JP3353676B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ステムに設けられ
た台部上に、ワークを共晶ボンディングして通信用素子
を組み立てるための電子部品実装装置および電子部品実
装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信の通信中継素子などとして用いら
れる通信用素子として、リード付きステムの前面に設け
られた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個
のワークを段積して組み立てるものが知られている。従
来、リード付きステムの台部上に複数個のワークを段積
して搭載する電子部品実装装置は、ワーク供給部に備え
られたワークをノズルに真空吸着してピックアップし、
台部上の所定の座標位置に搭載するようになっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に、台部やワーク
の表面には金メッキが施されており、台部を共晶温度
（一般に３５０℃程度）まで加熱してワークを台部に共
晶ボンディングするようになっている。ワークを台部に
確実にかつ作業性よく迅速に共晶ボンディングするため
には、台部を所定温度まで速かに加熱しなければならな
い。

【０００４】したがって本発明は、台部を所定の温度ま
で速かに加熱してワークを台部に迅速確実に共晶ボンデ
ィングできる電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、台部を水平な姿勢にしてステムを保持して加熱す
る第１のヒートブロックと、この第１のヒートブロック
で保持されたステムに押し付けられてステムを加熱する
第２のヒートブロックと、この第２のヒートブロックを
ステムに接離させる接離手段と、第１のヒートブロック
に保持されたステムに設けられた台部上にワークを搭載
する搭載手段とを備え、第２のヒートブロックの温度を
第１のヒートブロックの温度よりも高くするものであ
る。

【０００６】本発明の電子部品実装方法は、ステムをピ
ックアップ手段でピックアップし、ステムに設けられた
台部を水平な姿勢で第１のヒートブロックに保持させ
て、第１のヒートブロックでステムと台部を加熱する工
程と、第１のヒートブロックよりも温度の高い第２のヒ
ートブロックを第１のヒートブロックに保持されたステ
ムに当接させることにより、第２のヒートブロックから
の伝熱でステムと台部を更に高温度に加熱する工程と、
ワークを搭載手段でピックアップして台部上に搭載し、
ワークを台部に押し付けることによりワークを台部に共
晶ボンディングする工程と、を含むものである。

【０００７】上記構成の各発明において、ステムを第１
のヒートブロックに保持させた状態で、ステムに設けら
れた台部は第１のヒートブロックからの伝熱により１次
加熱される。また第２のヒートブロックを第１のヒート
ブロックに当接させることにより、第２のヒートブロッ
クからの伝熱で台部を更に高温度に加熱する。そこで搭
載手段でワークをピックアップし、台部に搭載して押し
付けることにより、ワークを台部に共晶ボンディングす
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の
部分斜視図、図３は同電子部品実装装置の保持手段の正
面図、図４は同電子部品実装装置の実装ユニットの部分
平面図、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は同通
信用素子の組立工程図、図１１は同通信用素子の斜視図
である。

【０００９】まず、通信用素子について説明する。図１
１において、通信用素子１は、円板状のステム２と、ス
テム２の背面から後方へ延出する複数本のリード３と、
ステム２の主面である前面に突設された台部４と、台部
４上に搭載された第１のワークとしてのヒートシンク５
と、ヒートシンク５上に段積して搭載された第２のワー
クとしての発光素子６とから成っている。発光素子６と
しては、たとえばレーザダイオードである。この通信用
素子１は光通信などの通信中継素子などとして電子機器
の配線基板に組み付けられる。発光素子６は、その前面
から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精
度が要求される。ステム２の両側部には切溝８が形成さ
れている。

【００１０】台部４、ヒートシンク５、発光素子６の表
面は金メッキが施されており、ヒートシンク５は台部４
上に共晶ボンディングされる。図１１中、発光素子を封
止するキャップ等は省略している。

