KR970010767B1 - 본딩장치 - Google Patents

본딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970010767B1
KR970010767B1 KR1019930026350A KR930026350A KR970010767B1 KR 970010767 B1 KR970010767 B1 KR 970010767B1 KR 1019930026350 A KR1019930026350 A KR 1019930026350A KR 930026350 A KR930026350 A KR 930026350A KR 970010767 B1 KR970010767 B1 KR 970010767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vibration
bonding
horn
ultrasonic horn
source
Prior art date
Application number
KR1019930026350A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940016641A (ko
Inventor
노부토 야마자키
료이찌 교마스
Original Assignee
가부시키가이샤 신가와
아라이 가즈오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 신가와, 아라이 가즈오 filed Critical 가부시키가이샤 신가와
Publication of KR940016641A publication Critical patent/KR940016641A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970010767B1 publication Critical patent/KR970010767B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B3/00—Methods or apparatus specially adapted for transmitting mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Abstract

내용없음

Description

본딩장치
본 발명은 네일헤드 초음파 병용 열압착 와이어 본딩장치, 초음파 웨지와이어 본딩장치, 싱글터브 본딩장치 등의 본딩장치에 관한 것이며, 특히 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과 전왜(電歪)소자 또는 자왜소자 등의 진동발생원을 구비하는 초음파 혼에 관한 것이다.
(종래의 기술)
가령, 종래의 네일헤드 열압착 와이어 본딩장치는 제7도에 도시하는 바와 같은 구조로 되어 있다. 즉, 본드아암(1)에는 지지축(2)이 고정되어 있다. 지지축(2)은 도시하지 않는 본딩헤드에 직접 또는 리프터아암을 통하여 회전자재로 지지되어 있다. 본드아암(1)에는 초음파 혼(3)의 혼지지부(4)가 고정되어 있다. 초음파 혼(3)은 도시하지 않은 와이어가 삽통되는 캐퍼레리(5)를 한쪽 끝에 부착한 혼본체(6)와, 이 혼본체(6)에 나사결합된 진동자(7)로 이루어져 있다.
상기 진동자(7)는 진동발생원(8)을 랑제방(langevin)형이라고 호칭되는 고정방식으로 부착된 구조로 이루어지고, 혼본체(6)에 부착된 혼부착부재(9)와, 양단부에 나사부가 형성되고, 혼부착부재(9)에 나사결합되는 진동발생원 부착축(10)과, 이 진동발생원 부착축(10)에 끼워진 절연파이프(11)와 도넛형 전왜소자 또는 자왜소자를 절연파이프(11)에 끼워서 복수개 적층한 진동발생원(8)과, 진동발생원 부착축(10)에 나사결합하여 진동발생원(8)을 죄는 너트(12)로 이루어져 있다.
따라서, 종래의 초음파 혼(3)은 진동발생원(8)을 혼지지부(4)에서 보아 캐퍼레리(5)측과 반대측에 부착되어 있다. 또, 진동자(7)는 진동발생원(8) 양측에 혼부착부재(9)와 너트(12)를 부착하여 소망하는 주파수로 조정한 것으로 이루어져 있고, 진동자(7)의 음향적 길이는 1/2 파장의 정수배가 아니면 안되나, 길게 뻗을 의미는 없으므로 1/2 파장의 길이의 것이 이용되고 있다. 그리고, 진동자(7)는 해방단(13)이 진동의 배(진폭이 큰 부분)가 됨과 동시에 혼부착부재(9)의 혼부착부(14)도 배가 되어 부착이 용이하게 된다.
다음에, 작용에 대하여 설명한다.
진동발생원(8)의 진동이 초음파 혼(3) 전체에 걸쳐 초음파 혼(3) 안에서 정재파(定在波)의 진동을 만들고, 캐퍼레리(5)에 필요한 에너지를 공급한다. 무부하의 상태(본딩되지 않은 상태)에서는 에너지는 안정된 상태로 비축되어 있고 정교하게 만들어진 초음파 혼(3)에서는 혼지지부(4)에 마디가 생기는 치수로 되어 있기 때문에 초음파 혼(3)을 본드아암(1)에 부착한 상태라도 혼지지부(4)의 운동은 작아 손상이 적다.
