JPH06109805A - 半導体回路の欠陥検査装置 - Google Patents
半導体回路の欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH06109805A JPH06109805A JP4279149A JP27914992A JPH06109805A JP H06109805 A JPH06109805 A JP H06109805A JP 4279149 A JP4279149 A JP 4279149A JP 27914992 A JP27914992 A JP 27914992A JP H06109805 A JPH06109805 A JP H06109805A
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- Japan
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- semiconductor circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １つの親ボードとその親ボードに固定した複
数のソケット形コンタクトアレイをどのようなの種類の
半導体回路にでも適用できるようにして経済性を高める
ことを目的とする。 【構成】 親ボード１０に欠陥検査主回路１６を備え、
その親ボード１０の片側に半導体回路１４が着脱可能に
接続される検査用のソケット形コンタクトアレイ１２を
複数固定し、その親ボード１０のもう一方の側に着脱用
コネクタアレイ１８を複数固定する。欠陥検査補助回路
２４を備えた子ボード２０を前記親ボード１０とは別に
用意し、その子ボード２０に前記着脱用コネクタアレイ
１８に着脱できるコネクタピンアレイ２２を固定する。
親ボード１０に子ボード２０を取付けることによって、
前記欠陥検査主回路１６と欠陥検査補助回路２４とが接
続され、半導体回路１４の欠陥検査を行える。子ボード
２０は半導体回路１４の種類に応じてそれぞれ交換して
用いる。
数のソケット形コンタクトアレイをどのようなの種類の
半導体回路にでも適用できるようにして経済性を高める
ことを目的とする。 【構成】 親ボード１０に欠陥検査主回路１６を備え、
その親ボード１０の片側に半導体回路１４が着脱可能に
接続される検査用のソケット形コンタクトアレイ１２を
複数固定し、その親ボード１０のもう一方の側に着脱用
コネクタアレイ１８を複数固定する。欠陥検査補助回路
２４を備えた子ボード２０を前記親ボード１０とは別に
用意し、その子ボード２０に前記着脱用コネクタアレイ
１８に着脱できるコネクタピンアレイ２２を固定する。
親ボード１０に子ボード２０を取付けることによって、
前記欠陥検査主回路１６と欠陥検査補助回路２４とが接
続され、半導体回路１４の欠陥検査を行える。子ボード
２０は半導体回路１４の種類に応じてそれぞれ交換して
用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体回路の欠陥を検
査するための欠陥検査装置に関するものである。
査するための欠陥検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体回路の欠陥を検査する
ための欠陥検査装置が提供されている。この半導体回路
の欠陥検査装置は、欠陥検査主回路をプリントした１枚
のボードに、検査をすべき半導体回路を内部に収容する
ためのソケット形コンタクトアレイを多数固定したもの
である。このソケット形コンタクトアレイは、一方は前
記ボードにプリントされた欠陥検査主回路と接続されて
おり、他方はその内部に収容される半導体回路のコンタ
クトピンアレイと接続するものである。このように、欠
陥検査主回路と半導体回路とを接続することによって半
導体回路の欠陥の検査が行われる。
ための欠陥検査装置が提供されている。この半導体回路
の欠陥検査装置は、欠陥検査主回路をプリントした１枚
のボードに、検査をすべき半導体回路を内部に収容する
ためのソケット形コンタクトアレイを多数固定したもの
である。このソケット形コンタクトアレイは、一方は前
記ボードにプリントされた欠陥検査主回路と接続されて
おり、他方はその内部に収容される半導体回路のコンタ
クトピンアレイと接続するものである。このように、欠
陥検査主回路と半導体回路とを接続することによって半
導体回路の欠陥の検査が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、検査をすべき
半導体回路ごとに欠陥検査装置を作らなければならなか
った。即ち、検査をすべき半導体回路ごとに、１枚の親
ボードとその親ボードに固定する多数のソケット形コン
タクトアレイを必要とした。昨今のように半導体回路の
種類が増えると、半導体回路ごとに欠陥検査主回路をプ
リントした親ボードとその親ボードに固定する多数のソ
ケット形コンタクトアレイとから成る欠陥検査装置を作
ることは、コストが高くなるという問題があった。その
上、新しい種類の半導体回路に対応して新たに欠陥検査
装置を作るとなると、その装置全体の製造に日数がかか
り、顧客のニーズに迅速に対応できないという不具合が
あった。
半導体回路ごとに欠陥検査装置を作らなければならなか
った。即ち、検査をすべき半導体回路ごとに、１枚の親
ボードとその親ボードに固定する多数のソケット形コン
タクトアレイを必要とした。昨今のように半導体回路の
種類が増えると、半導体回路ごとに欠陥検査主回路をプ
リントした親ボードとその親ボードに固定する多数のソ
ケット形コンタクトアレイとから成る欠陥検査装置を作
ることは、コストが高くなるという問題があった。その
上、新しい種類の半導体回路に対応して新たに欠陥検査
装置を作るとなると、その装置全体の製造に日数がかか
り、顧客のニーズに迅速に対応できないという不具合が
あった。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、１つの親ボードとその親ボードに固定した複数のソ