【００１１】次に、図１〜図４を参照して、ヒートシン
ク５と発光素子６を実装する電子部品実装装置について
説明する。図１において、１０はコンベヤであり、ステ
ム供給部としての搬送用治具１１を搬送する。搬送用治
具１１は長板状であって、その長手方向にピッチをおい
て小孔１２が開口されている。リード付きステム１’は
リード３を小孔１２に挿入して直立した姿勢で搬送用治
具１１に載せられており、搬送用治具１１によりコンベ
ヤ１０に沿って搬送される。なお、リード付きステム
１’とは、図１１において、ヒートシンク５と発光素子
６が搭載される前のステム２とリード３と台部４の３つ
の要素から成る組立未完成の素子のことをいう。

【００１２】コンベヤ１０の側方には、リード付きステ
ム１’のピックアップ手段２０が設けられている。ピッ
クアップ手段２０は、Ｘテーブル２１と、Ｘテーブル２
１上に立設されたＺテーブル２２とを備えている。２３
はＸテーブル駆動用モータ、２４はＺテーブル駆動用モ
ータである。Ｚテーブル２２の前面には支持板２５が保
持されており、支持板２５の前面にはシリンダ２６が水
平な姿勢で保持されている。シリンダ２６のロッド２７
の先端部にはアーム２８が結合されており、アーワ２８
の先端部にはノズル２９が結合されている。ノズル２９
はリード付きステム１’の頭部を真空吸着してピックア
ップする。

【００１３】支持板２５の側部にはブラケット３０が装
着されており、ブラケット３０の背面には回転アクチュ
エータ３１が装着されている。回転アクチュエータ３１
が駆動すると、ロッド２７はその軸心を中心に回転し、
これによりアーム２８とノズル２９は９０°正逆回転す
る。またシリンダ２６のロッド２７が進退することによ
り、ノズル２９はＹ方向へ移動し、またＸテーブル２１
が駆動することによりノズル２９はＸ方向へ移動し、ま
たＺテーブル２２が駆動することによりノズル２９は上
下動する。以上の構成により、ノズル２９は任意方向へ
移動することができる。なおコンベヤ１０による搬送用
治具１１の搬送方向をＸ方向とする。

【００１４】コンベヤ１０の他方の側方には実装ユニッ
ト４０が設けられている。次に実装ユニット４０につい
て説明する。４１はＸＹテーブルであり、その上面には
台板４２が設けられている。台板４２上にはＸ方向に長
尺のガイドレール４３が設けられている。４５は第２の
ヒートブロックであり、スライダ４４を介してガイドレ
ール４３上にスライド自在に載せられている。第２のヒ
ートブロック４５の内部にはヒータ４６が設けられてい
る。このヒータ４６は第２のヒートブロック４５を共晶
温度（３５０°Ｃ）以上の高温度に加熱する。

【００１５】第２のヒートブロック４５の平面形状はコ
の字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク
４９が形成されている。上方のカメラ９８によりこの認
識マーク４９を観察することにより、第２のヒートブロ
ック４５の位置認識を行う。なお特徴部としては、第２
のヒートブロック４５の角部などでもよい。第２のヒー
トブロック４５はシリンダ４７のロッド４８に結合され
ている。したがってシリンダ４７のロッド４８が進退す
ると、第２のヒートブロック４５はガイドレール４３に
沿ってＸ方向へスライドする。シリンダ４７は、第２の
ヒートブロック４５を第１のヒートブロック５１に保持
されたステム２の前面に接離させる接離手段である。

【００１６】ＸＹテーブル４１の前部には、リード付き
ステム１’を保持する保持手段５０が設けられている。
次にこの保持手段５０について説明する。図２におい
て、第１のヒートブロック５１は保持手段５０の主体と
なるものであって、その前面中央には孔部５２（図４）
が開口されている。ノズル２９は搬送用治具１１に載せ
られたリード付きステム１’の頭部を真空吸着してピッ
クアップし、ロッド２７を中心に９０°回転することに
よりリード付きステム１’を水平な姿勢に変えたうえ
で、リード３を孔部５２に差し込む（図４参照）。これ
により、リード付きステム１’は水平な姿勢で第１のヒ
ートブロック５１に保持され、またステム２の前面は垂
直面となる。