이 무부하상태에서는 초음파 혼(3)은 음차(音叉)와 같이 동작하고, 혼지지부(4)는 좌우로부터의 진동을 대칭적으로 받아 좌우로는 움직이지 않는다.
진동발생원(8)은 통상 정전류 구동등에 의해 진폭이 규정치가 되도록 구동되고 있으며, 캐퍼레리(5)를 통하여 본딩때문에 에너지가 사용되면 진동발생원(8)측과 캐퍼레리(5)측의 에너지의 균형이 파단되어 진동의 마디가 운동하고, 균형에 필요한 에너지를 보낸다. 이같이 하여 초음파를 이용한 본딩이 행해진다.
종래의 초음파 혼(3)은 진동발생원(8)이 혼지지부(4)에 대하여 캐퍼레리(5) 반대측에 있기 때문에 진동발생원(8)의 에너지는 혼지지부(4)를 통과할 필요가 있다.
이때문에 캐퍼레리(5)측에서 본딩때문에 에너지를 소비하는 상태에서는 혼지지부(4)를 통과하는 에너지는 혼지지부(4)의 구조에 따라 크게 변동하는 에너지손실의 영향을 받아 불안정하게 된다.
혼지지부(4)의 에너지손실은 혼지지부(4)를 통과하는 에너지가 클때에 크게 변동하는 경향이 있고, 무부하상태의 초음파 혼(3)의 특성으로는 실제의 부하시의 상태를 알 수 없다.
상기한 것을 더욱 상세히 기술한다.
혼지지부(4) 부분은 무부하상태에서는 혼지지부(4)의 양측으로부터의 에너지가 혼지지부(4) 한가운데를 진동의 마디로서 왜곡시키기 때문에 초음파 혼(3)의 축방향으로는 움직이지 않는다. 혼지지부(4)가 지지점으로서 선택된 이유는 기계적인 진동이 적은데 따라 에너지손실이 극소가 되는 것을 기대해서 잘 만들어진 초음파 혼(3)은 무부하에서 손실도 적고 안정된다.
그러나, 본딩동작중에는 캐퍼레리(5)측에서 에너지가 소비되기 때문에 혼지지부(4)에서 보아 양측의 에너지의 균형이 무너져 혼지지부(4)에 진동이 발생한다.
그 결과, 본딩아암(1)과 혼지지부(4) 사이에서 마찰운동이 일어나고, 진동자(7)에 가해지는 에너지와 반도체 디바이스 조립에 사용되는 에너지 관계가 무너져 본딩품질을 열화시킨다.
혼지지부(4)가 캐퍼레리(5) 고정부재 부품에서 소비되는 에너지는 요긴한 본딩부에서 소비되는 에너지와 구별할 수는 없기 때문에 실제의 본딩 결과를 보면서 진동발생원(8)에 가해지는 전류나 시간을 조절하여 최적의 조건으로 본딩하지 않으면 안된다.
그러나 낭비로 사용되는 에너지는 불안정하고, 본딩때문에 사용되는 에너지는 안정되지 않는다.
종래의 초음파 혼(3)은 본딩중에 에너지손실이 발생하고 혼지지부(4) 보다 캐퍼레리(5)측에서 진동에너지가 부족하면 혼지지부(4) 좌우의 균형이 깨어져 본래 진동의 마디여야 할 본지지부(4)는 정지하지 못하고 운동한다.
그결과, 부여된 초음파에너지는 혼지지부(4)와 본드아암(1) 사이에서 열에너지로 변환되거나 본드아암(1)이나 거기에 부착된 부품으로 도망하여 본드아암(1) 등을 진동시키게 된다.
