JPH06261556A - 半導体スイッチ装置 - Google Patents

半導体スイッチ装置

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JPH06261556A
JPH06261556A JP5043514A JP4351493A JPH06261556A JP H06261556 A JPH06261556 A JP H06261556A JP 5043514 A JP5043514 A JP 5043514A JP 4351493 A JP4351493 A JP 4351493A JP H06261556 A JPH06261556 A JP H06261556A
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JP
Japan
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conductor
conductors
terminal
input
collector
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JP5043514A
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English (en)
Inventor
Seiichi Igarashi
誠一 五十嵐
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】各スイッチング素子に流れる電流を等しくする
とともに、各スイッチング素子を接続する導体のリアク
タンスを減らして、スイッチング素子の転流時における
サージ電圧を抑える。 【構成】スイッチング素子1のコレクタ端子相互を端子
を分岐端子部3bを介して直流入力導体3にそれぞれ接
続する。スイッチング素子2のエミッタ端子相互も、直
流入力導体3と対称的な直流入力導体3でそれぞれ接続
し、直流入力導体3,4は隣接して平行に配設する。ス
イッチング素子1のエミッタ端子は、接続導体5Cの片
側を介して交流導体5Aに接続し、スイッチング素子2
のコレクタ端子は、接続導体5Cの他側を介して交流導
体5Bに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体スイッチ素子を
直並列に接続した半導体スイッチ装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体装置においては、
電力変換器の高性能化のために、高速スイッチング素子
を使った高周波PWM制御方式の採用が増え、半導体装
置の大容量化に伴い、大容量の素子を並列に接続して用
いられている。また、高周波PWM制御方式の半導体装
置では、高速スイッチング素子間を接続する導体のリア
クタンスを減らして、スイッチング時に発生するサージ
電圧を抑える必要があるので、高速スイッチング素子
は、互いに近接して取り付けられている。
【0003】従来の半導体スタックの一例を図5,図6
及び図7で説明する。図5は、三相ブリッジ又は単相ブ
リッジ回路の部分接続図で、直流電源P,Nに接続され
る上、下の2アームで、それぞれのアームのスイッチン
グ素子1,2は6並列の例を示す。図6は、図5で示し
た部分接続図の半導体スタックを示す平面図、図7は図
6の右側面拡大詳細図である。
【0004】図5,図6及び図7において、スイッチン
グ素子1,2は、図6及び図7に示すように、ヒートシ
ンク6に対して2アームの3個並列分のスイッチング素
子が配置され、ヒートシンク6の背面側にも同様に2ア
ーム分のスイッチング素子が配置され、直流入力導体1
3,14と上下アーム間を接続する交流導体15により6個
並列に接続されている。
【0005】図6及び図7において、直流入力端子9,
10は、6個が並列に接続されたスイッチング素子1,2
の中間点にあって右側に設けられ、交流端子部11は、図
6において左端に位置していることから、スイッチング
素子1,2の直流入力端子9,10から交流端子部11まで
の接続導体長がそれぞれ等しくなるように構成している
ため、並列に接続された各スイッチング素子1,2を流
れる電流も等しくなる。又、直流入力端子9,10と交流
端子部11間の接続導体長も最短となるため、リアクタン
スもある程度は抑えることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された半導体スイッチ装置においては、各素子を流
れる電流は確かに等しくなり、交流導体5には、スイッ
チ素子1のエミッタ端子とスイッチ素子2のコレクタ端
子を接続するために、幅の広い交流導体5が使われてい
るので、リアクタンスも僅かである。しかし、高周波P
WMスイッチング時に発生するサージ電圧を更に抑え、
図示しないスナバ回路で消費されるエネルギーを更に抑
えることができ、電力変換装置の効率を更に上げること
が要請されている。
【0007】そこで、本発明の目的は、各スイッチング
素子に流れる電流を均一にするとともに、各スイッチン
グ素子の間を接続する導体を最短にすることができ、リ
アクタンスを減らし、スイッチング素子の転流時におけ
るサージ電圧を更に抑制することのできる半導体スイッ
チ装置を得ることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、直列に接続される一対の素子が複数隣接され、片側
