JPH06322092A - ポリカーボネート系樹脂組成物 - Google Patents
ポリカーボネート系樹脂組成物Info
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- JPH06322092A JPH06322092A JP11170093A JP11170093A JPH06322092A JP H06322092 A JPH06322092 A JP H06322092A JP 11170093 A JP11170093 A JP 11170093A JP 11170093 A JP11170093 A JP 11170093A JP H06322092 A JPH06322092 A JP H06322092A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ポリカーボネート樹脂に充分な量
のＰＴＷを配合した場合においても、分子量の低下が著
しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持し、且つ機
械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート
系樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のポリカーボネート系樹脂組成物は、
（Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂
と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂、（Ｂ）チタン酸カリ
ウムウィスカー及び（Ｃ）（ｉ）分子鎖中にＳｉＨ基を
有するオルガノポリシロキサン及び／又は（ｉｉ）分子
鎖中にエポキシ基、イミド基、カルボン酸エステル基、
アミド基及びカルボキシ基からなる群より選ばれた官能
基を少なくとも１種有する有機ポリマーを配合してなる
ものである。
のＰＴＷを配合した場合においても、分子量の低下が著
しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持し、且つ機
械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート
系樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のポリカーボネート系樹脂組成物は、
（Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂
と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂、（Ｂ）チタン酸カリ
ウムウィスカー及び（Ｃ）（ｉ）分子鎖中にＳｉＨ基を
有するオルガノポリシロキサン及び／又は（ｉｉ）分子
鎖中にエポキシ基、イミド基、カルボン酸エステル基、
アミド基及びカルボキシ基からなる群より選ばれた官能
基を少なくとも１種有する有機ポリマーを配合してなる
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリカーボネート系樹
脂組成物に関する。
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】ポリカーボネート（以下「Ｐ
Ｃ」という）樹脂は、強靭で、耐衝撃性等の機械的強
度、寸法安定性等に優れる有用なエンジニアリングプラ
スチックであり、各種電子部品、機械部品等の用途に広
く利用されている。また、ＰＣ樹脂の成形加工性や耐薬
品性が更に改良されたＰＣアロイタイプ、例えばＰＣ樹
脂と芳香族飽和ポリエステル樹脂とのアロイやＰＣ樹脂
とスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン（ＡＢＳ）
樹脂とのアロイもまた有用な材料である。
Ｃ」という）樹脂は、強靭で、耐衝撃性等の機械的強
度、寸法安定性等に優れる有用なエンジニアリングプラ
スチックであり、各種電子部品、機械部品等の用途に広
く利用されている。また、ＰＣ樹脂の成形加工性や耐薬
品性が更に改良されたＰＣアロイタイプ、例えばＰＣ樹
脂と芳香族飽和ポリエステル樹脂とのアロイやＰＣ樹脂
とスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン（ＡＢＳ）
樹脂とのアロイもまた有用な材料である。
【０００３】これらＰＣ系樹脂にチタン酸カリウムウィ
スカー（以下「ＰＴＷ」という）を配合して、機械的強
度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐摩耗性等を向上さ
せる試みは知られている。しかしながら、ＰＴＷを配合
することにより、ＰＴＷが弱アルカリ性であること及び
ＰＴＷ表面の化学的活性点の存在に起因すると推定され
るＰＣ樹脂の加水分解、ひいては分子量低下が起り、Ｐ
Ｃ樹脂本来の優れた物性が低下するという欠点が生ず
る。
スカー（以下「ＰＴＷ」という）を配合して、機械的強
度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐摩耗性等を向上さ
せる試みは知られている。しかしながら、ＰＴＷを配合
することにより、ＰＴＷが弱アルカリ性であること及び
ＰＴＷ表面の化学的活性点の存在に起因すると推定され
るＰＣ樹脂の加水分解、ひいては分子量低下が起り、Ｐ
Ｃ樹脂本来の優れた物性が低下するという欠点が生ず
る。
【０００４】このような欠点を解消する方法として、例
えばＰＴＷ表面を金属アルコラートの縮重合反応で形成
される金属酸化膜で被覆する方法（特開昭５９−１１５
３４３号公報）、ＰＴＷの遊離カリウム含有量が０．２
５％以下のＰＴＷを配合する方法（特開昭６２−１２９
３４６号公報）、トンネル構造ＰＴＷを配合する方法
（特開昭６３−６０４９号公報）、フリーアルカリ量が
１０ｐｐｍ以下の６−ＰＴＷを配合する方法（特開平２
−８６６５０号公報）、リン化合物を配合する方法（特
開平２−２８３７６０号公報）、有機酸を配合する方法
（特開平３−１４８６５号公報）、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸との共重合体によって表面処
理する方法（特開平３−２４７６７０号公報）、ケイ素
酸化物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法（特
開平４−４１５５４号公報、同４−４１５５６号公報）
等が提案されている。しかしながら、これらの方法のい
ずれにおいても、ＰＴＷの配合量が１０重量％未満で
は、ＰＣ樹脂の分子量低下はある程度防止されるもの
の、充分な機械的強度が得られず、実用的用途は限定さ
れることになる。一方、ＰＴＷの配合量が１０重量％以
上になると、ＰＣ樹脂の分子量低下防止効果が不充分で
あり、また成形滞留性に劣り、更に長期の耐熱耐久性に
劣っているために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に
使用したりリサイクルして使用したりするには問題があ
る。
えばＰＴＷ表面を金属アルコラートの縮重合反応で形成
される金属酸化膜で被覆する方法（特開昭５９−１１５
３４３号公報）、ＰＴＷの遊離カリウム含有量が０．２
５％以下のＰＴＷを配合する方法（特開昭６２−１２９
３４６号公報）、トンネル構造ＰＴＷを配合する方法
（特開昭６３−６０４９号公報）、フリーアルカリ量が
１０ｐｐｍ以下の６−ＰＴＷを配合する方法（特開平２
−８６６５０号公報）、リン化合物を配合する方法（特
開平２−２８３７６０号公報）、有機酸を配合する方法
（特開平３−１４８６５号公報）、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸との共重合体によって表面処
理する方法（特開平３−２４７６７０号公報）、ケイ素
酸化物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法（特
開平４−４１５５４号公報、同４−４１５５６号公報）
等が提案されている。しかしながら、これらの方法のい
ずれにおいても、ＰＴＷの配合量が１０重量％未満で
は、ＰＣ樹脂の分子量低下はある程度防止されるもの
の、充分な機械的強度が得られず、実用的用途は限定さ
れることになる。一方、ＰＴＷの配合量が１０重量％以
上になると、ＰＣ樹脂の分子量低下防止効果が不充分で
あり、また成形滞留性に劣り、更に長期の耐熱耐久性に
