JPH06196532A - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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JPH06196532A
JPH06196532A JP4357385A JP35738592A JPH06196532A JP H06196532 A JPH06196532 A JP H06196532A JP 4357385 A JP4357385 A JP 4357385A JP 35738592 A JP35738592 A JP 35738592A JP H06196532 A JPH06196532 A JP H06196532A
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信人 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ボンデイングの安定性の向上を図る。 【構成】超音波ホーン20は、該超音波ホーン20をボ
ンドアーム30に取付けるためのホーン支持部28の両
側にそれぞれ振動発生源26、27を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はネイルヘッド超音波併用
熱圧着ワイヤボンデイング装置、超音波ウエッジワイヤ
ボンデイング装置、シングルタブボンデイング装置など
のボンデイング装置に係り、特に一方端に取付けられた
ボンデイングツールと電歪素子又は磁歪素子などの振動
発生源とを具備する超音波ホーンに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、従来のネイルヘッド熱圧着ワイ
ヤボンデイング装置は、図7に示すような構造になって
いる。即ち、ボンドアーム1には支軸2が固定されてお
り、支軸2は図示しないボンデイングヘッドに直接又は
リフタアームを介して回転自在に支承されている。ボン
ドアーム1には、超音波ホーン3のホーン支持部4が固
定されている。超音波ホーン3は、図示しないワイヤが
挿通されるキャピラリ5を一方端に取付けたホーン本体
6と、このホーン本体6にねじ結合された振動子7とか
らなっている。
【0003】前記振動子7は、振動発生源8をランジュ
バン型と呼ばれるねじ止め方式で取付けた構造よりな
り、ホーン本体6に取付けるホーン取付け部材9と、両
端部にねじ部が形成されホーン取付け部材9にねじ結合
される振動発生源取付け軸10と、この振動発生源取付
け軸10に嵌挿された絶縁パイプ11と、ドウナツ形の
電歪素子又は磁歪素子を絶縁パイプ11に嵌挿して複数
個積層した振動発生源8と、振動発生源取付け軸10に
ねじ結合して振動発生源8を締め付けるナット12とか
らなっている。
【0004】従って、従来の超音波ホーン3は、振動発
生源8をホーン支持部4から見てキャピラリ5側と反対
側に取付けられている。また振動子7は、振動発生源8
の両側にホーン取付け部材9とナット12を取付けて所
望の周波数に調整したものとなっており、振動子7の音
響的長さは、1/2波長の正数倍でなければならない
が、長く延ばす意味はないので1/2波長の長さのもの
が用いられている。そして、振動子7は、解放端13が
振動の腹(振幅が大)になると同時にホーン取付け部材
9のホーン取付け部14も腹となって取付けが容易にな
っている。
【0005】次に作用について説明する。振動発生源8
の振動が超音波ホーン3全体に伝わって超音波ホーン3
の中で定在波の振動を作り、キャピラリ5に必要なエネ
ルギーを供給する。無負荷の状態(ボンデイングしてい
ない状態)では、エネルギーは安定した状態で蓄えられ
ており、精巧に作られた超音波ホーン3ではホーン支持
部4に節ができるような寸法になっているので、超音波
ホーン3をボンドアーム1に取付けた状態でもホーン支
持部4の運動は小さく損失が少ない。この無負荷の状態
では、超音波ホーン3は音叉のように動作し、ホーン支
持部4は左右からの振動を対称に受けて左右には動かな
い。振動発生源8は、通常定電流駆動などにより振幅が
規定の値になるように駆動されており、キャピラリ5を
通してボンデイングのためにエネルギーが使われると、
振動発生源8側とキャピラリ5側のエネルギーの均衡が
破れて振動の節が運動し、均衡に必要なエネルギーを送
り込む。このようにして超音波を利用したボンデイング
が行なわれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の超音波ホーン3
は、振動発生源8がホーン支持部4に対してキャピラリ
5の反対側にあるので、振動発生源8のエネルギーはホ
ーン支持部4を通過する必要がある。このため、キャピ
ラリ5側でボンデイングのためにエネルギーを消費する
状態では、ホーン支持部4を通過するエネルギーは、ホ
ーン支持部4の構造によって大きく変動するエネルギー
ロスの影響を受けて不安定になっている。ホーン支持部
4のエネルギーロスは、ホーン支持部4を通過するエネ
ルギーが大きい時に大きく変動する傾向があり、無負荷
状態の超音波ホーン3の特性からは実際の負荷時の状態
を知ることができない。
【0007】前記したことを更に詳述する。ホーン支持
部4の部分は、無負荷の状態ではホーン支持部4の両側
