JPH06329687A - 有機ケイ素化合物及びその製法 - Google Patents

有機ケイ素化合物及びその製法

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JPH06329687A
JPH06329687A JP6097620A JP9762094A JPH06329687A JP H06329687 A JPH06329687 A JP H06329687A JP 6097620 A JP6097620 A JP 6097620A JP 9762094 A JP9762094 A JP 9762094A JP H06329687 A JPH06329687 A JP H06329687A
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ヴォルファーゼーダー ヨーゼフ
Udo Peetz
ペーッツ ウド
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    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C07F7/0838Compounds with one or more Si-O-Si sequences

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 有機ケイ素化合物及びその製法。 【構成】 一般式: (RSiO3/2z (I) [式中、zは、4、6、8、10、12又は14であ
り、かつRは、同じか又は異なっていてよく、かつ水素
原子、有機基又は式: R1 3SiO(SiR2 2O)n− (II) の基を表わし、ここで、R1は、同じか又は異なってい
てよく、かつ水素原子、有機基又は有機ケイ素基を表わ
し、R2は、同じか又は異なっていてよく、かつ水素原
子又は有機基を表わし、かつnは、0又は整数であり、
但し、式(I)の有機ケイ素化合物は、n>0を有する
式(II)の基Rを少なくとも1個有することを条件と
する]の有機ケイ素化合物。 【効果】 これは、オルガノポリシロキサンと、均一に
混合可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、かご型構造を有する有
機ケイ素化合物(Organosiliciumverbindungen)、その製
法並びにその使用に関する。
【0002】
【従来の技術】かご型構造を有する有機ケイ素化合物及
びその製法は、既に公知である。これに関して、例えば
ドイツ国特許(DE)第3837397−A1号明細書
(Wacker-Chemie GmbH;1990年5月10日公告)も
しくは相当する米国特許(US)第5047492号明
細書(1991年9月10日公告)、P.A.アガスカ
ー(Agaskar)、Inorg.Chem.29(9)(1
990)1603、P.A.アガスカー、V.W.デイ
(Day)及びW.G.クレンペラー(Klemperer)、J.A
m.Chem.Soc.109(1987)5554−
6、D.ヘッベル(Hoebbel)等、Z.Chem.29
(7)(1989)、260及びI.ハセガワ(Hasegaw
a)、S.サッカ(Sakka)398(1989)140を参
考とされたい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の化合物は、オルガノポリシロキサンと、不十分にしか
均一に混合可能ではないので、このために、シリコーン
含有組成物中でのこれらの化合物の使用の際に欠点が生
じる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の目的物は、一般
式: (RSiO3/2z (I) [式中、zは、4、6、8、10、12又は14、有利
には6、8又10、殊に有利には8であり、Rは、同じ
か又は異なっていてよく、かつ水素原子、有機基又は
式: R1 3SiO(SiR2 2O)n− (II) の基を表わし、ここで、R1は、同じか又は異なってい
てよく、かつ水素原子、有機基又は有機ケイ素基を表わ
し、R2は、同じか又は異なっていてよく、かつ水素原
子又は有機基を表わし、かつnは、0又は整数、有利に
は0又は1〜20の整数、殊に有利には0又は1〜10
の整数であり、但し、式(I)の有機ケイ素化合物は、
n>0である式(II)の基Rを少なくとも1個有する
ことを条件とする]の有機ケイ素化合物である。
【0005】特に、式(I)の本発明による有機ケイ素
化合物は、n>0である式(II)の基R1個以上を有
する。しかしながら、全ての基Rが式(II)の基を表
わす式(I)の有機ケイ素化合物は、殊に有利であり、
その際、nは平均1/z〜4であり、zは前記のものを
表わす。
【0006】特に、式(II)の基Rにおいて、1つの
基R1より多くは、水素原子を表わさない。
【0007】式(II)中、R1が有機ケイ素基を表わ
す場合、これは、特に、式: R3 3SiO(SiR4 2O)m− (III) [式中、R3及びR4は、互いに独立して、それぞれ、同
じか又は異なっていてよく、かつR2に関して記載した
ものを表わし、かつmは0又は整数、有利には0であ
る]の基である。
【0008】R1が式(III)の有機ケイ素基を表わ
す場合、式(II)の基Rは、特に、式(III)の有
機ケイ素基を表わす基R1を少なくとも2個有する。
【0009】式(III)の基R1中、1つの基R3より
多くは、水素原子を表わさない。
【0010】式(I)及び(II)中に記載されておら
ず、かつ有利でないとはいえ、例えば少なくとも1個の
1が2価の有機基又は2価の有機ケイ素基である場
合、又は式(II)中の基R1が1つの結合に代えられ
ている場合に、基Rは、2価、3価又は4価の有機ケイ
素基Rであってよい。このような場合、Rは、1つのか
ご型分子内のケイ素原子2、3又は4個の間の及び/又
は2つのかご型単位間の結合員として作用する。
【0011】特に、有機基であるRは、炭素原子1〜1
8個を有する、場合により置換された炭化水素基であ
り、その際、メチル−、N−プロピル−、3−クロロプ
ロピル−、シクロヘキシル−、i−オクチル、フェニル
−又はビニル基が殊に有利である。
【0012】有機基Rの例は、次のものである;アルキ
ル基、例えば、メチル−、エチル−、n−プロピル−、
イソ−プロピル−、n−ブチル−、イソ−ブチル−、t
−ブチル−、n−ペンチル−、イソ−ペンチル、ネオ−
ペンチル−、t−ペンチル基、ヘキシル基、例えばn−
ヘキシル基、ヘプチル基、例えばn−ヘプチル基、オク
チル基、例えばn−オクチル基及びイソ−オクチル基、
例えば2,2,4−トリメチルペンチル基、ノニル基、
例えば、n−ノニル基、デシル基、例えばn−デシル
基、ドデシル基、例えばn−ドデシル基、オクタデシル
基、例えば、n−オクタデシル基;アルケニル基、例え
ばビニル−、アリル−、n−5−ヘキセニル−、4−ビ
ニルシクロヘキシル−及び3−ノルボルネニル基;シク
ロアルキル基、例えばシクロペンチル−、シクロヘキシ
ル−、4−エチルシクロヘキシル−、シクロヘプチル
基、ノルボルニル基及びメチルシクロヘキシル基;アリ
ール基、例えばフェニル−、ビフェニリル−、ナフチル
−及びアントリル−及びフェナントリル基;アルカリー
ル基、例えばo−、m−、p−トルイル基、キシリル基
及びエチルフェニル基;アラルキル基、例えばベンジル
基、α−及びβ−フェニルエチル基。
【0013】有機基Rとしての置換された炭化水素基の
例は、次のものである;ハロゲン化された炭素原子基、
例えばクロロメチル−、3−クロロプロピル−、3−ブ
ロムプロピル−、3,3,3−トリフルオロプロピル−
及び5,5,5,4,4,3,3−ヘプタフルオロペン
チル基、ペルフルオロヘキシル−エチル−並びにクロロ
フェニル−、ジクロロフェニル−及びトリフルオロトリ
ル基;メルカプトアルキル基、例えば2−メルカプトエ
チル−及び3−メルカプトプロピル基;シアノアルキル
基、例えば2−シアノエチル−及び3−シアノプロピル
基;アシルオキシアルキル基、例えば、3−アクリルオ
キシプロピル−及び3−メタクリルオキシプロピル基及
びヒドロキシアルキル基、例えばヒドロキシプロピル
基。
【0014】式(II)の基Rの例は、次のものであ
る;
【0015】
【化1】
【0016】[ここで、Meはメチル基、Viはビニル
基及びPhはフェニル基を表わす]。
【0017】式(II)の基Rは、次のものであり;
【0018】
【化2】
【0019】は殊に有利である(ここで、Meはメチル
基、Viはビニル基及びPhはフェニル基を表わす)。
