KR20100070678A - 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

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KR20100070678A
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Abstract

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리카보네이트 수지 75 내지 98　중량%; (B) 디엔계 충격보강제 1　내지 20 중량%; 및 (C) 실리콘계 광확산제 0.1 내지 10　중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.　　
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은　내열성, 충격강도, 광확산성, 및 외관이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지며, 이에 따라 휴대용 이동통신 기기, 전기전자 부품, 사무기기, 자동차 부품, 잡화 등과 같은 성형품에 적용될 수 있다. 　
폴리카보네이트, 충격보강제, 광확산제, 실리콘계, 내열성, 충격강도, 광확산성

Description

폴리카보네이트 수지 조성물{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내열성, 충격강도, 광확산성, 및 외관이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 　
폴리카보네이트 수지는 높은 내열도와 투명성을 가지며, 동시에 내충격성도 일정 수준 이상인 뛰어난 물성으로 인하여 전자제품의 외장재나 자동차 인테리어 용도 등으로 널리 사용되고 있다.　　　
그러나 폴리카보네이트 수지 자체를 사용했을 경우에는 충분한 내충격성을 확보할 수 없어서, 성형 후 제조된 부품의 취약부에서 쉽게 파괴가 발생하는 등의 문제가 있다.　　　
또한 광확산성을 향상시키기 위하여 광확산제를 배합할 경우 내충격성은 더욱 떨어지게 되며, 열안정성 또한 훼손되는 문제가 있다.
본 발명의 일 구현예는 내열성, 충격강도, 광확산성, 및 외관이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.　　　
본 발명의 일 구현예는　(A) 폴리카보네이트 수지 75 내지 98　중량%; (B) 디엔계 충격보강제 1　내지 20 중량%; 및 (C) 실리콘계 광확산제 0.1 내지 10　중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은　내열성, 충격강도, 광확산성, 및 외관이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지며, 이에 따라 휴대용 이동통신 기기, 전기전자 부품, 사무기기, 자동차 부품, 잡화 등과 같은 성형품에 적용될 수 있다. 　
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 　다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 75 내지 98　중량%; (B) 디엔계 충격보강제 1　내지 20 중량%; 및 (C) 실리콘계 광확산제 0.1 내지 10　중량%를 포함한다.
　
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물을 이루는 각 성분에 대하여 구체적으로 살펴본다.
본 발명에서 특별한 언급이 없는 한, “알킬”은 탄소수 1 내지 30의 알킬을 의미한다. 　
(A) 폴리카보네이트 수지
상기 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐 포르메이트, 카보네이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 화 합물을 반응시켜 제조될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112008087071005-PAT00001
(상기 화학식 1에서,
A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 6의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 10의 사이클로알킬리덴기, CO, S, 및 SO2로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며,
각각의 R1　및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
n1　및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이며,
상기 "치환된"이란 수소 원자가 할로겐기, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 1 내지 30의 할로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.)
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트 수지의 반복단위를 구성할 수도 있다. 　상기 디페놀류의 구체예로는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-사이클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 　상기 디페놀류 중에서, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 또는 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-사이클로헥산을 바람직하게 사용할 수 있다. 　또한 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판을 더욱 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000 내지 200,000 g/mol인 것을 바람직하게 사용할 수 있으며, 15,000 내지 80,000 g/mol인 것을 더욱 바람직하게 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 　상기 분자량 범위에서 우수한 충격강도와 같은 물성을 얻을 수 있으며, 적당한 유동성을 가지게 되어 우수한 가공성을 얻을 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 두 종류 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 　또한 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 　상기 분지형 폴리카보네이트 수지로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제 조한 것을 들 수 있다. 　상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트 수지 총량에 대하여 0.05 내지 2몰%로 포함되는 것이 바람직하다.　　상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　이때 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트와 같은 디아릴카보네이트, 시클릭 에틸렌 카보네이트(cyclic ethylene carbonate) 등을 사용할 수 있다.　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지 조성물 총량에 대하여 75 내지 98　중량%로 포함되며, 좋게는 80 내지 97　중량%로 포함된다. 　폴리카보네이트 수지가 상기 범위로 포함되는 경우 충격강도 등의 기계적 물성이 우수하다.　　
　
(B) 디엔계 충격보강제　
상기 디엔계 충격보강제는 코어-쉘 공중합체 구조를 가진 것으로서, 이는 디엔계 고무 코어에 비닐계 단량체가 그라프트되어 딱딱한 쉘이 형성된 구조이다. 　
상기 디엔계 고무는 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원 공중합체(EPDM), 폴리오가노실록산/폴리알킬(메타)아크릴레이트 고무 복합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 비닐계 단량체는 방향족 비닐 단량체, 아크릴계 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 제1 비닐계 단량체 50 내지 95 중량%; 및 불포화 니트릴 단량체, 아크릴계 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 제2 비닐계 단량체 5 내지 50 중량%로 이루어진 공중합체를 사용할 수 있다. 　이때 상기 제1 비닐계 단량체 및 제2 비닐계 단량체는 서로 다른 것이 사용된다.