이와같이 하여 여기치 않았던 원인에 의해 축적, 소비, 방축되는 에너지는 모두 본딩품질을 저하시키는 원인이 된다.
본딩품질을 열화시키는 또 하나의 원인은 자동차(7)의 주파수변화, 인피던스 변화이다. 진동자(7)는 소진폭과 대진폭 사이는 수백 Hz나 주파수가 변화된다.
종래의 구조는 진동발생원(8)이 혼지지부(4) 한쪽에 배치되어 있기 때문에 혼지지부(4)의 양측 주파수 차이가 생기기 쉽다. 주파수가 둘있어도 실제는 어느 한쪽 주파수로 진동을 행하기 때문에 캐퍼레리(5)측의 주파수로 진동하고 있을 경우와, 진동자(7)측의 주파수로 진동하고 있을 경우는 캐퍼레리(5)의 진폭은 크게 변한다.
그리고, 실제의 본딩안에는 조건의 변동에 따라 주파수가 돌연변하고, 불량을 발생한다.
본 발명의 목적은 본딩의 안정성 향상이 도모되는 초음파 혼을 구비한 본딩장치를 제공함에 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1의 구성은 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과, 전왜소자 또는 자왜소자 등의 진동발생원을 구비한 초음파 혼을 본드아암에 부착한 본딩장치에 있어서, 상기 초음파 혼은 그 초음파 혼을 상기 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부 양측에 각각 진동발생원을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2구성은 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과, 전왜소자 또는 전왜소자 등의 진동발생원을 구비한 초음파 혼을 본드아암에 부착한 본딩장치에 있어서, 상기 초음파 혼은 그 초음파 혼을 상기 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부와 본딩툴 사이에만 자동발생원을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3의 구성은 상기 제1의 수단에 있어서 다시 혼지지부 양측에 각각 진동발생원 부착축과 그 진동발생원 부착축 단부에 형성된 나사부를 일체로 설치하고, 상기 혼지지부 양측의 진동발생원 부착축에 진동발생원을 부착하고, 상기 진동발생원 부착축 단부의 나사부를 혼본체에 나사결합한 것을 특징으로 한다.
제1도는 본 발명이 되는 본딩장치의 초음파 혼부분의 제1실시예를 나타내는 주요부 단면도,
제2도는 제1도의 정면도,
제3도는 본 발명이 되는 본딩장치의 초음파 혼부분의 제2실시예를 나타내는 주요부 단면도,
제4도는 제2도의 혼지지부 부품의 사시도,
제5도는 본 발명이 되는 본딩장치의 초음파 혼부분의 제3실시예를 나타내는 주요부 단면도,
제6도는 본 발명이 되는 본딩장치의 초음파 혼부분의 제4실시예를 나타내는 주요부 단면도,
제7도는 종래의 본딩장치의 초음파 혼부분의 주요부 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
20 : 초음파 혼 21 : 캐퍼레리(capillary)
22 : 혼본체 26,27 : 진동발생원
28 : 혼지지부 30 : 본드아암
35 : 혼지지부 36,37 : 진동발생원 부착부
38,39 : 나사부 40 : 혼본체
41 : 나사부 50 : 전부혼본체
51 : 혼지지부 52 : 후부혼본체
57 : 진동발생원
상기 제1및 제2의 구성에 따르면 혼지지부에서 본딩측에 부착된 진동발생원의 진동에너지는 혼지지부를 통과할 필요가 없어 본딩툴에의 에너지 수수에 따르는 혼지지부의 무용(無用)한 운동을 감소시키는 효과가 있다. 또 진동발생원 자체가 가지고 있는 특성변동도 혼지지부 양측이 대칭적으로 접근하기 때문에 혼지지부에 영향을 주는 비율을 감소시키는 효과가 있다.
상기 제3의 구성에 있어서는, 혼지지부는 혼본체에 직접 기계적으로 강고하게 고정되므로 혼지지부의 미끄럼이 생기지 않는다.