【0020】R1は、特に、水素原子、メチル−、ビニ
ル−、3−クロロプロピル−及び有機ケイ素基が有利で
あり、その際、水素原子、メチル−、ビニル−及び有機
ケイ素基が殊に有利である。
【0021】有機基R1の例は、有機基であるRに関し
て前記した例である。
【0022】有機ケイ素基であるR1の例は、Me3Si
O−、ViSiMe2O−、HSiMe2O−及び(Cl
CH2CH2CH2)SiMe2O−基並びに基Rに関して
前記した全ての有機ケイ素基であり、その際、Me3
iO−、ViSiMe2O−、HSiMe2O−及び(C
lCH2CH2CH2)SiMe2O−基は有利であり、か
つMe3SiO−、ViSiMe2O−及びHSiMe2
O−基は、殊に有利である(Me=メチル基及びVi=
ビニル基である)。
【0023】R2は、特に、水素原子、メチル−、ビニ
ル−、フェニル−及び3,3,3−トリフルオロプロピ
ル基を表わし、その際、水素原子、メチル−及びビニル
基は、殊に有利である。
【0024】基R2の例は、有機基である基Rに関して
前記した例である。
【0025】特に、R3は、水素原子、メチル−、ビニ
ル−及び3−クロロプロピル基であり、その際、水素原
子、メチル−及びビニル基は、殊に有利である。
【0026】有機基R3の例は、有機基である基Rに関
して前記した例である。
【0027】特に、R4は、水素原子、メチル−及びビ
ニル基であり、その際メチル基が殊に有利である。
【0028】有機基R4の例は、有機基である基Rに関
して前記した例である。
【0029】本発明による式(I)の有機ケイ素化合物
の例は、次のものであり;
【0030】
【化3】
【0031】は殊に有利である(Me=メチル基、Vi
=ビニル基、Ph=フェニル基、z=6、8又は10及
びn=平均1/z〜4である)。
【0032】本発明による式(I)の有機ケイ素化合物
は、液体オルガノポリシロキサンと著しく混合可能であ
るであるという利点を有する。例えば、低粘性物質とし
ての本発明による有機ケイ素化合物は、制限なしに、中
粘性ポリジメチルシロキサン−誘導体、すなわち粘度1
0000mPasまでを有するものと、約80%まで、
高粘性の物質として、均一化可能である。
【0033】更に、本発明の有機ケイ素化合物は、有機
官能基、例えば式(II)の群におけるR1、R2、R3
及びR4に関して高い密度を有するという利点を有す
る。
【0034】本発明による式(I)の有機ケイ素化合物
は、種々異なる方法により製造することができる。
【0035】方法(1)本発明のもう一つの目的は、
式: (A4+z[SiO5/2~]z・y H2O (IV) [式中、yは、50〜300の数であり、特に60〜8
0であり、zは、式(I)に記載したものを表わし、か
つAは、同じか又は異なっていてよく、かつアルキル
基、有利には炭素原子1〜4個を有するアルキル基を表
わす]のかご型ケイ酸塩を、式: R5 3SiX (V) [式中、R5は、同じか又は異なっていてよく、かつR2
に関して前記したものを表わし、かつXは、ヒドロキシ
基、オルガニルオキシ基又はハロゲン原子を表わす]の
化合物(A)及び/又はその水解物並びに縮合物少なく
とも1種並びに式: (SiR6 2O)x (VI) [式中、R6は、同じか又は異なっていてよく、かつR2
に関して前記したものを表わし、かつxは、3〜10、
特に4〜7を表わす]の環状オルガノポリシロキサン、
式: R7 2SiD2 (VII) [式中、R7は、同じか又は異なっていてよく、かつR2
に関して前記したものを表わし、かつDは、同じか又は
異っていてよく、かつXに関して前記したものを表わ
す]のシラン及び/又はその部分水解物もしくは部分縮
合物及び式: R8 3-aaSiO−(SiR8 2O)p−SiEaR8 3-a (VIII) [式中、R8は同じか又は異なっていてよく、かつ、R2
に関して前記したものを表わし、aは、同じか又は異な
っていてよく、かつ0又は1を表わし、pは、1〜10
00、有利には1〜150であり、かつEは、同じか又
は異なっていてよく、かつXに関して前記したものを表
わす]のオルガノポリシロキサンからなる群から選択さ
れた有機ケイ素化合物(B)少なくとも1種と反応させ
る、式(I)による有機ケイ素化合物の製法である。
【0036】成分(B)として、特に、式(VII)の
シランを使用する。
【0037】本発明による方法(1)は、触媒の不存在
又は存在下で実施することができ、その際、特に、触媒
を使用しない。触媒を使用する場合、特に酸触媒、殊に
塩酸である。
【0038】酸触媒の例は、次のものである;ルイス−
酸、例えばAlCl3、BF3、TiCl4、SnCl4
SO3、PCl5、POCl3、FeCl3及びそれらの水
和物、ZnCl2、塩化リンニトリル、ブレンステッド
(Broensted)酸、例えば塩酸、臭化水素酸、硫酸、クロ
ルスルホン酸、リン酸、o−及びm−ポリリン酸、ホウ
酸、セレン酸、硝酸、酢酸、プロピオン酸、ハロゲン酢
酸、例えばトリクロロ−又はトリフルオロ酢酸、シュウ
酸、p−トルエンスルホン酸、酸性イオン交換体、酸性
ゼオライト、酸活性漂白土、フッ化水素、塩化水素及び
再活性化されたスス。
【0039】本発明方法(1)で触媒を使用する場合、
特に、式(IV)のケイ酸塩の全量に対して、それぞれ
5〜100重量%、殊に有利には10〜50重量%の量
である。
【0040】本発明方法(1)は、−10℃〜70℃、
殊に0℃〜40℃の温度で、かつ特に800〜2000
hPa、殊に有利には900〜1500hPaの圧力で
実施する。
【0041】方法(1)は、溶剤の存在下又は不存在下
で実施することができ、その際、特に、溶剤の存在下で
実施する。
【0042】溶剤を使用する場合、1000hPaで1
20℃までの沸点もしくは沸騰範囲を有する溶剤又は溶
剤混合物は有利である。
【0043】このような溶剤の例は、次のもの;水、ア
ルコール、例えばメタノール、エタノール、n−プロパ
ノール及びイソ−プロパノール、エーテル、例えばジオ
キサン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル及びジ
エチレングリコールジメチルエーテル、塩素化された炭
化水素、例えばジクロロメタン、トリクロロメタン、テ
トラクロロメタン、1,2−ジクロロエタン及びトリク
ロロエチレン、炭化水素、例えばペンタン、n−ヘキサ
ン、ヘキサン−異性体混合物、ヘプタン、オクタン、軽
ベンジン(Waschbenzin)、石油エーテル、ベンゼン、ト
ルエン及びキシレン、ケトン、例えばアセトン、メチル
エチルケトン及びメチル−イソブチルケトン、二硫化炭
素及びニトロベンゼン、又はこれらの溶剤の混合物であ
り、その際、プロトン性溶剤、例えば、水、アルコー
ル、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノー
ル及びイソ−プロパノール並びにプロトン性溶剤を含有
する混合物は、殊に有利である。
【0044】本発明方法(1)において溶剤を使用する
場合、特に、式(IV)のケイ酸塩の全量に対して20
0〜3000重量%、殊に有利には400〜2000重
量%の量である。
【0045】特に、本発明方法(1)において、化合物
(A)、化合物(B)、場合により触媒及び場合により
溶剤からなる混合物に、式(IV)のケイ酸塩を加え、
かつ所望の反応時間撹拌する。水の添加により、層を分
離し、ケイ素有機相を水を用いて中性になるまで洗浄
し、かつ低沸点成分を蒸留により除去する。
【0046】本発明方法(1)において、成分(A)
は、特に、式(IV)のケイ酸塩中のケイ素原子に対し
て、それぞれ、ケイ素原子に対するモル比1〜30、殊
に有利には5〜20で使用する。
【0047】本発明方法(1)において、成分(B)
は、特に、式(IV)のケイ酸塩中のケイ素原子に対し
て、それぞれ、ケイ素原子に対するモル比0.5〜3
0、殊に有利には5〜20で使用する。
【0048】Xは、ヒドロキシル基、塩素原子及びエト
キシ基であり、その際、塩素原子が殊に有利である。
【0049】式(IV)の化合物は、次のものであり;
【0050】
【化4】
【0051】が殊に有利であり、Meはメチル基、Et
はエチル基及びBuはn−ブチル基を表わす。
【0052】式(IV)の化合物並びにその製法は、既
に公知である。これに関しては、例えば、D.ヘッベル
(Hoebbel)、W.ビーカー(Wieker)、H.ジャンケ(Janc
ke)、G.エンゲルハード(Engelhard)、Z.Chem.
14(3)(1974)109、I.ハセガワ(Hasegaw
a)、S.サッカ(Sakka)、ACS Symp.Ser.