の素子のコレクタが片側の直流導体に接続され、他側の
素子のエミッタが他側の直流導体に接続され、片側の素
子のエミッタと他側の素子のコレクタが交流導体に接続
された半導体スイッチ装置において、片側の直流導体と
他側の直流導体を平行に隣接し、交流導体を一対の交流
導体に分割したことを特徴とする。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、直列に接
続される一対の素子が複数隣接され、片側の素子のコレ
クタが片側の直流導体に接続され、他側の素子のエミッ
タが他側の直流導体に接続され、片側の素子のエミッタ
と他側の素子のコレクタが交流導体に接続された半導体
スイッチにおいて、片側の直流導体と他側の直流導体を
平行に隣接した一対の共通入力導体とこの共通入力導体
から分岐した複数の分岐導体で構成し、交流導体を一対
の交流導体に分割し、この交流導体間を接続する複数の
接続導体を分岐導体と平行に隣接したことを特徴とす
る。
【0010】
【作用】請求項1に記載の発明においては、片側の直流
導体と他側の直流導体に流れる電流は、方向が反対で値
が等しくなる。
【0011】また、請求項2に記載の発明においては、
片側の直流導体と他側の直流導体に流れる電流は、方向
が反対で値が等しく、分岐導体と接続導体を流れる電流
も方向が反対で値が等しくなり、分岐導体を流れる電流
の方向と交流導体を流れる電流の方向は、直交する。
【0012】
【実施例】以下、本発明の半導体スイッチ装置の一実施
例を図面を参照して説明する。図1は、本発明の半導体
スイッチ装置を示す接続図で、従来の技術で説明した図
5に対応する図である。また、図2は、図1で示した接
続図の半導体スイッチ装置をスタック7に組み込んだ状
態を示す平面図で、同じく図6に対応する図であり、図
3(a)は、図2の右側面図で図7に対応し、図3
(b)は、図2のA−A断面図である。
【0013】図1,図2及び図3において、スイッチン
グ素子1のエミッタ端子とスイッチング素子2のコレク
タ端子の上面には、図4で示すような銅板で製作された
接続導体20が載置され、この接続導体20に設けられた接
続穴5cで互いに直並列に接続されている。
【0014】この接続導体20には、図4(d)で示すよ
うに、略L字形に折り曲げられた交流導体5A,5Bが
平行に形成され、これらの交流導体5A,5Bの間に
は、図4(c)に示すように、略C形に折曲された3本
の接続導体5Cが図2で示すスイッチング素子1,2の
左右方向の取付間隔と等間隔に交流導体5A,5Bを結
んでこの交流導体5A,5Bと直交方向に形成されてい
る。
【0015】このうち、各接続導体5Cには、一対の接
続穴5cがスイッチング素子1のエミッタ端子とスイッ
チング素子2のコレクタ端子の間隔と等間隔に対称的に
それぞれ形式され、接続導体5A,5Bにも、接続穴5
cと対向する位置に、締付工具(例えば、ドライバー)
の先端を挿入するための貫通穴5aがそれぞれ形成され
ている。接続導体5A,5Bの左端には、貫通穴5dが
形成され、この貫通穴5dには、接続導体5Dが図2に
示すように接続され、この接続導体5Dの中央部には、
負荷側導体を接続するための図示しない圧縮端子が取り
付けられて交流端子11となっている。
【0016】一方、各スイッチング素子1のコレクタ端
子の上面には、右端に外部接続用のL字形の端子導体3
cが突き出た略E字状の銅板製の直流入力導体3の分岐
端子部3bが載置され固定されている。したがって、こ
の直流入力導体3の3本の分岐端子部3bは、この分岐
端子部3bの下方に隣接して設けられた交流導体5Aに
対して直交している。右端の端子導体3cは、図3
(a)で示すように、直流入力端子板3aで接続されて
いる。この直流入力端子板3aの中央部には、圧縮端子
が取り付けられて、正極側の直流入力端子9となってい
る。
【0017】同様にして、各スイッチング素子2のコレ
クタ端子の上面には、右端に外部接続用のL字形の端子
導体4cが突き出た略E字状で直流入力導体3と勝手違
いに製作された銅板製の直流入力導体4の分岐端部4b
が載置され固定されている。したがって、この分岐端子
部4bは、この分岐端子部4bの下方に隣接して設けら
れた交流導体5Bに対して直交している。右端の端子導
体4cは、図3(a)で示すように、直流入力端子板4
aで接続されている。この直流入力端子板4aの中央部
には、圧縮端子が取り付けられて、負極の直流入力端子
10となっている。
【0018】さらに、直流入力導体3の分岐端子部3b
と右端の端子導体3cを結ぶ主導体部と、直流入力導体
4の分岐端子部4bと右端の端子導体4cを結ぶ主導体
部は、図2及び図3(b)で示すように、僅かな間隙で
相対向して平行に配設され、この主導体部は、エポキシ
樹脂でフローコーティングされている。
【0019】一方、上下の分岐端子部3b,4bは、図
3(b)に示すように、これらの内側のエミッタ端子と
コレクタ端子を結ぶC形の接続導体5Cと隣接され、且
つ、平行となっている。
【0020】このように構成された半導体スイッチ装置
においては、直流入力端子9から流入する電流は、直流
入力導体3の右端から各分岐端子部3bを経て各スイッ
チング素子1のコレクタ端子に流れ、エミッタ端子から
交流導体5Aと接続端子5Dを経て交流端子11に至る。
【0021】逆に、交流端子11から直流入力導体4を経
て直流入力端子10に至る電流は、接続導体5D、交流導