또한, 혼지지부는 진동의 마디가 되고, 큰 왜곡이 발생되므로 나사부 부분을 가급적 진동의 마디에 가까운 부분으로 하는 것이 바람직하고, 나사부는 혼지지부에서 약 1/4 파장분의 길이 근처로 하면 진동발생원의 진동효율이 향상된다.
(실시예)
이하, 본 발명의 1실시예를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다.
초음파 혼(20)은 한쪽 끝에 캐퍼레리(21)가 부착된 혼본체(22)를 가지며, 혼본체(22)의 다른쪽 끝에는 진동발생원 부착축(23)이 형성되고, 진동발생원 부착축(23) 단부에는 나사부(24)가 형성되어 있다.
진동발생원 부착축(23)에는 절연파이프(25)가 끼워지고, 절연파이프(25)에는 복수매(실시예는 2개)의 전왜소자 또는 자왜소자로 이루어지는 2조의 진동발생원(26,27)과, 진동발생원(26과 27) 사이에 설치된 혼지지부(28)가 끼워져 있다. 그리고, 진동발생원(26,27) 및 혼지지부(28)는 혼본체(22)의 나사부(24)에 나사맞춤된 너트(29)로 죄어져 혼본체(22)에 고정되어 있다.
혼지지부(28)는 본드아암(30)과 고정판(31)으로 협지되고, 고정판(31)을 본드아암(30)에 나사(32)로 고정함으로써 본드아암(30)에 고정된다.
다음에, 작용에 대하여 설명한다.
혼지지부(28) 양측에 진동발생원(26,27)이 부착되어 있기 때문에 혼지지부(28)에서 캐퍼레리(21)측에 부착된 진동발생원(26)의 진동에너지는 혼지지부(28)를 통과할 필요가 없고 캐퍼레리(21)에의 에너지 수수에 수반되는 혼지지부(20)의 무용한 운동을 감소시키는 효과가 있다.
진동발생원(26,27) 자체가 가지고 있는 특성 변동도 혼지지부(20) 양측이 대칭적으로 접근하므로 혼지지부(28)에 영향을 주는 비율을 감하는 효과가 있다.
또한, 본 실시예에 있어서는 혼지지부(28) 양측에 설치한 진동발생원(26,27)은 각각 2개 사용하였으나 혼지지부(28) 양측의 특성 변동의 대칭성을 더욱 효과적으로 하는데는 그 수와 배치위치는 요구되는 출력에 따라 바꿀 필요가 있다.
제3도 및 제4도는 본 발명의 제2실시예를 나타낸다. 본 실시예에서는 본드아암(30 ; 제1도 참조)에 고정되는 혼지지부(35) 앞뒤에 진동발생원 부착축(36,37)을 형성하고, 그 진동발생원 부착축(36,37) 단부에 나사부(38,39)를 형성하고 있다.
그리고, 한쪽 끝에 캐퍼레리(21)를 부착한 혼본체(40)의 다른쪽 끝에 상기 나사부(38)에 나사맞춤되는 나사부(41)를 형성하고 있다. 그래서, 진동발생원 부착축(36)에 절연파이프(42,43)를 끼운다.
그리고, 절연파이프(42)에 진동발생원(26)을 끼워서 나사부(38)를 나사부(41)에 나사맞춤시켜서 혼지지부(35)를 죄이면 진동발생원(26)은 고정된다.
또, 절연파이프(43)에 진동발생원(27)을 끼우고 나사부(39)에 너트(29)를 나사맞춤시켜서 죄이면 진동발생원(27)은 고정된다.
그런데, 상기 제1실시예에 있어서는, 혼지지부(28)는 진동발생원(26,27)을 통하여 혼본체(22)에 접합되는 것이 되므로 본딩중에 이같은 힘에 의해 혼지지부(28)와 진동발생원(26,27) 사이에 미끄럼이 생길 염려가 있다.