【００１７】第１のヒートブロック５１にはヒータが内
蔵されて２５０°Ｃ程度の比較的低温度に加熱されてお
り、第２のヒートブロック４５で共晶温度（３５０°Ｃ
程度）まで本加熱するのに先立ち、ステム２を通して台
部４を１次加熱する。

【００１８】図２において、第１のヒートブロック５１
の両側部には、ステム２の切溝８に嵌入してステム２を
両側方からチャックする押接子５３，５４が設けられて
いる。次に押接子５３，５４を水平方向へ前進後退させ
る前進後退手段について説明する。５５は押接子５３の
背面に装着されたスライダであり、ガイドレール５６上
にスライド自在に嵌着されている。５７はスライダ５５
を第１のヒートブロック５１側へ弾発するスプリングで
ある。

【００１９】ガイドレール５６は、断面カギ形のブラケ
ット５８上に装着されている。ブラケット５８の背面に
はスライダ５９Ａが装着されている。スライダ５９Ａは
ガイドレール６０Ａにスライド自在に嵌着されている。
６１はガイドレール６０Ａが装着されたフレームであ
る。フレーム６１には金具６２Ａによりシリンダ６３Ａ
が取り付けられている。シリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
の先端部は、ブラケット５８に金具６５Ａを介して連結
されている。したがってシリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
が前進後退すると、ブラケット５８はガイドレール６０
Ａに沿って前進後退し、押接子５３も前進後退する。押
接子５３は、前進することによりその先端の先鋭部はス
テム２の切溝８に押接される。スプリング５７は、この
押接に際し、ステム２の外形寸法のばらつきを解消する
とともに、押接時の衝撃を緩和する。

【００２０】６６はブラケット５８の上面に突設された
ストッパとしてのピンであり、押接子５３がステムに押
接されていないときは、スライダ５５がこのピン６６に
当ることにより、スプリング５７によるスライダ５５の
左方への前進限度が規制される。なおこのピン６６をね
じとし、そのねじ込み量を調整することにより、ピン６
６の突出長を変更し、スライダ５５の停止位置を変更す
ることができる。

【００２１】他方の押接子５４は、ブラケット６７に装
着されている。このブラケット６７は、スライダ５９Ｂ
を介してガイドレール６０Ｂにスライド自在に装着され
ている。またブラケット６７は金具６５Ｂを介してシリ
ンダ６３Ｂのロッド６４Ｂに結合されている。したがっ
てシリンダ６３Ｂのロッド６４Ｂが前進後退すると、ブ
ラケット６７はガイドレール６０Ｂに沿って前進後退
し、押接子５４も前進後退する。押接子５４が前進する
と、その先端の先鋭部はステム２の切溝８に押接され
る。以上のように、左右の押接子５３，５４が左右から
ステム２の切溝８に押接することにより、ステム２はチ
ャックされてその回転方向の位置決めがなされる。

【００２２】次に、ステム２を下方から押し上げる手段
について説明する。図２において、７０は長板状の押上
げ子であって、ヒンジ７１により支板７２の前面に左右
方向へ回転自在に軸着されている。７３は押上げ子７０
を左右から首振り自在に弾支する板ばねである。支板７
２の背面にはスライダ７４が装着されている。スライダ
７４は垂直なガイドレール７５に上下動自在に嵌着され
ている。７６はシリンダであり、そのロッド７７は金具
７８を介して支板７２に連結されている。したがってシ
リンダ７６のロッド７７が上下動すると、支板７２も上
下動し、押上げ子７０も上下動する。第１のヒートブロ
ック５１の上面には、当接子７９が装着されている。押
上げ子７０が上昇して、ステム２を下方から押し上げ、
ステム２の上面を当接子７９の下面に押し付ける。