劣っているために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に
使用したりリサイクルして使用したりするには問題があ
る。
【０００５】従ってＰＣ樹脂を熱時劣化させないＰＴＷ
やその表面処理剤の開発が望まれている。
やその表面処理剤の開発が望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、斯かる現
状に鑑み、上記問題を生じないＰＴＷ配合ＰＣ系樹脂組
成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、該組成物に下
記特定の（Ｃ）成分を配合することにより所望のＰＣ系
樹脂組成物が得られることを見い出した。本発明は、斯
かる知見に基づき完成されたものである。
状に鑑み、上記問題を生じないＰＴＷ配合ＰＣ系樹脂組
成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、該組成物に下
記特定の（Ｃ）成分を配合することにより所望のＰＣ系
樹脂組成物が得られることを見い出した。本発明は、斯
かる知見に基づき完成されたものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）ＰＣ樹脂又はＰＣ
樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂、（Ｂ）ＰＴＷ並
びに（Ｃ）（ｉ）分子鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノ
ポリシロキサン及び／又は（ｉｉ）分子鎖中にエポキシ
基、イミド基、カルボン酸エステル基、アミド基及びカ
ルボキシ基からなる群より選ばれた官能基を少なくとも
１種有する有機ポリマーを配合してなることを特徴とす
るＰＣ系樹脂組成物に係る。
樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂、（Ｂ）ＰＴＷ並
びに（Ｃ）（ｉ）分子鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノ
ポリシロキサン及び／又は（ｉｉ）分子鎖中にエポキシ
基、イミド基、カルボン酸エステル基、アミド基及びカ
ルボキシ基からなる群より選ばれた官能基を少なくとも
１種有する有機ポリマーを配合してなることを特徴とす
るＰＣ系樹脂組成物に係る。
【０００８】本発明で用いられるＰＣ樹脂は、芳香族二
価フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸ジエステルと
を反応させて製造される樹脂であり、本発明では従来公
知のＰＣ樹脂を広く使用できる。本発明のＰＣ樹脂に
は、分岐を有するＰＣ樹脂も包含される。本発明のＰＣ
樹脂としては、具体的にはビスフェノールＡを主原料と
するＰＣ樹脂を例示できる。本発明で用いられるＰＣ樹
脂の分子量としては特に制限されるものではないが、例
えば塩化メチレン溶剤中で測定した粘度平均分子量が１
９０００〜３００００の範囲のものを用いるのが好まし
い。
価フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸ジエステルと
を反応させて製造される樹脂であり、本発明では従来公
知のＰＣ樹脂を広く使用できる。本発明のＰＣ樹脂に
は、分岐を有するＰＣ樹脂も包含される。本発明のＰＣ
樹脂としては、具体的にはビスフェノールＡを主原料と
するＰＣ樹脂を例示できる。本発明で用いられるＰＣ樹
脂の分子量としては特に制限されるものではないが、例
えば塩化メチレン溶剤中で測定した粘度平均分子量が１
９０００〜３００００の範囲のものを用いるのが好まし
い。
【０００９】ＰＣ樹脂と混合して用いられる他の熱可塑
性樹脂としては、ＰＣ樹脂に混合し得るものである限り
従来公知のものを広く使用でき、例えば芳香族ポリエス
テル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド系樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で又は
２種以上混合して使用される。芳香族ポリエステル系樹
脂は、芳香族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二
塩基酸とを重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来
公知のものを広く使用できる。具体的にはポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例示
される。これらの中でも、フェノール／テトラクロロエ
タン（容量６／４）の混合溶剤で測定した場合の極限粘
度が０．７〜１．２の範囲となるものが好適である。ポ
リスチレン系樹脂としては、具体的には一般用ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹
脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−ブタ
ジエン樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−アクリロ
ニトリル樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチ
レン樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体等を例示できる。ポリ
エチレン系樹脂としては、具体的には高密度ポリエチレ
ン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密度ポリエチ
レン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート共
重合体等を例示できる。ポリプロピレン系樹脂として
は、具体的にはポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を
例示できる。ポリアミド系樹脂としては、具体的にはア
ミノカルボン酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジ
アミン化合物からなる縮重合体、α，ω−カプロラクタ
ムを開環重合して得られる重合体等を例示できる。ポリ
エーテル系樹脂としては、具体的にはポリフェニレンエ
ーテル（共）重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例
示できる。ポリスルホン系樹脂としては、具体的にはポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン等を例示できる。斯
かる熱可塑性樹脂の中でも芳香族ポリエステル及びスチ
レン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適で
ある。
性樹脂としては、ＰＣ樹脂に混合し得るものである限り
従来公知のものを広く使用でき、例えば芳香族ポリエス
テル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド系樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で又は
２種以上混合して使用される。芳香族ポリエステル系樹
脂は、芳香族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二
塩基酸とを重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来
公知のものを広く使用できる。具体的にはポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例示
される。これらの中でも、フェノール／テトラクロロエ
タン（容量６／４）の混合溶剤で測定した場合の極限粘
度が０．７〜１．２の範囲となるものが好適である。ポ
リスチレン系樹脂としては、具体的には一般用ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹
脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−ブタ
ジエン樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−アクリロ
ニトリル樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチ
レン樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体等を例示できる。ポリ
エチレン系樹脂としては、具体的には高密度ポリエチレ
ン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密度ポリエチ
レン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート共
重合体等を例示できる。ポリプロピレン系樹脂として
は、具体的にはポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を
例示できる。ポリアミド系樹脂としては、具体的にはア
ミノカルボン酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジ
アミン化合物からなる縮重合体、α，ω−カプロラクタ
ムを開環重合して得られる重合体等を例示できる。ポリ
エーテル系樹脂としては、具体的にはポリフェニレンエ
ーテル（共）重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例
示できる。ポリスルホン系樹脂としては、具体的にはポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン等を例示できる。斯
かる熱可塑性樹脂の中でも芳香族ポリエステル及びスチ
レン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適で
ある。
【００１０】ＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合割合
としては、特に限定されるものではないが、ＰＣ樹脂と
他の熱可塑性樹脂との混合樹脂中にＰＣ樹脂が３０重量
％以上となるように両者を混合するのが好ましい。
としては、特に限定されるものではないが、ＰＣ樹脂と
他の熱可塑性樹脂との混合樹脂中にＰＣ樹脂が３０重量
％以上となるように両者を混合するのが好ましい。
【００１１】本発明で用いられるＰＴＷは、一般式Ｋ2
Ｏ・ｎＴｉ2 Ｏ2-x （ｎは２〜１２の整数、０≦ｘ≦
１）なる化学組成を有する単結晶繊維（ウィスカー）で
あり、例えばｎ＝６、ｘ＝０の６−ＰＴＷ（６−チタン
酸カリウム繊維）が好適に使用され得る。用いられるＰ
ＴＷの繊維径及び平均繊維長については特に制限はない
が、繊維径０．０１〜２μｍ程度、平均繊維長１〜５０
０μｍ程度のものを使用するのが望ましい。
Ｏ・ｎＴｉ2 Ｏ2-x （ｎは２〜１２の整数、０≦ｘ≦
１）なる化学組成を有する単結晶繊維（ウィスカー）で
あり、例えばｎ＝６、ｘ＝０の６−ＰＴＷ（６−チタン
酸カリウム繊維）が好適に使用され得る。用いられるＰ
ＴＷの繊維径及び平均繊維長については特に制限はない
が、繊維径０．０１〜２μｍ程度、平均繊維長１〜５０
０μｍ程度のものを使用するのが望ましい。
【００１２】本発明で（Ｃ）成分として用いられる分子
鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンとして
は、従来公知のものを広く使用でき、例えばオルガノポ
リ水素シロキサン、環状オルガノポリ水素シロキサン等
が挙げられ、より具体的にはメチルハイドロジェンポリ
シロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサ
ン、１，１，４，４−テトラメチルジシルエチレン、
１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，３，
５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン等を例示
できる。上記オルガノシロキサンには、ジブチル錫ジラ
ウレート、亜鉛オクトエイト、テトラアルコキシシラン
等の触媒が含有されていてもよい。
鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンとして
は、従来公知のものを広く使用でき、例えばオルガノポ
リ水素シロキサン、環状オルガノポリ水素シロキサン等
が挙げられ、より具体的にはメチルハイドロジェンポリ
シロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサ
ン、１，１，４，４−テトラメチルジシルエチレン、
１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，３，
５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン等を例示
できる。上記オルガノシロキサンには、ジブチル錫ジラ
ウレート、亜鉛オクトエイト、テトラアルコキシシラン
等の触媒が含有されていてもよい。
【００１３】また、本発明で（Ｃ）成分として用いられ
る分子鎖中にエポキシ基、イミド基、カルボン酸エステ
ル基、アミド基及びカルボキシ基からなる群より選ばれ
た官能基を少なくとも１種有する有機ポリマー（以下
「官能基含有ポリマー」という）としては、例えばエポ
キシ基含有オレフィン共重合体、エポキシ基含有ビニル
系共重合体、エポキシ基含有ポリエステル変性オレフィ
ン共重合体、これら共重合体にα，β−不飽和カルボン
酸アルキルエステル、芳香族ビニル化合物及びシアン化
ビニル化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種を
グラフト共重合させた共重合体、イミド化ポリアクリレ
ート共重合体等が挙げられる。
る分子鎖中にエポキシ基、イミド基、カルボン酸エステ
ル基、アミド基及びカルボキシ基からなる群より選ばれ
た官能基を少なくとも１種有する有機ポリマー（以下
「官能基含有ポリマー」という）としては、例えばエポ
キシ基含有オレフィン共重合体、エポキシ基含有ビニル
系共重合体、エポキシ基含有ポリエステル変性オレフィ
ン共重合体、これら共重合体にα，β−不飽和カルボン
酸アルキルエステル、芳香族ビニル化合物及びシアン化
ビニル化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種を
グラフト共重合させた共重合体、イミド化ポリアクリレ
ート共重合体等が挙げられる。
【００１４】上記エポキシ基含有オレフィン共重合体、
エポキシ基含有ビニル系共重合体、エポキシ基含有ポリ
エステル変性オレフィン共重合体及びグラフト共重合体
のエポキシ基成分としては、例えばグリシジル（メタ）
アクリレート、イタコン酸モノグリシジルエステル、ビ
ニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、
ω−グリシジルアルキル（メタ）アクリレート、ｐ−グ
リシジルスチレン等が挙げられ、これらを１種単独で用
いてもよいし、２種以上組合せて用いてもよい。これら
の中でもグリシジルメタクリレートが好適である。
エポキシ基含有ビニル系共重合体、エポキシ基含有ポリ
エステル変性オレフィン共重合体及びグラフト共重合体
のエポキシ基成分としては、例えばグリシジル（メタ）
アクリレート、イタコン酸モノグリシジルエステル、ビ
ニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、
ω−グリシジルアルキル（メタ）アクリレート、ｐ−グ
リシジルスチレン等が挙げられ、これらを１種単独で用
いてもよいし、２種以上組合せて用いてもよい。これら
の中でもグリシジルメタクリレートが好適である。
【００１５】上記エポキシ基含有オレフィン共重合体の
オレフィン構成成分としては、例えばエチレン、プロピ
レン、ブテン−１、ヘキセン−１等が挙げられ、これら
を１種単独で用いてもよいし、２種以上組合せて用いて
もよい。これらの中でもエチレンが好適である。
オレフィン構成成分としては、例えばエチレン、プロピ
レン、ブテン−１、ヘキセン−１等が挙げられ、これら
を１種単独で用いてもよいし、２種以上組合せて用いて
もよい。これらの中でもエチレンが好適である。
【００１６】上記エポキシ基含有ビニル系共重合体のビ
ニル構成成分としては、例えばアクリロニトリル、メタ
クリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、スチレン、
α−メチルスチレン、クロルスチレン等の芳香族ビニル
単量体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル
等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等のモノカル
