JPH062624Y2 - ホットプレート - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は調理プレートとこれを加熱するヒータとが分離
可能に組み合わされたホットプレートに関するものであ
る。

（従来の技術） この種のホットプレートでは調理温度が適宜設定可能な
ようにされる。この制御のため従来では調理プレートの
温度だけを検知し、これが設定温度になるように制御し
ている。

（考案が解決しようとする課題） ところが上記従来の制御構造では、調理プレートは調理
物を載せた直後であるとその載せた部分の温度が局部的
に下がり、この部分に検知手段が位置していてその温度
を検知してしまうと、調理温度が下がったものと誤判断
してしまう。このため制御は調理温度を上げるべく行わ
れることになり、ヒータが過剰に通電され異常昇温して
しまうことがときとして生じる。

第１７図はそのような具体例を示している。これについ
て説明すると、ホットプレートの温度検知部の温度が例
えば調理の上限温度である230℃に設定されている場
合、ヒータの温度は300〜400℃の間で変化するようにオ
ン、オフされる。このような状態で調理プレートの温度
検知部に調理物が載せられると、図にＡで示すように一
時的な降温現象が生じ、これを調理温度の降温と誤認し
てヒータが調理温度の上昇のために通電し続けられ、図
にＢで示すように450℃程度にも異常昇温されてしま
う。

このような異常昇温はヒータとそれを埋設しているアル
ミニュウム製の熱伝導盤とに変形差を生じ、ヒータが損
傷するといった問題が生じる。

そこで本考案は調理温度をヒータの温度をも考慮して制
御するようにして前記のような問題を解消することがで
きるホットプレートを提供することを課題とするもので
ある。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記の課題を達成するために、調理プレートと
こを加熱するヒータとが分離できるように組み合わされ
たホットプレートにおいて、調理プレートの温度と、ヒ
ータの温度との双方の温度を個別に検知する各温度検知
手段と、調理プレートを設定温度に保つようにヒータを
通電制御する温度制御手段と、ヒータの温度が上限温度
以上であるとき温度制御手段によるヒータへの通電を制
限する通電制限手段とを備えたことを特徴とする。

（作用） 本考案の上記構成によると、調理プレートおよびヒータ
の双方の温度がそれぞれの検知手段により個別に正確に
検知され、調理プレートの温度が設定温度になるように
温度制御手段によって通電制御される。

この通電制御においてヒータの温度が上限温度に達した
ときの前記正確な温度検知に基づき通電制限手段が働い
て、温度制御手段によるヒータへの通電を制限するの
で、ヒータの温度が上限温度を上回るようなことを回避
することができる。

（実施例） 本実施例について説明する前に、本発明の理解を容易に
するために、第１図〜第６図に示す参考例について説明
する。本参考例のホットプレートは、図示するように樹
脂製でトレー型の基台１にアルミニュウム製の調理プレ
ート２を上方より着脱自在に嵌め込むようになってい
る。基台１の底部にはシーズヒータからなるヒータ３を
埋設したアルミニュウム製の加熱盤４が固設され、調理
プレート２を基台１での焼物調理や蒸し物調理を可能と
する。

基台１にはまた加熱盤４の下面の全域に亙って沿う遮熱
板５が固設され、加熱盤４および調理プレート２からの
熱が基台１に及ぶのを緩和している。基台１の加熱盤４
および調理プレート２を収容している凹部1aの周壁には
加熱盤４と調理プレート２との境界部に対応する高さ程
度の段部1bが形成され、この段部1b上に遮熱板５の外周
縁5aが被さって凹部1aの遮熱板５より下の部分を電気ま
わり設置空間６とし、上方からのゴミや水の進入を防止
する構造になっている。

特にこのゴミや水の進入を防止するために、段部1bの内
周に立ち上がり壁1cを設けると共に、遮熱板５の外周縁
5aを立ち上がり壁1cに被さるＵ字形折曲縁としてある。
これにより段部1cに落ちてくるゴミや水が電気まわり設
置空間６に進入するのを、立ち上がり壁1cと外周縁5aと
の重なり部で積極的にせき止めることができる。また段
部1bには基台１の下側に抜ける落下口1dを配設してあ
る。これにより落ちてくるゴミや水は落下口1dを通じて
基台１の下側に即抜けるので、電気まわり設置空間６に
進入しにくくすることができる。

電気まわり設置空間６には、加熱盤４の中央を貫通して
設けられ調理プレート２およびヒータ３の温度を検出す
るサーミスタ41を備えた温度検出部11、遮熱板５の下側
から上方に突出して調理プレート２の底部を検出する検
出子12aを持った空炊き防止用のマイクロスイッチ12、
温度調節器13、およびそれらとヒータ３、マイコン利用
の制御回路14等を相互に接続する結線が配されている。
制御回路14は電気まわり設置空間６に通じて基台１の一
側に張り出して設けられた制御室15内に固設されてい
る。制御室15と電気まわり設置空間６との連結部には落
下口1dを設けていない。

制御室15の上面に設けられた操作基板17のキー入力部18
に入力操作するように成っている。操作基板17には各種
操作やそれに応じた動作状態を点灯表示するLEDを配置
した表示部19が設けられている。キー入力部18には、電
源キーSW１、温度設定キーSW２、およびオート蒸しキー
SW３が設けられ、表示部19には80℃（保温）、140℃、1
60℃、180℃、200℃および230℃の各設定温度状態を表
示するLED１〜LED６と、オート蒸し制御状態のときに点
灯するオート蒸し表示手段としてのLEDが設けられ、さ
らにブザー42が設けられている。

温度検出部11は第１図に示すように、ステンレス鋼製の
保持ケース51を有し、これが加熱盤４と遮熱板５との部
分に上下動可能なように設けられ、ばね52によって上方
に付勢されている。保持ケース51の上端にはアルミニュ
ウム製の受熱板53が固設されており、この受熱板53と保
持ケース51の底部を上方へ突出させた突起部53aとの間
にサーミスタ41を挟持している。

これにより調理プレート２が基台１上に適正に載置され
たとき、調理プレート２は加熱盤４から限度いっぱいま
で上方に突出している温度検出部11を押し下げるので、
受熱板53が調理プレート２に密着する。この状態で調理
プレート２の熱は熱伝導性のよい受熱板53を介して効率
よく伝達される。一方保持ケース51は加熱盤４からの熱
伝導等によってヒータ３からの熱を受けており、これを
自身の比較的低い熱伝導性によって幾分サーミスタ41に
伝達する。

このようにサーミスタ41は調理プレート２とヒータ３と
の双方の温度を検出することができ、調理プレート２の
温度検出部となる中央部に調理物が置かれて温度が局部
的かつ一時的に下がったとしても、サーミスタ41はヒー
タ３からの受熱分によって直ちには降温しない。このた
め調理プレート２のそのような局部的かつ一時的な降温
があってもサーミスタ41による温度検知はそれを調理温
度の降温として検出せず、調理温度の降温として誤認し
ヒータ３を過剰に通電してヒータ３の異常昇温を招くよ
うなことが解消される。

調理プレート２は基台１の開口縁両側に形成された切欠
部1eに、その開口縁と同一断面形状をもって臨む樹脂製
の把手21が形成され、この把手21により調理プレート２
を持ち運べるようになっている。

調理プレート２は基台１に適正に設置された状態で、把
手21のない側面が基台１の制御室15と対向するようにな
っている。

そして調理プレート２の前記把手21のない側の周壁内面
に蓋32を受け止める段部33を形成している。これにより
蓋32は調理プレート２の開口2aに内嵌めされて段部33に
受け止められ、調理プレート２との間に所定の調理空間
を保ち、調理物を押し潰すようなこともない。蓋32の開
口2aの把手21を設けている側の内面2bとの間に蒸気抜き
隙間34を形成している。この隙間34はギョーザの蒸し上
げや鳥身、あさりの酒蒸しといった蒸し作業をするの
に、蒸気を適度にこもらせながら抜けさせるように設け
られ、発生する蒸気をこの部分からのみ、上方へ抜ける
ようにする。

このため蒸気は下向きや側方に噴き出さず、調理プレー
ト２のまわりに熱影響を及ぼしたり結露して濡れたりす
ることが回避される。また上方への噴き出しも比較的無
理なく弱い勢力でなされるので使用している者には危険
はない。

さらに蒸気抜き隙間34は基台１の制御室15と対向しない
側であるので、噴き出し蒸気の一部が調理プレート２の
開口縁部に結露し、それが開口縁外側に伝い落ちたとし
ても、制御室15の電気まわり部には全く及ばないので安
全性が高い。

制御回路14は、第３図に示すようにマイコン40の入力端
子に対してキー入力部18の各キーSW１〜SW３、温度検出
部11のサーミスタ41、空炊き防止用のマイクロスイッチ
12が接続され、出力端子に表示部19の各LED１〜７、ブ
ザー42およびヒータ３に対する通電をオン、オフするリ
レー43に対して通電制御するトランジスタ44が接続され
ている。

電源プラグをコンセントに接続すると、制御回路14に通
電され、その後電源キーSW１を押すと、設定温度は230
℃に初期設定されており、LED６が点灯し、調理プレー
ト２がこの設定温度となるように、調理プレート２およ
びヒータ３の温度をサーミスタ41にて検出しながらリレ
ー43を介してヒータ３に対する通電制御が行われる。設
定温度を変更する場合は、温度設定キーSW２を押すと、
押す度にひとつ低い設定温度に順次設定変更され、最低
温度になると再び元に戻って循環する。そして設定温度
に対応してLED６〜LED１が点灯し、その設定温度になる
ように通電制御される。なお現在温度が設定温度に達し
ていない場合はLEDは点滅する。

オート蒸し制御を行う場合は、第４図に示すようにオー
ト蒸しキーSW３を押す（ステップ＃１）。すると一旦リ
レー43がオフされた後（ステップ＃２）、サーミスタ41
にて調理プレート２およびヒータ３の温度を検出し、10
0℃以下であるか否かを判定し（ステップ＃３）調理プ
レート２が100℃以下の場合はそのまま次のステップに
移行し、高温状態のときはLED７を点滅させたまま（ス
テップ＃４）、調理プレート２の温度が100℃以下にな
るのを待つ。調理プレート２の温度が100℃以下である
ことを確認すると、リレー43に通電してヒータ３をオン
するとともにオート蒸し制御状態に入っていることをLE
D７を点灯して表示し、次に調理プレート２の温度が160
℃以下であるか否か判定し（ステップ＃６）以下の場合
はヒータ３に対する通電を継続する。その間調理プレー
ト２に注入された水は蒸発し、蒸し調理が行われ、調理
プレート２の温度は100℃より若干高い温度に維持され
ている。水がなくなると調理プレート２の温度が急速に
上昇することになり、160℃を越えると、蒸し料理が完
了したことを知らせるためにブザー42を鳴らした後（ス
テップ＃７）、リレー43をオフしてヒータ３に対する通
電をオフするとともに保温状態に移行中であることをLE
D１を点灯して表示し、次いで調理プレート２の温度が8
0℃以下となったか否かの判定を行い（ステップ＃
９）、調理プレート２が80℃以下になるまで待ち、80℃
以下になるとLED１を点滅状態から点灯状態に切り換え
て保温ルーチンに移行し、通常の保温状態とする。

以上の制御により、オート蒸しキーSW３を押したときに
調理プレート２が100℃以下であれば第５図に示すよう
に、調理プレート２は直ちに加熱され、水が沸騰して蒸
発する間は100℃より若干高い一定温度に維持され、水
が蒸発すると急速に温度上昇し、160℃に達するとヒー
タ３がオフされて冷却し、80℃まで降温するとそのまま
保温される。

一方調理プレート２の温度が最初100℃を越える高い温
度のときには、第６図に示すように100℃以下に低下す
るまで待ってから加熱するようにしているので、調理プ
レート２が高温のままで温度検出部11から離れた位置に
湯が注入された場合でも、その水が蒸発していないのに
サーミスタ41による検出温度が160℃以上となって誤っ
てオート蒸し制御を終了してしまうようなことを防止す
ることができる。

要するに本参考例においても、温度検出部１１のサーミ
スタ４１は、調理プレート２の温度を検知する一方、ヒ
ータ３の温度の影響を受けている。そしてサーミスタ４
１の検知温度が最大調理温度１６０℃を越えないように
ヒータ３の通電が制限される。

ヒータ３の上限温度は通常４００℃程度であるが、ヒー
タ３がこの上限温度に達している状態では、調理プレー
ト２の温度検知部に調理物が載せられて一時的な降温が
あったとしても、検知温度はヒータ３からの温度検知分
によって前記最大調理温度を下回ることはないので、ヒ
ータ３のそれ以上の通電が制限されてヒータ３が自身の
上限温度を越えるような通電が回避される筈である。

しかしヒータの温度はサーミスタ４１に間接的に影響し
ているだけであるし、この熱影響によるヒータ３の通電
制御も直接行われていないので、ヒータ３の過熱防止を
確実に達成されない。