398(1989)140、D.ヘッベル、W.ビーカ
ー、Z.Allg.Anorg.Chem.384(1
971)43−52及びI.ハセガワ、S.サッカ、
J.Mol.Liqu.34(1987)307−31
5を参照とされたい。
【0053】式(V)の化合物及びその水解物並びに縮
合物は、有利には次のもの;トリメチルクロロシラン、
ジメチルクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン、
3−クロロプロピルジメチルクロロシラン、トリメチル
ヒドロキシシラン、ビニルジメチルヒドロキシシラン、
トリメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、
ビニルジメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシ
ラン、ジメチルエトキシシラン、ビニルジメチルエトキ
シシラン、アリルジメチルクロロシラン、ヘキサメチル
ジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン及び
1,3−ビス(3−クロロプロピル)テトラメチルジシ
ロキサンであり、その際、トリメチルクロロシラン、ジ
メチルクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン、3
−クロロプロピルジメチルクロロシラン、ヘキサメチル
ジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、
1,3−ビス(3−クロロプロピル)テトラメチルジシ
ロキサンは殊に有利である。
【0054】式(VI)の化合物は、有利には次のも
の;ヘキサメチルシクロトリシロキサン、1,3,5−
トリメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロ
テトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラビニルテ
トラメチルシクロテトラシロキサン及び1,3,5,7
−テトラ(3,3,3−トリフルオロプロピル)テトラ
メチルシクロテトラシロキサンであり、その際、オクタ
メチルシクロテトラシロキサンは、殊に有利である。
【0055】式(VII)の化合物は、有利には次のも
の;ジメチルジクロロシラン、メチルジクロロシラン、
ビニルメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラ
ン、メチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシ
シラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルジエトキシ
シラン及びビニルメチルジエトキシシランであり、その
際、ジメチルジクロロシランは、殊に有利である。
【0056】式(VIII)の化合物は、有利には次の
もの;α,ω−ジヒドロキシ−ポリフェニルメチルシロ
キサン、α,ω−ジヒドロキシ−ポリジフェニルシロキ
サン、α−トリメチルシロキシ−ω−ヒドロキシ−ポリ
ジメチルシロキサン、α−ビニルジメチルシロキシ−ω
−ヒドロキシ−ポリジメチルシロキサン、α,ω−ジヒ
ドロキシ−ポリジメチルシロキサン、α,ω−ジ(ジメ
チル−3−クロロプロピルシロキシ)ポリジメチルシロ
キサン、α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)ポリジメチ
ルシロキサン、α,ω−ジ(ジメチルHシロキシ)ポリ
ジメチルシロキサン、α,ω−ジ(ジメチルビニルシロ
キシ)ポリジメチルシロキサン、α,ω−ジヒドロキシ
−ポリビニルメチルシロキサン、α,ω−ジ(トリメチ
ルシロキシ)ポリビニルメチルシロキサン、α,ω−ジ
(ジメチルビニルシロキシ)ポリビニルメチルシロキサ
ン、α,ω−ジヒドロキシ−ポリ(ビニルメチル/ジメ
チル)シロキサン、α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)
ポリ(ビニルメチル/ジメチル)シロキサン、α,ω−
ジ(ジメチルビニルシロキシ)ポリ(ビニルメチル/ジ
メチル)シロキサン、α,ω−ジ(ジメチルHシロキ
シ)ポリメチルHシロキサン、α,ω−ジ(トリメチル
シロキシ)ポリメチルHシロキサン、α,ω−ジ(トリ
メチルシロキシ)ポリ(メチルH/ジメチル)シロキサ
ン及びα,ω−ジ(ジメチルHシロキシ)ポリ(メチル
H/ジメチル)シロキサンであり、その際、α,ω−ジ
ヒドロキシ−ポリジメチルシロキサン、α,ω−ジ(ト
リメチルシロキシ)ポリジメチルシロキサン、α,ω−
ジ(ジメチルHシロキシ)ポリジメチルシロキサン、
α,ω−ジ(ジメチルビニルシロキシ)ポリジメチルシ
ロキサン、α,ω−ジヒドロキシ−ポリビニルメチルシ
ロキサン、α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)ポリビニ
ルメチルシロキサン、α,ω−ジ(ジメチルビニルシロ
キシ)ポリビニルメチルシロキサン、α,ω−ジヒドロ
キシ−ポリ(ビニルメチル/ジメチル)シロキサン、
α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)ポリ(ビニルメチル
/ジメチル)シロキサン、α,ω−ジ(ジメチルビニル
シロキシ)ポリ(ビニルメチル/ジメチル)シロキサ
ン、α,ω−ジ(ジメチルHシロキシ)ポリメチルHシ
ロキサン、α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)ポリメチ
ルHシロキサン、α,ω−ジ(トリメチルシロキシ)ポ
リ(メチルH/ジメチル)シロキサン及びα,ω−ジ
(ジメチルHシロキシ)ポリ(メチルH/ジメチル)シ
ロキサンは、殊に有利である。
【0057】式(VIII)並びにその混合物は、特
に、25℃で粘度0.5〜400mPa・sを有する。
【0058】本発明方法(1)は、簡単な方法で、かつ
高い反応速度で、本発明による有機ケイ素化合物を製造
することができるという利点を有する。更に、本発明方
法(1)は、1工程合成として、著しい副反応なしに進
行するという利点を有する。更に、エダクトが簡単に入
手できるという利点を有する。
【0059】方法(2)本発明の他の目的は、式: (R9 3SiOSiO3/2z (IX) [式中、R9は、同じか又は異なっていてよく、かつR2
に関して前記したものを表わし、かつzは、式(I)中
に記載のものを表わす]の有機ケイ素化合物を、式(V
I)、(VII)及び(VIII)の化合物からなる群
から選択される有機ケイ素化合物(B)少なくとも1種
と、並びに場合により、式(V)の化合物(A)及び/
又はその水解物並びに縮合物少なくとも1種と反応させ
ることによる、式(I)の有機ケイ素化合物の製法であ
る。
【0060】特に、本発明による方法(2)で、式
(V)の化合物(A)並びにその水解物並びに縮合物を
使用する。
【0061】式(V)の有利なもしくは殊に有利な化合
物の例は、方法(1)で前記したものである。
【0062】式(VI)の有利なもしくは殊に有利な化
合物の例は、方法(1)で前記したものである。
【0063】式(VII)の有利なもしくは殊に有利な
化合物の例は、方法(1)で前記したものである。
【0064】式(VIII)の有利なもしくは殊に有利
な化合物の例は、方法(1)で前記したものである。
【0065】式(IX)の化合物は、有利には次のもの
であり;
【0066】
【化5】
【0067】は殊に有利であり、かつMeはメチル基並
びにViはビニル基を表わす。
【0068】式(IX)の化合物の製法は、既に公知で
ある。このために、例えば、既に前記したドイツ国特許
(DE)第3837397(A1)号明細書並びに欧州
特許(EP)第348705号明細書(D.ヘッベル(H
oebbel);1990年1月3日公告)を参照とされた
い。
【0069】成分(B)としては、特に、式(VII
I)の化合物を使用する。
【0070】本発明方法(2)を、特に、触媒の存在下
で実施する。本発明方法(1)に関して前記した触媒の
例は、本発明方法(2)にも完全に当てはまる。
【0071】本発明方法(2)で、有利には、塩化リン
ニトリル、塩酸、酸性イオン交換体、酸性ゼオライト及
び酸活性漂白土を使用し、その際、塩化リンニトリル
は、触媒として殊に有利である。
【0072】本発明方法(2)で触媒を使用する場合、
特に、式(IX)の有機ケイ素化合物の全量に対して、
それぞれ、0.1〜20重量%、殊に有利には0.3〜
10重量%の量である。
【0073】本発明方法(2)を、特に−20℃〜20
0℃、殊に20℃〜100℃の温度、及び特に800〜
2000hPa、殊に有利には900〜1500hPa
の圧力で実施する。
【0074】方法(2)は、溶剤の存在下又は不存在下
で実施することができ、その際、特に、溶剤の存在下で
実施する。
【0075】本発明方法(2)で場合により使用される
溶剤の例は、方法(1)に関して前記した溶剤の例であ
る。
【0076】本発明方法(2)で溶剤を使用する場合、
特に、式(IX)の有機ケイ素化合物の全量に対して、
それぞれ、200〜3000重量%、殊に有利には40
0〜2000重量%の量である。
【0077】本発明方法(2)において、全ての成分
を、任意の順で、互いに混合し、かつ所望の反応時間撹
拌する。引き続き、場合により、触媒を塩基性化合物、
例えば酸化マグネシウムを用いて失活させ、かつ溶剤を
使用した場合には、水の添加により層を分離する。ケイ
素有機相を、水で、中和するまで洗浄し、かつ低沸点成
分を蒸留により除去する。
【0078】本発明方法(2)で、成分(A)を、特
に、式(IX)の有機ケイ素化合物のSiO3/2−単位
中のケイ素原子に対して、それぞれ、1〜30、殊に有
利には5〜20のケイ素原子に対するモル比で使用す
る。
【0079】本発明方法(2)において、成分(B)
は、特に、式(IX)の有機ケイ素化合物のSiO3/2
−単位中のケイ素原子に対して、それぞれ、1〜30、
殊に有利には5〜20のケイ素原子に対するモル比で使
用する。
【0080】本発明方法(2)は、本発明の化合物を、
簡単に、かつ優れた純度を有して製造することができる
という利点を有する。本発明による反応は、簡単に制御
することができ、かつ選択的に進行される。
【0081】方法(3)本発明のもう一つの目的は、
式: (HR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X) [式中、R10は、同じか又は異なっていてよく、かつR
2に関して前記したものを表わし、zは、式(I)中に
記載したものを表わし、かつfは、1からzまでの整数
を表わす]の有機ケイ素化合物を、第1工程で、塩化ア
リルと、白金族金属及び/又はそれらの化合物の存在下
で反応させて、式: (ClR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X′) [式中、R10、f及びzは前記のものを表わす]の相当
するクロル化合物にし、かつ引き続き、第2工程で、式