ボン酸ビニルエステル等が挙げられ、これらを１種単独
で用いてもよいし、２種以上組合せて用いてもよい。
ニル構成成分としては、例えばアクリロニトリル、メタ
クリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、スチレン、
α−メチルスチレン、クロルスチレン等の芳香族ビニル
単量体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル
等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等のモノカル
ボン酸ビニルエステル等が挙げられ、これらを１種単独
で用いてもよいし、２種以上組合せて用いてもよい。
【００１７】エポキシ基含有ポリエステル変性オレフィ
ン共重合体のポリエステル構成成分としては、例えば酢
酸ビニル、ビニルアルコール、アクリレート、エチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−ビニルアルコー
ル、スチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル等が挙げられ、
これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上組合せて
用いてもよい。
ン共重合体のポリエステル構成成分としては、例えば酢
酸ビニル、ビニルアルコール、アクリレート、エチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−ビニルアルコー
ル、スチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル等が挙げられ、
これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上組合せて
用いてもよい。
【００１８】上記エポキシ基含有オレフィン共重合体、
エポキシ基含有ビニル系共重合体、エポキシ基含有ポリ
エステル変性オレフィン共重合体にグラフト共重合させ
るグラフト成分は、α，β−不飽和カルボン酸アルキル
エステル、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合
物からなる群より選ばれた少なくとも１種である。α，
β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、例え
ば（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート等の炭素数１〜１０
のアルキル（メタ）アクリレート、無水マレイン酸、マ
レイミド等が挙げられる。芳香族ビニル化合物として
は、例えばスチレン、α−メチルスチレン、クロルスチ
レン等が挙げられる。またシアン化ビニル化合物として
は、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。
エポキシ基含有ビニル系共重合体、エポキシ基含有ポリ
エステル変性オレフィン共重合体にグラフト共重合させ
るグラフト成分は、α，β−不飽和カルボン酸アルキル
エステル、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合
物からなる群より選ばれた少なくとも１種である。α，
β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、例え
ば（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート等の炭素数１〜１０
のアルキル（メタ）アクリレート、無水マレイン酸、マ
レイミド等が挙げられる。芳香族ビニル化合物として
は、例えばスチレン、α−メチルスチレン、クロルスチ
レン等が挙げられる。またシアン化ビニル化合物として
は、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。
【００１９】上記イミド化ポリアクリレート共重合体と
しては、例えば一般式
しては、例えば一般式
【００２０】
【化１】
【００２１】〔式中Ｒ1 及びＲ2 は、同一又は異なって
水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。Ｒ3 は
水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基、ア
ルキルアリール基又はアリールアルキル基を示す。〕で
表わされる構成単位を含むポリマー等が挙げられる。炭
素数１〜８のアルキル基としては、例えばメチル、エチ
ル、ｎ−プロピル、ｓｅｃ−プロピル、ｎ−ブチル、イ
ソブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシ
ル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル基等の直鎖、分岐及び
環状のアルキル基等が挙げられる。アリール基として
は、例えばフェニル、トリル、キシリル、ビフェニリ
ル、ナフチル基等が挙げられる。
水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。Ｒ3 は
水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基、ア
ルキルアリール基又はアリールアルキル基を示す。〕で
表わされる構成単位を含むポリマー等が挙げられる。炭
素数１〜８のアルキル基としては、例えばメチル、エチ
ル、ｎ−プロピル、ｓｅｃ−プロピル、ｎ−ブチル、イ
ソブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシ
ル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル基等の直鎖、分岐及び
環状のアルキル基等が挙げられる。アリール基として
は、例えばフェニル、トリル、キシリル、ビフェニリ
ル、ナフチル基等が挙げられる。
【００２２】上記一般式（１）において、Ｒ1 、Ｒ2 及
びＲ3 が共にメチル基であるＮ−メチル−イミド化ポリ
メチルメタクリレートが、ガラス転移点等で表わされる
耐熱性が高い等のために好適に使用される。
びＲ3 が共にメチル基であるＮ−メチル−イミド化ポリ
メチルメタクリレートが、ガラス転移点等で表わされる
耐熱性が高い等のために好適に使用される。
【００２３】上記イミド化ポリアクリレート共重合体
は、例えばメタクリル酸−メタクリル酸エステル共重合
体とアンモニア、アミン、尿素又はその置換体との高温
での反応、ポリメタクリル酸無水物とアンモニア又はア
ミンとの反応、メタクリル酸エステル−メタクリルアミ
ド共重合体のイミド環を生じる熱反応、アクリル酸又は
メタクリル酸エステル基を高率で含むポリマーとアンモ
ニア又はアミンとの溶液中又は溶融物中での反応等によ
り製造されるが、米国特許第４２４３７４号明細書や特
開昭５９−１１７５５０号公報に記載の方法で製造する
のが好ましい。
は、例えばメタクリル酸−メタクリル酸エステル共重合
体とアンモニア、アミン、尿素又はその置換体との高温
での反応、ポリメタクリル酸無水物とアンモニア又はア
ミンとの反応、メタクリル酸エステル−メタクリルアミ
ド共重合体のイミド環を生じる熱反応、アクリル酸又は
メタクリル酸エステル基を高率で含むポリマーとアンモ
ニア又はアミンとの溶液中又は溶融物中での反応等によ
り製造されるが、米国特許第４２４３７４号明細書や特
開昭５９−１１７５５０号公報に記載の方法で製造する
のが好ましい。
【００２４】また、上記イミド化ポリアクリレート共重
合体は、米国特許第４７２７１１７号明細書に記載の方
法により未反応のアクリル酸成分に由来するカルボン酸
基やイミド化の際に副生する酸無水物基を減少もしくは
除去する後処理を施すこともできるが、本発明ではその
ような処理を施さずにカルボン酸基や酸無水物基を分子
内に含むポリマーを用いるのが好ましい。
合体は、米国特許第４７２７１１７号明細書に記載の方
法により未反応のアクリル酸成分に由来するカルボン酸
基やイミド化の際に副生する酸無水物基を減少もしくは
除去する後処理を施すこともできるが、本発明ではその
ような処理を施さずにカルボン酸基や酸無水物基を分子
内に含むポリマーを用いるのが好ましい。
【００２５】更に上記イミド化ポリアクリレート共重合
体は、上記一般式（１）で表わされる構成単位だけでな
く、未反応のアクリル単位は勿論他の構成単位を含む共
重合体であってもよい。