からのエネルギーがホーン支持部4の真ん中を振動の節
として歪ませるため超音波ホーン3の軸方向には動かな
い。ホーン支持部4が支点として選ばれた理由は、機械
的な振動が少ないことによりエネルギー損失が極少にな
ることを期待してのことであるが、良く作られた超音波
ホーン3は、無負荷では損失も少なく安定している。し
かし、ボンデイング動作中はキャピラリ5側でエネルギ
ーが消費されるため、ホーン支持部4から見て両側のエ
ネルギーのバランスが崩れ、ホーン支持部4に振動が発
生する。その結果、ボンドアーム1とホーン支持部4の
間で摩擦運動が生じ、振動子7に加えるエネルギーと半
導体デバイスの組立に使われるエネルギーの関係が崩れ
てボンデイング品質を劣化させる。
【0008】ホーン支持部4やキャピラリ5の固定部の
部品で消費されるエネルギーは、肝心のボンデイング部
で消費されるエネルギーと区別することはできないの
で、実際のボンデイングの結果を見ながら振動発生源8
に加える電流や時間を調節して最適な条件でボンデイン
グしなければならない。ところが、無駄に使われるエネ
ルギーは不安定であり、ボンデイングのために使われる
エネルギーは安定しない。
【0009】従来の超音波ホーン3では、ボンデイング
中にエネルギーの損失が発生し、ホーン支持部4よりキ
ャピラリ5側で振動エネルギーが不足すると、ホーン支
持部4の左右の均衡が破れて本来振動の節であるべきホ
ーン支持部4は静止できずに運動する。その結果、与え
られた超音波エネルギーはホーン支持部4とボンドアー
ム1との間で熱エネルギーに変換されたり、ボンドアー
ム1やそれに取付けられた部品に逃げてボンドアーム1
などを振動させることになる。このようにして予期され
なかった原因により蓄積、消費、放出されるエネルギー
は全てボンデイング品質を低下させる原因になる。
【0010】ボンデイング品質を劣化させる今一つの原
因は、振動子7の周波数変化、インピーダンス変化であ
る。振動子7は小振幅と大振幅では数百Hzも周波数が
変化する。従来の構造では、振動発生源8がホーン支持
部4の片側に配置されているので、ホーン支持部4の両
側の周波数のズレが生じ易い。周波数が2つあっても実
際にはどちらか一方の周波数で振動を行なうため、キャ
ピラリ5側の周波数で振動している場合と、振動子7側
の周波数で振動している場合ではキャピラリ5の振幅は
大きく変わる。そして、実際のボンデイング中には条件
の変動によって周波数が突然変わり、不良を発生させ
る。
【0011】本発明の目的は、ボンデイングの安定性の
向上が図れる超音波ホーンを備えたボンデイング装置を
提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第1の構成は、一方端に取付けられたボンデ
イングツールと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生
源とを具備する超音波ホーンをボンドアームに取付けた
ボンデイング装置において、前記超音波ホーンは、該超
音波ホーンを前記ボンドアームに取付けるためのホーン
支持部の両側にそれぞれ振動発生源を有することを特徴
とする。
【0013】上記目的を達成するための本発明の第2の
構成は、一方端に取付けられたボンデイングツールと、
電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備する超
音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイング装置
において、前記超音波ホーンは、該超音波ホーンを前記
ボンドアームに取付けるためのホーン支持部とボンデイ
ングツールの間のみに振動発生源を有することを特徴と
する。
【0014】上記目的を達成するための本発明の第3の
構成は、上記第1の手段において、更にホーン支持部の
両側に、それぞれ振動発生源取付け軸と該振動発生源取
付け軸の端部に形成されたねじ部とを一体に設け、前記
ホーン支持部の両側の振動発生源取付け軸に振動発生源
を取付け、前記振動発生源取付け軸端部のねじ部をホー
ン本体にねじ結合したことを特徴とする。
【0015】
【作用】上記第1及び第2の構成によれば、ホーン支持
部からボンデイングツール側に取付けられた振動発生源
の振動エネルギーは、ホーン支持部を通過する必要がな
く、ボンデイングツールへのエネルギー授受に伴うホー
ン支持部の無用な運動を減ずる効果がある。また振動発
生源自体が持っている特性変動も、ホーン支持部の両側
が対称に近づくので、ホーン支持部に影響する割合を減
ずる効果がある。
【0016】上記第3の構成においては、ホーン支持部
はホーン本体に直接機械的に強固に固定されるので、ホ
ーン支持部の滑りが生じない。なお、ホーン支持部は、
振動の節になり大きな歪みが生じるので、ねじ部の部分
をなるべく振動の節に近い部分にするのが好ましく、ね
じ部はホーン支持部から約1/4波長分の長さのあたり
にすると、振動発生源の振動効率が向上する。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1及び図2によ
り説明する。超音波ホーン20は、一方端にキャピラリ
21が取付けられたホーン本体22を有し、ホーン本体
22の他方端には振動発生源取付け軸23が形成され、
振動発生源取付け軸23の端部にはねじ部24が形成さ