이 점, 본 실시예에 있어서는, 혼지지부(35)는 혼본체(40)에 직접 기계적으로 강고하게 고정되므로 혼지지부(35)의 미끄럼이 생기지 않는다. 또한, 혼지지부(35)는 진동의 마디가 되어 큰 왜곡이 생기므로 나사부(38,39) 부분을 되도록 진동의 마디에 가까운 부분에 하는 것이 바람직하며, 나사부(38,39)는 혼지지부(35)에서 약 1/4 파장분의 길이 근처로 하면 진동발생원(26,27)의 진동효율이 향상된다.
제5도는 본 발명의 제3실시예를 나타낸다. 본 실시예는 한쪽 끝에 캐퍼레리(21)를 부착한 전부혼본체(50)와, 혼지지부(51)를 형성한 후부혼본체(52)에 의해 혼본체를 구성하고 있다. 그리고, 전부혼본체(50)의 다른쪽 끝에는 나사부(53)를 형성하고, 후부혼본체(52)에는 진동발생원 부착축(54)과 이 진동발생원 부착축(54) 단부에 상기 나사부(53)에 나사맞춤시키는 나사부(55)를 형성하여 이루어진다.
그래서, 진동발생원 부착축(54)에 절연파이프(56)를 끼우고, 절연파이프(56)에 진동발생원(57)을 끼운다. 그리고, 후부혼본체(52)의 나사부(55)를 전부혼본체(50) 의 나사부(53)에 나사맞춤시켜서 죈다.
즉, 상기 실시예는 진동발생원(26,27)을 혼지지부(28) 또는 혼지지부(35)양측에 부착하였으나 본 실시예에서는 진동발생원(57)을 혼지지부(51)와 캐퍼레리(21) 사이에만 부착하여 이루어진다. 이와 같이 구성하여도 상기 각 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제6도는 본 발명의 제4실시예를 나타낸다. 상기 제3실시예(제5도)는 진동발생원(57)을 혼지지부(51)근방에 설치하였으나 본 실시예는 진동발생원(57)을 캐퍼레리(21) 가까운 쪽에 설치하여 이루어진다. 이와같이 구성하여도 상기 각 실시예와 동일한 효과가 얻어진다.
또한, 상기 각 실시예에 있어서는 네일헤드 초음파 병용 열압착 와이어 본딩장치에 적용한 경우에 대하여 설명했기 때문에 본딩툴은 와이어를 삽통하는 캐퍼레리를 사용하였으나 초음파 웨지와이어 본딩장치에 적용할 경우에는 본딩툴은 와이어를 삽통하는 웨지를 사용하고, 싱글터브 본딩장치에 적용할 경우에는 본딩툴을 터브리드를 1개씩 반도체소자에 접합시키기 위한 툴을 사용한다는 것을 말할것도 없다.
본 발명에 의하면 초음파 혼은 그 초음파 혼을 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부 양측에 각각 진동발생원을 갖거나 또는 혼지지부와 본딩툴 사이에만 진동발생원을 갖는 구성으로 이루어지므로 본딩의 안정성 향상이 도모된다.
또, 혼지지부 양측에 각각 진동발생원 부착축과 그 진동발생원 부착축 단부에 형성된 나사부를 일체로 설치하고, 상기 혼지지부 양측의 진동발생된 부착축에 진동발생원을 부착하고, 상기 진동발생원 부착축 단부의 나사부를 혼본체에 나사결합하면 상기 효과외에 혼지지부가 혼본체에 직접 기계적으로 강고하게 고정되고, 혼지지부의 미끄럼이 발생하지 않는 효과가 얻어진다.