体は、上記一般式（１）で表わされる構成単位だけでな
く、未反応のアクリル単位は勿論他の構成単位を含む共
重合体であってもよい。
【００２６】上記イミド化ポリアクリレート共重合体
は、少なくとも５％以上のイミド化された構成単位を含
み、好ましくは５０％以上のイミド化された構成単位を
含むものである。イミド化ポリアクリレート共重合体の
耐熱性の尺度となるガラス転移温度はイミド化された構
成単位の含有率、即ちイミド化率に直接依存し、イミド
化率を変化させることにより種々のガラス転移温度を有
するイミド化ポリアクリレート共重合体を得ることがで
きる。特にＲ1 、Ｒ2 及びＲ3 が共にメチル基であるＮ
−メチル−イミド化ポリメチルメタクリレートの時に
は、イミド化率が５０％以上であるとそのガラス転移温
度が約１４０℃以上になる。このような高いガラス転移
温度を有するということは、それだけ高い温度まで成形
品の特性が安定に保たれるということになり、高温で成
形加工されたり高温雰囲気下で使用されるＰＣ樹脂の配
合成分として好ましいと言える。
は、少なくとも５％以上のイミド化された構成単位を含
み、好ましくは５０％以上のイミド化された構成単位を
含むものである。イミド化ポリアクリレート共重合体の
耐熱性の尺度となるガラス転移温度はイミド化された構
成単位の含有率、即ちイミド化率に直接依存し、イミド
化率を変化させることにより種々のガラス転移温度を有
するイミド化ポリアクリレート共重合体を得ることがで
きる。特にＲ1 、Ｒ2 及びＲ3 が共にメチル基であるＮ
−メチル−イミド化ポリメチルメタクリレートの時に
は、イミド化率が５０％以上であるとそのガラス転移温
度が約１４０℃以上になる。このような高いガラス転移
温度を有するということは、それだけ高い温度まで成形
品の特性が安定に保たれるということになり、高温で成
形加工されたり高温雰囲気下で使用されるＰＣ樹脂の配
合成分として好ましいと言える。
【００２７】上記イミド化ポリアクリレート共重合体を
構成するモノマー成分としては、例えばアクリル酸及び
そのアルキルエステル、メタクリル酸及びそのアルキル
エステル、アクリル酸無水物、アクリルアミド、メタク
リルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等、好ましくはメチルメタクリレートが挙げられ、これ
らは１種又は２種以上混合して用いられる。
構成するモノマー成分としては、例えばアクリル酸及び
そのアルキルエステル、メタクリル酸及びそのアルキル
エステル、アクリル酸無水物、アクリルアミド、メタク
リルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等、好ましくはメチルメタクリレートが挙げられ、これ
らは１種又は２種以上混合して用いられる。
【００２８】本発明の樹脂組成物には、通常（Ａ）成分
が４０〜９８．９５重量部、好ましくは５３〜８９．９
重量部、（Ｂ）成分が１〜５０重量部、好ましくは１０
〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．０５〜１０重量部、
好ましくは０．１〜７重量部の割合で配合される。
（Ｂ）成分の配合量が少なすぎると、得られる樹脂組成
物の機械的強度、耐熱性、寸法精度等が不充分になる傾
向があり、逆に（Ｂ）成分の配合量が多すぎると、ペレ
ット造粒が困難になると共に、流動性が低下して成形性
が悪化する傾向が生ずるので、いずれも好ましくない。
また（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると、ＰＣ樹脂の分
子量低下効果が不充分な傾向となり、逆に（Ｃ）成分の
配合量を多くしてもＰＣ樹脂の分子量低下効果がそれ程
大きくならないので経済的に好ましくない。本発明で
は、（Ａ）成分が５５〜８９．５重量部、（Ｂ）成分が
１０〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜７重量部の
割合で配合されるのが特に好ましい。
が４０〜９８．９５重量部、好ましくは５３〜８９．９
重量部、（Ｂ）成分が１〜５０重量部、好ましくは１０
〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．０５〜１０重量部、
好ましくは０．１〜７重量部の割合で配合される。
（Ｂ）成分の配合量が少なすぎると、得られる樹脂組成
物の機械的強度、耐熱性、寸法精度等が不充分になる傾
向があり、逆に（Ｂ）成分の配合量が多すぎると、ペレ
ット造粒が困難になると共に、流動性が低下して成形性
が悪化する傾向が生ずるので、いずれも好ましくない。
また（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると、ＰＣ樹脂の分
子量低下効果が不充分な傾向となり、逆に（Ｃ）成分の
配合量を多くしてもＰＣ樹脂の分子量低下効果がそれ程
大きくならないので経済的に好ましくない。本発明で
は、（Ａ）成分が５５〜８９．５重量部、（Ｂ）成分が
１０〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜７重量部の
割合で配合されるのが特に好ましい。
【００２９】本発明のＰＣ樹脂の分子量低下効果をより
一層発揮させるためには、ＰＴＷを予め上記（Ｃ）成分
であるオルガノポリシロキサン及び／又は官能基含有ポ
リマーで表面処理し、その後造粒化しておくのが望まし
い。斯かる表面処理には、従来公知の方法を広く適用で
き、例えばヘンシェルミキサー、スーパーミキサー中
で、ＰＴＷをオルガノポリシロキサン及び／又は官能基
含有ポリマーの低沸点溶剤で希釈された溶液をスプレー
して付着させ、次いで８０〜１２０℃の温度で熱処理を
行なうのがよい。
一層発揮させるためには、ＰＴＷを予め上記（Ｃ）成分
であるオルガノポリシロキサン及び／又は官能基含有ポ
リマーで表面処理し、その後造粒化しておくのが望まし
い。斯かる表面処理には、従来公知の方法を広く適用で
き、例えばヘンシェルミキサー、スーパーミキサー中
で、ＰＴＷをオルガノポリシロキサン及び／又は官能基
含有ポリマーの低沸点溶剤で希釈された溶液をスプレー
して付着させ、次いで８０〜１２０℃の温度で熱処理を
行なうのがよい。
【００３０】尚、上記官能基含有ポリマーを造粒時に配
合する場合は、ＰＴＷにエポキシシラン、アクリルシラ
ン等のシランカップリング剤又はチタネートカップリン
グ剤及び／又はオルガノポリシロキサンで表面処理して
おくこともできる。
合する場合は、ＰＴＷにエポキシシラン、アクリルシラ
ン等のシランカップリング剤又はチタネートカップリン
グ剤及び／又はオルガノポリシロキサンで表面処理して
おくこともできる。
【００３１】本発明の組成物には、本発明の目的を損わ
ない範囲内で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、
紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、その
他耐衝撃改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。例えば熱安定剤としては、特に亜リン酸、ヒン
ダードフェノール、ホスファイト等が好適である。
ない範囲内で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、
紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、その
他耐衝撃改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。例えば熱安定剤としては、特に亜リン酸、ヒン
ダードフェノール、ホスファイト等が好適である。
【００３２】本発明の組成物は、上記各成分を配合して
調製されるが、その調整方法は特に限定されるものでは
ない。例えば上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及びその他の
添加成分を一度に混合し、又は（Ｂ）成分を除く他の成
分を予め混合した後、各種押出機、好ましくは２軸押出
機に供給し、（Ｂ）成分を途中で投入し、溶融混練し、
造粒化することにより本発明組成物を調製すればよい。
調製されるが、その調整方法は特に限定されるものでは
ない。例えば上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及びその他の
添加成分を一度に混合し、又は（Ｂ）成分を除く他の成
分を予め混合した後、各種押出機、好ましくは２軸押出