れている。振動発生源取付け軸23には絶縁パイプ25
が嵌挿され、絶縁パイプ25には複数枚(実施例は2
個)の電歪素子又は磁歪素子よりなる2組の振動発生源
26、27と、振動発生源26と27間に配設されたホ
ーン支持部28とが嵌挿されている。そして、振動発生
源26、27及びホーン支持部28は、ホーン本体22
のねじ部24に螺合されたナット29で締め付けられて
ホーン本体22に固定されている。ホーン支持部28
は、ボンドアーム30と固定板31とで挟持され、固定
板31をボンドアーム30にねじ32で固定することに
よりボンドアーム30に固定されている。
【0018】次に作用について説明する。ホーン支持部
28の両側に振動発生源26、27が取付けられている
ので、ホーン支持部28からキャピラリ21側に取付け
られた振動発生源26の振動エネルギーは、ホーン支持
部28を通過する必要がなく、キャピラリ21へのエネ
ルギー授受に伴うホーン支持部28の無用な運動を減ず
る効果がある。振動発生源26、27自体が持っている
特性変動も、ホーン支持部28の両側が対称に近づくの
で、ホーン支持部28に影響する割合を減ずる効果があ
る。なお、本実施例においては、ホーン支持部28の両
側に配設した振動発生源26、27はそれぞれ2個用い
たが、ホーン支持部28の両側の特性変動の対称性をよ
り効果的にするには、その数及び配置位置は要求される
出力によって変える必要がある。
【0019】図3及び図4は本発明の第2実施例を示
す。本実施例は、ボンドアーム30(図1参照)に固定
されるホーン支持部35の前後に振動発生源取付け軸3
6、37を形成し、その振動発生源取付け軸36、37
の端部にねじ部38、39を形成してある。そして、一
方端にキャピラリ21を取付けたホーン本体40の他方
端に前記ねじ部38に螺合するねじ部41を形成してい
る。そこで、振動発生源取付け軸36に絶縁パイプ4
2、43を嵌挿させる。そして、絶縁パイプ42に振動
発生源26を嵌挿させてねじ部38をねじ部41に螺合
させてホーン支持部35を締め付けると、振動発生源2
6は固定される。また絶縁パイプ43に振動発生源27
を嵌挿させ、ねじ部39にナット29を螺合させて締め
付けると、振動発生源27は固定される。
【0020】ところで、上記第1実施例においては、ホ
ーン支持部28は振動発生源26、27を介してホーン
本体22に接合されることになるので、ボンデイング中
にかかる力によってホーン支持部28と振動発生源2
6、27との間に滑りが生ずる恐れがある。この点、本
実施例においては、ホーン支持部35はホーン本体40
に直接機械的に強固に固定されるので、ホーン支持部3
5の滑りが生じない。なお、ホーン支持部35は、振動
の節になり大きな歪みが生じるので、ねじ部38、39
の部分をなるべく振動の節に近い部分にするのが好まし
く、ねじ部38、39はホーン支持部35から約1/4
波長分の長さのあたりにすると、振動発生源26、27
の振動効率が向上する。
【0021】図5は本発明の第3実施例を示す。本実施
例は、一方端にキャピラリ21を取付けた前部ホーン本
体50と、ホーン支持部51を形成した後部ホーン本体
52とによってホーン本体を構成している。そして、前
部ホーン本体50の他方端には、ねじ部53を形成し、
後部ホーン本体52には、振動発生源取付け軸54とこ
の振動発生源取付け軸54の端部に前記ねじ部53に螺
合させるねじ部55を形成してなる。そこで、振動発生
源取付け軸54に絶縁パイプ56を嵌挿し、絶縁パイプ
56に振動発生源57を嵌挿させる。そして、後部ホー
ン本体52のねじ部55を前部ホーン本体50のねじ部
53に螺合させて締め付ける。
【0022】即ち、前記各実施例は、振動発生源26、
27をホーン支持部28又はホーン支持部35の両側に
取付けたが、本実施例は振動発生源57をホーン支持部
51とキャピラリ21間のみに取付けてなる。このよう
に構成しても前記各実施例と同様な効果が得られる。
【0023】図6は本発明の第4実施例を示す。前記第
3実施例(図5)は、振動発生源57をホーン支持部5
1の近傍に設けたが、本実施例は、振動発生源57をキ
ャピラリ21に近い方に設けてなる。このように構成し
ても前記各実施例と同様な効果が得られる。
【0024】なお、上記各実施例においては、ネイルヘ
ッド超音波併用熱圧着ワイヤボンデイング装置に適用し
た場合について説明したので、ボンデイングツールはワ
イヤを挿通するキャピラリを用いたが、超音波ウエッジ
ワイヤボンデイング装置に適用した場合には、ボンデイ
ングツールはワイヤを挿通するウエッジを用い、シング
ルタブボンデイング装置に適用した場合には、ボンデイ
ングツールはタブリードを1本づつ半導体素子に接合さ
せるためのツールを用いることは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、超音波ホーンは、該超
音波ホーンをボンドアームに取付けるためのホーン支持
部の両側にそれぞれ振動発生源を有するか、又はホーン
支持部とボンデイングツールの間のみに振動発生源を有
する構成よりなるので、ボンデイングの安定性の向上が
図れる。
【0026】またホーン支持部の両側に、それぞれ振動
発生源取付け軸と該振動発生源取付け軸の端部に形成さ
れたねじ部とを一体に設け、前記ホーン支持部の両側の
振動発生源取付け軸に振動発生源を取付け、前記振動発