【００２３】次に、押上げ子７０によるステム２の押上
げ動作を詳細に説明する。図３において、実線ａは当初
（押し上げ前）の状態を示している。この状態でステム
２および台部４は、反時計方向へ若干姿勢が崩れてい
る。次に押上げ子７０が上昇してステム２を押し上げ
る。鎖線ｂは、ステム２が押し上げられて、その上面が
当接子７９の下面に点当接した状態を示している。Ａは
このときの当接点である。そして押上げ子７０が更にス
テム２を押し上げようとすると、ステム２は当接点Ａを
中心に時計方向Ｂへ若干回転し、水平な姿勢（破線ｃで
示すステム２を参照）となる。このようにステム２が矢
印Ｂ方向へ回転するのにともない、押上げ子７０は板ば
ね７３のばね力に抗して、この回転にならうように左方
（矢印Ｃ方向）へ若干首振りする。

【００２４】以上のようにして、ステム２が破線ｃで示
す姿勢となったことにより、左右の押接子５３，５４は
切溝８に正しく対向する。そこでシリンダ６３Ａ，６３
Ｂのロッド６４Ａ，６４Ｂが突出すると、押接子５３，
５４は前進し（矢印Ｄ，Ｅ）、その先端の先鋭部は切溝
８に確実に嵌入・押接する。これにより、ステム２は左
右から押接子５３，５４でチャックされて正しく位置決
めされたこととなり、この状態で台部４は破線で示すよ
うに水平な姿勢となる。そこで、後述するように、台部
４上にヒートシンク５や発光素子６が搭載される。以上
のように、ステム２を押上げ子７０で押し上げて矢印Ｂ
方向へ回転させることにより、ステム２の切溝８に押接
子５３，５４を正しく嵌入・当接させて、ステム２を正
しく位置決めすることができる。

【００２５】図１において、実装ユニット４０の側方に
は、ワーク供給部８０が設けられている。次にワーク供
給部８０について説明する。８１はＸＹテーブルであ
り、その上面には支持台８２が設けられている。支持台
８１上にはテーブル８３が設けられている。テーブル８
３上には、第１のワークであるヒートシンク５をマトリ
クス状に収納する第１トレイ８４と、第２のワークであ
る発光素子６をマトリクス状に収納する第２トレイ８５
が設けられている。ＸＹテーブル８１が駆動することに
より、第１トレイ８４と第２トレイ８５は水平方向へ移
動する。ワーク供給部８０の上方にはカメラ８６が設け
られている。ワーク供給部８０には、第１トレイ８４や
第２トレイ８５にかえてウエハが備えられる場合があ
り、カメラ８６はウエハのチップを認識する。

【００２６】実装ユニット４０とワーク供給部８０の上
方には、搭載手段９０が設けられている。搭載手段９０
は、移動テーブル９１から成り、その前面にヘッド９２
が保持されている。ヘッド９２はヒートシンク５や発光
素子６を真空吸着してピックアップするノズル９３を有
している。ヘッド９２は移動テーブル９１に沿ってワー
ク供給部８０とブロック５１に保持されたリード付きス
テム１’の間をＹ方向へ往復移動する。ヘッド９２の移
動路の下方には、ノズル９３に保持されたヒートシンク
５や発光素子６を認識するためのカメラ９４が設けられ
ている。

【００２７】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次にリード付きステム１’の台部４上にヒ
ートシンク５と発光素子６を搭載して共晶ボンディング
する動作を図５〜図１０を参照して説明する。図１にお
いて、搬送用治具１１により搬送されてきた直立姿勢の
リード付きステム１’を、Ｚテーブル２２が駆動してノ
ズル２９が上下動作を行うことによりピックアップす
る。次にシリンダ２６のロッド２７が突出することによ
り、リード付きステム１’は第１のヒートブロック５１
の前方へ送られる。