機に供給し、（Ｂ）成分を途中で投入し、溶融混練し、
造粒化することにより本発明組成物を調製すればよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明のＰＣ系樹脂組成物は、ＰＣ樹脂
に充分な量のＰＴＷを配合した場合においても、分子量
の低下が著しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持
し、且つ機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れているた
め、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形等の任意の溶
融成形に適用でき、特に従来使用できなかった用途、例
えば大型精密機械部品や大型自動車部品等への用途に好
適に使用され得る。
に充分な量のＰＴＷを配合した場合においても、分子量
の低下が著しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持
し、且つ機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れているた
め、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形等の任意の溶
融成形に適用でき、特に従来使用できなかった用途、例
えば大型精密機械部品や大型自動車部品等への用途に好
適に使用され得る。
【００３４】
【実施例】以下に実施例及び比較例を掲げて本発明をよ
り一層明らかにする。尚、単に「部」とあるのは「重量
部」を、「％」とあるのは「重量％」をそれぞれ意味す
る。また、粘度平均分子量（Ｍｖ）は、塩化メチレンに
１．０ｇ／ｄｌの濃度で溶解した溶液から求めた２０℃
での比粘度（ηｓｐ）を下式に従い算出したものであ
る。
り一層明らかにする。尚、単に「部」とあるのは「重量
部」を、「％」とあるのは「重量％」をそれぞれ意味す
る。また、粘度平均分子量（Ｍｖ）は、塩化メチレンに
１．０ｇ／ｄｌの濃度で溶解した溶液から求めた２０℃
での比粘度（ηｓｐ）を下式に従い算出したものであ
る。
【００３５】
【数１】
【００３６】実施例１〜５ ＰＴＷとして下記表１に示す６−ＰＴＷ〔ティスモＮ、
大塚化学（株）製〕をを使用した。６−ＰＴＷをメチル
ハイドロジェンポリシロキサン〔ＳＨ−１１０７、東レ
ダウコーニングシリコーン（株）製〕のＰＴＷに対して
３％表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ１とした。同様にＰ
ＴＷに対して３％の付着量になるように１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン（以下「Ｓ−
２」という）表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ２とした。
また８−ＰＴＷ〔ティスモＤ、大塚化学（株）製〕をＰ
ＴＷに対してＳ−２で３％表面処理したものを８−ＰＴ
Ｗ−Ｓ２とした。
大塚化学（株）製〕をを使用した。６−ＰＴＷをメチル
ハイドロジェンポリシロキサン〔ＳＨ−１１０７、東レ
ダウコーニングシリコーン（株）製〕のＰＴＷに対して
３％表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ１とした。同様にＰ
ＴＷに対して３％の付着量になるように１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン（以下「Ｓ−
２」という）表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ２とした。
また８−ＰＴＷ〔ティスモＤ、大塚化学（株）製〕をＰ
ＴＷに対してＳ−２で３％表面処理したものを８−ＰＴ
Ｗ−Ｓ２とした。
【００３７】実施例１〜４では、ビスフェノールＡより
得られたＰＣ樹脂〔ユーピロンＳ−２０００、粘度平均
分子量２４０００、三菱ガス化学（株）製〕とＰＴＷ−
Ｓ１とを表１に示した配合割合で用い、これを２軸押出
機〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝製〕のサイドフィーダー
よりＰＴＷ−Ｓ１を供給し、２００℃の温度で溶融混練
した後、ストランドカットにより造粒ペレット化した。
実施例５では、上記ＰＣ樹脂及びＳ−２を配合し、タン
ブラーで混合し、ＰＣ樹脂にＳ−２を展着させた後、上
記と同様に６−ＰＴＷをサイドフィードし、造粒ペレッ
トとした。
得られたＰＣ樹脂〔ユーピロンＳ−２０００、粘度平均
分子量２４０００、三菱ガス化学（株）製〕とＰＴＷ−
Ｓ１とを表１に示した配合割合で用い、これを２軸押出
機〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝製〕のサイドフィーダー
よりＰＴＷ−Ｓ１を供給し、２００℃の温度で溶融混練
した後、ストランドカットにより造粒ペレット化した。
実施例５では、上記ＰＣ樹脂及びＳ−２を配合し、タン
ブラーで混合し、ＰＣ樹脂にＳ−２を展着させた後、上
記と同様に６−ＰＴＷをサイドフィードし、造粒ペレッ
トとした。
【００３８】得られた各ペレットを射出成形〔日鋼Ｊ７
５射出成形機、シリンダー温度３００℃、金型温度８０
℃）し、本発明の試験片を用いて以下の試験を行なっ
た。
５射出成形機、シリンダー温度３００℃、金型温度８０
℃）し、本発明の試験片を用いて以下の試験を行なっ
た。
【００３９】引張試験：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠 アイゾット試験：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠 滞留物性評価は、上記の成形の際に、通常成形（シリン
ダー内滞留時間３０秒）を行ない（これを初期成形品と
する）、その後シリンダー内滞留時間３０分間を経て射
出成形を行ない（これを滞留後成形品とする、滞留後２
ショット目）、滞留物性とした。またΔＥは、初期成形
品と滞留後成形品について成形品色調の変化（ΔＥ）を
測色色差計を用いて測定し、下式に従い算出した。
ダー内滞留時間３０秒）を行ない（これを初期成形品と
する）、その後シリンダー内滞留時間３０分間を経て射
出成形を行ない（これを滞留後成形品とする、滞留後２
ショット目）、滞留物性とした。またΔＥは、初期成形
品と滞留後成形品について成形品色調の変化（ΔＥ）を
測色色差計を用いて測定し、下式に従い算出した。
【００４０】
【数２】
【００４１】上記式において、Ｌ1 、ａ1 、ｂ1 はそれ
ぞれ初期成形品の測定値であり、Ｌ2 、ａ2 、ｂ2 はそ
れぞれ滞留後成形品の測定値である。ここでＬ値は明度
指数、ａ及びｂ値はクロマティクネス指数（色度）であ
る。
ぞれ初期成形品の測定値であり、Ｌ2 、ａ2 、ｂ2 はそ
れぞれ滞留後成形品の測定値である。ここでＬ値は明度
指数、ａ及びｂ値はクロマティクネス指数（色度）であ
る。
【００４２】比較例１〜２ ＰＴＷとして６−ＰＴＷ及び８−ＰＴＷをエポキシシラ
ン〔Ａ−１８７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２
％表面処理したものをそれぞれ６−ＰＴＷ−Ｓ３、８−
ＰＴＷ−Ｓ３とし、これを下記表１に示す割合で用い、
上記実施例と同様にして試験片を得た。これらの試験片
についても、上記実施例と同様の試験を行なった。
ン〔Ａ−１８７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２
％表面処理したものをそれぞれ６−ＰＴＷ−Ｓ３、８−
ＰＴＷ−Ｓ３とし、これを下記表１に示す割合で用い、
上記実施例と同様にして試験片を得た。これらの試験片
についても、上記実施例と同様の試験を行なった。
【００４３】得られた結果を表１に併せて示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】また、上記実施例２、比較例１及び比較例
２の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するために、
１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図１に示す。
２の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するために、
１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図１に示す。