(X′)の化合物を、式: R11 3SiOH (XI) [式中、R11は、同じか又は異なっていてよく、かつR
2に関して前記したものを表わす]のシラン、式: R12 3SiO(SiR12 2O)rSiR12 2OH (XII) [式中、R12は、同じか又は異なっていてもよく、かつ
2に関して前記したものを表わし、かつrは0又は1
〜10の整数を表わす]のオルガノポリシロキサン、
式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r2SiR12OH (XIII) [式中、R12及びrは前記のものを表わす]のオルガノ
ポリシロキサン及び式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r3SiOH (XIV) [式中、R12及びrは前記のものを表わす]のオルガノ
ポリシロキサンからなる群から選択される有機ケイ素化
合物(C)少なくとも1種と反応させることによる、式
(I)の有機ケイ素化合物の製法である。
【0082】式(XI)の化合物は、式(V)の化合物
に関して前記したヒドロキシシランであり、その際、ト
リメチルヒドロキシシラン及びビニルジメチルヒドロキ
シシランは、殊に有利である。
【0083】式(XII)のオルガノポリシロキサン
は、有利には式(VIII)の化合物に関して前記した
Si−結合したヒドロキシ基を有するシロキサン、殊に
有利にはヒドロキシ−ペンタメチルジシロキサン、1−
ヒドロキシ−3−ビニル−テトラメチルジシロキサン、
1−ヒドロキシ−3−水素−テトラメチルジシロキサン
及び1−ヒドロキシ−7−ビニル−オクタメチルテトラ
シロキサンである。
【0084】式(XIII)のオルガノポリシロキサン
は、有利にはビス(トリメチルシロキシ)メチルヒドロ
キシシラン、ビス(ジメチルシロキシ)メチルヒドロキ
シシラン及びビス(ビニルジメチルシロキシ)メチルヒ
ドロキシシランであり、その際、ビス(ビニルジメチル
シロキシ)メチルヒドロキシシランは殊に有利である。
【0085】式(XIV)のオルガノポリシロキサン
は、有利にはトリス(トリメチルシロキシ)ヒドロキシ
シラン、トリス(ジメチルシロキシ)ヒドロキシシラン
及びトリス(ビニルジメチルシロキシ)ヒドロキシシラ
ンであり、その際、トリス(ビニルジメチルシロキシ)
ヒドロキシシランは殊に有利である。
【0086】化合物(C)として、特に、式(XIV)
のオルガノポリシロキサンを使用する。
【0087】本発明方法(3)を、特に、保護ガス、例
えば窒素又はアルゴン下で実施する。
【0088】式(IX)の化合物の製法は、既に公知で
ある。これに関して、例えば、既に前記したドイツ国特
許(DE)第3837397(A1)号明細書(Wacker
-Chemie GmbH;1990年5月10日公告)もしくは相
当する米国特許(US)第5047492号明細書(1
991年9月10日公告)並びに欧州特許(EP)第3
48705号明細書(D.Hoebbel;1990年1月3日公
告)を参照とされたい。
【0089】本発明方法(3)の第1工程で使用した白
金族金属及び/又はそれらの化合物の例は、微細粉砕し
た白金族金属、例えば白金、パラジウム、ロジウム及び
イリジウム、担体、例えば二酸化ケイ素、一酸化アルミ
ニウム又は活性炭上に結合した白金族金属、並びに炭化
水素中に可溶性の白金族金属の錯体、例えばPtC
4、NaPtCl4・4H2O、白金族−オレフィン−
錯体、白金族−アルコール−錯体、白金族−アルコラー
ト−錯体、白金族−エーテル−錯体、白金族−アルデヒ
ド−錯体、白金族−ケトン−錯体、白金族−ビニルシロ
キサン−錯体及びジシクロペンタジエン白金族ジクロリ
ドであり、その際、パラジウム/アルコール、パラジウ
ムジアセチルアセトネート及びトリス(トリフェニルホ
スフィン)ロジウム(I)クロリドは有利であり、かつ
パラジウム/活性炭は殊に有利である。
【0090】白金族触媒は、特に、元素の白金族金属と
して計算して、かつ式(X)の有機ケイ素化合物の重量
部に対して、それぞれ、50〜400重量ppm(百万
重量部当たりの重量部)、殊に100〜300重量pp
mの量で使用する。
【0091】塩化アリルは、特に、式(X)の有機ケイ
素化合物中のSi−結合した水素1モルに対して、それ
ぞれ、1.0〜5、殊に1.0〜2のモル比で使用す
る。
【0092】方法(3)の第1工程は、溶剤の存在下又
は不存在下で実施することができ、その際、特に、溶剤
の存在下で実施する。
【0093】本発明方法(3)の第1工程で場合により
使用される溶剤の例は、方法(1)に関して前記した溶
剤の例であり、その際、1000hPaの圧力で、12
0℃までの沸点を有する非プロトン性溶剤又は溶剤混合
物が有利である。
【0094】本発明方法(3)の第1工程で溶剤を使用
する場合、式(X)の有機ケイ素化合物の全量に対し
て、それぞれ、特に100〜2000重量%、殊に有利
には200〜1000重量%の量である。
【0095】本発明方法(3)の第1工程を、特に20
℃〜50℃の温度、殊に塩化アリルの沸点温度(45
℃)で、かつ特に800〜2000hPa、殊に有利に
は900〜1500hPaの圧力で実施する。
【0096】第1工程に引き続き、式(X′)の化合物
を、第2工程で、特に、十分に過剰な湿度下で、場合に
より酸掃去剤(Saeurefaenger)の存在下で、化合物
(C)と反応させる。
【0097】本発明方法(3)の第2工程で、成分
(C)を、特に、式(X′)の有機ケイ素化合物中のS
i−結合した塩素原子に対し、それぞれ、1.0〜1.
5、殊に有利には1.0〜1.2のSi−結合したヒド
ロキシル基に対するモル比で使用する。
【0098】酸掃去剤としては、塩基性窒素を有する化
合物、例えば第1、第2及び第3アミン及び尿素誘導体
を使用することができる。使用した酸掃去剤は、トリエ
チルアミン、ピリジン、1,9−ジアザビシクロ[5.
4.0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビ
シクロ[3.3.0]オクタン(DABCO)、尿素、
テトラメチル尿素、N,N′−ジメチル尿素、N,N′
−ジメチルプロピレン尿素(DMPH)及びビス(トリ
メチルシリル)尿素(BSU)、その際、トリエチルア
ミン、ピリジン及びテトラメチル尿素は、殊に有利であ
る。
【0099】本発明方法(3)の第2工程で、酸掃去剤
を使用する場合、特に、式(X′)の有機ケイ素化合物
中のSi−結合した塩素原子に対して、それぞれ、1.
0〜1.1、殊に有利には1.0のモル比である。
【0100】方法(3)の第2工程は、溶剤の存在下
で、又は不存在下で実施することができ、その際、特
に、溶剤の存在下で実施する。
【0101】本発明方法(3)の第2工程で場合により
使用される溶剤の例は、第1工程に関して前記した例で
ある。
【0102】本発明方法(3)の第2工程で溶剤を使用
する場合、式(X′)の有機ケイ素化合物の全量に対し
てそれぞれ、特に、200〜3000重量%、殊に有利
には500〜2000重量%の量である。
【0103】本発明方法(3)の第2工程を、特に20
℃〜120℃、殊に30〜60℃の温度で、かつ特に8
00〜2000hPa、殊に有利には900〜1500
hPaの圧力で実施する。
【0104】本発明方法(3)の有利な実施態様におい
て、塩化アリルを、保護ガス下に、式(X)の化合物、
触媒及び場合による溶剤からなる混合物に滴加し、かつ
撹拌する。第1工程の終了後に、反応混合物を、保護ガ
ス下に、化合物(C)に、酸掃去剤及び溶剤との混合物
の形で加え、かつ撹拌する。第2工程の終了後に、触媒
及び有機クロリドを除去する。生成物から溶剤を蒸留に
より除去する。
【0105】本発明方法(3)は、本発明により製造さ
れた式(I)の化合物を、正確に定義し、かつ式(I)
の種々異なる化合物からなる混合物を示さないという利
点を有する。更に、本発明方法(3)は、これを用い
て、有機官能基、例えば一般式(II)の群におけるR
1、R2、R3及びR4に関して著しく高い密度を有する、
本発明の式(I)の化合物を製造することができるとい
う利点を有する。
【0106】方法(4)本発明のもう1つの目的は、式
(X)の有機ケイ素化合物を、第1工程で、白金族金属
及び/又はそれらの化合物の存在下で水と反応させて、
式: (HOR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X″) [式中、R10、f及びzは、前記のものを表わす]の相
当するヒドロキシ化合物にし、かつ引き続き、第2工程
で、式(X″)の化合物を、式: R11 3SiCl (XI′) [式中、R11は、同じか又は異なるものであってよく、
かつR2に関して前記したものを表わす]のシラン、
式: R12 3SiO(SiR12 2O)rSiR12 2Cl (XII′)、 [式中、R12は、同じか又は異なるものであってよく、
かつR2に関して前記したものを表わし、かつrは、0
又は1〜10の整数を表わす]のオルガノポリシロキサ
ン、式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r2SiR12Cl (XIII′)、 [式中、R12及びrは、前記のものを表わす]のオルガ
ノポリシロキサン及び式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r3SiCl (XIV′) [式中、R12及びrは、0か又は1〜10の整数を表わ
す]のオルガノポリシロキサンからなる群から選択され
る有機ケイ素化合物(C)少なくとも1種と反応させ
る、式(I)の有機ケイ素化合物の製法である。
【0107】式(XI′)の化合物は、有利には、式
(V)の化合物に関して前記したクロロシランであり、
その際、トリメチルクロロシラン、ジメチルクロロシラ
ン、ビニルジメチルクロロシラン及び3−クロロプロピ
ル−ジメチルクロロシランは、殊に有利である。
【0108】式(XII′)のオルガノポリシロキサン
は、式(VIII)の化合物に関して前記したSi−結
合した塩素原子を有するシロキサン、殊に有利には、ク
ロロ−ペンタメチルジシロキサン、1−クロロ−3−ビ
ニル−テトラメチルジシロキサン、1−クロロ−3−水
素−テトラメチルジシロキサン及び1−クロロ−7−ビ
ニル−オクタメチルテトラシロキサンである。
【0109】式(XIII′)のオルガノポリシロキサ
ンは、有利には、ビス(トリメチルシロキシ)メチルク
ロロシラン、ビス(ジメチルシロキシ)メチルクロロシ
ラン及びビス(ビニルジメチルシロキシ)メチルクロロ
シランであり、その際、ビス(ビニルジメチルシロキ
シ)メチルクロロシランは、殊に有利である。
【0110】式(XIV′)のオルガノポリシロキサン
は、有利には、トリス(トリメチルシロキシ)クロロシ
ラン、トリス(ジメチルシロキシ)クロロシラン及びト
リス(ビニルジメチルシロキシ)クロロシランであり、
その際、トリス(ビニルジメチルシロキシ)クロロシラ
ンは、殊に有利である。
【0111】化合物(C)として、特に、式(X
I′)、(XII′)及び(XIV′)の有機ケイ素化