상기 방향족 비닐 단량체로는 스티렌, 탄소수 1 내지 10의 알킬 또는 할로겐 치환 스티렌, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. 　상기 알킬 치환 스티렌의 구체적인 예로는 o-에틸 스티렌, m-에틸 스티렌, p-에틸 스티렌, 알파메틸 스티렌 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 단량체로는 (메타)아크릴산 알킬 에스테르, (메타)아크릴산 에스테르, 무수말레인산,　알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. 　이때 상기 알킬은 탄소수 1 내지 10의 알킬을 의미한다. 　상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이 중 메틸(메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 불포화 니트릴 단량체로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 디엔계 충격보강제는 상기 디엔계 고무 코어 30 내지 90 중량% 및 상기 비닐계 단량체 10 내지 70 중량%로 이루어지는 것이 우수한 충격강도의 확보를 위해 바람직하다.
본　발명의 일 구현예에 따른 디엔계 충격보강제는 폴리카보네이트 수지 조성 물 총량에 대하여 1　내지 20 중량%로 포함되며, 바람직하게는 2　내지 10 중량%로 포함된다.　　디엔계 충격보강제가 상기 범위로 포함되는 경우 충격강도 보강의 효과가 있으며, 인장강도 및 굴곡탄성률 등의 기계적 강도도 우수하다.　　
　
(C) 실리콘계 광확산제　
상기 실리콘계 광확산제는 무기 미립자로 이루어지는 광확산제로서, 폴리오르가노실세스퀴옥산(polyorganosilsesquioxane)이　주성분으로 포함된다. 　즉, 상기 폴리오르가노실세스퀴옥산은 실리콘계 광확산제 총량에 대하여 50 내지 100　중량%로 포함된다. 　
상기 폴리오르가노실세스퀴옥산의　구체적인 예로는 폴리메틸실세스퀴옥산, 폴리에틸실세스퀴옥산, 폴리프로필실세스퀴옥산, 폴리부틸실세스퀴옥산 등을 들 수 있으며, 이 중 폴리메틸실세스퀴옥산이 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 실리콘계 광확산제는 폴리카보네이트 수지 조성물 총량에 대하여 0.1 내지 10 중량%로 포함되며, 좋게는 0.5 내지 8 중량%로 포함된다.　　　실리콘계 광확산제가 상기 범위로 포함되는 경우 광확산성이 우수하며 충격강도가 우수하다.　　
　
(D) 기타 첨가제
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.　
상기 첨가제는 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 내후제로는 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 착색제로는 염료 또는 안료를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 자외선 차단제로는 산화티탄 또는 카본블랙을 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 충전제로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 바람직하게 사용할 수 있으며, 상기와 같은 충전제를 첨가할 경우 기계적 강도 및 내열성 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 　
상기 핵 형성제로는 탈크 또는 클레이를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기　첨가제는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.　　첨가제가 상기 범위로 포함되는 경우 각 용도에 따른 첨가제의 효과를 얻을 수 있으며 우수한 기계적 물성 및 향상된 표면의 외관을 얻을 수 있다. 　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 공지의 방법으로 펠렛을 제조할 수 있다.　　예를 들면, 상술한 본 발명의 구성 성분과 첨가제를 혼합한 후, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛을 제조할 있다. 　
또한 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 제조한 성형품을 제공한다.　　상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 내충격성, 내열성, 및 광확산 특성이 중요시하게 요구되는 분야의 성형제품, 예를 들면, 휴대용 이동통신 기기, 자동차 부품, 기계부품, 전기전자 부품, 컴퓨터 등의 사무기기, 또는 잡화 등의 용도로 사용될 수 있다.　　　
　
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.　　다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.　
[실시예] 　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성 성분은 다음과 같다. 　
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균 분자량이 25,000 g/mol 인 비스페놀-A형 선형 폴리카보네이트로서, 일본 TEIJIN사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.
　
(B) 디엔계 충격보강제
디엔계 충격보강제로서, 일본 MRC社의 C-223A를 사용하였다.
(B') 실리콘계 충격보강제
비교예로 사용된 　실리콘계 충격보강제로서, 일본 MRC社의 S-2100를 사용하였다.
　
(C) 실리콘계 광확산제
실리콘계 광확산제로서, 폴리메틸실세스퀴옥산 100 중량%로 이루어진 제일모직社의 SL-200M을 사용하였다.
(C') 아크릴계 광확산제
비교예로 사용된 아크릴계 광확산제로서, 일본 Rohm&Haas社의 EXL-5136을 사용하였다.
　
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3
상기에서 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에 따른 수지 조성물을 제조하였다.　　　
그 제조 방법으로는, 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 성분을 통상의 혼합기에서 혼합한 다음, L/D=36, ￠=45㎜인 이축 압출기에 투입하고, 상기 혼합물을 압 출기를 통하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하였다.
　
[시험예]
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 펠렛을 100℃에서 3 시간 이상 건조 후, 10 Oz의 사출능력이 있는 사출성형기를 사용하여, 성형온도 250 내지 300℃, 금형온도 30 내지 60℃의 조건으로 사출하여 물성 시편을 제조하였다.
상기 제조된 물성 시편은 하기의 방법으로 물성을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 　
(1) Izod 충격강도(1/8“) : ASTM D256에 준하여 측정하였다.
(2) 체류 후 외관; 사출기에서 성형온도 300℃에서 수지를 15분 체류시킨 후 사출하여 성형품의 외관을 육안으로 관찰하였다.
(3) 투과율: JIS K7105에 따라 측정하였다.
　
[표 1]
Figure 112008087071005-PAT00002
상기 표 1을 통하여, 본 발명의 일 구현예에 따라 폴리카보네이트 수지, 디엔계 충격보강제, 및 실리콘계 광확산제를 포함하여 사용한 실시예 1 내지 3은 충격강도, 체류 후 외관, 및 광확산성이 모두 우수함을 확인할 수 있다.　　특히 투과율에서 60%　이하의 낮은 수치를 보임으로써 은폐력이 뛰어나 광확산성의 효과를 충분히 발휘하는 것을 알 수 있다. 　
반면, 실리콘계 광확산제를 사용하지 않고 폴리카보네이트 수지 및 디엔계 충격보강제만 사용한 비교예 1은 광확산성이 떨어짐을 확인할 수 있다.
또한 본 발명의 일 구현예에 따른 실리콘계 광확산제나 디엔계 충격보강제와 다른 종류의 광확산제 및 충격보강제를 각각 사용한 비교예 2　및 3은　충격강도 및 외관의 특성이 저하됨을 확인할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (7)