【００４６】実施例６及び比較例３ 上記実施例で用いたＰＣ樹脂とポリブチレンテレフタレ
ート〔以下「ＰＢＴ」という、ジュラネックス２００
２、極限粘度１．０７、ポリプラスチックス（株）製〕
とを、下記表２に示す配合割合でＶ型ブレンダーにより
混合し、上記実施例と同様にシリンダー温度２６０℃で
ペレット化した。得られたペレットを射出成形（シリン
ダー温度２７０℃、金型温度８０℃）した。これらの試
験片についても、上記と同様の試験を行ない、得られた
結果を表２に併せて示す。
ート〔以下「ＰＢＴ」という、ジュラネックス２００
２、極限粘度１．０７、ポリプラスチックス（株）製〕
とを、下記表２に示す配合割合でＶ型ブレンダーにより
混合し、上記実施例と同様にシリンダー温度２６０℃で
ペレット化した。得られたペレットを射出成形（シリン
ダー温度２７０℃、金型温度８０℃）した。これらの試
験片についても、上記と同様の試験を行ない、得られた
結果を表２に併せて示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】実施例７及び比較例４ 上記実施例で用いたＰＣ樹脂とＡＢＳ樹脂〔スタイラッ
ク１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表３に示す
割合で用い、上記実施例６と同様の方法でペレット化
し、同様の評価を行なった。得られた結果を表３に併せ
て示す。
ク１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表３に示す
割合で用い、上記実施例６と同様の方法でペレット化
し、同様の評価を行なった。得られた結果を表３に併せ
て示す。
【００４９】
【表３】
【００５０】実施例８〜１６ ビスフェノールＡより得られたＰＣ樹脂〔ユーピロンＳ
−２０００、粘度平均分子量２４０００、三菱ガス化学
（株）製〕及び下記に示す（Ｃ）成分を表４に示した配
合割合で用い、タンブラーで混合し、これを２軸押出機
〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝製〕のメインホッパーに供
給し、下記に示す（Ｂ）成分を表４に示す配合割合でサ
イドフィーダーより供給し、２８０℃の温度で溶融混練
した後、ストランドカットにより造粒ペレット化した。
−２０００、粘度平均分子量２４０００、三菱ガス化学
（株）製〕及び下記に示す（Ｃ）成分を表４に示した配
合割合で用い、タンブラーで混合し、これを２軸押出機
〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝製〕のメインホッパーに供
給し、下記に示す（Ｂ）成分を表４に示す配合割合でサ
イドフィーダーより供給し、２８０℃の温度で溶融混練
した後、ストランドカットにより造粒ペレット化した。
【００５１】比較例５〜６ ＰＴＷとして下記に示す（Ｂ−１）及び（Ｂ−４）を用
いる以外は上記実施例８〜１６と同様にして造粒ペレッ
ト化した。
いる以外は上記実施例８〜１６と同様にして造粒ペレッ
ト化した。
【００５２】上記で得られた実施例８〜１６及び比較例
５〜６の各ペレットにつき上記実施例と同様にして試験
片を作成して各種試験に供し、得られた結果を表４に併
せて示す。
５〜６の各ペレットにつき上記実施例と同様にして試験
片を作成して各種試験に供し、得られた結果を表４に併
せて示す。
【００５３】上記で使用した（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
は以下の通りである。
は以下の通りである。
【００５４】（Ｂ）成分； （Ｂ−１）：６−ＰＴＷをエポキシシラン〔Ａ−１８
７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２％表面処理し
たもの（上記比較例１で用いた６−ＰＴＷ−Ｓ３と同
じ） （Ｂ−２）：６−ＰＴＷをスーパーミキサー中で攪拌し
ながら、６−ＰＴＷに対して下記（Ｃ−４）を３％の表
面処理濃度になるようにトルエンに溶解させた（Ｃ−
４）をスプレーした後、トルエンを除去乾燥したもの （Ｂ−３）：８−ＰＴＷをスーパーミキサー中で攪拌し
ながら、８−ＰＴＷに対して下記（Ｃ−４）を３％の表
面処理濃度になるようにトルエンに溶解させた（Ｃ−
４）をスプレーした後、トルエンを除去乾燥したもの （Ｂ−４）：８−ＰＴＷをエポキシシラン〔Ａ−１８
７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２％表面処理し
たもの（上記比較例２で用いた８−ＰＴＷ−Ｓ３と同
じ） （Ｃ）成分； （Ｃ−１）：ポリエステル変性ポリオレフィン共重合体
〔ボンドファーストＶＣ−４０、住友化学工業（株）
製〕 （Ｃ−２）：エポキシ変性ポリスチレンにポリメチルメ
タクリレートをグラフト共重合した重合体〔レセダＧＰ
−３００、東亜合成化学工業（株）製〕 （Ｃ−３）：スチレン−アクリロニトリル−グリシジル
メタクリレート共重合体〔ブレンマーＣＰ−５ＳＡ、日
本油脂（株）製〕 （Ｃ−４）：スチレン−メチルメタクリレート−イソブ
チルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合
体〔ブレンマーＣＰ−３０、日本油脂（株）製〕 （Ｃ−５）：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体に、アクリロニトリル及びスチレンをグラフト化さ
せたグラフト共重合体〔モディパーＡ−４４００、日本
油脂（株）製〕 （Ｃ−６）：Ｎ−メチル−イミド化ポリメタクリレート
〔パラロイドＥＸＬ−４１５１、ローム・アンド・ハー
ス社製〕
７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２％表面処理し
たもの（上記比較例１で用いた６−ＰＴＷ−Ｓ３と同
じ） （Ｂ−２）：６−ＰＴＷをスーパーミキサー中で攪拌し
ながら、６−ＰＴＷに対して下記（Ｃ−４）を３％の表
面処理濃度になるようにトルエンに溶解させた（Ｃ−
４）をスプレーした後、トルエンを除去乾燥したもの （Ｂ−３）：８−ＰＴＷをスーパーミキサー中で攪拌し
ながら、８−ＰＴＷに対して下記（Ｃ−４）を３％の表
面処理濃度になるようにトルエンに溶解させた（Ｃ−
４）をスプレーした後、トルエンを除去乾燥したもの （Ｂ−４）：８−ＰＴＷをエポキシシラン〔Ａ−１８
７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２％表面処理し
たもの（上記比較例２で用いた８−ＰＴＷ−Ｓ３と同
じ） （Ｃ）成分； （Ｃ−１）：ポリエステル変性ポリオレフィン共重合体
〔ボンドファーストＶＣ−４０、住友化学工業（株）
製〕 （Ｃ−２）：エポキシ変性ポリスチレンにポリメチルメ
タクリレートをグラフト共重合した重合体〔レセダＧＰ
−３００、東亜合成化学工業（株）製〕 （Ｃ−３）：スチレン−アクリロニトリル−グリシジル
メタクリレート共重合体〔ブレンマーＣＰ−５ＳＡ、日
本油脂（株）製〕 （Ｃ−４）：スチレン−メチルメタクリレート−イソブ
チルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合
体〔ブレンマーＣＰ−３０、日本油脂（株）製〕 （Ｃ−５）：エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体に、アクリロニトリル及びスチレンをグラフト化さ
せたグラフト共重合体〔モディパーＡ−４４００、日本
油脂（株）製〕 （Ｃ−６）：Ｎ−メチル−イミド化ポリメタクリレート
〔パラロイドＥＸＬ−４１５１、ローム・アンド・ハー
ス社製〕
【００５５】
【表４】
【００５６】また、上記実施例１４、比較例５及び比較
例６の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するため
に、１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図２に示す。
例６の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するため
に、１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図２に示す。
【００５７】実施例１７及び比較例７ 上記実施例８〜１６で用いたＰＣ樹脂とＰＢＴ〔ジュラ
ネックス２００２、極限粘度１．０７、ポリプラスチッ
クス（株）製〕とを、下記表５に示す配合割合でＶ型ブ
レンダーにより混合し、上記実施例８〜１６と同様にシ