【００２８】次に回転アクチュエータ３１が駆動するこ
とにより、アーム２８はロッド２７を中心に９０°回転
する。これにより、ノズル２９に真空吸着されたリード
付きステム１’は、リード３を保持手段５０の第１のヒ
ートブロック５１側に向けた水平な姿勢となる（図
５）。そこでＸテーブル２１が駆動してリード付きステ
ム１’をブロック５１側へ移動させることにより、リー
ド付きステム１’のリード３は第１のヒートブロック５
１の孔部５２に挿入される（図６）。このようにしてリ
ード付きステム１’を孔部５２に挿入したならば、ノズ
ル２９はリード付きステム１’の真空吸着状態を解除
し、先程とは逆の動作を行って、図１に示す原位置に復
帰し、ヒートシンク５と発光素子６が搭載されたリード
付きステム１の回収のために待機する。なお図５〜図１
０の下図は、ステム２の温度曲線を示している。図５で
はステム２は常温であるが、図６においてリード３が孔
部５２に挿入されたことにより、ステム２や台部４は、
第１のヒートブロック５１の伝熱により徐々に加熱され
て昇温する。

【００２９】次にシリンダ７６のロッド７７が突出して
押上げ子７０は上昇し、図３を参照して説明したように
ステム２を押上げて、ステム２を当接点Ａを中心に矢印
Ｂ方向へ回転させ、図３で破線ｃで示すようにステム２
の回転方向の姿勢を補正する。次に第１のヒートブロッ
ク５１の両側部の押接子５３，５４がステム２に向って
前進し、その先端部が切溝８に押接し、ステム２の回転
方向、水平方向（Ｙ方向）および高さ方向の位置決めが
なされ、ステム２の前面の台部４は、図３において破線
で示すように、所定の位置で水平な姿勢となる。

【００３０】次に実装ユニット４０のシリンダ４７のロ
ッド４８（図１）が突出し、第２のヒートブロック４５
は前進して第１のヒートブロック５１に保持されたステ
ム２の垂直な前面に押接する。図４および図７は、この
ときの状態を示している（ただし、図４および図７に示
されるヒートシンク５と発光素子６は台部４上に未だ搭
載されていない）。

【００３１】このように第２のヒートブロック４５をス
テム２に押し当てることにより、ステム２や台部４は第
２のヒートブロック４５の伝熱により更に加熱されて温
度は２５０°Ｃ程度まで急上昇するが（図７の下図を参
照）、その間に、カメラ９８で第２のヒートブロック４
５の認識マーク４９を観察してその位置を検出し、ステ
ム２の前面ａまでの距離Ｄをコンピュータ（図外）によ
り演算して求める。この前面ａの座標位置は、第２のヒ
ートブロック４５の前面の座標位置と同じである。一般
に、ヒートシンク５や発光素子６は、ステム２の前面ａ
を位置基準面として水平な台部４上に搭載されるもので
あり、したがってステム２の前面ａの座標位置を上述の
ようにして正確に求めれば、ヒートシンク５と発光素子
６を高い位置精度で（すなわち位置基準面であるステム
２の前面ａから正しい距離ｄの位置に）搭載することが
できる。

【００３２】さて第２のヒートブロック４５によりステ
ム２や台部４が２５０°Ｃ程度まで加熱されたならば、
ステム２や台部４が過度に加熱されないように、第２の
ヒートブロック４５をステム２から離す。またこれと前
後して、図１においてヘッド９２のノズル９３は上下動
作を行い、第１トレイ８４に収納されたヒートシンク５
を真空吸着してピックアップする。なおＸＹテーブル８
１が駆動することにより第１トレイ８４はＸ方向やＹ方
向へ移動し、予め第１トレイ８４内の所定のヒートシン
ク５はノズル９３の直下に位置決めされている。

【００３３】ヒートシンク５をノズル９３でピックアッ
プしたヘッド９２は、移動テーブル９１に沿って第１の
ヒートブロック５１の上方へ移動し、そこでノズル９３
が下降して、その下端部に真空吸着したヒートシンク５
を台部４に搭載する。上述のようにカメラ９８で認識マ
ーク４９を観察したことにより、ヒートシンク５の搭載
位置の基準位置となるステム２の前面ａの座標位置は正
確に求められており、したがってヒートシンク５はこれ
に基いて、Ｘ方向（ステム２の前面ａに直交する方向）
に位置ずれなく高い実装位置精度で搭載される。

