二连接件、5-基座固定座、6-固定座连接孔、7-第一连接孔、8-第一长腰孔、9-压爪端、10-第二长腰孔、11-第二连接孔、12-第一板体及13-第二板体。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示：为了能够在半导体封装铝线键合中对框架有效地压固，并能进行单独的调整，本发明包括基座固定座5，所述基座固定座5的上部通过第二连接件4与基座3连接，基座3及基座固定座5能绕第二连接件4移动；基座3上通过第一连接件2与压爪体1连接，压爪体1及基座3能绕第一连接件2移动。
具体地，所述第一连接件2采用螺钉，第二连接件4也采用螺钉。压爪体1绕第一连接件2相对基座3移动，基座3绕第二连接件4相对基座固定座5移动，从而实现对本发明压爪机构的单独调整。
如图2和图3所示：为本发明基座固定座5的结构示意图，基座固定座5的下部设有固定座连接孔6，所述固定座连接孔6贯通基座固定座5，以通过固定座连接孔6将基座固定座5安装固定在相应的封装设备上。基座固定座5的上部设有若干第一连接孔7，所述第一连接孔7均匀分布在基座固定座5的上部，通过第一连接孔7与第二连接件4的配合，能够实现基座3与基座固定座5的连接，本发明实施例中，基座固定座5上设置16个均匀分布的第一连接孔7。
如图6、图7和图8所示：为本发明基座3的结构示意图，所述基座3包括第一板体12及位于第一板体12端部的第二板体13，第一板体12与第二板体13垂直分布，使得基座3呈L型。第二板体13上设有第二长腰孔10，第一板体12上设置第二连接孔11。连接时，基座13的第二长腰孔10与第一连接孔7匹配，将第二连接件4插入第二长腰孔10后在穿入需要的第一连接孔7内，以将基座3与基座固定座5连接。第二连接件4与第二长腰孔10及第一连接孔7匹配，从而使得基座3与基座固定座5之间能调整位置，操作方便。
如图3和图4所示：为压爪体1的结构示意图。压爪体1上设有第一长腰孔8，所述第一长腰孔8与基座3上的第二连接孔11匹配，压爪体1通过第一连接件2插入第一长腰孔8及第二连接孔11内，以能将基座3与压爪体1连接。同时，由于第一连接件2与第一长腰孔8及第二连接孔11的匹配，能够使压爪体1与基座3之间进行位置调整。压爪体1一端设置第一长腰孔8，另一端形成压爪端9，所述压爪端9与现有整体式压爪的端部形状相同，呈楔状，以便能更好地压住框架。
如图1~图8所示：使用时，将压爪体1通过第一连接件2连接在基座3上，基座3上通过第二连接件4连接在基座固定座5上，基座固定座5通过螺钉固定在半导体封装设备上。安装好后，通过调节第一连接件2及第二连接件4实现对压爪体1的上下、左右及前后的三维调整，从而可以适应不同型号框架。在半导体铝线键合时，可以通过一个或多个本发明的分立式压爪机构，每个压爪机构均能够单独调节，确保对框架上每一个引脚压实，避免在键合过程中对铝跟铜的金相结合造成破坏，提高产品的合格率。
本发明压爪体1通过第一连接件2与基座3连接，基座3通过第二连接件4与基座固定座5连接，压爪体1通过第一连接件2及第二连接件4能实现需要的调整，结构简单紧凑，安全可靠。

Claims (6)

1.一种分立式压爪机构，其特征是：包括基座固定座（5），所述基座固定座（5）的上部通过第二连接件（4）与基座（3）连接，基座（3）及基座固定座（5）能绕第二连接件（4）移动；基座（3）上通过第一连接件（2）与压爪体（1）连接，压爪体（1）及基座（3）能绕第一连接件（2）移动。
2.根据权利要求1所述的分立式压爪机构，其特征是：所述第一连接件（2）为螺钉。
3.根据权利要求1所述的分立式压爪机构，其特征是：所述第二连接件（4）为螺钉。
4.根据权利要求1所述的分立式压爪机构，其特征是：所述基座固定座（5）的下部设有贯通基座固定座（5）的固定座连接孔（6）。
5.根据权利要求1所述的分立式压爪机构，其特征是：所述基座固定座（5）的上部设有若干第一连接孔（7），基座（3）上设有第二长腰孔（10），所述第一连接孔（7）及第二长腰孔（10）与第二连接件（4）匹配，第二连接件（4）穿入第二长腰孔（10）及第一连接孔（7）内，以将基座（3）与基座固定座（5）连接。
6.根据权利要求1所述的分立式压爪机构，其特征是：所述压爪体（1）上设有第一长腰孔（8），所述第一长腰孔（8）与基座（3）上的第二连接孔（11）匹配，第一连接件（2）穿入第一长腰孔（8）及第二连接孔（11）内，以将压爪体（1）与基座（3）连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112242330A (zh) * 2020-10-14 2021-01-19 珠海格力新元电子有限公司 一种半导体固晶压爪以及封装装置
CN115301858A (zh) * 2022-09-06 2022-11-08 上海创贤半导体有限公司 一种功率半导体超声波铝线键合机的压爪装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064121A (zh) * 2010-11-22 2011-05-18 南通富士通微电子股份有限公司 键合机右爪
CN102136437A (zh) * 2011-02-12 2011-07-27 南通富士通微电子股份有限公司 键合机防沉锁紧装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064121A (zh) * 2010-11-22 2011-05-18 南通富士通微电子股份有限公司 键合机右爪
CN102136437A (zh) * 2011-02-12 2011-07-27 南通富士通微电子股份有限公司 键合机防沉锁紧装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112242330A (zh) * 2020-10-14 2021-01-19 珠海格力新元电子有限公司 一种半导体固晶压爪以及封装装置
CN115301858A (zh) * 2022-09-06 2022-11-08 上海创贤半导体有限公司 一种功率半导体超声波铝线键合机的压爪装置

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