合物、殊に有利には式(XIV′)の化合物を使用す
る。
【0112】本発明方法(4)を、特に、保護ガス、例
えば、窒素又はアルゴン下で実施する。
【0113】本発明方法(4)の第1工程で使用される
白金族金属及び/又はそれらの化合物の例は、方法
(3)で前記した例であり、その際、パラジウム/活性
炭、白金族−オレフィン−錯体、例えば1−オクテン、
シクロペンタジエン及びノルボルナジエンを有するも
の、及び白金族−ビニルシロキサン−錯体、例えばジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとのものは有利であり、
かつパラジウム/活性炭は、殊に有利である。
【0114】白金族触媒を、元素の白金族金属として計
算して、かつ式(X)の有機ケイ素化合物の全量に対し
て、それぞれ、特に、50〜400重量ppm(百万重
量部当たりの重量部)、殊に100〜300重量ppm
の量で使用する。
【0115】水を、特に、式(X)の有機ケイ素化合物
中のSi−結合した水素1モルに対して、それぞれ、
1.0〜1.3、殊に1.0〜1.1のモル比で使用す
る。
【0116】方法(4)の第1工程は、溶剤の存在下又
は不存在下で実施することができ、その際、特に、溶剤
の存在下で実施する。
【0117】本発明方法(4)の第1工程で場合により
使用される溶剤の例は、方法(3)に関して前記した溶
剤のための例であり、その際、1000hPaの圧力で
120℃までの沸点を有する極性−非プロトン性溶剤又
は溶剤混合物は有利である。
【0118】本発明方法(4)の第1工程で溶剤を使用
する場合、式(X)の有機ケイ素化合物の重量に対し
て、それぞれ、特に、100〜2000重量%、殊に2
00〜1000重量%の量である。
【0119】本発明方法(4)の第1工程を、特に20
℃〜100℃、殊に、40℃〜80℃の温度で、かつ特
に800〜2000hPa、殊に有利には900〜15
00hPaの圧力で実施する。
【0120】第1工程に引き続き、式(X″)の化合物
を、第2工程で、場合により酸掃去剤の存在下で、化合
物(C)と反応させるが、その際、この第2工程を、特
に、湿気が生じないようにして実施する。
【0121】本発明方法(4)の第2工程で、成分
(C)を、式(X″)の有機ケイ素化合物中のSi−結
合したヒドロキシル基1モルに対して、それぞれ、特
に、1.0〜1.5、殊に有利には1.0〜1.2のモ
ル比で使用する。
【0122】酸掃去剤は、方法(3)中で前記した酸掃
去剤である。
【0123】本発明方法(4)の第2工程において酸掃
去剤を使用する場合、式(X″)の有機ケイ素化合物中
のSi−結合した塩素原子1モルに対して、それぞれ、
特に、1.0〜1.1、殊に有利には1.0のモル比で
使用する。
【0124】式(4)の第2工程は、溶剤の存在下又は
不存在下で実施することができ、その際、特に、溶剤の
不存在下で実施することができる。
【0125】本発明方法(4)の第2工程で場合により
使用される溶剤の例は、方法(3)の第1工程に関して
前記した例である。
【0126】本発明方法(4)の第2工程で溶剤を使用
する場合、式(X″)の有機ケイ素化合物の全量に対し
て、それぞれ、特に200〜3000重量%、殊に有利
には500〜2000重量%の量である。
【0127】本発明方法(4)の第2工程を、20℃〜
120℃、殊に、30℃〜60℃の温度で、かつ特に8
00〜2000hPa、殊に有利には900〜1500
hPaの圧力で実施する。
【0128】本発明による方法(4)の有利な実施態様
で、式(X)の化合物、水、触媒及び場合により溶剤
を、保護ガス下で、一緒に撹拌する。第1工程の終了後
に、反応混合物を、保護ガス下で、化合物(C)に、酸
掃去剤及び溶剤との混合物の形で加え、かつ撹拌する。
第2工程の終了後に、触媒及び有機クロリドを除去す
る。生成物から溶剤を蒸留により除去する。
【0129】本発明方法(4)は、本発明により製造し
た式(I)の化合物を正確に定義し、かつ式(I)の種
々異なる化合物からなる混合物を示さないという利点を
有する。更に、本発明方法(4)は、それを用いて、有
機官性基、例えば式(II)の群中のR1、R2、R3
びR4に関して著しく高い密度をを有する、式(I)の
本発明による化合物を製造することができるという利点
を有する。
【0130】本発明による有機ケイ素化合物もしくは本
発明により製造された有機ケイ素化合物は、今までもか
ご型構造を有する有機ケイ素化合物を使用してきた全て
の目的のために使用することができる。殊に、これら
は、殊にオルガノポリシロキサンのその良好な溶解性に
基づいて、シリコーンゴム物質及び−樹脂中での架橋剤
として、重合用開始剤として、可塑剤、充填剤、分離
剤、粘着剤として、一般的に、ポリマーのための界面活
性剤として、並びに、分光分析法及びクロマトグラフィ
ー分析法のための標準として適当である。
【0131】
【実施例】次に記載の例で、部及び%の全ての記載は、
他に記載のないかぎり重量に関する。更に、全ての粘度
記載は、25℃の温度に関する。他に記載のないかぎ
り、次の例を、周囲雰囲気の圧力で、すなわち約100
0hPaで、かつ室温で、すなわち約20℃で、もしく
は、室温で反応成分を一緒にする際に付加的加熱又は冷
却なしに調節される温度で実施した。
【0132】次のものを、略語として使用する: メチル基のために Me、 ビニル基のために Vi。
【0133】例1 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、イソプロパノール100ml、トルエン70
ml、トリメチルクロロシラン8.9ml及びジメチル
ジクロロシラン23mlからなるよく撹拌した混合物
に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時間撹拌す
る。引き続き、更に、トリメチルクロロシラン17.8
mlを0℃の温度で加え、かつ20分間撹拌する。次い
で、氷水を用いて過剰のシランを加水分解し、かつ層を
分離する。有機相を中和するまで洗浄し、Na2SO4
で乾燥させ、かつ溶剤並びに低沸点シロキサンを、18
0℃の温度及び1Paで、蒸留により除去する。GPC
−ダイヤグラム(Diagramm)による非常に狭い分子量分
布及び構造: [Me3SiO(SiMe2O)nSiO3/28 を有する粘性物質4.4gが得られ、この際、nは、平
均1.4である。
【0134】例2 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、イソプロパノール100ml、トルエン70
ml、ビニルジメチルクロロシラン9.5ml及びジメ
チルジクロロシラン23mlからなるよく撹拌した混合
物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時間撹拌す
る。引き続き、更に、ビニルジメチルクロロシラン19
mlを0℃の温度で加え、かつ20分間撹拌する。次い
で、氷水を用いて過剰のシランを加水分解し、かつ層を
分離する。有機相を中和するまで洗浄し、Na2SO4
で乾燥させ、かつ溶剤並びに低沸点シロキサンを、18
0℃の温度及び1Paで、蒸留により除去する。GPC
−ダイヤグラムによる非常に狭い分子量分布及び構造: [ViMe2SiO(SiMe2O)nSiO3/28 を有する粘性物質4.5gが得られ、この際、nは、平
均1.5である。
【0135】例3 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、濃縮したHCl7ml、イソプロパノール1
00ml、トルエン70ml、1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサン6.2ml及びオクタメチルシクロ
テトラシロキサン14.7mlからなるよく撹拌した混
合物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時間撹拌
する。引き続き、更に、1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン12.4mlを0℃の温度で加え、かつ2
0分間撹拌する。次いで、氷水を用いて過剰のシランを
加水分解し、かつ層を分離する。有機相を中和するまで
洗浄し、Na2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤並びに低沸
点シロキサンを、180℃の温度及び1Paで、蒸留に
より除去する。GPC−ダイヤグラムによる非常に狭い
分子量分布及び構造: [HMe2SiO(SiMe2O)nSiO3/28 を有する粘性物質4.1gが得られ、この際、nは、平
均1.5である。
【0136】例4 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、イソプロパノール100ml、トルエン70
ml、ビニルジメチルクロロシラン9.5ml及びビニ
ルメチルジクロロシラン24.6mlからなるよく撹拌
した混合物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時
間撹拌する。引き続き、更に、ビニルジメチルクロロシ
ラン19mlを0℃の温度で加え、かつ20分間撹拌す
る。次いで、氷水を用いて過剰のシランを加水分解し、
かつ層を分離する。有機相を中和するまで洗浄し、Na
2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤並びに低沸点シロキサン
を、180℃の温度及び1Paで、蒸留により除去す
る。GPC−ダイヤグラムによる非常に狭い分子量分布
及び構造: [ViMe2SiO(SiViMeO)nSiO3/28 を有する粘性物質4.8gが得られ、この際、nは、平
均1.6である。
【0137】例5 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、濃縮したHCl7ml、イソプロパノール1
00ml、トルエン70ml、ヘキサメチルジシロキサ
ン7.5ml及び1,3,5,7−テトラメチルシクロ
テトラシロキサン14.7mlからなるよく撹拌した混
合物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時間撹拌
する。引き続き、更に、ヘキサメチルジシロキサン1
4.9mlを0℃の温度で加え、かつ20分間撹拌す
る。次いで、水を加え、かつ層を分離する。有機相を中
和するまで洗浄し、Na2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤
並びに低沸点シロキサンを、180℃の温度及び1Pa
で、蒸留により除去する。GPC−ダイヤグラムによる
非常に狭い分子量分布及び構造: [Me2SiO(SiHMeO)nSiO3/28 を有する粘性物質4.1gが得られ、この際、nは、平
均1.4である。
【0138】例6 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、イソプロパノール100ml、トルエン70
ml、3−クロロプロピルジメチルクロロシラン11.
