JPS589349A - Gtoスタツク - Google Patents
GtoスタツクInfo
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- JPS589349A JPS589349A JP56107100A JP10710081A JPS589349A JP S589349 A JPS589349 A JP S589349A JP 56107100 A JP56107100 A JP 56107100A JP 10710081 A JP10710081 A JP 10710081A JP S589349 A JPS589349 A JP S589349A
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- JP
- Japan
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- conductor
- pair
- gtos
- diode
- gto
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/60—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of BJTs
- H10D84/611—Combinations of BJTs and one or more of diodes, resistors or capacitors
- H10D84/613—Combinations of vertical BJTs and one or more of diodes, resistors or capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
- H02M7/42—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
- H02M7/44—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
- H02M7/48—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
- H02M7/505—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a thyratron or thyristor type requiring extinguishing means
- H02M7/515—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a thyratron or thyristor type requiring extinguishing means using semiconductor devices only
- H02M7/521—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a thyratron or thyristor type requiring extinguishing means using semiconductor devices only in a bridge configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D8/00—Diodes
- H10D8/80—PNPN diodes, e.g. Shockley diodes or break-over diodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ゲートターンオフサイリスタ(以下GTOと
呼ぶ)を並列接続して構成されるGTOスタックの構造
の改良に関する。
呼ぶ)を並列接続して構成されるGTOスタックの構造
の改良に関する。
近年、自己消弧能力を持っGTOは大容量化が進み、コ
ンバータ、インバータ、チョッパあるいはサイクロコン
バータ等の電力変換装置への応用が拡大しつつある。し
かし、GTOは本質的に大電流容量化に困難を伴うため
、2つのGTOを並列接続して使用する場合が多い。
ンバータ、インバータ、チョッパあるいはサイクロコン
バータ等の電力変換装置への応用が拡大しつつある。し
かし、GTOは本質的に大電流容量化に困難を伴うため
、2つのGTOを並列接続して使用する場合が多い。
ところで、GTOのもうひとつの問題点として、自己消
弧機能上、回路の配線インダクタンスを極力小さく抑え
る必要がある。これは、大容量化する程、困難な課題と
なる。
弧機能上、回路の配線インダクタンスを極力小さく抑え
る必要がある。これは、大容量化する程、困難な課題と
なる。
これらのことから、GTOを用いて、例えば、誘導電動
機を駆動するPWM (パルス幅変調)インバータを構
成する場合、並列関係拓接続されるGTOと、その付属
回路部品間を極力小さく設計しなければならない。
機を駆動するPWM (パルス幅変調)インバータを構
成する場合、並列関係拓接続されるGTOと、その付属
回路部品間を極力小さく設計しなければならない。
本発明の目的は、夫々が逆並列ダイオードを備えた2つ
のGTOの並列回路を小形化し、回路の配線インダクタ
ンスを極小にできるGTOスタックを提供することであ
る。
のGTOの並列回路を小形化し、回路の配線インダクタ
ンスを極小にできるGTOスタックを提供することであ
る。
本発明の特徴とするところは、夫々が逆並列ダイオード
をもつ2つのGTOを並列関係に接続するものにおいて
、この一対の平形GTOと一対のダイオードのうち、一
方の対を中央に挾み込むように他方をその両側に分けて
各素子間を導電状態で積層し、これらを−組の締付装置
によって締付けることである。
をもつ2つのGTOを並列関係に接続するものにおいて
、この一対の平形GTOと一対のダイオードのうち、一
方の対を中央に挾み込むように他方をその両側に分けて
各素子間を導電状態で積層し、これらを−組の締付装置
によって締付けることである。
このように構成することによって、絶縁物を介すること
なく配線長も最端にできるので、配線インダクタンスを
極小に抑えた小形のGTOスタックを構成することがで
きる。
なく配線長も最端にできるので、配線インダクタンスを
極小に抑えた小形のGTOスタックを構成することがで
きる。
以下、図面を参照して、本発明の一実施例を説明する。
第1図は、本発明を適用するに好適な3相GTOインバ
ータの概略構成図である。直流電源端子1゜2間に、G
TOの並列接続体を主体とするアーム3〜8が接続され
る。3相交流端子9のU、VおよびW相に対応して、各
アニムをUl * U2 +V、、V2およびW、、W
、と呼ぶことにする。
ータの概略構成図である。直流電源端子1゜2間に、G
TOの並列接続体を主体とするアーム3〜8が接続され
る。3相交流端子9のU、VおよびW相に対応して、各
アニムをUl * U2 +V、、V2およびW、、W
、と呼ぶことにする。
第2図は、インバータの1相分の回路構成例を示す。今
、UIアーム3を例に採れば、次のように構成されてい
る。GTO31と32とが電流ノ;ランサ33を介して
並列接続されている。これらのGTOには夫々逆並列ダ
イオード34.35およびスナバコンデンサ36.37
が並列接続されている。なお、ダイオード34および3
5は直接的に並列接続されるが、スナバコンデンサ36
および37は、ダイオードと抵抗器の並列体を介して並
列接続されることは周知の通りである。以上の回路と直
列にリアクトル38が直列接続され、このリアクトル3
8には、ダイオード39が逆向きに並列接続される。U
2アーム4は、リアクトル48とダイオード49の直列
体の接続位置が異なる以外は、U1アーム3と同一構成
である。また、■相やW相も同様の構成であるため図示
を省略する。
、UIアーム3を例に採れば、次のように構成されてい
る。GTO31と32とが電流ノ;ランサ33を介して
並列接続されている。これらのGTOには夫々逆並列ダ
イオード34.35およびスナバコンデンサ36.37
が並列接続されている。なお、ダイオード34および3
5は直接的に並列接続されるが、スナバコンデンサ36
および37は、ダイオードと抵抗器の並列体を介して並
列接続されることは周知の通りである。以上の回路と直
列にリアクトル38が直列接続され、このリアクトル3
8には、ダイオード39が逆向きに並列接続される。U
2アーム4は、リアクトル48とダイオード49の直列
体の接続位置が異なる以外は、U1アーム3と同一構成
である。また、■相やW相も同様の構成であるため図示
を省略する。
第3図に、本発明によるGTOスタックの一実施例構成
図を示す。図中第1図と同一符号は同一物を表わし、5
0〜′53は絶縁板、54〜59はヒートシンク、60
は加圧ばね、61は鋼球、62および63は締付枠、6
4〜77は接続導体である。
図を示す。図中第1図と同一符号は同一物を表わし、5
0〜′53は絶縁板、54〜59はヒートシンク、60
は加圧ばね、61は鋼球、62および63は締付枠、6
4〜77は接続導体である。
U、アーム3について説明すると、一対の逆並列ダイオ
ード34と35を、接続導体73を挾んで中央部に積層
する。これらの外側にはヒートシンク57と58を挾ん
でGTO31と32を積層する。これらのGTO31と
32の両側端は接続導体70と75により電気的に結ば
れ、ダイオード34と35の接続点となる導体73と共
に、第2図の点eを構成する。導体75の外側には絶縁
板52を挾んで導体76、ダイオード39、ヒートシン
ク59および導体77の順に積層される。
ード34と35を、接続導体73を挾んで中央部に積層
する。これらの外側にはヒートシンク57と58を挾ん
でGTO31と32を積層する。これらのGTO31と
32の両側端は接続導体70と75により電気的に結ば
れ、ダイオード34と35の接続点となる導体73と共
に、第2図の点eを構成する。導体75の外側には絶縁
板52を挾んで導体76、ダイオード39、ヒートシン
ク59および導体77の順に積層される。
U2アーム4についても、絶縁板51を挾んで同様に積
層されるが、唯一の相違点は、導体66とダイオード4
9との間に絶縁板がないことである。
層されるが、唯一の相違点は、導体66とダイオード4
9との間に絶縁板がないことである。
第4図に、第3図の電気回路構成を示す。ここでa−1
の符号は第2図〜第4図間において電気回路上の同一部
位を表わしている。
の符号は第2図〜第4図間において電気回路上の同一部
位を表わしている。
この実施例によれば、一対の並列GTOと、それら各々
の逆並列ダイオードの積層部に、電気的絶縁部材を必要
としない。従って、絶縁部材を必要とする場合に比べて
端子としての引出導体が少なくて済み、ヒートシンクも
隣接素子に共用することができる。このため装置全体を
小形化でき、配線長を短くできるので配線インダクタン
スを極小とすることができる。また、ダイオードを中央
に挾み込むように2つのGTOを配置しているので、第
3図に示すように、比較的寸法の大きなスナバコンデン
サ36.37および46.47をも、短い配線長で接続
することが可能である。なお、これらのコンデンサには
、ダイオードと抵抗器の並列回路を直列接続することが
多いことは前述した通りである。従ってGTOのスイッ
チング速度、すなわち、di/dtを考慮して、要求さ
れるかなり大型のコンデンサであって、かつフロン冷却
方式により小型化されたヒートシンクであっても、GT
Oとコンデンサ間の配線長を延ばすこと寿ぐ、配線イン
ダクタンスを小さくすることができる。
の逆並列ダイオードの積層部に、電気的絶縁部材を必要
としない。従って、絶縁部材を必要とする場合に比べて
端子としての引出導体が少なくて済み、ヒートシンクも
隣接素子に共用することができる。このため装置全体を
小形化でき、配線長を短くできるので配線インダクタン
スを極小とすることができる。また、ダイオードを中央
に挾み込むように2つのGTOを配置しているので、第
3図に示すように、比較的寸法の大きなスナバコンデン
サ36.37および46.47をも、短い配線長で接続
することが可能である。なお、これらのコンデンサには
、ダイオードと抵抗器の並列回路を直列接続することが
多いことは前述した通りである。従ってGTOのスイッ
チング速度、すなわち、di/dtを考慮して、要求さ
れるかなり大型のコンデンサであって、かつフロン冷却
方式により小型化されたヒートシンクであっても、GT
Oとコンデンサ間の配線長を延ばすこと寿ぐ、配線イン
ダクタンスを小さくすることができる。
更に、GTOは、その素子構造から、熱抵抗はカソード
側よシアノード側の方が低く、発熱量の大部分がアノー
ドAから放出できる。一方、逆並列ダイオードは、電流
容量的にみて、GToより余裕がある場合が多い。すな
わち、GToは、同一サイズのパッケージのダイオード
に較べて、通電容量が小さいのが通例であるため、片面
冷却で済むことが多い。これらの点に着目すると、第3
図および第4図から明らかなように、各GToのアノー
ドに片面を当接し、各ダイオードに他面を当接したヒー
トシンク構成とすることによシ、ヒートシンクの数を少
なくできる。
側よシアノード側の方が低く、発熱量の大部分がアノー
ドAから放出できる。一方、逆並列ダイオードは、電流
容量的にみて、GToより余裕がある場合が多い。すな
わち、GToは、同一サイズのパッケージのダイオード
に較べて、通電容量が小さいのが通例であるため、片面
冷却で済むことが多い。これらの点に着目すると、第3
図および第4図から明らかなように、各GToのアノー
ドに片面を当接し、各ダイオードに他面を当接したヒー
トシンク構成とすることによシ、ヒートシンクの数を少
なくできる。
第5図は、本発明の他の実施例のGTOスタックの構成
を、第4図の一部に対応させて図示した電気回路構成を
示す。
を、第4図の一部に対応させて図示した電気回路構成を
示す。
このように、中央部に一対の平形GTOを配し、これら
を挾み込むように逆並列ダイオードを積層することも可
能である。
を挾み込むように逆並列ダイオードを積層することも可
能である。
第6図、第7図および第8図は本発明による更に他の実
施例を示すもので、夫々第2図、第3図および第4図に
対応して図示している。
施例を示すもので、夫々第2図、第3図および第4図に
対応して図示している。
先の実施例と同一符号を付けているので、各部の説明は
省略するが、異なる点は、第6図において、電流バラン
サ43を、交流端p側へ移したことである。これにより
、第7図および第8図から明らかなように、ダイオード
39とGTO31の間の絶縁部材を排することができる
。
省略するが、異なる点は、第6図において、電流バラン
サ43を、交流端p側へ移したことである。これにより
、第7図および第8図から明らかなように、ダイオード
39とGTO31の間の絶縁部材を排することができる
。
第1図は本発明を適用するに好適な、3相GTOインバ
ータの概略回路構成図、第2図はその1相分の電気回路
構成図、第3図は本発明によるGTOスタックの一実施
例構成図、第4図はその電気回路配置図、第5図は他の
実施例を第4図の一部に対応して示す電気回路配置図、
第6図〜第8図は本発明の更に他の実施例を第2図〜第
4図に夫々対応して示す図である。 3〜8・・・GTOアーム、31,32,41.42・
・・GTo、34,35,44.45・・・ダイオード
、36.37,46.47・・・スナバコンデンサ、晃
6図 第7刀 第80
ータの概略回路構成図、第2図はその1相分の電気回路
構成図、第3図は本発明によるGTOスタックの一実施
例構成図、第4図はその電気回路配置図、第5図は他の
実施例を第4図の一部に対応して示す電気回路配置図、
第6図〜第8図は本発明の更に他の実施例を第2図〜第
4図に夫々対応して示す図である。 3〜8・・・GTOアーム、31,32,41.42・
・・GTo、34,35,44.45・・・ダイオード
、36.37,46.47・・・スナバコンデンサ、晃
6図 第7刀 第80
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、並列接続される2つのGTOと、これらのGTOに
夫々直接的に並列接続される2つのダイオードとを備え
るものにおいて、上記一対の平形OTOと一対のダイオ
ードのうち一方の対を中央に挾み、他方をその両側に分
けて各素子間を導電状態で積層し、これらを−組の締付
装置によって締付けて成るGTOスタック。 2、特許請求の範囲第1項において、上記GTOとダイ
オードが隣接する部位のみに導電性の熱放散部材を挾ん
で成るGTOスタック。 3、特許請求の範囲第1項において、上記一対のダイオ
ードを中央に挾み、一対のGTOをその両側に分けて積
層して成るGTOスタック。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107100A JPS589349A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | Gtoスタツク |
| KR1019820002752A KR840000983A (ko) | 1981-07-10 | 1982-06-21 | Gto스택 |
| DE8282106030T DE3267574D1 (en) | 1981-07-10 | 1982-07-06 | Gate turn-off thyristor stack |
| EP82106030A EP0069971B2 (en) | 1981-07-10 | 1982-07-06 | Gate turn-off thyristor stack |
| US06/396,377 US4492975A (en) | 1981-07-10 | 1982-07-08 | Gate turn-off thyristor stack |
| BR8204010A BR8204010A (pt) | 1981-07-10 | 1982-07-09 | Conjunto enfeixado de tiristores de deativacao controlada pelo eletrodo porta |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107100A JPS589349A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | Gtoスタツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589349A true JPS589349A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14450455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107100A Pending JPS589349A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | Gtoスタツク |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4492975A (ja) |
| EP (1) | EP0069971B2 (ja) |
| JP (1) | JPS589349A (ja) |
| KR (1) | KR840000983A (ja) |
| BR (1) | BR8204010A (ja) |
| DE (1) | DE3267574D1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145559A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | Hitachi Ltd | 半導体スタツク |
| JPS6488076A (en) * | 1987-06-12 | 1989-04-03 | Hitachi Ltd | Cryostat |
| US4864385A (en) * | 1987-12-29 | 1989-09-05 | Hitachi, Ltd. | Power semiconductors connected antiparallel via heatsinks |
| CN105489572A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-04-13 | 许继集团有限公司 | 功率元件模块及其散热器 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0100626A3 (en) * | 1982-07-29 | 1985-11-06 | LUCAS INDUSTRIES public limited company | Semi-conductor assembly |
| JPS6194362A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | サイリスタ装置 |
| EP0178387B1 (de) * | 1984-10-19 | 1992-10-07 | BBC Brown Boveri AG | Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement |
| EP0185181B1 (de) * | 1984-11-28 | 1990-05-16 | BBC Brown Boveri AG | Induktionsarme Anoden-Kathodenbeschaltung eines abschaltbaren Leistungsthyristors |
| CH668667A5 (de) * | 1985-11-15 | 1989-01-13 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul. |
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| US4899088A (en) * | 1988-08-31 | 1990-02-06 | Honeywell Inc. | Power control circuit for inductive loads |
| US4937504A (en) * | 1988-08-31 | 1990-06-26 | Honeywell Inc. | Time delay initialization circuit |
| EP0380799B1 (de) * | 1989-02-02 | 1993-10-06 | Asea Brown Boveri Ag | Druckkontaktiertes Halbleiterbauelement |
| WO1991009460A1 (en) * | 1989-12-20 | 1991-06-27 | Sundstrand Corporation | Low inductance converter phase assembly |
| US5043797A (en) * | 1990-04-03 | 1991-08-27 | General Electric Company | Cooling header connection for a thyristor stack |
| DE4023687C2 (de) * | 1990-07-26 | 2000-09-07 | Abb Schweiz Ag | Stromrichteranordnung |
| FR2747857B1 (fr) * | 1996-04-18 | 1998-05-22 | Gec Alsthom Transport Sa | Dispositif a empilement de thyristors et de diodes de roue libre |
| US5798916A (en) * | 1997-03-20 | 1998-08-25 | Electric Power Research Institute, Inc. | High power inverter pole employing series connected devices configured for reduced stray loop inductance |
| US6333664B1 (en) * | 2000-08-22 | 2001-12-25 | Agere Systems Guardian Corp. | Low operating power, high voltage ringing switch circuit |
| CA2425111C (en) | 2000-11-03 | 2010-06-01 | Smc Electrical Products, Inc. | Microdrive |
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