CN205128783U - 一种芯片引脚校形工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片引脚校形工装，包括上下设置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上设有凸台，所述上成型模对应凸台的位置设有校形槽，芯片位于凸台上并通过校形槽对其引脚校形；所述上成型模和下成型模之间通过至少一个弹动螺钉以及至少一个导柱连接，且上成型模和下成型模之间还设有至少一个弹簧。本实用新型将芯片放置在凸台上，并通过手扳压力机下压上成型模，使得其上的校形槽同时对芯片的所有引脚校形，避免了校形过程中各引脚受力不均造成损伤的情况发生，提高了芯片引脚的使用寿命，同时保证了芯片各引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。

Description

一种芯片引脚校形工装

技术领域

本实用新型涉及工装设备技术领域，尤其涉及一种芯片引脚校形工装。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。双列直插芯片两侧分别设有便于安装固定和实现电连接的外引脚，芯片的外引脚一般为垂直于芯片向下延伸，但会存在引脚不超过20°的变形(如图11所示)，因此芯片在焊接之前需要将引脚校形，使芯片与芯片引脚垂直。目前通常采用人工校形的方式对引脚进行校形，但是采用人工校形的方式校形过程中存在着引脚弯曲和折断的问题，且各引脚的一致性较差，焊接到线路板上也会造成焊接不牢固或部分引脚存在应力，严重影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片引脚校形工装，采用了上成型模和下成型模贴合压紧的方式对芯片引脚进行校形，保证了芯片引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片引脚校形工装，包括上下设置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上设有凸台，所述上成型模对应凸台的位置设有校形槽，芯片位于凸台上并通过校形槽对其引脚校形；所述上成型模和下成型模之间通过至少一个弹动螺钉以及至少一个导柱连接，且上成型模和下成型模之间还设有至少一个弹簧。

作为优选，所述上成型模包括压板，所述压板中间部位开设有所述校形槽，所述压板上还设有第一弹簧放置孔以及位于第一弹簧放置孔一侧的第一弹动螺钉放置孔和另一侧的第一导柱孔。

作为优选，所述第一弹簧放置孔、第一弹动螺钉放置孔以及第一导柱孔均设置为两个，所述第一弹簧放置孔位于校形槽的两侧，两个第一弹动螺钉放置孔以及两个第一导柱孔均呈对角设置。

作为优选，所述下成型模包括垫板，所述垫板的中间部位相对于校形槽设有所述凸台，所述垫板对应第一弹簧放置孔、第一弹动螺钉放置孔以及第一导柱孔的位置分别设有第二弹簧放置孔、第二弹动螺钉放置孔以及第二导柱孔。

作为优选，所述第二弹动螺钉放置孔为螺纹孔，所述弹动螺钉穿过第一弹动螺钉放置孔与第二弹动螺钉放置孔螺纹连接。

作为优选，所述第一弹动螺钉放置孔为阶梯孔，所述弹动螺钉的头部直径大于所述阶梯孔小孔的直径。

作为优选，所述凸台的高度大于芯片的引脚的长度。

作为优选，所述芯片为双列直插芯片。

本实用新型的有益效果：将芯片放置在凸台上，并通过手扳压力机下压上成型模，使得其上的校形槽同时对芯片的所有引脚校形，避免了校形过程中各引脚受力不均造成损伤的情况发生，提高了芯片引脚的使用寿命，同时保证了芯片各引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。

通过设置弹动螺钉防止上成型模脱离下成型模。

通过设置弹簧能够防止上、下成型模闭合后间距过小，损伤芯片外形，同时方便操作人员上、下成型模分离时的取件。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是本实用新型上成型模的结构示意图；

图4是本实用新型图3的A-A向剖视图；

图5是本实用新型图3的B-B向剖视图；

图6是本实用新型下成型模的结构示意图；

图7是本实用新型图3的C-C向剖视图；

图8是本实用新型图3的D-D向剖视图；

图9是本实用新型弹动螺钉的结构示意图；

图10是本实用新型导柱的结构示意图；

图11是本实用新型芯片校形前的结构示意图。

图中：

1、上成型模；2、下成型模；3、芯片；4、弹动螺钉；5、导柱；6、弹簧；11、校形槽；12、压板；13、第一弹簧放置孔；14、第一弹动螺钉放置孔；15、第一导柱孔；21、凸台；22、垫板；23第二弹簧放置孔、；24、第二弹动螺钉放置孔；25、第二导柱孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型提供一种芯片引脚校形工装，如图1和图2所示，该工装包括上下设置的上成型模1以及下成型模2，其中下成型模2上设有凸台21，上成型模1对应凸台21的位置设有校形槽11，芯片3位于凸台21上由凸台21定位，并通过校形槽11对其引脚校形，具体的是通过手扳压力机下压上成型模1，使上成型模1与下成型模2闭合，进而使得其上的校形槽11对凸台21上的芯片3的引脚下压校形，最终使得芯片3的引脚与芯片本体相垂直。本实施例中，芯片3为双列直插芯片，其包括主板和排布在主板四周处的引脚。

上成型模1和下成型模2之间通过至少一个弹动螺钉4以及至少一个导柱5连接，本实施例中，弹动螺钉4以及导柱5均设置为两个，其中弹动螺钉4在起到对上成型模1以及下成型模2的连接作用的同时，能够在上成型模1移动时对上成型模1进行导向，也能够防止上成型模1脱离下成型模2。导柱5则用于上成型模1相对于下成型模2移动时的导向。