5ml及びジメチルジクロロシラン23mlからなるよ
く撹拌した混合物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、か
つ1時間撹拌する。引き続き、更に、3−クロロプロピ
ルジメチルクロロシラン23mlを0℃の温度で加え、
かつ20分間撹拌する。次いで、氷水を用いて過剰のシ
ランを加水分解し、かつ層を分離する。有機相を中和す
るまで洗浄し、Na2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤並び
に低沸点シロキサンを、180℃の温度及び1Paで、
蒸留により除去する。GPC−ダイヤグラムによる非常
に狭い分子量分布及び構造: [ClCH2CH2CH2Me2SiO(SiMe2O)n
iO3/28 を有する粘性物質5.3gが得られ、この際、nは、平
均1.6である。
【0139】例7 式:(Me4+8[SiO5/28・69H2O(オクタ
シリケート6g及び水4gに相当する)の湿潤ケイ酸塩
10gを、イソプロパノール100ml、トルエン70
ml、ジメチル水素クロロシラン7.6ml及びメチル
水素ジクロロシラン19.8mlからなるよく撹拌した
混合物に、0℃の温度で、少量ずつ加え、かつ1時間撹
拌する。引き続き、更に、ジメチル水素クロロシラン1
5.3mlを0℃の温度で加え、かつ20分間撹拌す
る。次いで、氷水を用いて過剰のシランを加水分解し、
かつ層を分離する。有機相を中和するまで洗浄し、Na
2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤並びに低沸点シロキサン
を、180℃の温度及び1Paで、蒸留により除去す
る。GPC−ダイヤグラムによる非常に狭い分子量分布
及び構造: [HMe2SiO(SiHMeO)nSiO3/28 を有する粘性物質4.1gが得られ、この際、nは、平
均1.2である。
【0140】例8 オクタ(トリメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサ
ン[(CH33SiOSiO3/282.8gを、濃縮し
たHCl1ml、ヘキサメチルジシロキサン5.3ml
及び平均シロキサン単位150を有するα,ω−ジヒド
ロキシポリビニルメチルシロキサン16.7mlと一緒
に、不均一反応混合物として、70℃の温度で24時間
撹拌する。引き続き、更に、ヘキサメチルジシロキサン
15mlを加え、かつ70℃で2時間撹拌する。次い
で、水を加え、かつ層を分離する。有機相を中和するま
で洗浄し、Na2SO4上で乾燥させ、かつ溶剤並びに低
沸点シロキサンを、180℃の温度及び1Paで、蒸留
により除去する。GPC−ダイヤグラムによる非常に狭
い分子量分布及び構造: [Me3SiO(SiViMeO)nSiO3/28 を有する粘性物質4.5gが得られ、この際、nは、平
均1.5である。
【0141】例9 オクタ(トリメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサ
ン[(CH33SiOSiO3/282.8gを、濃縮し
たHCl1ml、ヘキサメチルジシロキサン4.6ml
及び平均シロキサン単位60を有するα,ω−ジ(トリ
メチルシリル)ポリメチル水素シロキサン14mlと一
緒に、トルエン30ml中に溶かし、かつ70℃の温度
で24時間撹拌する。引き続き、更に、ヘキサメチルジ
シロキサン15mlを添加し、かつ70℃で2時間撹拌
する。次いで、水を加え、かつ層を分離する。有機相を
中和するまで洗浄し、Na2SO4上で乾燥させ、かつ溶
剤並びに低沸点シロキサンを、180℃の温度及び1P
aで、蒸留により除去する。GPC−ダイヤグラムによ
る非常に狭い分子量分布及び構造: [Me3SiO(SiHMeO)nSiO3/28 を有する粘性物質4gが得られ、この際、nは、平均
1.3である。
【0142】例10 オクタ(トリメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサ
ン[(CH33SiOSiO3/282.8gを、酢酸エ
チル中の27%ホスホルニトリルクロリド−溶液0.0
8ml、ヘキサメチルジシロキサン4.3ml及び平均
シロキサン単位35及びジメチルシロキシ単位対メチル
水素単位の比1:1を有するα,ω−ジ(トリメチルシ
リル)ポリ(メチル水素/ジメチル)シロキサン14m
lと一緒に、トルエン30ml中に溶かし、かつ70℃
の温度で24時間撹拌する。次いで、触媒を酸化マグネ
シウムを用いて失活させ、かつ固体を濾別する。溶剤並
びに低沸点シロキサンを、180℃の温度及び1Pa
で、蒸留により除去する。GPC−ダイヤグラムによる
非常に狭い分子量分布及び構造: [Me3SiO(SiHMeO)m(SiMe2O)nSi
3/28 を有する粘性物質4.1gが得られ、この際、mは平均
0.7であり、かつnは平均0.7である。
【0143】例11 デカ(トリメチルシロキシ)デカシルセスキオキサン
[(CH33SiOSiO3/2102.8gを、酢酸エ
チル中の27%リンニトリルクロリド−溶液0.08m
l、ヘキサメチルジシロキサン4.7ml及び平均シロ
キサン単位65を有するα,ω−ジ(トリメチルシリ
ル)ポリジメチルシロキサン17mlと一緒に、トルエ
ン30ml中に溶かし、かつ70℃の温度で24時間撹
拌する。引き続き、更に、ヘキサメチルジシロキサン1
4.9mlを添加し、かつ70℃で2時間撹拌する。次
いで、触媒を酸化マグネシウムを用いて失活させ、かつ
固体を分離する。溶剤並びに低沸点シロキサンを、18
0℃の温度及び1Paで、蒸留により除去する。GPC
−ダイヤグラムによる非常に狭い分子量分布及び構造: [Me3SiO(SiMe2O)nSiO3/210 を有する粘性物質4.5gが得られ、この際、nは、平
均1.4である。
【0144】例12 オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン
[HSiMe2OSiO3/28と、塩化アリル/パラジ
ウム及びビス(トリメチルシリルオキシ)メチルヒドロ
キシシランとの反応 塩化アリル2.5ml(30mmol)を、保護ガスと
しての窒素下で、オクタ(ジメチルシロキシ)シルセス
キオキサン2.5g(Q−単位として並びにMH−単位
としてのSi20mmol)、パラジウム0.05g
(活性炭上の、5%)及びトルエン8mlからなるよく
撹拌した混合物に、95℃の温度で、滴加し、かつ4時
間撹拌する。
【0145】室温まで冷却後に、反応混合物を、保護ガ
ス下に、ビス(トリメチルシリルオキシ)メチルヒドロ
キシシラン4.9g(TOH−単位としてのSi20mm
ol)、トリエチルアミン3.1ml(22mmol)
及びトルエン25mlからなるよく撹拌した混合物に、
50℃の温度で加え、かつ1時間撹拌する。
【0146】引き続き、触媒及びトリエチルアミンヒド
ロクロリドを濾別する。溶剤を蒸留により除去する。
【0147】粘性物質5.3g(使用したケイ酸シリル
エステルに対して理論量の90.5%)が得られる。G
PC−ダイヤグラムは、単一の化合物を示す。1H−及
29Si−NMR−データは次の総組成に相当する: [(Me3SiO)2MeSiOSiMe2OSiO3/2
8
【0148】例13 オクタキス(ジメチルシリルオキシ)オクタシルセスキ
オキサン[HSiMe2OSiO3/28と、塩化アリル
/パラジウム及びトリス(ビニルジメチルシリルオキ
シ)ヒドロキシシランとの反応 塩化アリル2.5ml(30mmol)を、保護ガスと
しての窒素下で、オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシ
ルセスキオキサン2.5g(Q−単位として並びにMH
−単位としてのSi20mmol)、パラジウム(活性
炭上の、5%)0.05g及びトルエン8mlからなる
よく撹拌した混合物に、95℃の温度で、滴加し、かつ
4時間撹拌する。
【0149】室温まで冷却後に、反応混合物を保護ガス
下に、トリス(ビニルジメチルシリルオキシ)ヒドロキ
シシラン7g(QOH−単位としてのSi20mmo
l)、トリエチルアミン3.1ml(22mmol)及
びトルエン25mlからなるよく撹拌した混合物に、5
0℃の温度で加え、かつ1時間撹拌する。
【0150】引き続き、触媒及びトリエチルアミンヒド
ロクロリドを濾別する。溶剤を蒸留により除去する。
【0151】粘性物質8.5g(使用したケイ酸シリル
エステルに対して理論量の90%)が得られる。GPC
−ダイヤグラムは、単一の化合物を示す。1H−及び29
Si−NMR−データは次の総組成に相当する: [(CH2=CH−SiMe2O)3SiOSiMe2OSi
3/28
【0152】例14 オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン
[HSiMe2OSiO3/28と、H2O、パラジウム及
びトリメチルクロロシランとの反応 オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン
2.5ml(Q−単位として並びにMH−単位としての
Si20mmol)、パラジウム(活性炭上の、5%)
0.05g、水0.47ml及びアセトン11.1ml
を撹拌下に1時間還流加熱する。
【0153】室温まで冷却後に、反応混合物を、同時
に、トルエン10ml中のトリエチルアミン4.1ml
(29mmol)と共に、トルエン20ml中のトリメ
チルクロロシラン(MCl−単位としてのSi26mmo
l)3.3mlに室温で加え、かつ10分間撹拌する。
【0154】引き続き、触媒及びトリエチルアミンヒド
ロクロリドを濾別する。溶剤を蒸留により除去する。
【0155】粘性物質4.0g(使用したケイ酸シリル
エステルに対して理論量の93.5%)が得られる。G
PC−ダイヤグラムは、単一の化合物を示す。1H−及
29Si−NMR−データは次の総組成に相当する: [Me3SiOSiMe2OSiO3/28
【0156】例15 オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン
[HSiMe2OSiO3/28と、H2O、パラジウム及
び1−クロロ−7−ビニル−オクタメチルテトラシロキ
サンとの反応 オクタ(ジメチルシロキシ)オクタシルセスキオキサン
2.5ml(Q−単位として並びにMH−単位としての
Si20mmol)、パラジウム0.05g(活性炭上
の、5%)、水0.47ml及びアセトン11.1ml
を撹拌下に1時間還流加熱する。
【0157】室温まで冷却後に、反応混合物を、トルエ
ン10ml中のトリエチルアミン4.1ml(29mm
ol)と一緒に、トルエン20ml中の1−クロロ−7
−ビニル−オクタメチルテトラシロキサン(DCl−単位
としてのSi26mmol)11gに室温で加え、かつ
10分間撹拌する。
【0158】引き続き、触媒及びトリエチルアミンヒド
ロクロリドを濾別する。溶剤を蒸留により除去する。
【0159】粘性物質8.2g(使用したケイ酸シリル
エステルに対して理論量の91%)が得られる。GPC
−ダイヤグラムは、単一の化合物を示す。1H−及び29
Si−NMR−データは次の総組成に相当する: [CH2=CH−SiMe2O(SiMe2O)4−SiO
3/2]8
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヨーゼフ ヴォルファーゼーダー ドイツ連邦共和国 アルトエッティング ミュールドルファー シュトラーセ 72 (72)発明者 ウド ペーッツ ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン クロ イツフェルゼン 2

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式: (RSiO3/2z (I) [式中、zは、4、6、8、10、12又は14であ
    り、かつRは、同じか又は異なっていてよく、かつ水素
    原子、有機基又は式: R1 3SiO(SiR2 2O)n− (II) の基を表わし、ここで、R1は、同じか又は異なってい
    てよく、かつ水素原子、有機基又は有機ケイ素基を表わ
    し、R2は、同じか又は異なっていてよく、かつ水素原
    子又は有機基を表わし、かつnは、0又は整数であり、
    但し、式(I)の有機ケイ素化合物は、n>0を有する
    式(II)の基Rを少なくとも1個有することを条件と
    する]の有機ケイ素化合物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の有機ケイ素化合物の製法
    において、式: (A4+z[SiO5/2~]Z・y H2O (IV) [式中、yは、50〜300の数であり、zは、4、
    6、8、10、12又は14であり、かつAは、同じか
    又は異なっていてよく、かつアルキル基を表わす]のか
    ご型ケイ酸塩を、式: R5 3SiX (V) [式中、R5は、同じか又は異なっていてよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつXは、ヒドロキシ基、
    オルガニルオキシ基又はハロゲン原子を表わす]の化合
    物(A)及び/又はその水解物並びに縮合物少なくとも
    1種並びに式: (SiR6 2O)x (VI) [式中、R6は、同じか又は異なっていてよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつxは、3〜10を表わ
    す]の環状オルガノポリシロキサン、式: R7 2SiD2 (VII) [式中、R7は、同じか又は異なっていてよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつDは、同じか又は異な
    っていてよく、かつヒドロキシ基、オルガニルオキシ基
    又はハロゲン原子を表わす]のシラン及び/又はその部
