JPH06224532A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH06224532A
JPH06224532A JP5028554A JP2855493A JPH06224532A JP H06224532 A JPH06224532 A JP H06224532A JP 5028554 A JP5028554 A JP 5028554A JP 2855493 A JP2855493 A JP 2855493A JP H06224532 A JPH06224532 A JP H06224532A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
flexible printed
flexible
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5028554A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Takami
雅男 高見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP5028554A priority Critical patent/JPH06224532A/ja
Publication of JPH06224532A publication Critical patent/JPH06224532A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】フレキシブルプリント基板を小さくすることが
でき、しかもプリント基板の幅を狭くすることができ、
しかも仮留めのための接着の工程を省くことができる。 【構成】フレキシブルプリント基板12を結合するプリ
ント基板10において、上記フレキシブルプリント基板
12を結合する際に、上記フレキシブルプリント基板1
2をかみ合いにより仮留めするための仮留め手段20を
備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板を結合するように構成したプリント基板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的にはこの種のプリント基板
に対しては、次のようにしてフレキシブルプリント基板
を結合する。すなわち、プリント基板1とフレキシブル
プリント基板2を熱圧着半田プレス機にセットして、プ
レヒートによりプリント基板1を加熱した後に、フレキ
シブルプリント基板2に直接プレスすることにより、プ
リント基板1とフレキシブルプリント基板2を結合す
る。
【0003】しかし、このような従来の方法では、半田
プレス機にセットしたフレキシブルプリント基板2が、
プリント基板1の目的の位置からズレるのを防止する必
要がある。そこで、この熱圧着半田プレス工程を行う前
に、フレキシブルプリント基板2の突き出し部分3をプ
リント基板1に対して接着して仮留めしておく必要があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
結合方式により、プリント基板1とフレキシブルプリン
ト基板2を結合する場合には、上述した舌片状の仮留め
用の突き出し部分3をフレキシブルプリント基板2に予
め形成しておく必要があり、このためフレキシブルプリ
ント基板が大きくなり、しかも仮留め用の部分を確保す
るためにプリント基板1の幅も広くする必要がある。
【0005】また、仮留めのための接着の工程が必要で
あり、プリント基板とフレキシブルプリント基板の結合
作業に時間がかかり面倒である。さらに、フレキシブル
プリント基板2には仮留め用の突き出し部分3を予め備
えておく必要があることから、大きな1枚のシートから
とれるフレキシブルプリント基板2のとり数が少なくな
ってしまうといった問題がある。
【0006】本発明は上記課題を解消するためになされ
たものであって、フレキシブルプリント基板を小さくす
ることができ、しかもプリント基板の幅を狭くすること
ができ、しかも仮留めのための接着の工程を省くことが
できるプリント基板を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、フレキシブルプリント基板を結合するプリント
基板において、上記フレキシブルプリント基板を結合す
る際に、上記フレキシブルプリント基板をかみ合いによ
り仮留めするための仮留め手段を備えるプリント基板に
より、達成される。
【0008】本発明において、好ましくは前記仮留め手
段は、前記フレキシブルプリント基板の端部を仮留めす
るための切り欠き部である。また、本発明において、好
ましくは前記仮留め手段は、前記フレキシブル基板の端
部を仮留めするための溝である。さらに、本発明におい
て、好ましくは前記フレキシブルプリント基板は、前記
仮留め手段により仮留めされた状態で熱圧着半田プレス
により結合されるようになっている。
【0009】
【作用】フレキシブルプリント基板をプリント基板に結
合する際に、フレキシブルプリント基板を、プリント基
板の仮留めするための手段により、接着による仮留めを
行うのでなく、プリント基板に対してかみ合いにより仮
留めする。
【0010】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られるものではない。
【0011】図1は本発明のプリント基板の好ましい実
施例を示している。図1において、プリント基板10
は、フレキシブルプリント基板12を仮留めするための
仮留め手段20を有している。この仮留め手段20は、
切り欠き部22と、係合突起14,16を有している。
【0012】この切り欠き部22の幅Lは、好ましくは
フレキシブルプリント基板12の幅とほぼ同じか、やや
大きく設定されている。
【0013】一方、フレキシブルプリント基板12は、
実施例では帯状になっており、端部にはコネクタ部分1
8が形成されている。
【0014】プリント基板10は、例えば光ディスク装
置等の電子機器の本体側に設けられた固定部である。ま
た、フレキシブルプリント基板12は、例えば耐屈曲性
に優れた積層構造を有していて、フレキシブルプリント
基板12は例えば先程の固定部に対して移動可能な動作
部に接続されるものである。
【0015】フレキシブルプリント基板12の積層構造
は、例えば図2に示すようになっている。ベースフィル
ム25として絶縁体のポリイミドが採用されており、そ
の表面には接着剤26を介して導体の銅箔27が積層さ
れている。そして、電子部品の実装位置に上記銅箔27
を露出させるようにしてこの銅箔27上にはソルダーレ
ジスト28が積層されている。また、上記ベースフィル
ム25の裏面には、電子部品を搭載したり、コネクタに
挿入したりする部分の機械的強度や剛性を高めるため
に、補強板29が適宜重合されている。
【0016】次に上記実施例における作用を説明する。
図1に示すように、仮留め手段20の切り欠き部22に
対して、フレキシブルプリント基板12のコネクタ18
側を挿入する。この場合、図1に示すように、かみ合い
突起ともいう係合突起14,16、および破線で示して
いる基板の端部24の間で、フレキシブルプリント基板
12を係合してもしくはかみ合わせて、フレキシブルプ
リント基板12がプリント基板10からはずれないよう
に仮留め保持する。
【0017】次に、図1のように、フレキシブルプリン
ト基板12を仮留めしたプリント基板10を、図示しな
い熱圧着半田プレス機にセットする。この際、既に述べ
たように、フレキシブルプリント基板12は仮留め手段
20により仮留めされているので両者の位置関係がずれ
ない。従ってコネクタ部分18はプリント基板10の所
定の結合しようとする部分にそのまま位置的に保持され
ている。
【0018】次に、半田プレス機にセットされたプリン
ト基板10はプレヒートにより加熱し、そしてフレキシ
ブルプリント基板12のコネクタ部分18に直接プレス
することにより半田付けする。なお、相手のプリント基
板10は、半田付けの温度に耐えられるものであればど
のような種類のものでも適用することができる。これに
より、プリント基板10の所定の導体パターンの位置
に、フレキシブルプリント基板12のコネクタ部分18
が熱圧着により半田付けされる。
【0019】ところで、プリント基板10は例えばセラ
ミック基板を採用することができる。このように上記実
施例では、フレキシブルプリント基板12が当たるプリ
ント基板10の部分において仮留め手段20の切り欠き
部22を設けることによって、次のような利点がある。
【0020】すなわち、フレキシブルプリント基板12
には、図4に示した従来のフレキシブルプリント基板2
のように突き出し部分3を予め設けておく必要がない。
このために図1に示すようにフレキシブルプリント基板
12は単純な帯状の形状にすることができる。
【0021】また、図1に示す本発明の実施例と、図4
に示す従来例を比較して明らかなように、本発明におけ
るプリント基板10の幅Aは、従来のプリント基板1の
幅Bに比べて狭くすることができる。つまり、本発明の
実施例では、従来必要であった図4に示した突き出し部
分3を省くことができ、この突き出し部分3がないの
で、本発明の実施例ではその分だけプリント基板を狭く
することができる。
【0022】また、本発明の実施例では従来のように突
き出し部分3を設ける必要がないので、フレキシブルプ
リント基板の半田プレスを行う際のレイアウトの自由度
が大きくなる。さらに、従来のような仮留めのための接
着の工程を省略することができ、接着のための時間を省
略できる。
【0023】さらに重要なことは、フレキシブルプリン
ト基板は、一般に大きな1枚のシートから金型により製
造されるが、従来のように突き出し部分3を備えている
とそれだけ1枚のシート当たりのとり数が少なくなり、
しかもとり方も難しい。これに対して本発明の実施例で
は、突き出し部分3を必要としないので形状が簡素化さ
れ、1枚のシートから無駄なくフレキシブルプリント基
板を取ることができ、しかも確実にとり数を上げること
ができる。
【0024】なお、この図1の実施例において、必要に
応じて2つの係合突起14、16のどちらか一方のみを
省略してもよい。また、上記説明では、プリント基板の
仮留め手段により、フレキシブルプリント基板を仮留め
した後に、両者を半田プレス機にセットしているが、逆
にプリント基板とフレキシブルプリント基板を半田プレ
ス機に載せた後に、プリント基板の仮留め手段により、
フレキシブルプリント基板を仮留めしてもよい。
【0025】ところで本発明は上記実施例に限定される
ものではない。例えば仮留めする手段は、図1の仮留め
用の係合突起14,16の形状に限定されず、図3のよ
うな好ましい別の実施例を採用することもできる。
【0026】この実施例では、プリント基板110には
仮留め手段120として横長の比較的細い溝122およ
び支持部分130を設けておく。この横長の溝122の
長さは、フレキシブルプリント基板12の幅とほぼ同じ
か、あるいはより大きくなっている。
【0027】このようにこの実施例においては、フレキ
シブルプリント基板12のコネクタ部分18を溝122
に通して、支持部分130に支持させておくだけで、フ
レキシブルプリント基板12をプリント基板110に対
して仮留めすることができる。
【0028】なお、本発明によるプリント基板は、上記
光ディスク装置の他、例えば、ハードディスク、フロッ
ピーディスク等のコンピュータ周辺機器や、プリンタ
ー、ファクシミリ等のOA機器や、VTR等の民生機器
や、その他の計測機器、カメラおよび車載機器等に適用
することができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明よれば、プリ
ント基板に対してフレキシブルプリント基板を接着を用
いるのではなくかみ合いにより仮留めするようになって
おり、これにより接着のために必要であった突き出し部
分をフレキシブルプリント基板に予め形成しておく必要
がなくなる。このために、フレキシブルプリント基板は
その突き出し部分を必要としないのでフレキシブルプリ
ント基板を小さくすることができ、しかもフレキシブル
プリント基板の形を整えることができる。また、プリン
ト基板においてもフレキシブルプリント基板の突き出し
部分に対応する接着部分を設ける必要がないので、プリ
ント基板の幅を小さくすることができる。さらに、従来
のような突き出し部分をフレキシブルプリント基板に予
め設ける必要がないので、フレキシブルプリント基板の
半田プレスをする際のレイアウトの自由度が広がる。し
かも、仮留めのための接着の工程を省略することがで
き、接着硬化に要する時間を省略することができる。フ
レキシブルプリント基板の形を整えることもしくは簡素
化することができるので、フレキシブルプリント基板の
シート当たりのとり数を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板の好ましい実施例を示し
ており、このプリント基板に対してフレキシブルプリン
ト基板が仮留めされている状態を示している平面図。
【図2】図1のフレキシブルプリント基板の積層構造の
一例を示す断面図。
【図3】本発明のプリント基板の別の好ましい実施例を
示しており、このプリント基板に対してフレキシブルプ
リント基板が仮留めされている状態を示す平面図。
【図4】従来のプリント基板およびそれに接着により仮
留めされたフレキシブルプリント基板を示す平面図。
【符号の説明】
10 プリント基板 12 フレキシブルプリント基板 14,16 仮留め用の係合突起 20 仮留め手段 22 仮留め用の溝 24 プリント基板の端部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブルプリント基板を結合するプ
    リント基板において、 上記フレキシブルプリント基板を結合する際に、上記フ
    レキシブルプリント基板をかみ合いにより仮留めするた
    めの仮留め手段を備えることを特徴とする、プリント基
    板。
  2. 【請求項2】 前記仮留め手段は、前記フレキシブルプ
    リント基板の端部を仮留めするための切り欠き部であ
    る、請求項1に記載のプリント基板。
  3. 【請求項3】 前記仮留め手段は、前記フレキシブル基
    板の端部を仮留めするための溝である、請求項1に記載
    のプリント基板。
  4. 【請求項4】 前記フレキシブルプリント基板は、前記
    仮留め手段により仮留めされた状態で熱圧着半田プレス
    により結合される、請求項1ないし請求項3のいずれか
    1つに記載のプリント基板。
JP5028554A 1993-01-25 1993-01-25 プリント基板 Pending JPH06224532A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5028554A JPH06224532A (ja) 1993-01-25 1993-01-25 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5028554A JPH06224532A (ja) 1993-01-25 1993-01-25 プリント基板

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JPH06224532A true JPH06224532A (ja) 1994-08-12

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ID=12251879

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JP5028554A Pending JPH06224532A (ja) 1993-01-25 1993-01-25 プリント基板

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