在上成型模1和下成型模2之间还设有至少一个弹簧6，本实施例中，该弹簧6设置为两个，具体是位于芯片3的两侧。通过上述弹簧6，能够保证在上成型模1下压时与下成型模2之间具有一定的距离，防止上成型模1与下成型模2闭合后间距过小，损伤芯片3的外形，在对芯片3的引脚校形结束时，弹簧6处于压缩状态，将手扳压力机移开，弹簧6会在其自身弹力作用下推动上成型模1，使上成型模1与下成型模2分离，方便操作人员在上成型模1与下成型模2分离后的取件。

本实施例中，参照图3-5，上成型模1包括压板12，在压板12的中间部位开设有上述校形槽11，在压板12上还设有第一弹簧放置孔13以及位于第一弹簧放置孔13一侧的第一弹动螺钉放置孔14和另一侧的第一导柱孔15。其中第一弹簧放置孔13用于放置弹簧6的一端；第一弹动螺钉放置孔14用于弹动螺钉4的穿过，且本实施例中，第一弹动螺钉放置孔14为阶梯孔，弹动螺钉4的头部直径大于该阶梯孔小孔的直径(参照图9)，在弹动螺钉4穿过第一弹动螺钉放置孔14时，其头部能够卡设在阶梯孔小孔上，使得弹动螺钉4对上成型模1进行限位，放置上成型模1相对于下成型模2脱离；第一导柱孔15则用于导柱5的穿过，使得导柱5能够对上成型模1导向。

优选的，第一弹簧放置孔13、第一弹动螺钉放置孔14以及第一导柱孔15均设置为两个，其中第一弹簧放置孔13位于校形槽11的两侧，两个第一弹动螺钉放置孔14以及两个第一导柱孔15均呈对角设置，以保证上成型模1与下成型模2之间连接的稳定性。

参照图6-8，下成型模2包括垫板22，垫板22的中间部位相对于校形槽11设有上述凸台21，在垫板22上对应第一弹簧放置孔13、第一弹动螺钉放置孔14以及第一导柱孔15的位置分别设有第二弹簧放置孔23、第二弹动螺钉放置孔24以及第二导柱孔25，同样均设置为两个，其中第二弹簧放置孔23用于放置弹簧6的另一端；第二弹动螺钉放置孔24设置为螺纹孔，弹动螺钉4穿过第一弹动螺钉放置孔14后与第二弹动螺钉放置孔24螺纹连接，进而实现上成型模1和下成型模2的连接；第二导柱孔25则用于放置导柱5，具体的，第二导柱孔25为阶梯孔结构，导柱5的结构如图10所示，其头部置于第二导柱孔25的大孔内，其杆部穿过第二导柱孔25的小孔设置，优选的，可以将导柱5与第二导柱孔25的小孔螺纹连接，使得整个结构稳定性更佳。

本实施例中，凸台21的高度大于芯片3的引脚的长度，进而在对芯片3的引脚进行校形时，不会折断引脚。

下面对本实用新型的工作过程加以说明：

在进行芯片3引脚的校形时，首先将芯片3放置在下成型模2的凸台21上，并由凸台21定位，随后驱动手板压力机的工作面直接压在上成型模1的压板12上并使压板12向下运动，压板12在导柱5以及弹动螺钉4的导向作用下向下移动，并与下成型模2的垫板22相闭合，由校形槽11将芯片3的引脚校形，弹簧6在压板12下移的过程中，受到压缩产生形变，并通过其弹力使压板12与垫板22之间产生一定间隙，最终完成芯片3的引脚校形。

随后，将手板压力机的工作面抬起，压板12由于受到弹簧6弹力的作用，会在弹簧6的推动下与垫板22分离，此时由于设置有弹动螺钉4，压板12相对于垫板22分离到一定高度后停止移动，此时从凸台21上取出已校形后的芯片3。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片引脚校形工装，其特征在于，包括上下设置的上成型模(1)以及下成型模(2)，所述下成型模(2)上设有凸台(21)，所述上成型模(1)对应凸台(21)的位置设有校形槽(11)，芯片(3)位于凸台(21)上并通过校形槽(11)对其引脚校形；

所述上成型模(1)和下成型模(2)之间通过至少一个弹动螺钉(4)以及至少一个导柱(5)连接，且上成型模(1)和下成型模(2)之间还设有至少一个弹簧(6)。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述上成型模(1)包括压板(12)，所述压板(12)中间部位开设有所述校形槽(11)，所述压板(12)上还设有第一弹簧放置孔(13)以及位于第一弹簧放置孔(13)一侧的第一弹动螺钉放置孔(14)和另一侧的第一导柱孔(15)。

3.根据权利要求2所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述第一弹簧放置孔(13)、第一弹动螺钉放置孔(14)以及第一导柱孔(15)均设置为两个，所述第一弹簧放置孔(13)位于校形槽(11)的两侧，两个第一弹动螺钉放置孔(14)以及两个第一导柱孔(15)均呈对角设置。

4.根据权利要求3所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述下成型模(2)包括垫板(22)，所述垫板(22)的中间部位相对于校形槽(11)设有所述凸台(21)，所述垫板(22)对应第一弹簧放置孔(13)、第一弹动螺钉放置孔(14)以及第一导柱孔(15)的位置分别设有第二弹簧放置孔(23)、第二弹动螺钉放置孔(24)以及第二导柱孔(25)。

5.根据权利要求4所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述第二弹动螺钉放置孔(24)为螺纹孔，所述弹动螺钉(4)穿过第一弹动螺钉放置孔(14)与第二弹动螺钉放置孔(24)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述第一弹动螺钉放置孔(14)为阶梯孔，所述弹动螺钉(4)的头部直径大于所述阶梯孔小孔的直径。

7.根据权利要求1所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述凸台(21)的高度大于芯片(3)的引脚的长度。

8.根据权利要求1-7任一所述的芯片引脚校形工装，其特征在于，所述芯片(3)为双列直插芯片。