  1. (A) 폴리카보네이트 수지 75 내지 98　중량%;
    (B) 디엔계 충격보강제 1　내지 20 중량%; 및
    (C) 실리콘계 광확산제 0.1 내지 10　중량%를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
    　
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 10,000 내지 200,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가지는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
    　
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 디엔계 충격보강제는 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원 공중합체(EPDM), 폴리오가노실록산/폴리알킬(메타)아크릴레이트 고무 복합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 디엔계 고무 코어 30 내지 90 중량%에,
    방향족 비닐 단량체, 아크릴계 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 제1 비닐계 단량체 50 내지 95 중량%; 및 불포화 니트릴 단량체, 아크릴계 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 제2 비닐계 단량체 5 내지 50 중량%로 이루어진 비닐계 단량체 10 내지 70 중량%가 그라프트되어 쉘이 형성된 코어-쉘 공중합체 구조인 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
    　
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (C) 실리콘계 광확산제는 폴리오르가노실세스퀴옥산　50 내지 100 중량%를 포함하는 것인 폴리카보네이트 조성물.　　
    　
  5. 제4항에 있어서,
    상기 폴리오르가노실세스퀴옥산은 폴리메틸실세스퀴옥산인 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
    　
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 무기물 첨가제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 안료, 염료, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물. 　
    　
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품. 　
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102702717A (zh) * 2012-06-29 2012-10-03 东莞市银禧光电材料科技有限公司 一种高透光、防眩光聚碳酸酯材料及其制备方法
US9486950B2 (en) 2013-06-21 2016-11-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing protective window and display device produced by using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102702717A (zh) * 2012-06-29 2012-10-03 东莞市银禧光电材料科技有限公司 一种高透光、防眩光聚碳酸酯材料及其制备方法
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