Claims (3)

  1. 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과, 전왜소자 또는 자왜소자 등의 진동발생원을 구비하는 초음파 혼을 본드아암에 부착한 본딩장치에 있어서, 상기 초음파 혼은 그 초음파 혼을 상기 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부 양측에 각각 진동발생원을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  2. 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과, 전왜소자 또는 자왜소자 등의 진동발생원을 구비하는 초음파 혼을 본드아암에 부착한 본딩장치에 있어서, 상기 초음파 혼은 그 초음파 혼을 상기 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부와 본딩툴 사이에만 진동발생원을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  3. 한쪽 끝에 부착된 본딩툴과, 전왜소자 또는 자왜소자 등의 진동발생원을 구비하는 초음파 혼을 본드아암에 부착한 본딩장치에 있어서, 상기 초음파 혼은 그 초음파 혼을 상기 본드아암에 부착하기 위한 혼지지부 양측에 각각 진동발생원 부착축과 그 진동발생원 부착축 단부에 형성된 나사부를 일체로 설치하고, 상기 혼지지부 양측의 진동발생원 부착축에 진동발생원을 부착하고, 상기 진동발생원 부착축 단부의 나사부를 혼본체에 나사결합한 것을 특징으로 하는 본딩장치.
KR1019930026350A 1992-12-24 1993-12-03 본딩장치 KR970010767B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04357385A JP3138973B2 (ja) 1992-12-24 1992-12-24 ボンデイング装置
JP92-357385 1992-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940016641A KR940016641A (ko) 1994-07-23
KR970010767B1 true KR970010767B1 (ko) 1997-06-30

Family

ID=18453863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930026350A KR970010767B1 (ko) 1992-12-24 1993-12-03 본딩장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5486733A (ko)
JP (1) JP3138973B2 (ko)
KR (1) KR970010767B1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998022277A1 (en) * 1996-11-22 1998-05-28 Redwood Rubber Llc Magnetostriction-based ultrasound in rubber devulcanization and related processes
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
JP3215084B2 (ja) * 1998-04-28 2001-10-02 株式会社アルテクス 超音波振動接合用共振器
US5976316A (en) * 1998-05-15 1999-11-02 3M Innovative Properties Company Non-nodal mounting system for acoustic horn
JP3802284B2 (ja) 1999-07-05 2006-07-26 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
JP4797150B2 (ja) * 2000-03-14 2011-10-19 オリンパス株式会社 走査機構およびこれを用いた機械走査型顕微鏡
DE10040344A1 (de) * 2000-08-17 2002-02-28 Sick Ag Ultraschallwandler
JP2002368036A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Nec Kyushu Ltd ワイアボンディング装置
TW548759B (en) 2001-06-28 2003-08-21 Shinkawa Kk Transducer and bonding device
US6766936B2 (en) 2001-09-07 2004-07-27 Kabushiki Kaisha Shinkawa Transducer and a bonding apparatus using the same
US6871770B2 (en) * 2001-10-01 2005-03-29 Asm Assembly Automation Limited Ultrasonic transducer
US7243894B2 (en) 2002-02-15 2007-07-17 3M Innovative Properties Company Mount for vibratory elements
JP3727616B2 (ja) * 2002-07-11 2005-12-14 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
US6897628B2 (en) * 2003-05-16 2005-05-24 Sulphco, Inc. High-power ultrasound generator and use in chemical reactions
DE102004045575A1 (de) * 2004-09-17 2006-04-06 Hesse & Knipps Gmbh Ultraschalltransducer mit einem in der Lagerung angeordneten Sensor
US7275440B2 (en) * 2004-11-18 2007-10-02 Sulphco, Inc. Loop-shaped ultrasound generator and use in reaction systems
US20060196915A1 (en) * 2005-02-24 2006-09-07 Sulphco, Inc. High-power ultrasonic horn
WO2006099872A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 3L-Ludvigsen A/S Rotary ultrasonic sealer
CN101506331A (zh) * 2006-06-28 2009-08-12 Osat有限责任公司 从页岩和类似物质中释放有机物以生产液体页岩燃料的方法
WO2008037256A2 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 3L-Ludvigsen A/S Rotary ultrasonic sealer