    分水解物もしくは部分縮合物、式: R8 3-aaSiO−(SiR8 2O)p−SiEa8 3-a (VIII) [式中、R8は同じか又は異なっていてよく、かつ水素
    原子又は有機基を表わし、aは、同じか又は異なってい
    てよく、かつ0又は1を表わし、pは、1〜1000を
    表わし、かつEは、同じか又は異なっていてよく、かつ
    ヒドロキシ基、オルガニルオキシ基又はハロゲン原子を
    表わす]のオルガノポリシロキサンからなる群から選択
    された有機ケイ素化合物(B)少なくとも1種と反応さ
    せることを特徴とする、請求項1記載の有機ケイ酸化合
    物の製法。
  3. 【請求項3】 式: (R9 3SiOSiO3/2z (IX) [式中、R9は、同じか又は異なっていてよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつzは、4、6、8、1
    0、12又は14である]の有機ケイ素化合物を、式
    (VI)、(VII)及び(VIII)の化合物からな
    る群から選択された有機ケイ素化合物(B)少なくとも
    1種並びに必要に応じて、式(V)の化合物(A)及び
    /又はその水解物もしくは縮合物少なくとも1種と反応
    させる、請求項1記載の有機ケイ素化合物の製法。
  4. 【請求項4】 式: (HR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X) [式中、R10は同じか又は異なっていてよく、かつ水素
    原子又は有機基を表わし、zは、4、6、8、10、1
    2又は14であり、かつfは、1からzまでの整数を表
    わす]の有機ケイ素化合物を、第1工程で、塩化アリル
    と、白金族金属及び/又はそれらの化合物の存在下で反
    応させて、式: (ClR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X′) [式中、R10は同じか又は異なっていてよく、かつ水素
    原子又は有機基を表わし、fは、1からzまでの整数を
    表わし、zは、4、6、8、10、12又は14であ
    る]の相当するクロル化合物にし、かつ引き続き、第2
    工程で、式(X′)の化合物を、式: R11 3SiOH (XI) [式中、R11は、同じか又は異なっていてよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わす]のシラン、式: R12 3SiO(SiR12 2O)rSiR12 2OH (XII) [式中、R12は同じか又は異なっていてもよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつrは0又は1〜10の
    整数を表わす]のオルガノポリシロキサン、式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r2SiR12OH (XIII) [式中、R12は同じか又は異なっていてもよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつrは0又は1〜10の
    整数を表わす]のオルガノポリシロキサン及び式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r3SiOH (XIV) [式中、R12は同じか又は異なっていてもよく、かつ水
    素原子又は有機基を表わし、かつrは0又は1〜10の
    整数を表わす]のオルガノポリシロキサンからなる群か
    ら選択される有機ケイ素化合物(C)少なくとも1種と
    反応させる、請求項1記載の有機ケイ素化合物の製法。
  5. 【請求項5】 第1工程で、式(X): (HR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X) の有機ケイ素化合物を、白金族金属及び/又はそれらの
    化合物の存在下で水と反応させて、式: (HOR10 2SiOSiO3/2f(R10 3SiOSiO3/2z-f (X″) [式中、R10は同じか又は異なっていてよく、かつ水素
    原子又は有機基を表わし、fは、1からzまでの整数を
    表わし、zは、4、6、8、10、12又は14であ
    る]の相当するヒドロキシ化合物にし、かつ引き続き、
    第2工程で、式(X″)の化合物を、式: R11 3SiCl (XI′) [式中、R11は、同じか又は異なるものであってよく、
    かつ水素原子又は有機基を表わす]のシラン、式: R12 3SiO(SiR12 2O)rSiR12 2Cl (XII′)、 [式中、R12は、同じか又は異なるものであってよく、
    かつ水素原子又は有機基を表わし、かつrは、0か又は
    1〜10の整数を表わす]のオルガノポリシロキサン、
    式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r2SiR12Cl (XIII′)、 [式中、R12は、同じか又は異なるものであってよく、
    かつ水素原子又は有機基を表わし、かつrは、0か又は
    1〜10の整数を表わす]のオルガノポリシロキサン及
    び式: (R12 3SiO(SiR12 2O)r3SiCl (XIV′) [式中、R12は、同じか又は異なるものであってよく、
    かつ水素原子又は有機基を表わし、かつrは、0か又は
    1〜10の整数を表わす]のオルガノポリシロキサンか
    らなる群から選択される有機ケイ素化合物(C)少なく
    とも1種と反応させる、式(I)の有機ケイ素化合物の
    製法。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09202790A (ja) * 1995-12-05 1997-08-05 Wacker Chemie Gmbh 低分子有機珪素化合物及び架橋性材料
WO2004081084A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Chisso Corporation シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
WO2004081085A1 (ja) * 2003-03-11 2004-09-23 Chisso Petrochemial Corporation シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
JPWO2003024870A1 (ja) * 2001-09-18 2004-12-24 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法
EP1645560A1 (en) 2004-10-05 2006-04-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monofunctional monomer having cage oligosiloxane structure and method of making
JP2007509177A (ja) * 2003-10-23 2007-04-12 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 多面シルセスキオキサンの簡便な合成及びその使用
JP2007246880A (ja) * 2006-02-20 2007-09-27 Matsushita Electric Works Ltd 半導体光装置及び透明光学部材
WO2007119477A1 (ja) * 2006-03-27 2007-10-25 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体
WO2008010545A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, molded body obtained from the same, and optodevice member
JP2008094992A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Nippon Steel Chem Co Ltd 表示装置
WO2008065967A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique semi-conducteur et élément optique transparent
WO2008065786A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique à semiconducteur et élément optique transparent
WO2008065787A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Optical semiconductor device and transparent optical member
WO2008065966A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique semi-conducteur et élément optique transparent
WO2008066116A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Kaneka Corporation Polysiloxane composition
WO2009025017A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Panasonic Electric Works Co., Ltd. 半導体光装置及び透明光学部材
WO2009066608A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Toagosei Co., Ltd. ポリシロキサンおよびその製造方法ならびに硬化物の製造方法
JP2009173760A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Kaneka Corp 液状多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物と硬化物。
JP2013108063A (ja) * 2011-10-25 2013-06-06 Central Glass Co Ltd シロキサン系組成物およびその硬化物ならびにその用途
US9035009B2 (en) 2007-04-17 2015-05-19 Kaneka Corporation Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product
US9688851B2 (en) 2010-05-28 2017-06-27 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, hardened material and optical device
US9698320B2 (en) 2010-09-22 2017-07-04 Kaneka Corporation Modified product of polyhedral structure polysiloxane, polyhedral structure polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device
CN115536847A (zh) * 2022-10-20 2022-12-30 杭州师范大学 一种由低分子量聚硅氧烷改性的液态乙烯基功能化笼型低聚硅倍半氧烷及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6252030B1 (en) * 1999-03-17 2001-06-26 Dow Corning Asia, Ltd. Hydrogenated octasilsesquioxane-vinyl group-containing copolymer and method for manufacture
US6972312B1 (en) 1999-08-04 2005-12-06 Hybrid Plastics Llc Process for the formation of polyhedral oligomeric silsesquioxanes
US7638195B2 (en) 1999-08-04 2009-12-29 Hybrid Plastics, Inc. Surface modification with polyhedral oligomeric silsesquioxanes silanols
US7888435B2 (en) 1999-08-04 2011-02-15 Hybrid Plastics, Inc. Process for continuous production of olefin polyhedral oligomeric silsesquioxane cages
US7723415B2 (en) 1999-08-04 2010-05-25 Hybrid Plastics, Inc. POSS nanostructured chemicals as dispersion aids and friction reducing agents
US7553904B2 (en) 1999-08-04 2009-06-30 Hybrid Plastics, Inc. High use temperature nanocomposite resins
US6472076B1 (en) * 1999-10-18 2002-10-29 Honeywell International Inc. Deposition of organosilsesquioxane films