ケット形コンタクトアレイをどのようなの種類の半導体
回路にでも適用できるようにした経済性の高い半導体回
路の欠陥検査装置を提供することを目的とする。
で、１つの親ボードとその親ボードに固定した複数のソ
ケット形コンタクトアレイをどのようなの種類の半導体
回路にでも適用できるようにした経済性の高い半導体回
路の欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するために、半導体回路の欠陥を検査するための欠陥
検査回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥
検査主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の
面に固定されるものであって前記欠陥検査主回路に接続
されると共に半導体回路が着脱可能に接続される複数の
検査用のソケット形コンタクトアレイと、前記親ボード
の他方の面に固定されるものであって前記欠陥検査主回
路に接続される前記検査用のソケット形コンタクトアレ
イと同数の着脱用コンタクトアレイと、前記欠陥検査主
回路と接続して前記半導体回路の欠陥を検査する欠陥検
査回路の一部を構成する欠陥検査補助回路と、半導体回
路の種類に応じた欠陥検査補助回路を備えるその種類ご
との複数の子ボードと、その子ボードに固定されるもの
であって前記欠陥検査補助回路に接続されていると共に
前記着脱用コンタクトアレイに着脱可能に接続されるコ
ンタクトピンアレイとを有し、検査をすべき半導体回路
を検査用のソケット形コンタクトアレイに接続すると共
に、その検査すべき種類の半導体回路に対応する子ボー
ドのコンタクトピンアレイを親ボードの着脱用コンタク
トアレイに接続することによって、半導体回路と欠陥検
査主回路と欠陥検査補助回路とを接続するようにしたも
のである。
決するために、半導体回路の欠陥を検査するための欠陥
検査回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥
検査主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の
面に固定されるものであって前記欠陥検査主回路に接続
されると共に半導体回路が着脱可能に接続される複数の
検査用のソケット形コンタクトアレイと、前記親ボード
の他方の面に固定されるものであって前記欠陥検査主回
路に接続される前記検査用のソケット形コンタクトアレ
イと同数の着脱用コンタクトアレイと、前記欠陥検査主
回路と接続して前記半導体回路の欠陥を検査する欠陥検
査回路の一部を構成する欠陥検査補助回路と、半導体回
路の種類に応じた欠陥検査補助回路を備えるその種類ご
との複数の子ボードと、その子ボードに固定されるもの
であって前記欠陥検査補助回路に接続されていると共に
前記着脱用コンタクトアレイに着脱可能に接続されるコ
ンタクトピンアレイとを有し、検査をすべき半導体回路
を検査用のソケット形コンタクトアレイに接続すると共
に、その検査すべき種類の半導体回路に対応する子ボー
ドのコンタクトピンアレイを親ボードの着脱用コンタク
トアレイに接続することによって、半導体回路と欠陥検
査主回路と欠陥検査補助回路とを接続するようにしたも
のである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明では、親ボード
にどのような種類の半導体回路の欠陥検査にも適用でき
る欠陥検査主回路を備え、半導体回路の種類に応じた欠
陥検査補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在
に取付けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に
接続している。このように、半導体回路の種類に応じ
て、その種類の欠陥検査主回路を備えた子ボードを親ボ
ードに着脱可能とすることにより、親ボードを共用して
子ボードのみを半導体回路の種類に応じて用意すれば、
どのような種類の半導体回路でも検査ができる。
にどのような種類の半導体回路の欠陥検査にも適用でき
る欠陥検査主回路を備え、半導体回路の種類に応じた欠
陥検査補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在
に取付けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に
接続している。このように、半導体回路の種類に応じ
て、その種類の欠陥検査主回路を備えた子ボードを親ボ
ードに着脱可能とすることにより、親ボードを共用して
子ボードのみを半導体回路の種類に応じて用意すれば、
どのような種類の半導体回路でも検査ができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明に係る半導体回路の欠陥検査装置の一実施例
を示す正面図、図２は図１のＡ矢印方向側面図である。
図１及び図２に示すように、親ボード１０の片面には、
複数個（図１では６個）の検査用のソケット形コネクタ
アレイ１２が固定されている。この検査用のソケット形
コネクタアレイ１２はその内部に欠陥検査をする半導体
回路１４を着脱自在に収納できるようになっており、半
導体回路１４を内部に収納した際に半導体回路１４のコ
ンタクトピンアレイと接続するようになっている。前記
親ボード１０の表面または内部には、どのような種類の
半導体回路の検査にも共通する欠陥検査主回路１６を備
えており、この欠陥検査主回路１６は前記各ソケット形
コネクタアレイ１２と接続されている。親ボード１０に
おいて、ソケット形コネクタアレイ１２を取付けた面と
反対側の面には、各ソケット形コネクタアレイ１２に対
応して複数個（この実施例では合計６個の）の着脱用コ
ネクタアレイ１８が固定されている。各着脱用コネクタ
アレイ１８も前記欠陥検査主回路１６と接続されてい