JP5583179B2 (ja) * 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
US20220216851A1 (en) * 2019-05-10 2022-07-07 Miniswys Sa Drive unit and method for operating a drive unit

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA632119A (en) * 1961-12-05 B. Jones James Method and apparatus employing vibratory energy for bonding metals
DE288484C (ko) *
US3184842A (en) * 1961-08-03 1965-05-25 Aeroprojects Inc Method and apparatus for delivering vibratory energy
US3368085A (en) * 1965-11-19 1968-02-06 Trustees Of The Ohio State Uni Sonic transducer
US3511323A (en) * 1968-02-23 1970-05-12 Black & Decker Mfg Co Sonic tool with generally undamped mounting of nodal portion of transducer
US3681627A (en) * 1969-07-07 1972-08-01 Gulton Ind Inc Sonically operated tool and sonic motor therefor
US3602420A (en) * 1970-02-12 1971-08-31 Ibm Ultrasonic bonding device
US3756575A (en) * 1971-07-19 1973-09-04 Resources Research & Dev Corp Apparatus for producing a fuel-air mixture by sonic energy
US3772538A (en) * 1973-01-08 1973-11-13 Kane Corp Du Center bolt type acoustic transducer
US3931921A (en) * 1974-09-27 1976-01-13 Blackstone Corporation Ultrasonic flame soldering tool
FR2445229A1 (fr) * 1978-12-29 1980-07-25 Cii Honeywell Bull Generateur de gouttelettes d'encre pour imprimante a jet d'encre
DE3147255C2 (de) * 1981-11-28 1986-08-28 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum Verschweißen von Bauteilen unter Verwendung von Ultraschall, insbesondere von Solarzellenkontakten und Solarzellenverbindern
US4647336A (en) * 1985-03-08 1987-03-03 Kimberly-Clark Corporation Rebuildable support assembly
JP2568834B2 (ja) * 1987-03-02 1997-01-08 本多電子株式会社 超音波駆動装置
US5176677A (en) * 1989-11-17 1993-01-05 Sonokinetics Group Endoscopic ultrasonic rotary electro-cauterizing aspirator
JPH0713988B2 (ja) * 1990-02-13 1995-02-15 株式会社東芝 ワイヤボンディング方法
JP3006192B2 (ja) * 1991-08-23 2000-02-07 松下電器産業株式会社 ボンディング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06196532A (ja) 1994-07-15
KR940016641A (ko) 1994-07-23
JP3138973B2 (ja) 2001-02-26
US5486733A (en) 1996-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970010767B1 (ko) 본딩장치
US3432691A (en) Oscillatory circuit for electro-acoustic converter
US5603445A (en) Ultrasonic wire bonder and transducer improvements
US5051647A (en) Ultrasonic motor
KR970010768B1 (ko) 본딩장치
US8104660B2 (en) Transducer and method for mounting the same
KR0151698B1 (ko) 본딩장치
TWI358098B (en) Flanged transducer having improved rigidity
WO1994023935A1 (en) Tool horn for converting longitudinal vibrations to torsional vibrations
KR970010769B1 (ko) 본딩장치
US3628071A (en) Mechanical amplitude transformer
US20230173541A1 (en) Ultrasonic horn
JP2559602B2 (ja) ワイヤボンダ用超音波振動子
Aoyagi et al. Improvement in performance of longitudinal and torsional vibrator combination-type ultrasonic motor
JP3777245B2 (ja) 複合曲げ振動系を用いた超音波ワイヤボンダ
JP2006198758A (ja) 超音波振動テーブル
JPH04145879A (ja) 超音波モータ
JP2003071789A (ja) 超音波カッター
CN115707330A (zh) 超声波复合振动装置及半导体装置的制造装置
JPH05116060A (ja) 超音波加工装置
JP2007168061A (ja) バイトホルダー
JPH0213280A (ja) 超音波モータ
JPS6152164A (ja) 片持梁状超音波楕円振動子
JPH01177881A (ja) 超音波モータ用振動子
TW202400307A (zh) 超音波複合振動裝置及半導體裝置的製造裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20000429

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee