JPH08294454A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】使用者の誤使用による機器の異常加熱を防止す
る加熱調理器を提供することを目的とする。 【構成】本体ケースの凹所内温度が安定温度時の凹所温
度より高い所定の基準値をこえると、温度検出手段と調
理盤下面との接触を切り離す位置へ温度検出手段を移動
させる過昇防止手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、調理器本体に載置さ
れる調理盤の加熱温度を調節する加熱調理器に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１に従来の加熱調理器を示し、図１は
該加熱調理器本体の断面図を示す。

【０００３】図において、従来の加熱調理器は、本体１
の凹所にヒータの熱を遮蔽する遮蔽板２が固定され、該
遮蔽板２の上側にヒータアングル３を介してハロゲンヒ
ータなどのヒータ４が取り付けられている。そして、こ
のヒータ４の上方に本体１に対して着脱自在な調理盤５
が載置される。

【０００４】該調理盤５は、前記ヒータ４に通電される
と、該ヒータ４の熱伝導および輻射熱によって底部から
加熱され、前記調理盤５内の調理材料を加熱調理できる
ように構成されている。６は前記調理盤５の下面に当接
し、該調理盤５の温度を検出する温度検出器、７は前記
調理盤５の着脱を検出するスイッチである。８はコント
ロール部で、焼き物調理（例えば、焼肉、焼きそば、
等）と鍋調理（例えば、煮物、等）が手動で選択できる
ようになっている。前記調理盤５の加熱温度は、前記調
理器本体１内に設けらた図示しない温度調節装置によっ
て、前記温度検知器６の検出値に基ずき、前記コントロ
ール部８で選択されたコースに応じた温度に調節され
る。

【０００５】そして、例えば焼き物調理のコースに選択
すると、前記温度調節装置によって前記調理盤５の温度
が約１８０℃前後に制御され、焼肉などの焼き物調理が
でき、また、鍋調理コースに選択すると、前記調理盤５
の温度が約１００℃前後に制御され、煮物料理等が行え
るように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の加熱調理器によると、コース選択が焼き物調
理コースに選択されているにもかかわらず、使用者が誤
って煮物料理を行った場合、調理盤上の水分の影響で調
理盤の温度が１００℃以上には上がらず、調理盤の温度
が焼き物調理コースの設定温度である１８０℃に達しな
い為、ヒータが継続して通電されることになり、その結
果、凹所の温度が非常に高くなる不具合があった。

【０００７】この発明は、上記の問題点に鑑みて行った
もので、使用者の誤使用による機器の異常加熱を防止す
る加熱調理器を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、凹所とその
凹所下部に設けた加熱手段とを備えた本体ケ−スと、こ
の本体ケ−スの凹所に収納され且つ前記加熱手段により
加熱される調理盤と、この調理盤の下面に当接し、前記
調理盤の温度を検出する第１の温度検出手段と、この第
１の温度検出手段の検出値に基づいて前記調理盤の温度
を所定の安定温度になるように前記加熱手段を制御する
温度調節手段とからなるものにおいて、前記凹所内の温
度が前記安定温度時の凹所温度より高い所定の基準値を
こえると、前記第１の温度検出手段と前記調理盤下面と
の接触を切り離す位置へ前記第１の温度検出手段を移動
させる過昇防止手段を設けた。

【０００９】また、前記過昇防止手段は、前記凹所内の
温度を検出する第２の温度検出手段と、前記調理盤への
前記第１の温度検出手段の接触を切り離す位置に前記第
１の温度検出手段を移動させる移動手段と、前記第２の
温度検出手段の検出値が前記基準値をこえると前記移動
手段を駆動させる制御手段とからなる。

【００１０】更に、前記過昇防止手段はバイメタル板で
構成した。

【００１１】

【作用】本発明の加熱調理器の構成によれば、第２の温
度検出手段によって凹所内の温度が検出され、前記凹所
温度が所定の基準値をこえると、制御手段によって移動
手段が駆動され調理盤と第１の温度検出手段の接触が切
り離される。これによって、前記第１の温度検出手段は
前記調理盤の温度を検出せずに、前記凹所内の温度を検
出するようになる。

【００１２】

【実施例】以下図２〜図７に示す本発明の第１の実施例
につき詳細に説明する。図２は本発明の加熱調理器を示
す斜視図、図３は調理盤を取り外した状態の上面図を示
す。図において、１０は、深い皿型をした調理盤１１
（詳細は後述）を有するいわゆるホットプレートタイプ
の加熱調理器を示している。１２は中央に前記調理盤１
１を着脱自在に収納する凹所１３を有する本体ケース
で、左右一対の耐熱性樹脂製把手兼用の本体部材１２
ａ、１２ｂと、夫々の本体部材１２ａ、１２ｂの対向す
る部分に装着した遮熱兼用の金属板１４と、該夫々の金
属板１４に固定され、前記凹所１３を構成する皿状の遮
熱板１５と、該遮熱板１５を収納し前記本体部材１２
ａ、１２ｂ間に橋設されたカバー１６とから構成されて
いる。

【００１３】前記調理盤１１の側部に隣接する一方の本
体部材１２ａには、検出手段や後述する過昇防止手段と
なる自動温度調節器１７の検出温度をもとにセラミック
スパイプヒータ１８のオン、オフや温度調節等を行う図
示しない制御手段が配置されている。そして、前記本体
部材１２ａの上面には、調理コース選択ボタン等を備え
た操作パネル部１９が設けられている。

【００１４】該操作パネル部１９には調理コース選択ボ
タン２０が設けられ、前記調理コース選択ボタン２０
は、例えば、煮物調理を行うのに適した温度に調理盤温
度が制御される鍋調理コースや、例えば、焼肉を行う最
適温度に制御される焼き物調理コースが設けられてい
る。

【００１５】１８は加熱手段としてのセラミックスパイ
プヒータで、前記凹所１３内にあって、両端部をヒータ
アングル２１を介して前記遮熱板１５に支持され、前記
本体部材１２ａ、１２ｂに並設されると共に、間隔をあ
けて複数本設けられている。２２はヒータガードで、前
記セラミックスパイプヒータと調理盤の間に配置され、
略網目状に形成されている。１１は銅やアルミニウム等
の金属製の厚肉体で形成された皿状の調理盤で、左右両
端部には、該調理盤１１の着脱時に使用する把手２３が
設けられている。そして、この調理盤１１を前記凹所１
３内に収納したとき、前記セラミックスパイプヒータ１
８と所定の間隔を有するようになっている。

【００１６】図４は前記自動温度調節器１７の側面断面
図を示し、凹所１３温度が常温時の状態を示す。即ち自
動温度調節器１７は前記遮熱板１５の中央部分に配置さ
れ、前記調理盤１１の凹所１３への設置時に前記調理盤
１１の裏面に当接するようになっており、該自動温度調
節器１７によって前記調理盤１１の温度検知が行われ
る。前記自動温度調節器１７は以下の構成になってい
る。即ち、２４はステンレス製またはアルミ製からなる
円筒型で天面が平面状に形成されたキャップ、２５は前
記キャップに一体に固定された第１の温度検出手段とな
るサーミスタ素子、２６は前記サーミスタ素子のリード
線である。前記サーミスタ素子２５は、前記キャップ２
４の天面中央に設けられた穴から上方に突出し、前記キ
ャップ２４内側面に嵌合する保持金具２７にて前記キャ
ップ２４天面裏側に挟み付けて固定されている。２８は
キャップホルダーで、中央部は前記キャップ２４の円筒
部分が上下に摺動自在に貫通し、前記キャップ２４下端
のフランジ２９が上端で係止するように形成され、その
下端に設けられたフランジ部３０はビスなどで遮蔽板１
５から立上げたセンサー載置台３５に固着されている。
３１は前記キャップ２４を上方へ付勢するためのコイル
バネ、３２は前記キャップホルダー内側面に上下に摺動
自在に設けられ、前記コイルバネ３１を下方から支持す
るバネ受金具である。前記バネ受金具３２は中央に前記
リード線２６を通す貫通穴が設けられ、その貫通穴の周
縁には前記コイルバネ３１の位置規制のためのリブ３３
が設けられている。３４は過昇防止手段となるバイメタ
ル板で、通常（常温）の状態は上方に突出した逆椀状を
なし、所定の温度（基準値）をこえると下方に突出した
椀状に変形し更に、温度が基準値以下となると再び逆椀
状にもどるように構成されている。

【００１７】３６は前記センサー載置台３５に固定さ
れ、前記バイメタル板３４を下方より支持する支持板で
ある。前記バイメタル板３４及び支持板３６の中央部分
には前記リード線２６が貫通するための貫通穴が設けら
れている。次に、以上のように構成された自動温度調節
器１７についてその動作を説明する。

【００１８】前記サーミスタ素子２５はコイルバネ３１
によって前記キャップ２４とともに上方に付勢されてお
り、前記調理器本体ケース１２の凹所１３に前記調理盤
１１が載置されると、サーミスタ素子２５は前記調理盤
１１と接触しそして下方へ押し下げられ調理盤の底面に
圧接される。ヒーター１８の通電によって調理盤１１が
加熱されると、調理盤１１の加熱温度は、調理盤底面に
圧接されたサーミスタ素子２５に良好に伝達され、該サ
ーミスタ素子２５を通じて図示しない温度調節手段へ入
力される。そして、所定の加熱温度になるように前記ヒ
ーター１８への通電が制御され、前記調理盤１１が所定
の温度に保たれる。前記サーミスタ素子２５及びキャッ
プ２４が下方へ押し下げられた際、前記調理盤１１の加
重は前記コイルバネ３１を通じて前記バネ受金具３２に
伝えられる。この時、前記バネ受け金具３２は、常温状
態では逆椀状の前記バイメタル板３４にて前記キャップ
ホルダー２８内の上段位置に押し上げ固定されている
為、前記バネ受け金具３２は前記上段位置より下へは下
がらず前記コイルバネ３１が収縮することで前記調理盤
の加重が吸収される。

【００１９】次に、図５は前記凹所１３内の温度が基準
値をこえた時の自動温度調節器１７の断面図を示す。

【００２０】前記凹所１３内の温度が基準値をこえる
と、前記バイメタル板３４が反転して逆椀形状から椀形
状に変形する、これによって前記バネ受け金具３２が自
重及びコイルバネ３１の付勢力によって下段位置へ移動
するとともに、前記キャップ２４が前記キャップホルダ
２８に一体に固定されたストッパー３７の位置まで下方
へ移動する。この時、前記サーミスタ素子２５は前記調
理盤の下面への当接が切り離され、前記調理盤１１の下
面近傍の雰囲気温度を測定する位置に移動するように構
成されている。

【００２１】前記サーミスタ素子２５によって、前記調
理盤下面近傍の温度が所定の温度以上であることが検出
されると、制御手段によって前記ヒータへの通電が遮断
される。そして、ヒータへの通電が遮断されることによ
って、前記凹所１３温度が基準値より低くなると前記バ
イメタル板３４が椀状から逆椀状に反転復帰することで
前記バネ受け金具３２が上段位置に押し上げられるとと
もに、前記コイルバネ３１、前記キャップ２４も上方へ
移動し、前記サーミスタ素子２５が前記調理盤１１の底
面に再び圧接されるようになる。このように、前記バイ
メタル板３４が反転、復帰する動作によって前記バネ受
け金具３２が下段、上段へ移動し、サーミスタ素子２５
の前記調理盤１１下面への接離が繰り返されることによ
り、前記凹所温度の過昇を防止するように構成される。

【００２２】尚、前記過昇防止装置となるバイメタル板
は形状記憶合金により構成してもよい。

【００２３】図６，図７に前記調理盤の温度と凹所の温
度を示すグラフを示し、Ａは調理盤の温度、Ｂは凹所１
３の雰囲気温度、Ｃは調理盤下面の近傍雰囲気温度を示
す。図６は通常の焼き物調理コースの温度グラフを示
す。温度制御手段によって、調理盤の温度が約１６０℃
になるようにヒータが通電制御される。その時の凹所内
の雰囲気温度は約７０℃前後になっている。図７は焼き
物コースに設定された状態で煮物を行った時の温度グラ
フを示す。調理盤の加熱コースは、焼き物コースに設定
されている為、温度調節装置によってサーミスタ素子に
よる調理盤の検知温度が約１６０℃になるようにヒータ
ーへの通電が制御される。

【００２４】ところが調理盤内では煮物を行っている
為、調理盤の温度は約１００℃以上にはならず、そのた
め、前記ヒータは通電され続け凹所内雰囲気温度は上昇
する。そして凹所内雰囲気温度が基準値（約８０℃）を
こえると前記バイメタル板が椀状に反転することで、サ
ーミスタ素子が前記調理盤下面から切り離され、調理盤
下面近傍温度を測定する位置へ移動される。

【００２５】前記基準値は通常の焼き物コースのときの
凹所内雰囲気温度（約７０℃）よりも高い温度に設定さ
れている。そして、サーミスタが調理盤近傍温度が約１
６０℃以上であることを検出すると温度制御装置はヒー
タへの通電を停止し、これによって凹所内雰囲気温度の
温度上昇は止まり、その後下がり始める。ヒータの通電
停止によって、凹所雰囲気温度が基準値（約８０℃）以
下となると、前記バイメタル板が逆椀状に復帰し、前記
サーミスタを前記調理盤下面に再び当接させ、調理盤の
温度が１６０℃以下であることからヒータへの通電が再
開される。この様にバイメタル板が反転、復帰動作する
ことによって前記凹所内温度が約８０℃前後に温度制御
され、凹所温度が異常に上昇することが防止される。

【００２６】次に図８，図９に示す本発明の第２の実施
例について説明する。図８は前記凹所温度が常温時の自
動温度調節器の断面図を示し、図９は前記凹所温度が基
準値を越えた時の自動温度調節器の断面図を示す。

【００２７】図において、３８は前記センサー載置台３
５に下端部を支持され、前記バネ受金具３２を上方へ付
勢するコイルバネ、３９は前記センサー載置台の下方に
配置され、前記バネ受金具３２に複数の連結棒４０にて
一体に連結された昇降台である。４１は電磁石、４２は
一端を支点に回動自在に設けられ、他端は前記昇降台３
９に設けられたピン４３に穴４４にて連結されるアーム
である。該アームは前記電磁石４１が通電されると磁力
によって吸着され、一端を支点として時計方向に回動
し、前記昇降台を下降させるように構成されている。

【００２８】図８に示すように前記凹所１３内温度が常
温時は、前記コイルバネ３８の付勢力によって前記バネ
受金具３２が上段へ押し上げられることによってキャッ
プ２４が上方へ付勢され、これによってサーミスタ素子
２５が調理盤１１の下面へ当接し、調理盤の温度を検出
する。

【００２９】この時、前記昇降台３９は前記バネ受金具
に一体に連結されていることから、同様に上昇し、前記
アーム４２を前記電磁石４１から切り離した状態で保持
される。

【００３０】次に前記凹所内温度が基準値を越えた時の
動作を図９にて説明する。前記凹所１３内に設けられた
図示しない第２の温度検出手段によって、前記凹所内温
度が基準値を越えたことが検出されると、制御手段によ
って前記電磁石４１に通電が開始される。電磁石４１が
通電すると磁力によって前記アーム４２が吸着され、一
端を支点として時計方向へ回動し、コイルバネの付勢力
に抗して前記昇降台３９及び前記バネ受金具３２を下段
位置へ押し下げる。これによって前記キャップが下降
し、前記サーミスタ素子２５の前記調理盤１１下面への
当接が切り離され、調理盤下面近傍の雰囲気温度を検出
する位置へ移動する。

【００３１】

【発明の効果】この発明によれば、凹所内温度に応じて
サーミスタの温度検知位置を移動する構成によって、調
理コースが焼き物調理コースに設定されているにもかか
わらず使用者が誤って煮物調理等の鍋料理をおこなった
場合でも、サーミスタが機器内の必要な個所の温度を確
実に検出することができ、簡単な構成で機器内部が異常
温度となることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の加熱調理器を示す断面図。

【図２】本発明の加熱調理器の斜視図。

【図３】図２の調理盤を取り外した上面図。

【図４】本発明の第１の実施例の過昇防止手段の断面
図。

【図５】図４の基準値を越えた時の動作を説明する断面
図。

【図６】焼き物コースで焼き物料理をした時の各部の温
度グラフ。

【図７】焼き物コースで鍋調理をした時の各部の温度グ
ラフ。

【図８】本発明第２の実施例の過昇防止手段の断面図。

【図９】図８の基準値を越えた時の動作を説明する断面
図。

【符号の説明】

１２ 本体ケース １３ 凹所 １８ 加熱手段（セラミックスパイプヒータ） ２５ 第１の温度検出手段 ３４ 過昇防止手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】凹所とその凹所下部に設けた加熱手段とを
   備えた本体ケ−スと、この本体ケ−スの凹所に収納され
   且つ前記加熱手段により加熱される調理盤と、この調理
   盤の下面に当接し、前記調理盤の温度を検出する第１の
   温度検出手段と、この第１の温度検出手段の検出値に基
   づいて前記調理盤の温度を所定の安定温度になるように
   前記加熱手段を制御する温度調節手段とからなるものに
   おいて、前記凹所内の温度が前記安定温度時の凹所温度
   より高い所定の基準値をこえると、前記第１の温度検出
   手段と前記調理盤下面との接触を切り離す位置へ前記第
   １の温度検出手段を移動させる過昇防止手段を設けたこ
   とを特徴とする加熱調理器。
2. 【請求項２】前記過昇防止手段は、前記凹所内の温度を
   検出する第２の温度検出手段と、前記調理盤への前記第
   １の温度検出手段の接触を切り離す位置に前記第１の温
   度検出手段を移動させる移動手段と、前記第２の温度検
   出手段の検出値が前記基準値をこえると前記移動手段を
   駆動させる制御手段とからなることを特徴とする請求項
   １記載の加熱調理機。
3. 【請求項３】前記過昇防止手段はバイメタル板で構成し
   てなることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器