JP2002097366A (ja) 2000-06-19 2002-04-02 L'oreal Sa 化粧品組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0267290A (ja) * 1988-06-29 1990-03-07 Akad Wissenschaften Ddr 鳥かご状構造を有する親油性二重環ケイ酸誘導体、その製造方法及びその使用方法
JPH04217688A (ja) * 1990-03-14 1992-08-07 Consortium Elektrochem Ind Gmbh メソゲン側鎖基少なくとも1個を有するオルガノシルセスキオキサン及びその製法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2465188A (en) * 1948-03-27 1949-03-22 Dow Corning Alkylsilsesquioxanes
DE3837397A1 (de) * 1988-11-03 1990-05-10 Wacker Chemie Gmbh Neue organooligosilsesquioxane

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0267290A (ja) * 1988-06-29 1990-03-07 Akad Wissenschaften Ddr 鳥かご状構造を有する親油性二重環ケイ酸誘導体、その製造方法及びその使用方法
JPH04217688A (ja) * 1990-03-14 1992-08-07 Consortium Elektrochem Ind Gmbh メソゲン側鎖基少なくとも1個を有するオルガノシルセスキオキサン及びその製法

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09202790A (ja) * 1995-12-05 1997-08-05 Wacker Chemie Gmbh 低分子有機珪素化合物及び架橋性材料
JPWO2003024870A1 (ja) * 2001-09-18 2004-12-24 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法
WO2004081085A1 (ja) * 2003-03-11 2004-09-23 Chisso Petrochemial Corporation シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
JPWO2004081085A1 (ja) * 2003-03-11 2006-06-15 チッソ石油化学株式会社 シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
US7423107B2 (en) 2003-03-11 2008-09-09 Chisso Petrochemical Corporation Polymer obtained with silsesquioxane derivative
WO2004081084A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Chisso Corporation シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
JPWO2004081084A1 (ja) * 2003-03-12 2006-06-15 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
US7514519B2 (en) 2003-03-12 2009-04-07 Chisso Corporation Polymer obtained by using silsesquioxane derivative
JP4870567B2 (ja) * 2003-10-23 2012-02-08 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 多面シルセスキオキサンの簡便な合成及びその使用
JP2007509177A (ja) * 2003-10-23 2007-04-12 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 多面シルセスキオキサンの簡便な合成及びその使用
EP1645560A1 (en) 2004-10-05 2006-04-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monofunctional monomer having cage oligosiloxane structure and method of making
US7834120B2 (en) 2004-10-05 2010-11-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Monofunctional monomer having cage oligosiloxane structure and method of making
JP2007246880A (ja) * 2006-02-20 2007-09-27 Matsushita Electric Works Ltd 半導体光装置及び透明光学部材
JPWO2007119477A1 (ja) * 2006-03-27 2009-08-27 新日鐵化学株式会社 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体
WO2007119477A1 (ja) * 2006-03-27 2007-10-25 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体
JP5108751B2 (ja) * 2006-03-27 2012-12-26 新日鉄住金化学株式会社 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体
WO2008010545A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, molded body obtained from the same, and optodevice member
US8299198B2 (en) 2006-07-21 2012-10-30 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, molded body obtained from the same, and optodevice member
JP2014210922A (ja) * 2006-07-21 2014-11-13 株式会社カネカ ポリシロキサン系組成物およびそれから得られる成形体、オプトデバイス部材
JP5666775B2 (ja) * 2006-07-21 2015-02-12 株式会社カネカ ポリシロキサン系組成物およびそれから得られる成形体、オプトデバイス部材
JPWO2008010545A1 (ja) * 2006-07-21 2009-12-17 株式会社カネカ ポリシロキサン系組成物およびそれから得られる成形体、オプトデバイス部材
JP2008094992A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Nippon Steel Chem Co Ltd 表示装置
KR101435476B1 (ko) * 2006-10-13 2014-08-28 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 표시 장치
WO2008065786A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique à semiconducteur et élément optique transparent
WO2008065966A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique semi-conducteur et élément optique transparent
WO2008065787A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Optical semiconductor device and transparent optical member
WO2008065967A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique semi-conducteur et élément optique transparent
JPWO2008066116A1 (ja) * 2006-12-01 2010-03-11 株式会社カネカ ポリシロキサン系組成物
WO2008066116A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Kaneka Corporation Polysiloxane composition
JP5670616B2 (ja) * 2006-12-01 2015-02-18 株式会社カネカ ポリシロキサン系組成物
US9422405B2 (en) 2007-04-17 2016-08-23 Kaneka Corporation Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product
US9416231B2 (en) 2007-04-17 2016-08-16 Kaneka Corporation Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product
US9035009B2 (en) 2007-04-17 2015-05-19 Kaneka Corporation Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product
WO2009025017A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Panasonic Electric Works Co., Ltd. 半導体光装置及び透明光学部材
US8168739B2 (en) 2007-11-19 2012-05-01 Toagosei Co., Ltd. Polysiloxane, method for producing the same, and method for producing cured product of the same
JP5263171B2 (ja) * 2007-11-19 2013-08-14 東亞合成株式会社 ポリシロキサンおよびその製造方法ならびに硬化物の製造方法
JP2013147659A (ja) * 2007-11-19 2013-08-01 Toagosei Co Ltd ポリシロキサンおよびその硬化物の製造方法
WO2009066608A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Toagosei Co., Ltd. ポリシロキサンおよびその製造方法ならびに硬化物の製造方法
JP2009173760A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Kaneka Corp 液状多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物と硬化物。
US9688851B2 (en) 2010-05-28 2017-06-27 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, hardened material and optical device
US9822248B2 (en) 2010-05-28 2017-11-21 Kaneka Corporation Polysiloxane composition, hardened material and optical device
US9698320B2 (en) 2010-09-22 2017-07-04 Kaneka Corporation Modified product of polyhedral structure polysiloxane, polyhedral structure polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device
JP2013108063A (ja) * 2011-10-25 2013-06-06 Central Glass Co Ltd シロキサン系組成物およびその硬化物ならびにその用途
CN115536847A (zh) * 2022-10-20 2022-12-30 杭州师范大学 一种由低分子量聚硅氧烷改性的液态乙烯基功能化笼型低聚硅倍半氧烷及其制备方法
CN115536847B (zh) * 2022-10-20 2023-09-12 杭州师范大学 一种由低分子量聚硅氧烷改性的液态乙烯基功能化笼型低聚硅倍半氧烷及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
RU2111221C1 (ru) 1998-05-20
DE4316101A1 (de) 1994-11-17
CA2123549A1 (en) 1994-11-14
JP2777058B2 (ja) 1998-07-16
EP0624591A1 (de) 1994-11-17

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