る。
１は本発明に係る半導体回路の欠陥検査装置の一実施例
を示す正面図、図２は図１のＡ矢印方向側面図である。
図１及び図２に示すように、親ボード１０の片面には、
複数個（図１では６個）の検査用のソケット形コネクタ
アレイ１２が固定されている。この検査用のソケット形
コネクタアレイ１２はその内部に欠陥検査をする半導体
回路１４を着脱自在に収納できるようになっており、半
導体回路１４を内部に収納した際に半導体回路１４のコ
ンタクトピンアレイと接続するようになっている。前記
親ボード１０の表面または内部には、どのような種類の
半導体回路の検査にも共通する欠陥検査主回路１６を備
えており、この欠陥検査主回路１６は前記各ソケット形
コネクタアレイ１２と接続されている。親ボード１０に
おいて、ソケット形コネクタアレイ１２を取付けた面と
反対側の面には、各ソケット形コネクタアレイ１２に対
応して複数個（この実施例では合計６個の）の着脱用コ
ネクタアレイ１８が固定されている。各着脱用コネクタ
アレイ１８も前記欠陥検査主回路１６と接続されてい
る。
【０００８】親ボード１０とは別に、１種類の半導体回
路１４の検査に対して、複数個（この実施例では合計６
個の）の子ボード２０が用意される。この子ボード２０
には、前記着脱用コネクタアレイ１８と着脱可能なコネ
クタピンアレイ２２が固定されている。この子ボード２
０の表面または内部には、半導体回路１４の種類に応じ
た欠陥検査補助回路２４を備えている（図３）。この欠
陥検査補助回路２４は、前記コネクタピンアレイ２２と
接続しており、子ボード２０のコネクタピンアレイ２２
を着脱用コネクタアレイ１８に取付けることによって、
子ボード２０の欠陥検査補助回路２４が親ボード１０の
欠陥検査主回路１６と接続される。
路１４の検査に対して、複数個（この実施例では合計６
個の）の子ボード２０が用意される。この子ボード２０
には、前記着脱用コネクタアレイ１８と着脱可能なコネ
クタピンアレイ２２が固定されている。この子ボード２
０の表面または内部には、半導体回路１４の種類に応じ
た欠陥検査補助回路２４を備えている（図３）。この欠
陥検査補助回路２４は、前記コネクタピンアレイ２２と
接続しており、子ボード２０のコネクタピンアレイ２２
を着脱用コネクタアレイ１８に取付けることによって、
子ボード２０の欠陥検査補助回路２４が親ボード１０の
欠陥検査主回路１６と接続される。
【０００９】ここで、半導体回路１４の欠陥を検査する
手順を説明する。先ず、検査をしようとする半導体回路
１４の種類に応じた種類の６個の子ボード２０を、親ボ
ード１０の着脱用コネクタアレイ１８に取付ける。更
に、各検査用のソケット形コネクタアレイ１２に検査を
しようとする半導体回路１４を装着する。これによっ
て、半導体回路１４と欠陥検査主回路１６と欠陥検査補
助回路２４とを接続する回路が形成される。その回路に
電流を流すことによって、半導体回路１４の欠陥検査が
行われる。
手順を説明する。先ず、検査をしようとする半導体回路
１４の種類に応じた種類の６個の子ボード２０を、親ボ
ード１０の着脱用コネクタアレイ１８に取付ける。更
に、各検査用のソケット形コネクタアレイ１２に検査を
しようとする半導体回路１４を装着する。これによっ
て、半導体回路１４と欠陥検査主回路１６と欠陥検査補
助回路２４とを接続する回路が形成される。その回路に
電流を流すことによって、半導体回路１４の欠陥検査が
行われる。
【００１０】次に、前の種類とは違う種類の半導体回路
１４の検査を行う場合には、新たに検査を行う種類の半
導体回路１４に応じた種類の６個の子ボード２０を用意
し、前の種類の６個の子ボード２０を親ボード１０から
外し、新たに検査を行う種類の子ボード２０を親ボード
１０に取付ける。そして、検査用のソケット形コネクタ
アレイ１２に新たに検査をしようとする半導体回路１４
を装着する。このように、複数の種類の半導体回路１４
の欠陥検査を行う場合であっても、検査用のソケット形
コネクタアレイ１２と着脱用コネクタアレイ１８とを固
定した親ボード１０をそのまま使用することができ、検
査をすべき半導体回路１４の種類の子ボード２０のみを
複数個ずつ用意すればよい。
１４の検査を行う場合には、新たに検査を行う種類の半
導体回路１４に応じた種類の６個の子ボード２０を用意
し、前の種類の６個の子ボード２０を親ボード１０から
外し、新たに検査を行う種類の子ボード２０を親ボード
１０に取付ける。そして、検査用のソケット形コネクタ
アレイ１２に新たに検査をしようとする半導体回路１４
を装着する。このように、複数の種類の半導体回路１４
の欠陥検査を行う場合であっても、検査用のソケット形
コネクタアレイ１２と着脱用コネクタアレイ１８とを固
定した親ボード１０をそのまま使用することができ、検
査をすべき半導体回路１４の種類の子ボード２０のみを
複数個ずつ用意すればよい。
【００１１】なお、前記実施例においては、全ての着脱
用コネクタアレイ１８に同一種類の子ボード２０を取付
けるようにしたが、各着脱用コネクタアレイ１８に異な
る種類の子ボード２０を取付けて、同時に異なる種類の
半導体回路１４の欠陥検査を行うことも可能である。
用コネクタアレイ１８に同一種類の子ボード２０を取付
けるようにしたが、各着脱用コネクタアレイ１８に異な
る種類の子ボード２０を取付けて、同時に異なる種類の
半導体回路１４の欠陥検査を行うことも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る半導体回路
の欠陥検査装置によれば、種類の異なる半導体回路の欠
陥検査を行う場合であっても、半導体回路を収容するソ
ケット形コネクタアレイを固定した親ボードを共用する
ことができ、種類の異なる半導体回路ごとに子ボードの
みを用意すればよいので、従来のものと比べて経済的で
ある。また、子ボードのみは短時間で製造することがで
きるので、新しい種類の半導体回路の検査においても、
顧客の早期検査の要求に対応することができる。
の欠陥検査装置によれば、種類の異なる半導体回路の欠
陥検査を行う場合であっても、半導体回路を収容するソ
ケット形コネクタアレイを固定した親ボードを共用する
ことができ、種類の異なる半導体回路ごとに子ボードの
みを用意すればよいので、従来のものと比べて経済的で
ある。また、子ボードのみは短時間で製造することがで
きるので、新しい種類の半導体回路の検査においても、
顧客の早期検査の要求に対応することができる。
【図１】本発明に係る半導体回路の欠陥検査装置の正面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ矢印方向側面図である。
【図３】子ボードの部分拡大平面図である。
１０ 親ボード １２ 検査用のソケット形コンタクトアレイ １４ 半導体回路 １６ 欠陥検査主回路 １８ 着脱用コネクタアレイ ２０ 子ボード ２２ コネクタピンアレイ ２４ 欠陥検査補助回路
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体回路の欠陥を検査するための欠陥
検査回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥
検査主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の
面に固定されるものであって前記欠陥検査主回路に接続
されると共に半導体回路が着脱可能に接続される複数の
検査用のソケット形コンタクトアレイと、前記親ボード
の他方の面に固定されるものであって前記欠陥検査主回
路に接続される前記検査用のソケット形コンタクトアレ
イと同数の着脱用コンタクトアレイと、前記欠陥検査主
回路と接続して前記半導体回路の欠陥を検査する欠陥検
査回路の一部を構成する欠陥検査補助回路と、半導体回
路の種類に応じた欠陥検査補助回路を備えるその種類ご
との複数の子ボードと、その子ボードに固定されるもの
であって前記欠陥検査補助回路に接続されていると共に
前記着脱用コンタクトアレイに着脱可能に接続されるコ
ンタクトピンアレイとを有し、検査をすべき半導体回路
を検査用のソケット形コンタクトアレイに接続すると共
に、その検査すべき種類の半導体回路に対応する子ボー
ドのコンタクトピンアレイを親ボードの着脱用コンタク
トアレイに接続することによって、半導体回路と欠陥検
査主回路と欠陥検査補助回路とを接続するようにしたこ
とを特徴とする半導体回路の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279149A JPH06109805A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 半導体回路の欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279149A JPH06109805A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 半導体回路の欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06109805A true JPH06109805A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17607133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4279149A Pending JPH06109805A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 半導体回路の欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06109805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004776B2 (en) | 2003-10-27 | 2006-02-28 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | ZIF connector and semiconductor-testing apparatus using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274882A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路の汎用バ−ンインボ−ド |
| JPH04123453A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | バーンイン基板 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4279149A patent/JPH06109805A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274882A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路の汎用バ−ンインボ−ド |
| JPH04123453A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | バーンイン基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004776B2 (en) | 2003-10-27 | 2006-02-28 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | ZIF connector and semiconductor-testing apparatus using the same |
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