室温が低い場合等、ヒータ３の温度はサーミスタ４１に
影響しにくいと言ったことがあるとなおさらである。

本考案はこのような点をも解消するものであり、第７図
〜第１０図は本考案の第１の実施例を示している。なお
前記参考例と共通するところは図示および説明を省略す
る。

本実施例は第７図に示すように、調理プレート２の温度
とヒータ３の温度とをサーミスタ41、61とによって個別
に検出するようにしてある。サーミスタ41は第１の実施
例の場合と同様に加熱盤４の中央に設けて調理プレート
２の温度を検知できるようにしてあるのに対し、サーミ
スタ61は加熱盤４にビス62によって固設された取りつけ
金具63で保持し、取りつけ金具63、加熱盤４を介してヒ
ータ３の温度を検出できるようにしてある。

これらの温度検出によって調理プレート２の温度を設定
温度に保つためのヒータ３の通電制御が、ヒータ３の異
常昇温なしに達成できるようにしている。

この場合の具体的な制御は例えば第８図、第９図に示す
フローチャートのように行われる。これについて説明す
ると、電源キーSW１による電源の投入により第８図のメ
インルーチンが実行される。まず初期設定が行われた後
（ステップ＃21）、各種の入力を処理するサブルーチン
（ステップ＃22）、入力に応じたモードの処理を行うサ
ブルーチン（ステップ＃23）、オート蒸しモードを行う
オート蒸し制御サブルーチン（ステップ＃24）、保温を
含む各設定温度を保っての調理の制御を行う加熱調理制
御のサブルーチン（ステップ＃25）が順次コールされ
る。次いで電源キーSW１がオフされるのを待って終了
し、オフしなければステップ＃22に戻る（ステップ＃2
6）。

オート蒸し制御サブルーチンは第１の実施例と同じであ
り、加熱処理制御サブルーチンは第９図に示してある。
これにつき説明すると、オート蒸しモードでないときだ
けステップ＃32移行が実行される（ステップ＃31）。ス
テップ＃32では入力処理に応じて調理温度Ｔの設定を行
う。次いで調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが設定温度Ｔより
も下まわっているときだけ設定温度の対応するLEDを点
滅させ、ヒータ３をオンする（ステップ＃33、＃34、＃
35）。続いて調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが設定温度Ｔ以
上かどうか判定し（ステップ＃36）、以上であると設定
温度に対応するLEDを点灯させるとともにヒータ３をオ
フし（ステップ＃37、＃38）、メインルーチンにリター
ンする。

ステップ＃33で調理プレート２の温度が設定温度Ｔを上
回っていればそのままリターンする。またステップ＃36
で調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが設定温度Ｔよりも下回っ
ている場合、ヒータ３を通電し続けるのであるが、この
ときヒータ３の温度Ｔ_Ｈが400℃を上回っていればヒー
タ３等の変形や変質を防止するために、ステップ＃38に
移行してヒータ３をオフするようにする（ステップ＃3
9）。

そしてメインルーチンで電源キーSW１のオフが確認され
るまで加熱制御サブルーチンが繰り返され、ヒータ３の
安全を図りながら調理プレート２を設定温度に保つよう
に通電制御される。またこの繰り返しの都度モードや設
定温度の変更が判別され対処されるので、使用途中での
モードや設定温度の変更に対応することができる。

このような制御によると第10図にＡで示すように、調理
プレート２の温度検出部での調理物による局部的なかつ
一時的な降温があっても、ヒータ３は400℃を越えるよ
うな通電は行われないので、異常昇温が回避される。し
かし局部的かつ一時的な降温の回復は若干遅れるが問題
はない。

第11図、第12図は本考案の第２の実施例を示し、第２の
実施例に加え、高温設定時における調理プレート２の立
ち上がりをヒータ３のフルパワー通電によって行おうと
すると、調理プレート２の昇温速度がヒータ３のそれよ
り大きく遅れ、調理プレート２が設定温度に達するまで
にヒータ３が異常昇温するのでこれに対処したものであ
る。

第11図に示すステップ＃41〜＃47のフローをさらに設け
ている。このフローには第９図のフローのステップ＃35
の次に挿入するものであり、ステップ＃35でのヒータ３
のオンの後、設定温度が前記問題が起こる高温例えば20
0℃を越えるものであるかどうかを判定し（ステップ＃4
1）、越える場合だけステップ＃42以降に進むが越えな
ければステップ＃36以降の通常処理を行う。

ステップ＃42では調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが160℃を
越えるのを待ちその間ヒータ３の通電状態が継続される
ようにする。これは調理プレート２が160℃を越えるま
では前記のような問題は起こらないので、調理プレート
２の昇温を徒らに遅らせないためである。調理プレート
２の温度Ｔ_Ｐが160℃を上回っていればそれが設定温度
Ｔに達しない限り44秒経過するまでヒータ３の通電状態
をさらに継続させた後、ヒータ３をオフする（ステップ
＃43〜＃45）。続いて調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが設定
温度Ｔに達しない限り16秒経過するまでヒータ３のオフ
状態を継続させてから（ステップ＃46、＃47）、ステッ
プ＃35に戻ってヒータ３を再びオンし以後の制御が繰り
返される。

これによってヒータ３は、調理プレート２の温度Ｔ_Ｐが
160℃になるまでは連続通電されることがヒータ３の温
度Ｔ_Ｈに関わらず保証されて調理プレート２の昇温が徒
らに遅れるようなことはなく、160℃を越えると設定温
度Ｔに達するまで44秒オン、16秒オフの通電制御に切り
換えられるので、調理プレート２の立ち上がり時にヒー
タ３が過剰に連続通電されるようなことを防止すること
ができる。

こときの調理プレート２に昇温状態を示せば第12図の通
りである。

第13図は本考案の第３の実施例を示し、ヒータ３の温度
Ｔ_Ｈを検出するのに、ディスクサーモスタット64を用い
た場合を示している。ディスクサーモスタット64は基台
１の底部上に固設して遮熱板５を介してヒータ３の温度
を検出するようにしてある。

第14図は本考案の第４の実施例を示し、徐動式サーモス
タット65によりヒータ３の温度Ｔ_Ｈを検出する例を示し
ている。

第15図、第16図は本考案の第５の実施例を示し、ヒータ
３を調理プレート２の底部下面に沿う渦巻状に形成し変
形し易いようにし、高熱のために変形することがあって
もそれによく耐えて損傷するようなことを防止してい
る。

（考案の効果） 本考案によれば、調理プレートおよびヒータの双方の温
度が個別に正確に検知され、調理プレートの温度が設定
温度になるように温度制御手段によって通電制御するの
に、ヒータの温度が上限温度に達したときは前記正確な
温度検知のもとにヒータへの通電を積極的に制限して、
ヒータの温度が上限温度を上回るようなことがないよう
にするので、ヒータが過熱により劣化したり断線するよ
うなことを防止することができ、商品寿命が延びる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第６図は本考案の参考例を示し、第１図はホ
ットプレートの全体構成を示す断面図、第２図は一部を
除く平面図、第３図は制御回路図、第４図はオート蒸し
制御のサブルーチンのフローチャート、第５図、第６図
はオート蒸しモードでの調理プレートの温度変化の状態
を示すグラフ、第７図から第９図は本考案の第１の実施
例を示し、第７図はホットプレートの半部の断面図、第
８図は制御のメインルーチンのフローチャート、第９図
は加熱調理制御のサブルーチンのフローチャート、第10
図は第９図での制御による調理プレートとヒータとの温
度変化の状態を示すグラフ、第11図、第12図は本考案の
第２の実施例を示し、第11図は加熱調理制御のサブルー
チンの一部を示すフローチャート、第12図は第11図での
制御による調理プレートの初期昇温状態を示すグラフ、
第13図、第14図は本考案の第３、第４の各実施例を示す
ホットプレートの半部の断面図、第15図、第16図は本考
案の第５の実施例を示すホットプレート一部の断面図お
よびヒータの斜視図、第17図は従来のホットプレートで
の調理プレートとヒータとの温度変化の状態を示すグラ
フである。 ２…………………………調理プレート ３…………………………ヒータ ４…………………………加熱盤 14…………………制御回路 41、61…………サーミスタ 64…………………ディスクサーモスタット 65…………………徐動式サーモスタット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】調理プレートとこれを加熱するヒータとが
   分離できるように組み合わされたホットプレートにおい
   て、 調理プレートの温度と、ヒータの温度との双方の温度を
   個別に検知する各温度検知手段と、調理プレートを設定
   温度に保つようにヒータを通電制御する温度制御手段
   と、 ヒータの温度が上限温度以上であるとき温度制御手段に
   よるヒータへの通電を制限する通電制限手段と、 を備えたことを特徴とするホットプレート。