体5Bから各スイッチング素子2のコレクタ端子に流入
し、エミッタ端子から直流入力導体3の各分岐部4bを
経て端子導体4cから直流入力端子10に流れる。
【0022】このうち、各分岐端子部3bから各スイッ
チング素子1のコレクタ端子に流れる電流と、各スイッ
チング素子1のエミッタ端子から交流導体5Aに流れる
電流は、図3(b)の矢印B,Cに示すように、方向が
逆となり、且つ、電流が等しいので、この間のリアクタ
ンスを減らすことができる。
【0023】同様に、各スイッチング素子2のコレクタ
端子に流れる電流と、各スイッチング素子2のエミッタ
端子から各分岐端子部4bを経て直流入力導体4の主導
体部に流れる電流も、図3(b)の矢印D,Eに示すよ
うに、方向が逆で且つ電流が等しいので、この間のリア
クタンスを減らすことができる。
【0024】また、各直流入力導体3,4は、隣接して
平行に設けられ、これらを流れる電流は、方向が逆で値
が等しいので、この間のリアクタンスを大幅に減らすこ
とができる。さらに、各分岐端子部3b,4bと交流導
体5A,5Bは、互いに直交しているので、従来の平行
した導体に比べてリアクタンスを減らすことができる。
【0025】なお、上記実施例において、直流入力導体
3,4は、フローコーティングした側で説明したが、定
格電圧によっては省いてもよく、また、絶縁スペーサを
介在させてもよい。
【0026】
【発明の効果】以上、請求項1に記載の発明によれば、
直列に接続される一対の素子が複数隣接され、片側の素
子のコレクタが片側の直流導体に接続され、他側の素子
のエミッタが他側の直流導体に接続され、片側の素子の
エミッタと他側の素子のコレクタが交流導体に接続され
た半導体スイッチ装置において、片側の直流導体と他側
の直流導体を平行に隣接し、交流導体を一対の交流導体
に分割することで、片側の直流導体と他側の直流導体に
流れる電流の方向を逆とし、値を等しくしたので、半導
体スイッチ装置の導体のリアクタンスを更に減らし、ス
イッチング素子の転流時におけるサージ電圧を更に減ら
し、電力変換装置の効率を更に上げることのできる半導
体スイッチ装置を得ることができる。
【0027】また、請求項2に記載の発明によれば、直
列に接続される一対の素子が複数隣接され、片側の素子
のコレクタが片側の直流導体に接続され、他側の素子の
エミッタが他側の直流導体に接続され、片側の素子のエ
ミッタと他側の素子のコレクタが交流導体に接続された
半導体スイッチにおいて、片側の直流導体と他側の直流
導体を平行に隣接した一対の共通入力導体とこの共通入
力導体から分岐した複数の分岐導体で構成し、交流導体
を一対の交流導体に分割し、この交流導体間を接続する
複数の接続導体を分岐導体と平行に隣接することで、片
側の直流導体と他側の直流導体に流れる電流の方向逆値
を等しくし、分岐導体と接続導体を流れる電流も方向が
反対で値を等しく、分岐導体を流れる電流の方向と交流
導体を流れる電流の方向を直交させたので、半導体スイ
ッチ装置の導体のリアクタンスを更に減らし、スイッチ
ング素子の転流時におけるサージ電圧を更に減らし、電
力変換装置の効率を更に上げることのできる半導体スイ
ッチ装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体スイッチ装置の一実施例を示す
接続図。
【図2】本発明の半導体スイッチ装置の一実施例を示す
平面図。
【図3】(a)は、図2の右側面図。(b)は、図2の
A−A断面図。
【図4】(a)は、本発明の半導体スイッチ装置の一実
施例の要部を示す左側面図。(b)は、(a)の右側面
図。(c)は、(b)の右側面図。(d)は、(b)の
前面図。
【図5】従来の半導体スイッチ装置の一例を示す接続
図。
【図6】従来の半導体スイッチ装置の一例を示す平面
図。
【図7】図6の右側面図。
【符号の説明】
1,2…スイッチング素子、3,4…直流入力導体、3
b,4b…分岐端子部、5A,5B…交流導体、5C…
接続導体、6…ヒートシンク、7…スタック、9,10…
直流入力端子、11…交流端子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直列に接続される一対の素子が複数隣接
    され、片側の素子のコレクタが片側の直流導体に接続さ
    れ、他側の素子のエミッタが他側の直流導体に接続さ
    れ、片側の素子のエミッタと他側の素子のコレクタが交
    流導体に接続された半導体スイッチ装置において、前記
    片側の直流導体と前記他側の直流導体を平行に隣接し、
    前記交流導体を一対の交流導体に分割したことを特徴と
    する半導体スイッチ装置。
  2. 【請求項2】 直列に接続される一対の素子が複数隣接
    され、片側の素子のコレクタが片側の直流導体に接続さ
    れ、他側の素子のエミッタが他側の直流導体に接続さ
    れ、片側の素子のエミッタと他側の素子のコレクタが交
    流導体に接続された半導体スイッチにおいて、前記片側
    の直流導体と前記他側の直流導体を平行に隣接した一対
    の共通入力導体とこの共通入力導体から分岐した複数の
    分岐導体で構成し、前記交流導体を一対の交流導体に分
    割し、この交流導体間を接続する複数の接続導体を前記
    分岐導体と平行に隣接したことを特徴とする半導体スイ
    ッチ装置。
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