生源取付け軸端部のねじ部をホーン本体にねじ結合する
と、前記した効果の他に、ホーン支持部がホーン本体に
直接機械的に強固に固定され、ホーン支持部の滑りが生
じないという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
部分の第1実施例を示す要部断面図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
部分の第2実施例を示す要部断面図である。
【図4】図2のホーン支持部部品の斜視図である。
【図5】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
部分の第3実施例を示す要部断面図である。
【図6】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
部分の第4実施例を示す側面図である。
【図7】従来のボンデイング装置の超音波ホーン部分の
要部断面図である。
【符号の説明】
20 超音波ホーン 21 キャピラリ 22 ホーン本体 26、27 振動発生源 28 ホーン支持部 30 ボンドアーム 35 ホーン支持部 36、37 振動発生源取付け部 38、39 ねじ部 40 ホーン本体 41 ねじ部 50 前部ホーン本体 51 ホーン支持部 52 後部ホーン本体 57 振動発生源
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年1月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年12月28日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】
【作用】上記第1乃至第3の構成によれば、ホーン支持
部からボンデイングツール側に取付けられた振動発生源
の振動エネルギーは、ホーン支持部を通過する必要がな
く、ボンデイングツールへのエネルギー授受に伴うホー
ン支持部の無用な運動を減ずる効果がある。また第1及
び第3の構成によれば、振動発生源自体が持っている特
性変動も、ホーン支持部の両側が対称に近づくので、ホ
ーン支持部に影響する割合を減ずる効果がある。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】上記第3の構成においては、上記の作用の
他に、ホーン支持部はホーン本体に直接機械的に強固に
固定されるので、ホーン支持部の滑りが生じない。な
お、ホーン支持部は、振動の節になり大きな歪みが生じ
るので、ねじ部の部分をなるべく振動の節に近い部分に
するのが好ましく、ねじ部はホーン支持部から約1/4
波長分の長さのあたりにすると、振動発生源の振動効率
が向上する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】即ち、前記各実施例は、振動発生源26、
27をホーン支持部28又はホーン支持部35の両側に
取付けたが、本実施例は振動発生源57をホーン支持部
51とキャピラリ21間のみに取付けてなる。本実施例
の場合は、ホーン支持部51からキャピラリ21側に取
付けられた振動発生源57の振動エネルギーは、ホーン
支持部51を通過する必要がなく、キャピラリ21への
エネルギー授受に伴うホーン支持部51の無用な運動を
減ずる効果が得られる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】図6は本発明の第4実施例を示す。前記第
3実施例(図5)は、振動発生源57をホーン支持部5
1の近傍に設けたが、本実施例は、振動発生源57をキ
ャピラリ21に近い方に設けてなる。このように構成し
ても前記第3実施例と同様な効果が得られる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方端に取付けられたボンデイングツー
    ルと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備
    する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイン
    グ装置において、前記超音波ホーンは、該超音波ホーン
    を前記ボンドアームに取付けるためのホーン支持部の両
    側にそれぞれ振動発生源を有することを特徴とするボン
    デイング装置。
  2. 【請求項2】 一方端に取付けられたボンデイングツー
    ルと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備
    する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイン
    グ装置において、前記超音波ホーンは、該超音波ホーン
    を前記ボンドアームに取付けるためのホーン支持部とボ
    ンデイングツールの間のみに振動発生源を有することを
    特徴とするボンデイング装置。
  3. 【請求項3】 一方端に取付けられたボンデイングツー
    ルと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備
    する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイン
    グ装置において、前記超音波ホーンは、該超音波ホーン
    を前記ボンドアームに取付けるためのホーン支持部の両
    側に、それぞれ振動発生源取付け軸と該振動発生源取付
    け軸の端部に形成されたねじ部とを一体に設け、前記ホ
    ーン支持部の両側の振動発生源取付け軸に振動発生源を
    取付け、前記振動発生源取付け軸端部のねじ部をホーン
    本体にねじ結合したことを特徴とするボンデイング装
    置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6189761B1 (en) 1999-07-05 2001-02-20 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
US6719183B2 (en) 2001-06-28 2004-04-13 Kabushiki Kaisha Shinkawa Transducer and a bonding apparatus using the same
US6766936B2 (en) 2001-09-07 2004-07-27 Kabushiki Kaisha Shinkawa Transducer and a bonding apparatus using the same
JP2008513217A (ja) * 2004-09-17 2008-05-01 ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー 装着具に設置されたセンサを備えた超音波トランスジューサ

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU7299698A (en) * 1996-11-22 1998-06-10 Redwood Rubber Llc Magnetostriction-based ultrasound in rubber devulcanization and related process es
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
JP3215084B2 (ja) * 1998-04-28 2001-10-02 株式会社アルテクス 超音波振動接合用共振器
US5976316A (en) * 1998-05-15 1999-11-02 3M Innovative Properties Company Non-nodal mounting system for acoustic horn
JP4797150B2 (ja) * 2000-03-14 2011-10-19 オリンパス株式会社 走査機構およびこれを用いた機械走査型顕微鏡
DE10040344A1 (de) * 2000-08-17 2002-02-28 Sick Ag Ultraschallwandler
JP2002368036A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Nec Kyushu Ltd ワイアボンディング装置
US6871770B2 (en) * 2001-10-01 2005-03-29 Asm Assembly Automation Limited Ultrasonic transducer
US7243894B2 (en) 2002-02-15 2007-07-17 3M Innovative Properties Company Mount for vibratory elements
JP3727616B2 (ja) * 2002-07-11 2005-12-14 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
US6897628B2 (en) * 2003-05-16 2005-05-24 Sulphco, Inc. High-power ultrasound generator and use in chemical reactions
US7275440B2 (en) * 2004-11-18 2007-10-02 Sulphco, Inc. Loop-shaped ultrasound generator and use in reaction systems
US20060196915A1 (en) * 2005-02-24 2006-09-07 Sulphco, Inc. High-power ultrasonic horn
WO2006099872A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 3L-Ludvigsen A/S Rotary ultrasonic sealer
CN101506331A (zh) * 2006-06-28 2009-08-12 Osat有限责任公司 从页岩和类似物质中释放有机物以生产液体页岩燃料的方法
US7766067B2 (en) 2006-09-28 2010-08-03 3-L Ludvigsen A/S Rotary ultrasonic sealer
JP5583179B2 (ja) * 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