【００３４】次にノズル９３によるヒートシンク５の真
空吸着を解除した後、ノズル９３は上昇し、またヘッド
９２はＸＹテーブル８１の上方へ復帰する。このとき、
ＸＹテーブル８１が駆動することにより、第２トレイ８
５内の所定の発光素子６は、ノズル９３によるピックア
ップ位置まですでに移動してきており、ノズル９３が上
下動作を行うことにより、発光素子６を真空吸着してピ
ックアップする。次いでヘッド９２は第１のヒートブロ
ック５１の上方へ移動し、そこでノズル９３が下降する
ことにより、発光素子６を台部４上に共晶ボンディング
済のヒートシンク５上に搭載する（図８）。この場合
も、上述のようにカメラ９８で認識マーク４９を観察し
たことにより、発光素子６の搭載位置の基準位置となる
ステム２の前面ａの位置は正確に求められているので、
これに基いて発光素子６をＸ方向に位置ずれなく搭載さ
れる。

【００３５】次に第２のヒートブロック４５を再度ステ
ム２に押接し、ステム２や台部４を共晶温度（４５０°
Ｃ）以上まで急加熱する（図９）。台部４やヒートシン
ク５、発光素子６の表面には金メッキが施されているの
で、ヒートシンク５は高温度に加熱された台部４に共晶
ボンディングされ、また発光素子６はヒートシンク５上
に共晶ボンディングされる。

【００３６】以上のようにしてヒートシンク５と発光素
子６を共晶ボンディングしたならば、第２のヒートブロ
ック４５をステム２から離し（図１０）、またノズル９
３は発光素子６の真空吸着状態を解除して上昇し、ＸＹ
テーブル８１の上方へ復帰して次のヒートシンク５のピ
ックアップのために待機する。なお一般にヒートシンク
５は発光素子６ほど高い実装位置精度は一般に要求され
ないものであり、したがってヒートシンク５は上記方法
以外のラフな方法で台部４上に搭載してもよい。

【００３７】以上のようにしてリード付きステム１’の
台部４上にヒートシンク５と発光素子６を共晶ボンディ
ングすることにより、図１１に示す通信用素子１の組み
立ては終了する。そこで押接子５３，５４を側方へ退去
させるとともに、押上げ子７０を下方へ退去させてステ
ム２のチャック状態を解除する。またノズル２９は第１
のヒートブロック５１に保持されたステム２の前方へ到
来し、以下、リード付きステム１’を孔部５２に挿入し
た場合と逆方向へノズル２９を動作させることにより、
組み立てが終了した通信用素子１を第１のヒートブロッ
ク５１から抜き取り、搬送用治具１１の小孔１２にリー
ド３を差し込んで搬送用治具１１に載せる。

【００３８】次いで搬送用治具１１は１ピッチ前進して
次のリード付きステム１’がノズル２９の直下に移動し
てくる。以下、上述した動作が繰り返される。搬送用治
具１１のすべての小孔１２に通信用素子１が載せられた
ならば、搬送用治具１１はコンベヤ１０により次工程へ
送られ、またリード付きステム１’が載せられた次の搬
送用治具１１がノズル２９の下方まで送られてくる。そ
して上述した動作が繰り返される。

【００３９】図１２は、本発明の他の実施の形態の電子
部品実装装置の保持手段の正面図である。押上げ子７０
はビス１００で支板７２に固着されている。押上げ子７
０の上面には押上げ車１０１が設けられている。押上げ
車１０１の車輪１０２は押上げ子７０の上面に接地して
いる。また押上げ車１０１はスプリング１０３により横
方向へ移動自在に弾支されている。

【００４０】その動作は図３の場合と同様であり、以下
簡単に説明する。押上げ子７０が上昇すると、押上げ車
１０１はステム２を下方から押上げ、ステム２の上面は
当接子７９にＡ点で点当接する。次いでステム２は矢印
Ｂ方向へ回転するが、これにより押上げ車１０１は矢印
Ｃ方向へ若干移動する。以上によりステム２の回転方向
の姿勢は補正される。次に押接子５３，５４は矢印Ｄ，
Ｅ方向へ前進して切溝８に嵌入・当接し、ステム２の位
置決めがなされる。次いで上記実施の形態と同様に、台
部４上にヒートシンク５や発光素子６が搭載して共晶ボ
ンディングされる。

【００４１】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば図１において、ヘッド９２のノズル９
３はヒートシンク５と発光素子６に対する共通ノズルで
あるが、ヒートシンク５専用のノズルと発光素子専用の
ノズルを備えてもよい。また通信用素子としては、リー
ドを有しないものや台部に１個のワークを搭載するもの
など様々な種類があり、したがって通信用素子も上記実
施の形態のものに限定されない。また上記実施の形態で
は、ステム供給部は搬送用治具１１であるが、ステム供
給部としてはトレイなどの他の形態でもよい。

【００４２】またヒートシンク５や発光素子６を台部４
上に共晶ボンディングする手順も図５〜図１０の方法に
限定されないのであって、要は第１のヒートブロック５
１と第２のヒートブロック４５でステム２を加熱し、ヒ
ートシンク５と発光素子６を位置精度よく、また作業性
よく共晶ボンディングすればよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、ステムの台部の温度管
理を最適に行いながら、台部上にワークを迅速かつ確実
に共晶ボンディングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分斜視図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の保
持手段の正面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ユニットの部分平面図

【図５】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工程
図

【図６】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工程
図

【図７】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工程
図

【図８】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工程
図

【図９】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工程
図

【図１０】本発明の一実施の形態の通信用素子の組立工
程図

【図１１】本発明の一実施の形態の通信用素子の斜視図

【図１２】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置
の保持手段の正面図

【符号の説明】

１ 通信用素子 １’ リード付きステム ２ ステム ３ リード ４ 台部 ５ ヒートシンク ６ 発光素子 ８ 切溝 １０ コンベヤ １１ 搬送用治具（ステム供給部） ２０ ピックアップ手段 ２１ Ｘテーブル ２６ シリンダ ２９ ノズル ３１ 回転アクチュエータ ４０ 実装ユニット ４１ ＸＹテーブル ４５ 第２のヒートブロック ４７ シリンダ ５０ 保持手段 ５１ 第１のヒートブロック ５３，５４ 押接子 ６３Ａ，６３Ｂ，７６ シリンダ ７０ 押上げ子 ７９ 当接子 ８０ ワーク供給部 ８１ ＸＹテーブル ８４ 第１トレイ １０１ 押上げ車

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ステムに設けられた台部上にワークを搭載
   して通信用素子を組み立てるための電子部品実装装置で
   あって、 前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持して加熱
   する第１のヒートブロックと、この第１のヒートブロッ
   クで保持されたステムに押し付けられてステムを加熱す
   る第２のヒートブロックと、この第２のヒートブロック
   を前記ステムに接離させる接離手段と、前記第１のヒー
   トブロックに保持されたステムに設けられた台部上にワ
   ークを搭載する搭載手段とを備え、前記第２のヒートブ
   ロックの温度を前記第１のヒートブロックの温度よりも
   高くすることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】ステムをピックアップ手段でピックアップ
   し、ステムに設けられた台部を水平な姿勢で第１のヒー
   トブロックに保持させて、第１のヒートブロックでステ
   ムと台部を加熱する工程と、第１のヒートブロックより
   も温度の高い第２のヒートブロックを第１のヒートブロ
   ックに保持されたステムに当接させることにより、第２
   のヒートブロックからの伝熱でステムと台部を更に高温
   度に加熱する工程と、ワークを搭載手段でピックアップ
   して前記台部上に搭載し、ワークを台部に押し付けるこ
   とによりワークを台部に共晶ボンディングする工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品実装方法。