リンダー温度２６０℃でペレット化した。得られたペレ
ットを射出成形（シリンダー温度２７０℃、金型温度８
０℃）した。これらの試験片についても、上記と同様の
試験を行ない、得られた結果を表５に併せて示す。
ネックス２００２、極限粘度１．０７、ポリプラスチッ
クス（株）製〕とを、下記表５に示す配合割合でＶ型ブ
レンダーにより混合し、上記実施例８〜１６と同様にシ
リンダー温度２６０℃でペレット化した。得られたペレ
ットを射出成形（シリンダー温度２７０℃、金型温度８
０℃）した。これらの試験片についても、上記と同様の
試験を行ない、得られた結果を表５に併せて示す。
【００５８】
【表５】
【００５９】実施例１８及び比較例４ 上記実施例８〜１６で用いたＰＣ樹脂とＡＢＳ樹脂〔ス
タイラック１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表
６に示す割合で用い、上記実施例１７と同様の方法でペ
レット化し、同様の評価を行なった。得られた結果を表
６に併せて示す。
タイラック１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表
６に示す割合で用い、上記実施例１７と同様の方法でペ
レット化し、同様の評価を行なった。得られた結果を表
６に併せて示す。
【００６０】
【表６】
【図１】実施例２、比較例１及び比較例２で得られた試
験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を示
すグラフである。
験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を示
すグラフである。
【図２】実施例１４、比較例５及び比較例６で得られた
試験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を
示すグラフである。
試験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を
示すグラフである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83:05）
Claims (6)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカ
ーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂、
（Ｂ）チタン酸カリウムウィスカー並びに（Ｃ）（ｉ）
分子鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサン及
び／又は（ｉｉ）分子鎖中にエポキシ基、イミド基、カ
ルボン酸エステル基、アミド基及びカルボキシ基からな
る群より選ばれた官能基を少なくとも１種有する有機ポ
リマーを配合してなることを特徴とするポリカーボネー
ト系樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分が４０〜９８．９５重量部、
（Ｂ）成分が１〜５０重量部及び（Ｃ）成分が０．０５
〜１０重量部配合されてなる請求項１記載のポリカーボ
ネート系樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｂ）成分のチタン酸カリウムウィスカ
ーが、配合前に（Ｃ）成分により表面処理されたもので
ある請求項１記載のポリカーボネート系樹脂組成物。 - 【請求項４】 分子鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノポ
リシロキサンが環状オルガノポリシロキサンである請求
項１記載のポリカーボネート系樹脂組成物。 - 【請求項５】 他の熱可塑性樹脂が芳香族ポリエステル
樹脂又はスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂
である請求項１記載のポリカーボネート系樹脂組成物。 - 【請求項６】 混合樹脂中におけるポリカーボネート樹
脂の配合割合が３０重量％以上である請求項１記載のポ
リカーボネート系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111700A JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111700A JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322092A true JPH06322092A (ja) | 1994-11-22 |
| JP2767184B2 JP2767184B2 (ja) | 1998-06-18 |
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|---|---|---|---|
| JP5111700A Expired - Fee Related JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2767184B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112694734A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-23 | 上海金发科技发展有限公司 | 一种降噪、耐低温冲击、耐湿热老化的pc/asa树脂组合物及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726612A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Lion Corp | Preparation of oral composition |
| JPH0286650A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Otsuka Chem Co Ltd | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
| JPH02182713A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-07-17 | General Electric Co <Ge> | 難燃性ポリオルガノシロキサンベースグラフト重合体 |
| JPH03134054A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-07 | Mitsubishi Kasei Corp | 光学系機器シャーシ用樹脂材料 |
| JPH03247670A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH04198275A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-17 | Nippon Petrochem Co Ltd | 成形性良好な熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH05112710A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JPH05117504A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
| JPH05179126A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5111700A patent/JP2767184B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN112694734A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-23 | 上海金发科技发展有限公司 | 一种降噪、耐低温冲击、耐湿热老化的pc/asa树脂组合物及其制备方法 |
| CN112694734B (zh) * | 2020-12-15 | 2023-02-14 | 上海金发科技发展有限公司 | 一种降噪、耐低温冲击、耐湿热老化的pc/asa树脂组合物及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767184B2 (ja) | 1998-06-18 |
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