EP3966923A1 (en) * 2019-05-10 2022-03-16 Miniswys Sa Drive unit and method for operating a drive unit

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA632119A (en) * 1961-12-05 B. Jones James Method and apparatus employing vibratory energy for bonding metals
DE288483C (ja) *
US3184842A (en) * 1961-08-03 1965-05-25 Aeroprojects Inc Method and apparatus for delivering vibratory energy
US3368085A (en) * 1965-11-19 1968-02-06 Trustees Of The Ohio State Uni Sonic transducer
US3511323A (en) * 1968-02-23 1970-05-12 Black & Decker Mfg Co Sonic tool with generally undamped mounting of nodal portion of transducer
US3681627A (en) * 1969-07-07 1972-08-01 Gulton Ind Inc Sonically operated tool and sonic motor therefor
US3602420A (en) * 1970-02-12 1971-08-31 Ibm Ultrasonic bonding device
US3756575A (en) * 1971-07-19 1973-09-04 Resources Research & Dev Corp Apparatus for producing a fuel-air mixture by sonic energy
US3772538A (en) * 1973-01-08 1973-11-13 Kane Corp Du Center bolt type acoustic transducer
US3931921A (en) * 1974-09-27 1976-01-13 Blackstone Corporation Ultrasonic flame soldering tool
FR2445229A1 (fr) * 1978-12-29 1980-07-25 Cii Honeywell Bull Generateur de gouttelettes d'encre pour imprimante a jet d'encre
DE3147255C2 (de) * 1981-11-28 1986-08-28 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum Verschweißen von Bauteilen unter Verwendung von Ultraschall, insbesondere von Solarzellenkontakten und Solarzellenverbindern
US4647336A (en) * 1985-03-08 1987-03-03 Kimberly-Clark Corporation Rebuildable support assembly
JP2568834B2 (ja) * 1987-03-02 1997-01-08 本多電子株式会社 超音波駆動装置
US5176677A (en) * 1989-11-17 1993-01-05 Sonokinetics Group Endoscopic ultrasonic rotary electro-cauterizing aspirator
JPH0713988B2 (ja) * 1990-02-13 1995-02-15 株式会社東芝 ワイヤボンディング方法
JP3006192B2 (ja) * 1991-08-23 2000-02-07 松下電器産業株式会社 ボンディング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6189761B1 (en) 1999-07-05 2001-02-20 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
US6719183B2 (en) 2001-06-28 2004-04-13 Kabushiki Kaisha Shinkawa Transducer and a bonding apparatus using the same
US6766936B2 (en) 2001-09-07 2004-07-27 Kabushiki Kaisha Shinkawa Transducer and a bonding apparatus using the same
JP2008513217A (ja) * 2004-09-17 2008-05-01 ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー 装着具に設置されたセンサを備えた超音波トランスジューサ

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